华硕电脑可以容合机架吗

　　关于机箱设计的意思，计算机专业术语名词解释 　　一只优秀的机箱，不仅仅在用料上肯下功夫，在一些细微之处往往也是独具匠心。首先考虑的就是钢板边缘处理，优良的机箱采用卷边处理，在装机时不会出现血溅机箱的惨象。机箱内部符合散热要求，在硬件发热量与日俱增的现今已经不得不考虑这个问题了。机箱内部除了要求空间大之外，在前面板以及后背板的适当位置应留有安装风扇的位置。在其它部位也应留有合适的散热孔。如果忽视这些散热要求，恐怕非但影响日后超频，就连平时使用也是常常死机了。 还有些机箱，是免拆卸工具型的，所有安装组件模块化，这对于经常拆装机器的朋友来说很方便。

机箱面板设计用什么软件机箱面板设计通常使用三维建模软件来进行设计。常用的三维建模软件包括：1.SolidWorks：是一款业界领先的三维建模软件，功能强大，可以进行二维设计、三维建模和仿真分析。该软件广泛应用于机械工程、电子工程、汽车工程等领域。2.Pro/Engineer：是一款业界领先的三维建模软件，支持二维设计、三维建模、仿真分析和制造工艺规划等功能。该软件广泛应用于机械工程、航空航天工程、电子工程等领域。3.AutoCAD：是一款业界领先的二维CAD软件，可以进行二维设计、三维建模和仿真分析，广泛应用于建筑、机械、电子等领域。4.Rhino3D:是一款面向工业设计和建筑设计领域的三维建模软件，支持NURBS曲面建模，可以进行二维设计、三维建模、仿真分析和制造工艺规划等功能。这些都是常用的机箱面板设计软件，选择哪一个软件取决于具体项目的需求和个人喜好。需要注意的是，机箱面板设计不仅仅需要三维建模软件，还需要其他辅助工具和技能，如材料知识、结构分析、生产工艺等。此外，在使用三维建模软件时，还需要结合其他设计工具和流程，如CAM软件、3D打印等，进行机箱面板的设计、制造和测试。总的来说，机箱面板设计是一个复杂的过程，需要综合运用各种工具和技能，才能完成高质量的设计。

1、钣金机箱外壳展开的方式一定要相当合理，要注意节省材料以及其加工性;2、选择间隙及包边方式应该谨慎合理，T=2.0以下，间隙为0.2;T=2-3之间，间隙为0.5;包边方式应该采用长边包短边的方式(即门板类)3、公差外形尺寸：负责走到底，正差走一半;孔形尺寸：走差走到底，负差走一半;4、毛刺方向5、撕裂、压铆、抽牙、冲凸点(包)等位置方向，画出剖视图;6、核对其材质，板的厚度，以及板厚的公差;7、注意特殊的角度，折弯角内半径(一般R=0/5)要试折而定将其进行展开;8、有易出错(比如相似不对称的地方)的地方应该重点提出来;9、尺寸较多的地方要加上放大之后的图片;10、需要进行喷涂保护的地方应该表示出来;

机箱的按键设计到上面有几个原因。首先，将按键设计到机箱上面可以方便用户进行操作和控制。用户可以直接触达机箱上方的按键，在不需要打开机箱的情况下，进行开关机、重启等操作，提高了使用的便捷性。其次，将按键设计到机箱上面可以有效避免误触和误操作。相比于将按键设计在机箱前面或侧面，将其设计到上面可以减少误触的可能性，因为上面相对较少接触到其他物体或手部动作。此外，将按键设计到机箱上面还能提高整体外观的美观度。按键设计到机箱上面可以避免在前面板或侧面板上留下过多的按键和接口，使机箱外观更加简洁和美观。需要注意的是，机箱的按键设计位置也有一些变化和差异。有些机箱将按键设计在顶部中央，有些则设计在侧面或前面。这取决于不同的机箱设计理念和用户需求。有些机箱还可能会配备遥控器或使用软件进行远程控制，进一步提高了使用的便捷性。总的来说，将机箱的按键设计到上面是为了方便用户操作、避免误触和提高外观美观度。这种设计符合人机工程学原理，提供了更好的用户体验。

这款乔思伯VR4机箱在设计上真的独树一帜，它采用了抽拉式的内外双层结构，配置了多面环网的外装甲，机身线条极致简约，完全没有任何的修饰，白天安静又精致，夜晚会展示出隐约的透视效果，加上全白的超高颜值，让我忍不住有了组装新电脑的欲望。 VR4的尺寸设计合理，摆放在桌面上不会占用太多的空间。除了具备360度无死角的被动散热能力，还能通过增加风扇来自主搭建前后风道，进一步增强散热性能，颜值和可玩性都相当的令人满意。 VR4的包装里除了机箱，还提提供了8PIN电源延长线，螺丝，绑扎带说明书等配件，所有配件都收纳在了独立收纳盒里，井井有条。 VR4的线条明朗，折角处略带弧度，整体外观非常简约。 机箱左右侧完全对称，机身上没有任何多余的修饰。 机箱的顶盖采用了磁吸设计，可以直接取下。机顶前侧位置设置了I/O模块，包含了开关，TYPE-C和1个USB3.0接口。显然设计师为了贯彻简约的设计理念，I/O接口数量上略有缩减。 机箱背部带有4个镀络装饰的支撑脚，对应电源进风口位置设置了可拆洗的防尘网。 通过机箱背部的握把，可以很轻松的抽出机箱内部结构，外框的网眼设计真的非常惊艳。 抽出内部结构后，可以看到外框架底部使用的滑轨，用料相当扎实，使用起来顺滑度和承载力都相当靠谱。 机箱内部机构的背部增加了2个拉手用来抽拉。布局和常规设计保持一致，支持7个PCI卡槽，3个黑色挡片支持快拆，下置电源，并且可以安装一个12cm风扇。 机箱兼容性方面也比较优秀，最大可支持ATX主板安装，显卡限长345mm（安装前置水冷时，显卡限长320mm）。 风冷散热器限高167mm。 支持360水冷安装。 下置独立电源仓，电源仓内部预留了2个硬盘位，电源仓的上方还能额外挂载一个硬盘。 CPU选择的是INTEL 12700K，大小核，带核显，性价比还是很高的。 主板我选择的是微星MPG Z690 EDGE TI WIFI DDR4刀锋钛，采用强化设计的6层PCB板，黑色PCB在大面积银色散热装甲加持下，颜值也直接拉满。标准ATX的版型可以装进绝大多数的机箱，丰富的主板接口也让这块主板在兼容性的表现上十分优秀。 16相直连式供电方案和第三代钛金电感，MOSEFT为RAA220075，每一相都提供最大75A的输出能力，主控为RAA229131芯片，再加上双8pin的外接供电，可以完美支持12代酷睿处理器性能的发挥。VRM散热装甲处可以看到MSI标识和龙魂LOGO，龙魂标识内置RGB灯效，识别度相当不错。 微星Z690 EDGE TI WIFI DDR4主板在I/O上除了一体式设计和丰富的USB接口，提供DP和HDMI双显示输出，2.5Gbps有线网口和Wi-Fi 6天线接口，以及一键升级BIOS等功能接口。 内存选择的是威刚XPG龙耀D50 DDR4内存，频率3600 8G*2釉白电竞套装。 这款内存的造型设计的比较方正，顶部菱形的RGB灯条延伸出几何线条贯穿内存装甲，视觉效果相当不错。 我手上还有2根黑色的D50 8*2，刚好凑成32G主流配置。 显卡选择是技嘉的RTX 3080Ti 雪鹰，最近显卡价格真的是越来越合适了。 10240个CUDA流处理器+80个RT核心+320个Tensor核心，搭配12G DDR6显存让 它的性能十分强劲，银白色的3风扇外观设计，搭配我这套整体白色的主机非常的和谐。 显卡全身包裹散热装甲，特别是在显卡背部增加了进气栅格的设计，以及类似机库的设计风格，视觉冲击力很强。 显卡使用双8Pin供电接口，从显卡底部可以看到硕大的铜管和大面积散热鳍片，对这个发热大户照顾到了极致。 接口方面，这块显卡提供了 三个DP和两个HDMI。 显卡的据此尺寸为L=320 W=126 H=55mm，还是比较长的，好在机箱还能塞得下。 电源方面，因为硬件功耗都比较大，以及为了保证未来升级的便利性。我入手了安钛克的旗舰产品HCG1000W， ，全日系豪华电容的配置以及稳定的桥式LLC谐振+主动式FPC方案， 80Plus金牌全模组， 实际接近白金牌电源标准的高转化。由于隶属于35周年系列，所以可以获得十年免费换新售后，买的安心。 组模接口方面提供的接口相当充裕，不同接口还进行分组排列，配合防呆口无需担心误操作风险。 这款电源的散热风扇支持智能温控调节，低负载状态智能降低转速，可以给更安静的使用环境。 机箱支持从后面塞入电源仓，这样安装起来会更为便利。因为成本更高的原因，在这个价位中，采用这样设计的机箱并不多见，给与好评。 机箱预留了丰富的走线口，走线比较轻松，效果也令人满意。 为了更好的压制12700K，散热器选择的是九州风神的AK620冰立方。 这款散热器完美支持INTEL12代CPU，散热功耗高达260W，全白颜值高。 散热器采用双塔双风扇结构，侧边可以清晰的看到6根镀镍热管。 风扇方面额配置了2把FK120高性能散热风扇，采用FDB轴承，可以根据系统负载自动调速。 配套扣具可以兼容AMD和INTEL双平台，支持1700和20xx系列处理器。配件中，还附送了硅脂和安装工具。 1700的金属背板是支持手动调整的，机箱的背部开窗也比较大，可以很方便的进行安装。 作为全新设计扣具系统，冰立方AK620的扣具安装变的非常轻松，甚至单手就能完成操作，不会让你手忙脚乱。 安装好扣具后，就可以上硅脂了，论坛教学的九宫格硅脂法。 散热器底部的保护膜记得撕掉，冰立方AK620使用了精雕微凸纯铜底座，电镀工艺相当给力，可以看到漂亮的镭射纹。 散热塔通过两点式扣具安装在扣具上，随机配套了安装工具，不用担心螺丝刀不适配。 散热塔侧边，增加了针对内存装甲的抬高优化，可以避免内存装甲的干扰。 安装后散热塔的高度是160mm，机箱支持169mm的散热塔，所以兼容性没有问题。 最终的正面走线调整。 背部走线调整，需要注意的是这款机箱的8Pin走线有些特殊，定制线的话可以做的长一点。或者使用乔思伯随机配送的延长线进行安装。 如果像我这样比较折腾的话，其实可以单独使用VR4的内部结构，这就是一个全开放的机箱，散热改装都非常方便。 用鲁大师跑了下分，188W的得分。硬盘因为没有升级，拉了后腿，后续我考虑升级新规格M2硬盘了。 12700K的改机温度在36-40 左右，FPU单烤成绩95 。 显卡TIME SPY综合得分18092。 在测试是，显卡温度保持在75度左右，最高峰值突破100摄氏度，不过持续时间不长，所以没什么问题。 前1后1风道。 对VR4增加风扇改善风道后，散热成绩会有2-3摄氏度的改善。测试时，室内环境在28度左右，后期还可以继续 探索 下。好了这次的分享就到这里，我是胖头鱼Moomin，下次见。

