intel和amd的CPU都有什么接口型号？

AMDR的处理器有哪些产品线?AMDR处理器的产品线介绍AMDR（AdvancedMicroDevices，Inc.）是一家致力于设计和制造处理器、图形处理器和其他计算机硬件的公司。作为英特尔的主要竞争对手之一，AMDR的处理器产品线在近年来备受关注。接下来，本文将分享一下AMDR处理器的产品线介绍。1.RyzenRyzen系列是AMDR最近推出的处理器产品线。这一系列采用了全新Zen微架构，提高了多线程处理性能，能够满足高负载的应用，如游戏、视频制作和科学计算等。Ryzen系列包括了Ryzen3、5、7和9四个型号，基频从3.2GHz到3.6GHz不等。值得一提的是，Ryzen9是AMDR的首款16核心处理器，具有超高的性能，是工作站和高性能计算的首选。2.ThreadripperThreadripper系列是专为工作站和高端桌面用户打造的。其采用了Zen架构，但相较于Ryzen系列在核心数量、线程数量及内存频率方面有所提升。Threadripper系列包括了Threadripper1900、1920、1950X和2990WX等型号，其中Threadripper2990WX是AMDR的首款32核心、64线程的处理器，拥有超强的计算能力，适用于大规模的科学计算和数据处理。3.EpycEpyc系列是AMDR的服务器级处理器。该系列采用了Zen架构，并提供了高密度计算、可靠性和安全性等特点。Epyc系列包括了8个型号，核心数量从8核心到32核心不等，适用于高级云计算、虚拟化和超大规模存储等场景。4.A系列A系列是集成了CPU和GPU的处理器，适用于处理图形、音频和视频应用。该系列采用了BristolRidge微架构，并提供了高清视频播放、游戏和多任务处理等功能。A系列包括了A6、A8、A10和A12四个型号，适用于轻量级游戏和办公应用。AMDR的处理器产品线涵盖了从消费级到企业级的各个领域。非常适合在不同应用场景下的需求。本文介绍的是AMDR处理器的几个典型产品线，但随着技术的不断进步和新产品的推出，AMDR将继续推出更多的处理器产品线来满足不同消费者的需求。

AMD举办了一个名为 quot我们一起推进数据中心 quot在美国加州，并正式发布了基于Zen 4架构的第四代EPYC服务器处理器，代号Genoa。AMD表示，新处理器将为企业、云计算和高性能计算工作负载提供无与伦比的性能。第四代EPYC服务器处理器采用了全新的SP5插座，最多可以配备12个CCD。每个CCD有8个Zen 4架构核心，L3缓存为32MB，而每个核心都有1MB L2缓存，总共有96个核心，192个线程，96MB L2缓存和384MB L3缓存。和消费级锐龙7000系列处理器一样，CCD和IOD采用TSMC 分别采用5纳米和6纳米工艺。此外，第四代EPYC服务器处理器支持12通道DDR5内存，最大容量可达12TB。配备128个PCIe 5.0频道，其中112个可用；支持AVX-512和VNNI指令；同时还支持CXL 1.1，并提供突破性的内存扩展能力。AMD这次推出了18款第四代EPYC服务器处理器，最低型号为16核32线程，并采用了新的命名和编号规则。在发布会上，AMD选择与第三代英特尔至强可扩展处理器进行对比。结果显示，在SPEC CPU 2017的整数性能测试中，16核的EPYC 9174F在核数相等的情况下比至强金6346快44%；双核EPYC 9374F比至强白金8362快45%；40核EPYC 9474F比40核至强白金8380快44%。最后，AMD表示，第四代EPYC服务器处理器已经得到了许多软件公司和OEM合作伙伴的支持。包括戴尔，谷歌，惠普，联想，微软，甲骨文，VMware。戴尔宣布推出采用第四代AMD EPYC处理器的下一代PowerEdge服务器。联想推出21款全新ThinkSystem服务器和ThinkAgile超融合解决方案，由第四代AMD EPYC服务器处理器支持，包括ThinkAgile VX和ThinkAgile HX，可实现快速混合云部署，简化基础设施管理。VMware宣布，针对第四代EPYC服务器处理器驱动程序系统的vSphere支持和优化已经启动。作为英特尔 下一代蓝宝石Rapids已经推迟到2023年1月10日，其规格还不如AMD # 039的第四代EPYC服务器处理器整体。再加上AMD # 039一些研究机构预测，AMD # 039美国在x86服务器处理器的市场份额可能会进一步扩大，在2023年第四季度达到25%。最近，英特尔推出了采用HBM内存的Sapphire Rapids，命名为Xeon Max。不过AMD未来也会加入采用3D V-Cache技术的产品，也会有基于Zen 4c架构的EPYC服务器处理器，巩固在该细分市场的性能优势。王者之心2点击试玩

