站长在线 -
首先我来说下目前固态市场的普遍情况，这几年其实没有任何改变的，那就是公版。可能大多数都知道，或者听说过，对于不了解的读者，此处说明下：在固态领域这没什么奇怪，一个市场往往都会有odm（贴牌）的产品出现，A厂商负责固态的硬件和固件研发，而B厂商拿到成品以后，只要稍加点缀，一般就是外壳包装设计，取个响当当的产品名字就拿出来买了，没有任何技术性而言；至于某宝的一些DIY产品笔者就不阐述它的运营方式了。所以，固态领域水也深。下面开始正题。首先说说来群联。去年凭借性价比级NVMe方案PS5007的群联，可以说又是一款拿得出手的主控，其实早在15年，东芝就发布了OEM产品XG3，由于供货渠道的特殊，到了去年才经常听到它的名字。上面说了公版一事，恰恰就是群联的一条龙服务，除了东芝的XG3和今年的同硬件方案固件定制的OCZ RD400，其余都是纯公，没有听错，就是纯公。比如影驰的铁甲战将M.2，包括建兴中国的T10。今年的群联主要会提供两个方案：PS3111+东芝3d tlc，PS5008（此主控可以看做是PS5007的四通道阉割版，还有一个无外置缓存方案，计划用与BGA SSD的研发）+东芝3d tlc。今年年初金士顿发布的A400，等产能成熟可能会换成3D方案。接下来是慧荣，和群联一样，擅长一条龙服务，除了亲密合作的镁光和英特尔，就剩下威刚最至死不渝了。威刚目前发布的固态，都是慧荣纯公，近期还发布过最强SM2258定制版SX950。由于慧荣的开卡工具技术成熟，到了现在2017年，还有很多金士顿V300和三星850evo假盘在市场流通，主要以SM2246方案为主，还有的则是SM2256。慧荣今年的方案主要以SM2258搭配IMFT的3d颗粒为主，同时可能也会发布SM2260的增强版。再说下美满，即Marvell（俗称马牌）。了解固态领域的人，基本都知道马牌在918X时候的辉煌，各种非公百花齐放，同时也完全榨干了Sata 3.0的性能。如今的美满，发布了88ss1074和88ss1093，令人眼前一亮的产品大不如前了，所以素来不做公版固件的马牌，在去年也只能和国内厂商合作出点纯公产品；因此，现在只要看到一些三九流产品（比如金家的，不包括金士顿）宣传用了马牌主控，基本就是88nv1120的纯公，这颗主控拿来做移动固态硬盘还好，用来做家用硬盘就不行了，比PS3111还惨，而且颗粒基本还是白片。虽然马牌今年年初发布了88ss1074和88ss1093的加强版，分别是88ss1079和88ss1092，主要还是会以88nv系列的合作方案开发为主。
meira -
在分析固态硬盘价格上涨的原因之前，我们先得明确一个观点，即固态硬盘产品，乃至整个存储产品中，刨去技术、营销等其他支出，整个产品线上采购成本最高的核心元件，是存储单元，而存储单元原材料便是晶圆，更加接地气的说便是闪存颗粒了。可以说，闪存颗粒的出厂价格是否稳定，直接决定了固态硬盘产品的实际价格。正是由于闪存颗粒的重要性，全球各大科技企业都在制造自己的晶圆厂，以及研发更加先进的闪存颗粒产品，然而作为全球最为尖端和复杂的工业，闪存颗粒的制造一直被几家全球性的公司所垄断，具体来说，全球几乎九成以上的闪存颗粒市场，被三星、英特尔、东芝、闪迪、海力士、美光等六家半导体制造商所垄断。
wpwipi -
（1）2d已基本达到制程极限，单die容量基本卡在了128Gb，很难进一步增容量降成本，而3d nand轻松达到256Gb，512Gb甚至更高，顾名思义，成本也会更低。因此引发各大厂商争相向3d转型。（2）将2d fab厂直接拿来升级为3d 厂成本更低，而且很显然下一波竞争主要集中在64层或更高的3d堆叠，所以转型过程中2d nand的产能也发生了很大程度的缩减。（3）由于良率原因，3d的产能仍然有限，据中国闪存市场发布信息3d nand老大三星截止到16年年底进一步扩大量产也才不到40%且内销为主，而其他厂商更是可怜，去年市面上能买到的基本只有少量IM的b0kb。（4）建议本年度7月份之前尽量不要着急购买nand相关产品，下半年起3d nand 大量进入市场或许会使闪存价格迎来断崖式下跌。（5）据可靠消息，由于nand价格暴涨，目前某宝上出现了各种价格同容量的nand 产品，经有关机构测试发现，相对价格便宜的高容量产品，实际容量严重缩水，某些无良商家只是改了firmware的参数，而实际容量与显示容量相差甚远，存写数据超过实际容量会导致大量数据丢失，请谨慎购买。
再也不做站长了 -
什么时候的事情了，现在是2018年3月29号，数据显示显存已经跌了3个季度了，你这文章乱讲来的
寻云 -
为什么个毛线，，，因为中国做不了呗