领航鱼ATR机箱的结构设计，首先应满足工作环境以及技术指标要求：1、ATR机箱的结构设计方案应简捷，且细节设计到位。零部件加工工艺性良好，机箱具有良好的操作维修性，便于装配、调试、使用、维修。机箱的内部走线工整，牢固。2、ATR机箱的模块化设计程度高，继承性高。结构设计应尽量采用通用件、标准件。3、ATR机箱的结构设计方案应充分考虑散热，对于功率放大器件等热耗大的器件，应在方案设计阶段阐明采取的热设计措施。4、ATR机箱应具有足够的刚强度，能适应搬运和运输过程中的振动环境，机载通信设备在飞机行驶中的振动环境下能正常工作。同时，还应能适应在使用、搬运、装卸和和运输等过程中可能遭受的非重复性冲击。5、ATR机箱的结构设计应遵循小型化、轻量化要求，采用减重设计。6、ATR机箱应有电磁兼容性设计。7、ATR机箱应进行三防设计，保证在气候恶劣的环境下长期服役。

ATR机箱设计定制化可以参考领航鱼的设计：“将ATR机箱内设备分为机箱、模块盒、底板等结构模块，模块间通过底板互联。板卡通过加固方法形成一致的安装外形尺寸，加固过程为先安装板卡到竖直的背板上，通过背板与底面的母版连接。在背板的两侧加装锁紧条，并与机箱侧板配合，实现侧面加固。”ATR机箱设计

BTX新架构特点：支持Low-profile，也即窄板设计，系统结构将更加紧凑；针对散热和气流的运动，对主板的线路布局进行了优化设计；主板的安装将更加简便，机械性能也将经过最优化设计。基本上，BTX架构分为三种，分别是标准BTX、Micro BTX和Pico BTX。从尺寸上来看全系列的BTX平台主板都没有比ATX主板小，所以BTX的发展并不为更小的桌上型计算机，但较具弹性的电路布线及模块化的组件区域，才是BTX的重点所在。BTX机箱相比ATX机箱最明显的区别，就在于把以往只在左侧开启的侧面板，改到了右边。而其他I/O接口，也都相应的改到了相反的位置。

读书的时候用脸盆和鞋盒当机箱

目前国内基本都是仿威图，可以下载软件RiCAD 查看。来自RiCAD-3D希望回答对您有所帮助。

怎么选择台式电脑机箱选择台式电脑机箱时，有以下几个方面需要考虑：大小尺寸：首先要考虑的是机箱的大小尺寸，机箱尺寸的选择应该根据自己的需求来定。一般而言，主流的台式电脑机箱分为ATX、MATX和ITX三种规格，其中ATX机箱是最常用的，MATX机箱则适用于小型台式电脑，而ITX机箱则适用于超小型台式电脑。散热性能：选择机箱时还要注意散热性能，因为良好的散热性能可以保证电脑运行的稳定性和寿命。一般来说，机箱散热的方式有两种：空气冷却和水冷却。空气冷却相对简单且成本低廉，但相应的散热效果会受到环境温度和风扇的影响；而水冷却则可以有效地降低温度，但价格较贵，需要更高的维护成本。扩展性：选择机箱时还要考虑扩展性，因为一些高端的硬件设备需要更多的插槽来连接，而有些机箱的插槽并不多，因此选择机箱时需要根据自己的需求来选择。通常情况下，机箱内部的扩展插槽分为5.25寸、3.5寸和2.5寸三种规格，如果需要连接大容量的硬盘或光驱，则需要选择插槽数量较多的机箱。设计和外观：最后还要考虑机箱的设计和外观。机箱的设计和外观可以根据个人喜好来选择，比如有的人喜欢机箱的颜色、光效等特点，而有的人则更注重机箱的材质和质感。选择机箱时要注意机箱的材质和做工，尽量选择材质优良、做工精细的机箱，这样可以保证机箱的耐用性和使用寿命。

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自己玩玩可以，不要指望能有收益。

组装电脑在购买机箱的时候要特别注意，如果购买不好的机箱会影响运行速度和使用效果。那么我们要怎么选择一台合适的电脑机箱呢？在选购电脑机箱需要注意什么？带着一系列的疑问，小编给大家解答选购电脑机箱需要注意事项。选多大的机箱？一张表看明白挑选机箱的时候，第一条要注意的肯定是机箱尺寸，其实只要看看主板和显卡，能用的机箱规格也就出来了。板材越厚越坚固？这可不一定现在最常见的机箱材质是镀锌钢板，厚度在0.6mm以上。这种材质在使用中要注意保护镀层，一旦刮花太深，内层的钢板是会生锈的。还有使用铝（合金）材质的机箱，它们更轻巧，因为不会锈蚀而更耐用，不过因为铝相对柔软，所以板材至少厚1mm，大中型机箱的厚度更在3mm以上，相应产品也比较贵。由于设计上的差别，机箱是否牢固不能光看厚度，还是应该亲手试一试。用一两根手指按一按机箱侧面，如果只是微微下凹，回弹有力，那这个机箱就没有问题，而一按就明显变形、边角接缝处扩大、甚至发出咔吧咔吧的声音，那这个机箱就不够坚固，千万别要。凸起、棱线等设计可以让薄板材也足够坚固机箱细节都要注意啥？再来看看机箱的设计做工这些细节上，有什么需要注意的吧。1.下置电源优势多现在很多机箱把电源位置移到了下部，这样降低了重心，放置更稳定，而且形成了更好的散热风路，下方后部电源+前置风扇形成一个风道散热，机箱、CPU、显卡成为另一个独立的散热通道散热，更适合中高端配置。下置电源方案的散热风路2.防划伤和防EMI设计，安全能力要重视防划伤设计就是把机箱内各种板材的边缘都打磨圆滑或者卷起来，可以防止大家在装机的时候被锋利的边缘划伤。而防EMI设计就是在机箱侧板上设计大量触点，保证装上后与机箱接触良好，能防止电磁波外泄，干扰其他设备。EMI触点3.前置接口，USB3.0最重要机箱的前置接口中，小编建议大家关注USB3.0的数量，最好有两个或更多，如果一个都没有，以后使用会很不方便的，建议大家别选这样的机箱。4.免工具设计和机箱风扇有些机箱不使用工具就能安装和卸载硬盘、显卡甚至是主板，这就是免工具设计，特别适合喜欢鼓捣配件的小伙伴。而有散热强迫症的小伙伴则要注意机箱风扇，至少应该在顶部、前后各提供一个散热风扇或扩展位才够。硬盘位免工具设计其实还有一种机箱的质量是绝对信得过的，那就是品牌机的拆机机箱，在某宝上也能找到不少，不过要注意这些机箱的主板连线甚至固定孔、插槽开口、电源尺寸很可能只适应自家配套产品，所以在使用前一定要跟商家谈清楚，不然买来也没法用。以上和大家分享就是选购电脑机箱需要注意事项，希望教程对大家购买机箱有所帮助。