主板和CPU要兼容是什么意思？请详细说明一下。谢谢！CPU接口类型：CPU需要通过某个接口与主板连接的才能进行工作。CPU经过这么多年的发展，采用的接口方式有引脚式、卡式、触点式、针脚式等。而目前CPU的接口都是针脚式接口，对应到主板上就有相应的插槽类型。CPU接口类型不同，在插孔数、体积、形状都有变化，所以不能互相接插。CPU接口：SocketAM2SocketAM2是2006年5月底发布的支持DDR2内存的AMD64位桌面CPU的接口标准，具有940根CPU针脚，支持双通道DDR2内存。虽然同样都具有940根CPU针脚，但SocketAM2与原有的Socket940在针脚定义以及针脚排列方面都不相同，并不能互相兼容。目前采用SocketAM2接口的有低端的Sempron、中端的Athlon64、高端的Athlon64X2以及顶级的Athlon64FX等全系列AMD桌面CPU，支持200MHz外频和1000MHz的HyperTransport总线频率，支持双通道DDR2内存，其中Athlon64X2以及Athlon64FX最高支持DDR2800，Sempron和Athlon64最高支持DDR2667。。按照AMD的规划，SocketAM2接口将逐渐取代原有的Socket754接口和Socket939接口，从而实现桌面平台CPU接口的统一。CPU接口：SocketS1SocketS1是2006年5月底发布的支持DDR2内存的AMD64位移动CPU的接口标准，具有638根CPU针脚，支持双通道DDR2内存，这是与只支持单通道DDR内存的移动平台原有的Socket754接口的最大区别。目前采用SocketS1接口的有低端的MobileSempron和高端的Turion64X2。按照AMD的规划，SocketS1接口将逐渐取代原有的Socket754接口从而成为AMD移动平台的标准CPU接口。CPU接口：SocketFSocketF是AMD于2006年第三季度发布的支持DDR2内存的AMD服务器/工作站CPU的接口标准，首先采用此接口的是SantaRosa核心的LGA封装的Opteron。与以前的Socket940接口CPU明显不同，SocketF与Intel的Socket775和Socket771倒是基本类似。SocketF接口CPU的底部没有传统的针脚，而代之以1207个触点，即并非针脚式而是触点式，通过与对应的SocketF插槽内的1207根触针接触来传输信号。SocketF接口不仅能够有效提升处理器的信号强度、提升处理器频率，同时也可以提高处理器生产的良品率、降低生产成本。SocketF接口的Opteron也是AMD首次采用LGA封装，支持ECCDDR2内存。按照AMD的规划，SocketF接口将逐渐取代Socket940接口。CPU接口：Socket771Socket771是Intel2005年底发布的双路服务器/工作站CPU的接口标准，目前采用此接口的有采用LGA封装的Dempsey核心的Xeon5000系列和Woodcrest核心的Xeon5100系列。与以前的Socket603和Socket604明显不同，Socket771与桌面平台的Socket775倒还基本类似，Socket771接口CPU的底部没有传统的针脚，而代之以771个触点，即并非针脚式而是触点式，通过与对应的Socket771插槽内的771根触针接触来传输信号。Socket771接口不仅能够有效提升处理器的信号强度、提升处理器频率，同时也可以提高处理器生产的良品率、降低生产成本。Socket771接口的CPU全部都采用LGA封装。按照Intel的规划，除了XeonMP仍然采用Socket604接口之外，Socket771接口将取代双路Xeon目前所采用的Socket603接口和Socket604接口。CPU接口：Socket479Socket479的用途比较专业，是2003年3月发布的Intel移动平台处理器的专用接口，具有479根CPU针脚，采用此接口的有CeleronM系列和PentiumM系列，而此两怎么看主板与CPU兼容不兼容？因特尔不可能和amd兼容他们是两个相互对立的厂商就像水火一样amd的cpu不可能兼容因特尔的主板相反也一样看主板能不能兼容cpu看主板cpu接口是否和cpu针脚数一样如本腾4的478针的cpu上845865等Socket478接口的主板现在的酷睿i系列的1154针脚就买相对应针口的主板还要看该主板是否只支持该cpu如果该主板针脚相同但是只支持单核而你买的cpu是双核或多核就支持不了总线如果你的主板总线533cpu总线800那是点不亮的具体的自己上百度慢慢看看下吧希望采纳最简单的方法就是看主板的外包装印上了那些CPU的系列，比如英特尔P55主板上就印上了Core13、Core15、Core17系列的CPU图标，当然更多人选择去中关村查参数最简单的方法就是看主板的外包装印上了那些CPU的系列，比如英特尔P55主板上就印上了Core13、Core15、Core17系列的CPU图标，当然更多人选择去中关村查参数AMD和intel的cpu接口是不同的主板有写cpu接口类型的你看下和cpu接口类型相同不相同就行了，一般AMD和intelcpu接口是不同的看针数，最好上网查查主板支持哪些硬件其实最简答的办法就是登陆主机板品牌的网页，每个型号的主板都都会写有cpu兼容列表的，这样你就可以了解自己的主板是否所选的cpu了，要是楼主有一定的硬件知识，你也可以使用cpu-z这样的软件查看主板的芯片组，通过芯片组，就可以确定自己的主板是否支持cpu了。INTEL的主板分为几种类型老赛扬系列775系列1156系列1366系列不同系列的针脚不相同，G31G41P41P43P45都是775系列的H55P55H67P67是1156系列的X58是1366系列，请版主分清楚类型，说到兼容性，最简单的方法就是，拿个700块钱的CPU就上500以上的主板，很简单的呵呵，反正不要太菜了，不要拿G31上Q8300就可以了，那样就浪费了一个CPU

分类: 电脑/网络 >> 硬件 问题描述: 现在的CPU是不是都是K8的 有K9或K7的吗 有没有人能给我讲讲AMD系列CPU的3代产品的发展史 解析: 三代产品是 K6 K7 K8 Duron 1600 AMD 毒龙接口类型:Socket 462主频:1.6GHz外频:133MHz二级缓存容量:64KB超线程技术:不支持 Duron 1800 AMD 毒龙接口类型:Socket 462主频:1.8GHz外频:133MHz二级缓存容量:64KB超线程技术:不支持 Sempron 2200+ AMD Sempron接口类型:Socket 462主频:1.5GHz外频:166MHz二级缓存容量:256KB超线程技术:不支持 Sempron 2400+ AMD Sempron接口类型:Socket 462主频:1.667GHz外频:166MHz二级缓存容量:256KB超线程技术:不支持 Sempron 2500+ AMD Sempron接口类型:Socket 462主频:1.75GHz外频:166MHz二级缓存容量:256KB超线程技术:不支持 Sempron 2600+ AMD Sempron接口类型:Socket 462主频:1.667GHz外频:166MHz二级缓存容量:256KB超线程技术:不支持 Sempron 2800+ AMD Sempron接口类型:Socket 462主频:2.0GHz外频:166MHz二级缓存容量:256KB超线程技术:不支持 Sempron 3100+ AMD Sempron接口类型:Socket 754主频:1.8GHz外频:200MHz二级缓存容量:256KB超线程技术:不支持 Sempron 2600+(754Pin) AMD Sempron接口类型:Socket 754主频:1.6GHz外频:200MHz二级缓存容量:128KB超线程技术:不支持 Sempron 