有很多迷你机箱，很小的，一般人还是喜欢大的标准型。

基础钳工的工具就足够了，有电动工具更好，大型机械更好，但要是自己做的话，你也得会用这些工具不是，先学学钳工基础再说吧。

左侧是靠近机箱背面的，音响，麦克，显卡等线路直接就可以连接出来。如果是右侧，那么线路无法连接出来。如果再将硬盘之类的放到左面，还阻碍线路的连接更加麻烦。

什么预算呢，玩游戏最重要是显卡，其次是CPU和内存。

最好内存大，，

建议xp 这样才能支持更多软件和游戏Hp的电脑还可以，不过还是觉得diy好些

如果配个电脑的话，还是高配一些选择的那些配件质量要好一些，这样在操作方面也会省去很多麻烦，运行速度也会快一些。

　　对于电竞玩家来说，一款主机不仅要在硬件上有着强悍的性能，在设备外观上也要更酷炫、更能彰显个性。ROG最近推出的ROG G21电竞主机是基于G20的基础上升级而来，在硬件性能上，均升级到了英特尔第八代酷睿处理器、英伟达GeForce GTX 10系列高端显卡。在外观上，首次采用了侧掀式半开机箱设计风格，而神光同步灯效更能让忠实的ROG玩家尖叫。目前这款全新的主机已经开售，上万的价格是否值得玩家再次为ROG充值？不妨来详细看看。　　　　ROG G21主要特点一览：　　1、13L小体积机箱，节省桌面空间；外观非对称设计，酷炫效果吸睛。　　2、首款侧掀式半开机箱，大大提升散热效能，并展现内部RGB光效。　　3、扩展性强，顶部预留快装热插拔2.5英寸硬盘位。内部空间充足，硬件升级方便。　　4、英特尔第八代酷睿i7-8700处理器，英伟达GeForce GTX 1080 8GB独显，32GB双通道内存，固态+机械硬盘组合。　　5、超静音，散热好，两面侧板均可拆卸。　　6、外置双电源适配器设计，独立供电，减小机箱内部的空间占用和散热压力。　　ROG G21是一款13L小体积主机，这也符合现在台式机的主流趋势，也能够给桌面节省很多空间，而且与方方正正的大型机箱相比，小机箱更精巧可爱，尤其是这款ROG G21，非对称的设计，各个线条显示着硬朗，既有安全感，又非常符合玩家的酷炫美感。ROG G21主机前侧　　机身前侧主要包括光驱、电源和几个接口，中间竖向有2个RGB灯带。值得一提的是ROG G21主机支持AURA SYNC神光同步，搭配 ROG外设，打造一体化环境光效，十分酷炫。AURA SYNC神光同步效果图　　电源按键位于主机前面板的上部，接通电源后呈白色常亮灯光。但是这个电源按键略硬，按压的手感和质感并不算太好。ROG G21 电源按键　　前面板中间靠左侧是竖向光驱，也可以更换为硬盘位。前面板提供的接口有USB 3.1 Gen Type-C，两个USB 3.1 Gen 1 Type A，以及麦克、耳机接口。连接U盘、移动硬盘和手机都比较方便。ROG G21前侧接口　　ROG G21两边的面板采用侧滑式设计，都可以拆卸。左侧内部是内存和机械硬盘、光驱的位置，右侧拆卸后是主板的正面，是处理器、显卡、固态硬盘等部件。侧面板上有败家之眼的大LOGO非常醒目，预示着ROG身份。右侧是侧掀式半开机箱，并且采用布艺设计，带有磁吸特性。掀开侧板可提升散热效能，并展现内部RGB光效。　　主机顶部为非对称设计，较宽的一面有很大一部分是通风栅格，看上去也不太规则；为了防止落物，内部还有复合型的防尘网设计，所以较大的颗粒是进不去的，防护方面不用担心。另一边一个较为平整的地方，像是一个盖板，的确可以打开。　　没错，这里还暗藏了一个2.5英寸硬盘位，支持热拔插。所以在扩展性方面，ROG G21考虑的还是非常周到。位于机箱顶部的快装硬盘位　　在拆开箱子的时候，会发现这个大家伙——电源适配器，而且是两个集成在一起的适配器，拿着很有重量哦。没错，这款ROG G21在主机箱内没有集成电源，而是采用了外置双电源适配器的方式。　　这两个电源的功率分别是 180W 和 230W，总计 410W。而且输出的接口也不一样，在连接的时候如果插不进去可不要硬插哦，换一个试试。这样的设计方案，也减少了机箱内部空间的占用，包括散热处理。外置双电源解决方案　　拥有电竞外观的ROG G21游戏机箱，看上去就已经很酷炫，不规则的设计展示着其复杂性，但真正熟悉了之后，还是非常容易把控的。而侧开半开式设计，以及多处散热系统、神光同步等，都给这台游戏主机加分。　　ROG G21主机拆解　　ROG G21采用的是13L小体积机箱，在外观上不是常见的方形规则的机箱。在拆解方面也没有采用免拆工具的固定，如果是第一次拆解，可能会有点儿无从下手。需要提醒的是，在拆解中不要采用暴力方式。　　首先我们先看看右侧的这个面，这里面也是主板的正面部分，包含了处理器、显卡、固态硬盘、WiFi模块。折叠的布艺侧盖板暗藏玄机，掀开下方这个小块儿可以看到有一个螺钉，拧下后就可以折叠起来，盖板带有磁吸，不用担心掉下来。打开后一方面利于散热，一方面可以展示内部的灯效。不过，想要看到内部的灯效，还需要撕下内部的一层隔层纸，所以也看你的取舍了。首先拧下该处的螺钉，就能掀开盖板　　掀开盖板的效果如下图，所以内部的那层隔板也需要打开才能看到内部结构。这里还有一个三角形的固定架，与整个侧面板是一体的不用取下。在最下面那个三角形里还有一个螺钉，拧掉，然后略微用力向前推侧面板，就可以打开了。掀开可折叠面板，再拧下下面那个螺钉　　推开侧面板后，就可以看到ROG G21 主机箱的内部部件了。上面的风扇当然是散热系统，底下就是英特尔酷睿i7-8700处理器，风扇的下面还有几根铜管，散热方面应该不用担心。左侧长条状的是512GB M.2固态硬盘，小的是WiFi模块。下面一半是GTX 1080显卡，看起来比较厚重。虽然ROG G21属于mini机箱，但是在机箱内部看起来并不是很拥挤，显卡占了将近三分之一的面积，此外，最占空间的硬盘和光驱被设计到了背面，而电源采用的是外置供电，所以留给机箱的空间还是非常丰富的。主机内部处理器涡轮散热系统细节展示GTX 1080 显卡机箱内部侧视图　　大家可能看到，在主板的正面里，没有内存和机械硬盘，所以还需要再拆解另一面。在机箱的后底部有一个橡胶的垫子，这里有一个固定的螺丝，拧下后很容易打开另一侧面板，也就看到了内存和机械硬盘。内存和机械硬盘(硬盘的上方是光驱，也可以改造成硬盘位)　　2×16GB双通道内存，与大多数台式机不同的是，ROG G21采用的是笔记本规格的内存，所以在升级时需要注意。　　另外就是这款台式机搭载的机械硬盘是3.5英寸大硬盘，当然，也保留了2.5英寸的硬盘位，需要扩展的话也是没问题的。　　总的来说，ROG G21在内部硬件上的规格相当高，布局也十分合理，既保证了内部空间也满足了散热的需求。　　硬件配置与性能测试　　我们拿到的这款ROG G21主机在硬件配置上，可以说是相当豪华了。英特尔第八代酷睿i7-8700处理器，英伟达 GeForce GTX 1080 8GB 显存的显卡，16GB×2 DDR4 2666双通道内存，硬盘采用512GB固态+1TB 机械组合方案，这样的配置足以流畅运行目前所有主流游戏，画质特效全开，你可以为所欲为。ROG G21系统总览　　英特尔第八代酷睿i7-8700处理器采用14nm工艺制造，六核心十二线程，默认频率3.20GHz，最大睿频4.60GHz，TDP 65W，集成UHD630核心显卡，对比i7-8700K处理器最大的区别就是不能超频，在不超频的情况下，这两款处理器的性能几乎一样。此外，i7-8700支持的主板为H370，而i7-8700K因为支持超频，所以需要更高规格的Z370主板，显然，当有超频的需求时，成本也就会相应增加。ROG G21搭载 Intel Core i7 8700处理器 & CPU-Z测试得分　　从上图CPU-Z的测试中可以看到，Core i7-8700无论在多任务还是单任务执行方面都获得不错的成绩，这个成绩与i7-8700K的测试基本相当，但是相比i7-7700K就超过很多了。在CINEBENCH R15的测试中，处理器多核得分为1300cb，单核得分189cb，在图形渲染和计算方面，这样的得分意味着非常流畅。CINEBENCH R15检测结果　　在PCMARK 10的检测中，我们采用了最高级别的PCMARK 10 Extended评测，这个测试项目除了基准的检测，还通过苛刻的游戏测试测量GPU和CPU性能，全面反映PC性能表现。PCMARK 10 Extended 检测得分　　所以就处理器而言，第八代酷睿i7-8700已经足够强大，在下一代处理器还没有正式普及之前，肯定是值得入手的高性价比之选。　　接下来我们再来说说显卡。英伟达GeForce GTX 1080，虽然还没有达到10系的旗舰水平，但足够诚意，说出去也有面儿。在应对游戏这方面，已经足够满足职业电竞玩家的需求，不会有什么遗憾的。　　在规格上，ROG G21所配备的显卡型号全称为华硕 Turbo GeForce GTX 1080 8GB GDDR5X 显卡，NVIDIA Pascal架构，GP104 核心，2560 个 CUDA 单元，核心频率 1627MHz，Boost 频率 1754MHz，显存位宽 256Bit，显存带宽 321.5GB/S，显存容量 8GB GDDR5X。ROG 21搭载GTX 1080 8GB GDDR5X独显　　在最新版的3DMark中测试的成绩，分别是3DMark Fire Strike UItra得分4975，3DMark Fire Steikre Extreme得分9186，3DMark Fire Strike得分17782，综合表现发挥正常。这里也多说一句，尽管英伟达已经发布了RTX 20系的显卡，并且声称其性能提升很大，尤其是在光影追踪、AI管理和性能计算方面，都有着显著的提升，但我们也看到目前来说，GTX 20系的显卡售价也很高，而且一卡难求。想要完全普及估计还要一段时间，如果不是十分地信仰式地渴求，无需等待。很显然，GTX 10系显卡在未来很长一段时间里依然是主流消费。3DMark Fire Strike UItra 检测得分3DMark Fire Steikre Extreme 检测得分3DMark Fire Strike 检测得分　　内存和存储，这款ROG R21也都采用了高规格配置，两条16GB DDR4 内存总容量32GB，内存频率为2666。但需要说明的是，所搭配的内存是笔记本规格的内存，如果有升级计划的玩家，在选购时可不要买错了。ROG G21主机内存　　内存速度检测，读取速度为 37942MB/S，写入速度为 41444MB/S，对于32GB容量的内存来说已经没什么瓶颈了。内存读写测试　　硬盘存储方面，这款机器采用了固态+机械混合模式，三星的 SM961 NVMe 512GB 固态硬盘，东芝1TB机械硬盘，此外，包括机箱顶部和内部，还预留了硬盘位，所以容量方面无需担心。内部的固态硬盘　　在 AS SSD 的测试中，固态硬盘的读取速度为2630MB/s，写入速度为1659MB/s；在CrystalDiskMark中，读取速度为2973 MB/s，写入速度为1623 MB/s。三星的这款固态综合性能表现相当出色，如果是全新装机，不差钱的话，这款硬盘还是最佳之选。ROG G21搭载512GB 固态硬盘　　对于这样的配置，加上ROG的信仰，足以令很多玩家垂涎了，性能方面毫无疑问地满足大多数玩家的需求，在目前的PC中依然是旗舰之选，而且对于一款相对较小的机箱来说，还有可以扩展的能力，那么，ROG G21无疑是诚意满满的。　　评测总结：前段时间，华硕在北京举办了2018 ROG 盛会，发布了PC游戏、主机游戏和手机游戏在内的三大游戏高端解决方案，其中就有这款ROG G21游戏主机，21999元的定价着实不低。不过对于ROG铁粉来说，价格都不是问题，只要亮出败家之眼的标识，你就注定是超级玩家了。