2800+(754Pin) AMD Sempron接口类型:Socket 754主频:1.6GHz外频:200MHz二级缓存容量:256KB超线程技术:不支持 Sempron 3000+(754Pin ) AMD Sempron接口类型:Socket 754主频:1.8GHz外频:200MHz二级缓存容量:128KB超线程技术:不支持 Athlon XP 2500+ AMD AthlonXP接口类型:Socket 462主频:1.83GHz外频:166MHz二级缓存容量:512KB超线程技术:不支持 Barton 2500+ AMD BartonXP接口类型:Socket 462主频:1.833GHz外频:166MHz二级缓存容量:512KB Barton 2600+ AMD BartonXP接口类型:Socket 462主频:1.909GHz外频:166MHz二级缓存容量:256KB Barton 2800+ AMD BartonXP接口类型:Socket 462主频:2.08GHz外频:166MHz二级缓存容量:512KB Barton 3000+ AMD BartonXP接口类型:Socket 462主频:2.158GHz外频:166MHz二级缓存容量:512KB Barton 3200+ AMD BartonXP接口类型:Socket 462主频:2.2GHz外频:200MHz二级缓存容量:512KB Athlon 64 2800+ AMD Athlon 64接口类型:Socket 754主频:1.8GHz外频:200MHz二级缓存容量:512KB超线程技术:不支持 Athlon 64 3000+ AMD Athlon 64接口类型:Socket 754主频:2.0GHz外频:200MHz二级缓存容量:512KB超线程技术:不支持 Athlon 64 3200+ 适用类型：台式机系列型号：AMD Athlon 64接口类型：Socket 754主频：2.0GHz外频：200MHz二级缓存容量：1MB超线程技术：不支持 Athlon 64 3000+(939Pin) AMD Athlon 64接口类型:Socket 939主频:1.8GHz外频:200MHz二级缓存容量:512KB超线程技术:不支持 Athlon 64 3200+(939Pin) AMD Athlon 64接口类型:Socket 939主频:2.0GHz外频:200MHz二级缓存容量:512KB超线程技术:不支持 Athlon 64 3500+(939Pin) AMD Athlon 64接口类型:Socket 939二级缓存容量:512KB超线程技术:不支持 ~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~ MP-2400+ 适用类型：服务器系列型号：AMD AthlonMP接口类型：Socket 462主频：2.0GHz外频：133MHz二级缓存容量：256KB超线程技术：不支持 MP-2600+ 适用类型：服务器系列型号：AMD AthlonMP接口类型：Socket Socket 462主频：2.13GHz外频：133MHz二级缓存容量：256KB超线程技术：不支持 Opteron-240 适用类型:服务器系列型号:AMD Opteron接口类型:Socket 940主频:1.4GHz外频:400MHz二级缓存容量:1MB超线程技术:不支持 Opteron-244 适用类型:服务器系列型号:AMD Opteron接口类型:Socket 940主频:1.8GHz外频:400MHz二级缓存容量:1MB超线程技术:不支持