机箱曾经是电脑上最不受人注意的部件之一，曾经有一个时期，大多数用户选择机箱的时候只要看上去好看就行了。但是随着媒体在机箱技术介绍的深入，很多用户特别是DIY用户开始认真的对待机箱的选择。一些名牌高档产品的热销就说明了这一点。不过这些技术介绍所涉及的内容往往并不全面，过多的集中于材质、工艺等细节上，而对于一些真正重要的设计问题却所谈甚少，而这些其实往往是目前机箱产品所普遍存在的不足。　 所以现在不少消费者选择机箱先看的是外观，然后会着重挑选一下机箱的材质，内部空间设计等，那么我们消费者怎样挑选机箱才能避免“金玉其外，败絮其中”的情况发生呢？请往下看。 现在的机箱，一般使用的是镀锌钢板制造。之所以要在钢板上镀锌，主要是为了防腐。不过“因为锌是一种不易氧化的金属，所以镀锌可以将钢板与空气隔绝达到防腐的目的”，这种理解是错的；其实正好相反，锌是一种非常活泼的金属，极其容易氧化，但是氧化锌不是像氧化铁一样的疏松粉末，而是一层致密的表层，这层氧化锌就阻止了内部的锌进一步氧化。当镀锌钢板的表层损坏，露出内部的铁质表面的时候，由于锌比铁更活泼，所以根据化学的电池原理，锌会先于铁氧化，从而保护了铁层不会损坏。这两者综合，才是镀锌钢板保护的道理。好的镀锌钢板，应该是灰白色亚光的，这是氧化锌表层的颜色。一些材质不好的机箱，采用的是次等的镀锌钢板甚至是镀锡钢板，这样的产品一般镀层薄而不均匀。特别是镀锡钢板，当锡层没有损坏的时候一切都好，但锡层一旦损坏，由于锡是不活泼的金属，所以铁反而反过来成为锡的“保护”，损坏速度甚至比纯钢板涂漆来得更快。 铝合金材料铝合金机箱是近几年来新兴的机箱材料，在相同的厚度下，铝合金比钢材的强度要高，所以铝合金制作的机箱，比钢制机箱重量轻、强度高。而且，铝合金本身的抗氧化能力比钢板要好，所以铝合金机箱一般不用再涂漆。一些高档机箱往往会喜欢使用铝合金制造。但是铝合金并不是万能的，铝合金也有一些不如钢的地方。铝合金最大的问题就是它的弹性不如钢板，如果严重受压，就会发生不可恢复的变形，所以铝合金机箱不适合使用于复杂环境中。其次，铝合金虽然抗氧化能力很好，但它的抗氧化原理其实和镀锌钢板是一样的，它的氧化铝表层最大的敌人就是含酸溶液，如果将饮料等液体泼在上面，很可能造成外观影响。第三，铝合金的致密表面并不耐划，一旦划伤，在光线下有非常明显的损坏。铝合金材料在理论上比钢板有更好散热能力，但是毕竟机箱不是散热片，只有当内外温差比较大的时候才会有实际的意义。所以在准系统之类的小机箱上实际意义可能会更大一些，还有就是目前的铝合金机箱由于材质问题，价钱普遍都非常高，不是我们普通消费者所能承担得起的。 同样的材料，厚度的不同也会造成不同的影响，一般来说，好的机箱使用的是1.6mm以上的钢板，而劣质机箱甚至只有0.6mm，相差有一倍之多！劣质的机箱几乎一只手就能按扁。看机械强度设计并不是有了好的钢板，机箱的品质就有了保证，为了保证机箱的承载能力，还必须有好的机械强度设计。目前的大部分品牌机箱所有的边角处都使用了卷边设计，我们有的消费者人为这样的做法都被认为是为了防止用户装机时受伤，其实这只是一个方面，卷起来的钢板有着比片状的钢板高得多的抗扭曲强度。使用卷边设计，也是提高机箱整体强度的方法之一。箱内部是一个充满了各种频率的电磁信号的地方，良好的电磁屏蔽，不仅对于电脑的工作有好处，而且更对人体的健康有不可忽视的意义，实际上电脑的辐射远比想象的大得多！良好的电磁屏蔽，就是要尽量减小外壳的开孔和缝隙，具体的说，就是机箱上不能有超过3cm的开孔，并且所有可拆卸部件必须能够和机箱导通。在机箱上用来做到这一点的部件就是我们常说的屏蔽弹片，它们的作用就是将机箱骨架和其他部件连为一体，阻止电磁波的泄漏。 现在，市场上有很多侧板使用透明材料制造的机箱，甚至有一些机箱整个就是使用透明亚克力材料制造的。这种机箱在外观上毫无疑问是很好看的，但是从机箱设计角度来看，这种设计毫无价值！透明材料并不是不能采用，但是必须使用含铅材料或是在亚克力板上进行真空金属镀膜，这样的透明材料才能具有电磁屏蔽作用。而市场上的此类机箱，基本上没有进行了这样严格的防电磁处理的产品。这样的机箱，几乎就和毫无屏蔽是一样的。不管是侧面板透明还是全透明，都严重破坏了机箱的机械承载结构，使得机箱的强度严重下降，时间长了，必然对内部的板卡构成影响。同样由于材料工艺问题透明机箱目前在市场上的售价也是非常的高，想想我们花了比普通机箱更高的价钱买回来的却是一颗定时炸弹，还是打消这一个念头吧。 我们看机箱的散热好坏时，很多朋友都是都是看看有没有风扇，或者有几个风扇，这里我们经常会忽视一个细节，就是很多厂商为了散热通畅而不为风扇安装过滤网。这是绝对要不得的；凡是这样设计的机箱，一定没有通过FCC-B级电磁检测，因为FCC-B级检测一个重要指标就是机箱上不能有超过3cm的外露孔径，而一个风扇的直径决不会小于3cm吧？虽然旋转的风扇对于电磁波也有一定的屏蔽作用，但其电磁屏蔽性能大大下降绝对是不争的事实，此时金属过滤网是决不能去掉的。其次风扇经过长时间的转动后，会积攒不少灰尘，只有加装可拆卸清洗的过滤网，才能解决这个问题，否则不仅影响风扇的工作效率，我们清洗时也非常麻烦。总而言之，机箱虽然不是什么重要的部件，只是一个铁壳子，但是我们普通用户的一台电脑最少也要也要使用两年，在这么长的时间里，我们电脑里的其他配件全都要靠机箱来保护，同样也担当着杜绝电磁辐射和我们亲密接触的重要使命，挑选机箱一定不能只是“看起来很美”就行 。

什么机箱好走线机箱好走线是指机箱内部设计合理，能够方便地安装和布置电脑配件，并使电脑内部线缆整洁、有序的机箱。要选购好走线的机箱，需要从以下几个方面考虑：机箱尺寸和布局：机箱尺寸大小和布局的设计会直接影响到机箱内部空间的利用和线缆的布置。因此，选择合适的机箱尺寸和布局，可以方便安装电脑配件并有利于线缆布置。预留足够的空间：在机箱设计时，应该预留足够的空间来放置电脑配件和线缆。这将有助于避免线缆太过拥挤，难以管理和散热问题。布线孔和接口：好的机箱应该有足够的布线孔和接口，以方便线缆的布置和连接。布线孔的数量和位置应该考虑到不同类型的线缆和安装位置，以便更方便地管理和布置线缆。隐藏式设计：有些机箱的设计采用了隐藏式线缆设计，可以使线缆更加整洁有序。这种机箱设计一般会将电源线和数据线隐藏在机箱背面或者其他隐蔽位置，使机箱内部更加整洁，避免线缆缠绕在一起，影响散热效果。机箱品质和品牌：好的机箱品牌和质量可靠，不仅保证了机箱本身的稳定性和耐用性，也能够提供更好的线缆管理和散热效果。在选购机箱时，建议选择有信誉的品牌和质量可靠的机箱。综上所述，选择好走线的机箱需要考虑机箱尺寸和布局、预留足够的空间、布线孔和接口、隐藏式设计以及机箱品质和品牌等多个因素。

直接去电脑城买一个6000上下的就好了

一般来说，越重的越好再看看别人怎么说的。

分类: 电脑/网络 >> 硬件 解析: 我觉得 根本没有什么作用，大约能降2度左右，噪音很大！！！ 你可以看看，下面的机箱设计！！！ 通常我们在某些高档机箱的顶部，侧挡板，机箱后部，机箱前部都装有散热风扇，这在一定程度上提高了内部机箱的空气对流，但随之也带来了噪声过大的缺点，试想一下，CPU的风扇，显卡的风扇，硬盘的寻道声音，光驱的读盘声音，再加上机箱风扇的风噪声，主机真的快成了拖拉机了，当然，这有些夸张，但当夜深人静的时候，我想你就能体会这一点了，正因如此，某些高档机箱的制造商加入了调节机箱内部散热风扇转速的装置，成了吸引用户的一个亮点，此外，现在也逐渐流行起彩色风扇，机箱侧板的水晶风扇上加入了发光电路，通电后可以发出绚丽的彩光，这种设计的投资并不多，且技术不复杂，自己也可以做，但对于一般用户，这种设计无疑十分吸引人。此外，像机箱顶部开风扇，也都是想通过这种设计成为吸引用户的一个买点。

世纪之星F3A这款机箱采用全白色设计，其侧板采用世纪之星一贯的上提式制作，方便用户安装与卸载各配件。机箱前面板前置有一组USB 2.0和音频接口，箱内提供四个5英寸和六个3.5英寸槽位，驱动器的安装没有采用免工具设计，全部都是传统的手工螺丝固定方式，此外也没有在机箱的后部设计有风扇位，但整体设计符合CAG 1.1规范。虽然机箱的价格比较便宜，但也没有附配有电源。总的来说这款机箱比较正规实用，适合大众用户。多彩MF431该机箱外观以银色为主色调，采用电解镀锌钢板制作，内部空间很大，可提供四个5英寸和六个3.5英寸槽位，在安装CPU和显卡的位置设有导风孔和散热孔。机箱前面板顶部前置有一组音频和USB接口，前面板的底部则开设有三个网状的圆形散热通风孔，增强了箱内的散热性能。这款机箱通过Intel的TAC1.1认证，并配置有一个通过3C认证的多彩320A电源。爱国者CA－F836爱国者CA-F836机箱采用白色外观设计，同时配以银灰色的边框。从其边框中可以发现，为了方便将机箱放置在显示器右边使用的用户，CA-F836机箱采用了侧置I/O接口设计，提供了一组USB 2.0和音频接口。此外，从其外观中也可知道这款机相在前面板的下方开有进气孔，整体符合CAG 1.1规范设计。在该机箱的后面，还特别设计了后部锁孔，为有安全需要的用户也设想周到。其次，该机箱具有免工具拆装、可弹出式光驱挡板和隐藏式软驱的特点，并提供有四个5英寸和四个3.5英寸的槽位，以及配置了一个通过3C认证的长城300P4-PCF电源。金河田创导7005S金河田创导7005S机箱采用银灰色设计，从外观上可看到“Intel推荐38℃机箱”的标志。机箱采用电解镀锌钢板制造。整体沿用了CAG 1.1规范设计。其前置的USB和音箱接口隐藏在机箱前面板左则。箱内提供四个5英寸和四个3.5英寸槽位。其最大特点在于沿用了创导系列机箱一贯具有的红外线发送和接收（双向）功能，只要将机箱内相关的接线接上主板相应的接口，即可使用手机、PDA或其他红外线设备与电脑进行数据共享。此外，该机箱配置有金河田ATX-320WB&&P4电源，这款电源已通过3C认证。

38℃机箱个人计算机的最新技术，包括处理器、芯片组、内存和图形技术，在散热方面对系统设计师提出了巨大的挑战。随着市场向更高的计算速度、更强大的功能和更小的机型发展，这些设备所产生的热和热密度将继续增加。在组件层次的此种热能增加，迫使设计师重新考虑在芯片、包装、主板和系统层次的散热解决方案。被动和主动散热器已证明是一种可靠而相对经济的解决办法，足以跟上不断增大的热环境的挑战步伐。为继续使用这些散热器技术，必须对系统层次的散热方案予以考虑。以往，系统设计师专注于通过增加风扇的数量和优化通风口的位置来改进系统的热环境。这一途径仍然是系统散热设计的一个重要方面。然而，包装层次散热方案的成本和复杂程度越来越高，要求有更先进的系统层次的技术，以发现更平衡、成本效益更佳的系统对策。如果计算机的外壳能提供较低的内部温度，就能大大节省这一开支。机箱次解决方案和包装层次解决方案之间的恰当平衡，集成商可极大地降低系统的总成本。在热负荷越来越大的环境中，处理器通常是对系统散热设计要求最高的部件。处理器散热方案通常使用铜质或铝质的散热器，并以活跃的风扇促使空气流动。处理器失效温度可以与进入活跃的风扇和散热器的空气的温度有直接关系。空气温度越低，处理器失效温度也越低。随着INTEL Prescott Pentium4 3G以上CPU的推出后，因为高频处理器的高功耗带来了更大的发热量，而旧有的机箱散热方案已经无法满足其需求。于是INTEL为解决3G以上CPU所带来的散热及防EMI问题而提出了一整套的方案，“机箱导风管”的设计(Air Guide Design)就是其中一种，而更为显著的另外一套方案就是BTX的规范。并且也衍生出防EMI的Wave Guide Designe和U-seam Design 。由38℃而产生的Air Guide Design(机箱导风管设计)我们都知道CPU表面所产生的温度基本上是在72℃（INTEL称之为T-case温度），而在 35℃的环境温度下，大多数计算机机箱提供的机内温度环境一般约为 40-45℃。而INTEL必须保证T-case温度控制在72℃之内，根据CPU风扇所带来的散热能力，必须要让机箱内的升温(INTEL称之为T-rise)低于3℃的目标，就必须要求机箱内的温度控制在环境温度35℃加T-rise3℃等于38℃（此38℃ INTEL称之为T-ambient温度）之下。此38℃的测量方式是：CPU风扇散热片(heatsink)上方2cm高取4点的平均温度。而机箱的前进后出的空气流向，使得流向CPU风扇的空气温度已经有上升很多，所以就需要为CPU风扇单独开出一条风道，使得CPU风扇得到的空气温度正好是在35℃以下，所以就产生了“机箱导风管”。使标准 ATX 和 microATX 立式机箱达到T-rise升温低于 3℃ 的目标。此设计的重点是降低处理器的环境温度，同时又允许有些核心（处理器、芯片组）区域根据不同的主板布局设计而移动。38℃机箱小集成影响应用于不同主板的、且可方便地集成到当前和今后的机箱设计中的冷却方案。使用机箱导风管时预期气流型式的一个例子。此系统平台有一个典型的后部 80 mm系统风扇和一个电源设备上的 80 mm风扇。这两个风扇都从机箱中排气（吹出空气），提供系统部件冷却所需气流。这种风扇配置造成机箱内部的压力略低于箱外大气压。于是，机箱上的其它所有开口都成为进风口。现在，主要进风口是前挡板开口和机箱导风管。处理器风扇与散热器组合能直接吸入箱外空气，仍然是处理器冷却的重要部分。气流平衡对于保证其它系统部件的充分冷却仍极为重要。这涉及在机箱外壳的前面和侧面提供适当的开放区域，使所有部件都接收到所需的气流量。没有恰当的气流平衡，有些部件可能在低于所需温度下运行，而其它一些可能在较高的环境温度下运行。气流平衡不易掌握，但如控制正确，所有系统部件都能在建议的温度范围内运行。散热通道及其防EMI的功能系统风扇仍然是整个系统冷却方案的极有价值的一部分。系统风扇在系统内部造成一个相对于外部系统的低压环境。从而形成压力梯度，迫使机外的冷空气经导风管流入系统。建议使用能提供至少 39CFM自由空气流的 80 mm或更大的后部风扇，以与机箱导风管配合从机箱排气。使用机箱导风管时不应采用后部风扇给机箱加压，因为这将使本解决方案完全失效。而风扇加大，通风孔不加大，其散热效果同样没有达到。我们知道，在同一截面积下，方形孔的面积要比圆形孔的面积要大，也就是说方形孔的通风量要比圆形孔要大。在充分考虑防EMI的情况下，只有使用一定大小的方形孔，才能达到最大的通风量。Wave Guide Design一个系统的电磁干扰（EMI）性能决定于设计在系统主板中的躁音抑制程度，以及在机箱设计中（包括内部子系统和电缆的放置）提供的对 EMI的限制条文。要求符合严格的电磁兼容性（EMC）极限，如 CISPR-22 欧洲标准或 FCC “B” 美国标准。对主板生产商的开放机箱要求提出，大多数 EMI 的要求应在主板层次实现。不过，机箱应提供至少 6 dB 的 EMI致弱或整个频谱的屏蔽效率（SE）。6 dB 的目标假定主板符合 FCC Part15（开放盒试验）的标准。预期散射较高的主板很可能需要额外的防护外壳。这些标准，加之更高的处理器和视频频率，要求提供额外的防护外壳。基本设计原则并未改变，但是，随着频率继续升高，波长更短，在机箱设计方面也要求更多的接地点和更小的空隙。在极高频率下，这一要求不切实际，因为接地点十分靠近，以致需要连续的垫圈，而通风口也小得会阻挡气流。随着CPU处理速度不断加快，INTEL又在原有的1.0版Air Guide Design基础上升级到1.1版，1.1版主要是将导风管通风孔增大到92mm以上，并在其下部增加了一排通风孔。永阳也紧跟其步伐，将Air Guide Design全面升级到1.1版。

性能方面，乔思伯机箱采用优质的材料制作，其内部空间充足，可容纳各种规格的电脑硬件。机箱采用优化的散热设计，能够有效降低电脑运行时的温度，提高电脑的稳定性和性能表现。此外，乔思伯机箱还具有良好的噪音控制功能，能够有效降低电脑运行时的噪音，提供更加舒适的使用体验。性能方面，乔思伯机箱采用优质的材料制作，其内部空间充足，可容纳各种规格的电脑硬件。机箱采用优化的散热设计，能够有效降低电脑运行时的温度，提高电脑的稳定性和性能表现。此外，乔思伯机箱还具有良好的噪音控制功能，能够有效降低电脑运行时的噪音，提供更加舒适的使用体验。性能方面，乔思伯机箱采用优质的材料制作，其内部空间充足，可容纳各种规格的电脑硬件。机箱采用优化的散热设计，能够有效降低电脑运行时的温度，提高电脑的稳定性和性能表现。此外，乔思伯机箱还具有良好的噪音控制功能，能够有效降低电脑运行时的噪音，提供更加舒适的使用体验。

摘要：电脑机箱是很重要的部位，电脑机箱的选择其实暗含玄机。本文介绍了选购电脑机箱时应注意的几个方面。希望能对大家有所帮助。电脑机箱的选择攻略专家支招如何辨别机箱的好坏通常，人们在DIY自己电脑的时候，总是把重点放在处理器、内存、显卡等计算机配件的挑选上，在这些配件的选择上下了很多的功夫，而对于承载这些散件的根基：电脑机箱，似乎没有投入更多的热情，大部分消费者总是抱着一种不难看就行了，凑合用呗的心理去购买机箱产品。其实事实并不是这些消费者所想像中的那样。机箱在电脑里面占有相当重要的位置，它往往是一部电脑稳定运行的保证。但是许多人却往往忽视了机箱的重要性，甚至随便选择一款便宜的杂牌机箱；而有些人却不懂得如何选购一部比较适合自己的机箱，花了很多钱却不一定买到好的机箱。今天，我们就为大家简单介绍一下购买电脑机箱时候应该注意哪写方面，以便帮助读者选购一款性价比高的优质机箱。一、机箱的外观爱美之心人皆有之，无论您是男人还是女人，可以说天地下没有不喜欢漂亮、不爱打扮的人，只不过有些人在行些，而有的人则不是那样的注重外在美的体现罢了。对于电脑产品来讲，特别是机箱而言同样是这样的情况。一款外形设计精美、颜色搭配得体的机箱往往更容易得到消费者的青睐，而外形中规中矩，缺乏特色亮点的机箱产品则不太受到消费者的欢迎，购买这些机箱的更多的是那些囊中羞涩的朋友或者是对机箱要求不高的网吧等场所购买使用。一款个性味道十足的机箱通常会由几部分体现出来，首当其冲的自然是产品的颜色搭配。色彩对机箱的意义就好比人身上的衣服一样，因此我们在选购机箱的时候要带点“色”。然而，这个“色”却不能太专，而要充分考虑到机箱色彩和周边音箱，键盘鼠标，显示器，光驱等配件的搭配。如：采取全套白色的，或银白色，或黑色，或蓝色等。其次便是机箱的造型设计。前面板的外观设计往往是代表机箱的重要标志之一，如可滑动或侧开的驱动器保护仓盖；流线型、长方型的设计，另外，机箱的外形亦由简单的长方体，逐渐变为带有流线型设计的箱体形状，当然，机箱内部的形状未做太大调整，毕竟这还要考虑到内部安装设备时的尺寸。还有一些机箱厂商为了自己的产品能够达到整体协调性，推出包括机箱、键盘、鼠标、甚至显示器在内的套装，更加前卫设计加上统一的设计风格一个色调的搭配，使得这些套装机箱更加趋向于品牌机的整体效果，销量自然是相当可观的。不过在这里需要提醒朋友们注意的一点是，市场中某些劣质机箱虽然也拥有不错的外观，但在塑料或是喷漆的后期处理上偷工减料，可能会有些刺鼻的化学气味，影响到人体的健康。所以，即便是多么漂亮的外观，也要仔细检查一下机箱外观是否有塑料毛刺、怪异的化学气味等等。另外还有一点很重要的就是有些机箱仿照苹果机的半透明设计，往往令人觉得很时尚很美观，但是这种材料并不能通过电磁认证，也就是说对人体的健康是没有保证的，所以朋友们在挑选机箱的时候，千万不要把价格作为衡量产品好坏的标尺，毕竟机箱质量的高低会直接影响到使用者身心健康的。二、机箱的功能如果你只是有一张漂亮的脸蛋而、惹祸的身材，而缺少内在的修养以及演技上的表现，通常这样的明星只会被大家称之为“花瓶”。就像电影明星一样，作为电脑主要的配件产品之一的机箱同样如此，华而不实的产品也许在一定时期、一定范围内可以被消费者接受，但是从长远利益来看，这样的绣花枕头是没有稳定的市场的，一款好的产品不光需要具备时尚的外表，内在使用功能是否齐全也是顾客考察它的一个重要的指标。目前的机箱一般都具备前置USB和前置音频插口。前置USB接口为拔插外部USB设备提供了极大的方便，而前置音频口就只能算是向品牌机学来的噱头，实用性不强，因为它使用的接口为3.5mm插孔，该接口只有声卡背板上才有，如若使用就必须把机箱挡板拆掉一块把这根线穿出去方可，意义甚小。另外，随着电脑配件功耗的不断上升，一台好的机箱必不可少的是它所具备的散热性能。于此，厂家在机箱的顶部加上风扇；在机箱电源的下部加装上风扇；甚至在光驱面板，机箱下面板等初预留添加风扇的接口和标示等。这些设计，都及大增强了机箱的散热性。此外，以往只有在品牌机上才能见得到的功能，如今也被移植到了DIY机箱市场中来。比如，温控显示最早见于一些品牌电脑，即机箱面板上镶嵌一液晶屏，上面可直接显示机箱内部温度等信息。现在，这一技术被采用到了一些400元左右的高档机箱上。还有那些在品牌电脑上得到了较好应用的双模式功能也纷纷被机箱厂商引入过来，推出了具备双/多模式功能的机箱产品。除此外，一些人性化的设计也体现在机箱套装中的电源上，如免开关的4PIN电源接口，直接接在CD上可不开机就欣赏CD。三、机箱的用料1.机箱的材料机箱的材料部分可防分为框架外壳的钢材部分和面板的塑料部分。优质机箱前面板的塑料，都采用的是ABS工程塑料制作。这种塑料制造出来的机箱前面板比较结实稳定，硬度高，长期使用不褪色和开裂，擦拭的时候比较方面。而劣质机箱就采用的普通塑料，时间一长机箱前面板就发黄，拆卸的过程中容易断裂开缝。优质机箱采用SECC或者SGCC镀锌钢板，采用这种材料的机箱钢板颜色发亮，有金属的光泽，这种钢板的优点是抗腐蚀能力好。但是某些伪劣机箱采用镀锡钢板，也就是所谓的马口铁，机箱钢板颜色发灰。此外，还可以将拆掉外壳的机箱框架使劲用手摇一摇。优质机箱应该比较稳定，而劣质机箱轻则晃动，重则变形边角分离。劣质机箱采用的钢材质地比较软，安装插卡时定位不准易造成安装困难，须加注意。2.机箱的烤漆现在各个厂家采用的烤漆技术，主要分为两种，一是液体烤漆，另一种是粉体烤漆。液体烤漆技术，只要选择好所需的液态漆，将其喷在备好的钢板上，然后烤干、固化就行了，加工工艺和所需设备都比较见简单，具有成本低的特点，现在大部分的机箱厂家都采用这种方法进行烤漆。而粉体烤漆技术，由于其使用的是粉末状的漆，采用静电吸附或喷枪喷涂的方式进行喷涂，然后将其烤干、固化，成本相对较高。目前，在业界只有为数不多的厂家采用这种烤漆技术，国内外知名的老牌厂家富士康就是大量采用此方法，其全系列的机箱产品采用可回收利用的“粉体涂料”进行烤漆。这两种烤漆技术的差别在于：液体烤漆采用大量有机溶剂，存在着严重的环境污染隐患，对人体会产生不可预知的影响；而粉体烤漆则采用很少的有机溶剂，环境问题相对来说要小的多。3.机箱的制作工艺机箱的制作工艺也非常重要，工艺的好坏决定了机箱的品质。工艺较高的优质机箱，其钢板边缘绝不会有锐口、毛边、毛刺等，并且所有裸露的边角都经过了折边处理，也就是所说的全折边设计，不会划伤装机者的手。箱内应有撑杠防止外下沉，底板厚重结实，沿对角抱起不会发生变形，具有很强的抗冲击能力。许多知名的机箱品牌，全系列的产品均采用了全折边设计。而劣质机箱很容易出现机箱毛边、锐口、毛刺等现象。此外优质机箱的驱动槽和插卡位定位准确，不会出现偏差或装不进去现象，而劣质机箱的驱动器槽定位不准确，导致软驱很容易动不动就出来的现象。4．机箱的散热设计随着电脑的飞速发展，其发热量也随着发展，因此机箱的散热设计也变得越来越重要。只有良好的散热设计，才能将电脑产生的热量及时排走，否则将会引起死机、导致电脑的寿命变短等问题。优质机箱的散热设计良好通风流畅、散热良好，而且箱体宽大，前面板有足够多的通风孔，前后均留有机箱风扇安装位置。而劣质机箱的散热设计很差，机箱里面空间狭小，没有通风孔，甚至连机箱风扇的位置也没有预留，这样导致热量不能得到排除，引起一系列问题。5．机箱的扩展能力考虑到以后将有可能添置光驱等扩展设备，因此在机箱驱动器托架上至少应该有三个以上的3英寸和5英寸设备的安装位置，增加机箱的扩展性。优质机箱的扩充槽较多，可保证硬盘、软驱散热空间充裕。而劣质机箱里面的空间狭窄，不仅扩展能力差，而且对于散热也很不利。希望通过我们的介绍，能为大家在以后的机箱产品选购多一点帮助，增加一些常识，多一点与商家讨价还价的本钱，当然最重要的还是希望广大消费者能够购买的质量过硬、价格实惠、自己称心如意的机箱产品。常规电脑机箱尺寸>>

半岛铁盒的机箱怎么样半岛铁盒是一款相对比较优秀的机箱品牌，以下是其具体的优缺点：优点：外观美观：半岛铁盒机箱设计简约，线条流畅，给人以美观大方的感觉。散热性能好：半岛铁盒机箱采用了一定的散热设计，可提供良好的散热效果，有助于维护电脑硬件稳定运行。空间充足：半岛铁盒机箱空间相对较大，可容纳较多的硬件设备，有利于拓展电脑功能。可定制性高：半岛铁盒机箱可根据用户需要进行定制，满足不同用户的需求。缺点：噪音较大：半岛铁盒机箱的风扇噪音较大，容易影响使用者的舒适感受。价格较高：半岛铁盒机箱的价格较高，不适合低预算用户购买。安装难度大：半岛铁盒机箱的硬件安装难度较大，需要较高的DIY技能和经验。综上所述，半岛铁盒机箱在外观、散热性能和空间充足方面表现出色，但价格较高，安装难度较大，噪音较大。

卖点为金属材质打造的金字塔型框架。来自美国的著名机箱厂商Azza，以金字塔造型，搭配4面透明侧板，打造令玩家惊艳的视觉效果。为玩家打造独一无二的ITX主机提供新的机箱选择。Pyramid机箱最大的特色就是以金属材质打造的金字塔型框架，搭配4块三角型的面板侧透，让使用者可以从各个角度，观赏内部的硬件与RGB灯光。AZZA是一家美国机箱品牌，和inWin（迎广）一样，专注个性化机箱设计。而且AZZA又带来一款很特别的机箱，叫“OPUS”，采用独特半开放结构设计，X形状铝合金材质打造骨架，旁边是钢化玻璃遮盖，机箱可以竖置，也可以平卧。

机怎么放跟你当初买的时候机器里的配件的摆放顺序有关,我们一般买的立式机箱里面的光驱和硬盘都是立着的时候水平放的,所以最好横着放.网吧的主机可能他当初装机的时候就是横着放的.

长城s28机箱参数是32CL21V2DHLF/WG。长城s28机箱参数是32CL21V2DHLF/WG，长城机箱的外观设计硬朗大气，符合大众审美，同时大侧透的设计也是十分方便玩家组建光污染主机，机箱内部空间设计合理，同时多个合理的背板孔位设计也让笔者在进行走背线的时候感觉十分方便。

机箱硬盘盒有软垫设计，直接在软垫上固定硬盘即可。　　机箱的硬盘位，软垫设计，是为了防震。因为硬盘工作时最怕震动。传统的机箱，一般直接固定在硬盘架上，但有的机箱作工不太好，会导致固定的不稳定，稍微有点震动，这对于硬盘的稳定性和寿命是非常不利的。　　所以，一些设计得比较好的机箱，会加一些橡胶的软垫，来帮助硬盘固定，不震动。直接把硬盘放软垫上固定即可。拧螺丝拧紧后，试着晃动一下硬盘，觉得很牢固就固定好了。

您好，tuf机箱301能搭配上水冷240，那么它为什么要配上水冷240呢。因为这种的搭配是厂家固定搭配，也就是配套销售，因此就要搭配上这个水冷240。 拓展：这个主机设计感十足，并且，这种设计，应该是这个价位的机箱不曾有过的设计，机箱正面有标志性的绑带，从机箱前部横穿而下，绑带上有TUF GAMING的字样，机箱前部的侧面设计感十足，有许多用于固定绑带的孔，机箱前部的绑带下面有很多蜂窝式开孔，开孔量很多，用于机箱前部进气，网孔下面有防尘网。机箱的背面就是铁皮，这款机箱的支脚很可爱，小小的，有倒角设计，机箱后面就是常规的ATX机箱设计，顶部是IO开孔和后置机箱风扇位，下部是7条PCI档槽和电源固定位，IO口的上部还有华硕CASE的字样，7条PCI档槽旁边还有一个辅助固定挡板，机箱顶部有大面积的出风口，上面覆盖有金属防尘网，磁吸设计。 拿掉防尘网之后，可以看到120mm x 2的固定孔位，可以固定两把120mm的机箱风扇或者240冷排。 机箱前面的IO面板，设计的同样很棒，IO面板和按键部分均是方方正正的设计，并且除了常规的IO接口之外，还有一个灯效控制按钮。这款机箱默认搭载一块灯效控制板，通过这颗按键可以切换灯效。 机箱内部的空间非常规整，细节设计非常棒，各种压槽和凸起，走线的开口部分均有橡胶垫，防止划伤线材。所以整体来说是非常不错的，性价比高。 以上就是关于问题的回答和一些主机的具体内容的扩展，希望能对你有帮助！

完全可以，放心吧

这个牌子的铝箱就是胜在性价比突出，只是小细节处理差一点 机箱边缘比较割手，比较价格摆在那儿，总体还不错了。具体型号要看你装机需求

CPU 英特尔 至强e1230 E1230 V2 ￥1300 这个好 4核8线程

这说明你的机箱设计不合理，首先机箱盖是必须要盖上的，否则一是灰尘容易侵入，二是辐射会比不盖大一些。还有你的噪音是风扇产生的还是机箱共振产生的，检查一下机箱的散热口是否堵死。

主要是大小有区别。ATX是标准的电脑主板，最家庭中常用的。M-atx、itx都是放在小机箱里面的，它们的插糟比较扫。uatx是一般在准系统里面有应用。而eatx是服务器的主板规格。考虑散热和扩展性，正常情况是用ATX就可以了，也最适合家庭用户玩游戏。

上电脑城买台二手的650配22寸LCD 1600加起来才2000多很好了

坚着

一般机箱按价格可以分为3个档次 高档机箱：一般千元左右，配置豪华，电源自备，有强劲的散热能力和固定措施，外观美观，价格也比较强劲-_-! 中档机箱：此类机箱是我们一般配的机箱，一般由大厂商提供的大众产品（如多彩，aigo，金和田等）外观一般，比较结实，一般有自带电源（也可换别的电源），价格在百元左右（含电源） 低档机箱：一般在几十元左右，电源不配备或者电源低档的没法用，如果银子比较紧的朋友推荐使用机箱，但自配电源（最好），当然买中档机箱是比较保险的，也汗死一般用户的选择。此类机箱特点，用料非常省，机箱较薄，一般磁屏蔽做的也不怎么样，经常出些由于设计方面的问题（比如硬盘托架活动等） 按架构类型分为ATX 和BTX2类（不包括以前的老式架构） ATX:现在普遍使用的机箱架构，其特点是使用ATX电源（废话），电源的通风口设置在上部。 BTX：最近Intel为了实现其战略打击AMD的想法退出了BTX架构，主要就是把电源风扇挪了个位置，使进风道更靠近CPU。（AMD为了适应BTX，主板必须重新设计） 38度机箱：所谓38度机箱是一种CPU散热的解决方案，就是说在机箱侧面掏一个洞，然后放上滤网(有些有机箱风扇，导风槽—— 一个罩子）使cpu风扇直接从外界取凉风而不是从机箱内部取风，所以能使cpu温度降到大约38度左右。（其实38度机箱设计并不好，(个人意见）你也知道CPU风扇是吸灰大户，又开个洞朝外吸气，真的成吸尘器了-_-!)

没任何原因,一般来说主机的电源线是买电源时配的,呈三角形,而显示器的是圆形.你自己看两根线你会发现,显示器的线会比较长而且粗,表面的橡胶比较柔软且光滑.这是质量的差距.而且你也可以发现插头上的铜片,显示器的比较厚.可以明白一点,显示器的利润要比电源高得多.

设计院做图？那么我推荐：望采纳电脑电源：额定450W。显卡：GTX560ti（也可以别的）内存条：2条4G主板可以自己挑CPU推荐：I5、I3还有AMD系列的。我不知道你的CPU要求。所以你可以选择II7 3770系统WIN7旗舰64位显示器22寸足够。

本视频演示机型：戴尔5570，适用系统：Windows10家庭中文版。相信很多朋友对虚拟内存怎么设置这个问题很感兴趣，今天我来给大家分享这个方法；首先鼠标右键点击【此电脑】，在下拉菜单中点击【属性】，选择【高级系统设置】，在【高级】窗口下找到性能一栏中的【设置】选项，选择【高级】，点击【虚拟内存】下的【更改】选项，这里取消勾选【自动管理所有驱动器的分页文件大小】；点击【自定义大小】，输入分配虚拟内存的大小，虚拟内存最小值是物理内存的1到1.5倍，最大值是物理内存的2到2.5倍，输入好数值之后点击【设置】，然后选择【确定】，此时重启计算机后，虚拟内存就设置完成了。

先卸载腾讯QQ软件，再删除QQ的文件夹。如果没有卸载腾讯QQ软件，删除QQ的文件夹，重新安装腾讯QQ软件再卸载。我告诉你，F盘卸载腾讯QQ软件,E盘删除QQ的文件夹，再重新安装F盘腾讯QQ软件好了。