分类: 电脑/网络 >> 硬件 解析: Tualatin 这也就是大名鼎鼎的“图拉丁”核心，是Intel在Socket 370架构上的最后一种CPU核心，采用0.13um制造工艺，封装方式采用FC-PGA2和PPGA，核心电压也降低到了1.5V左右，主频范围从1GHz到1.4GHz，外频分别为100MHz（赛扬）和133MHz（Pentium III），二级缓存分别为512KB（Pentium III-S）和256KB（Pentium III和赛扬），这是最强的Socket 370核心，其性能甚至超过了早期低频的Pentium 4系列CPU。 Willamette 这是早期的Pentium 4和P4赛扬采用的核心，最初采用Socket 423接口，后来改用Socket 478接口（赛扬只有1.7GHz和1.8GHz两种，都是Socket 478接口），采用0.18um制造工艺，前端总线频率为400MHz， 主频范围从1.3GHz到2.0GHz（Socket 423）和1.6GHz到2.0GHz（Socket 478），二级缓存分别为256KB（Pentium 4）和128KB（赛扬），注意，另外还有些型号的Socket 423接口的Pentium 4居然没有二级缓存！核心电压1.75V左右，封装方式采用Socket 423的PPGA INT2，PPGA INT3，OOI 423-pin，PPGA FC-PGA2和Socket 478的PPGA FC-PGA2以及赛扬采用的PPGA等等。Willamette核心制造工艺落后，发热量大，性能低下，已经被淘汰掉，而被Northwood核心所取代。Northwood 这是目前主流的Pentium 4和赛扬所采用的核心，其与Willamette核心最大的改进是采用了0.13um制造工艺，并都采用Socket 478接口，核心电压1.5V左右，二级缓存分别为128KB（赛扬）和512KB（Pentium 4），前端总线频率分别为400/533/800MHz（赛扬都只有400MHz），主频范围分别为2.0GHz到2.8GHz（赛扬），1.6GHz到2.6GHz（400MHz FSB Pentium 4），2.26GHz到3.06GHz（533MHz FSB Pentium 4）和2.4GHz到3.4GHz（800MHz FSB Pentium 4），并且3.06GHz Pentium 4和所有的800MHz Pentium 4都支持超线程技术（Hyper-Threading Technology），封装方式采用PPGA FC-PGA2和PPGA。按照Intel的规划，Northwood核心会很快被Prescott核心所取代。 Prescott 这是Intel新的CPU核心，最早使用在Pentium 4上，现在低端的赛扬D也大量使用此核心，其与Northwood最大的区别是采用了0.09um制造工艺和更多的流水线结构，初期采用Socket 478接口，以后会全部转到LGA 775接口，核心电压1.25-1.525V，前端总线频率为533MHz（不支持超线程技术）和800MHz（支持超线程技术），主频分别为533MHz FSB的2.4GHz和2.8GHz以及800MHz FSB的2.8GHz、3.0GHz、3.2GHz和3.4GHz，其与Northwood相比，其L1 数据缓存从8KB增加到16KB，而L2缓存则从512KB增加到1MB，封装方式采用PPGA。按照Intel的规划，Prescott核心会很快取代Northwood核心并且很快就会推出Prescott核心533MHz FSB的赛扬。 Prescott 2M Prescott 2M是Intel在台式机上使用的核心，与Prescott不同，Prescott 2M支持EM64T技术，也就说可以使用超过4G内存，属于64位CPU，这是Intel第一款使用64位技术的台式机CPU。Prescott 2M核心使用90nm制造工艺，集成2M二级缓存，800或者1066MHz前端总线。目前来说P4的6系列和P4EE CPU使用Prescott 2M核心。Prescott 2M本身的性能并不是特别出众，不过由于集成了大容量二级缓存和使用较高的频率，性能仍然有提升。此外Prescott 2M核心支持增强型IntelSpeedStep技术 (EIST)，这技术完全与英特尔的移动处理器中节能机制一样，它可以让Pentium 4 6系列处理器在低负载的时候降低工作频率，这样可以明显降低它们在运行时的工作热量及功耗。 Palomino 这是最早的Athlon XP的核心，采用0.18um制造工艺，核心电压为1.75V左右，二级缓存为256KB，封装方式采用OPGA，前端总线频率为266MHz。 Thoroughbred 这是第一种采用0.13um制造工艺的Athlon XP核心，又分为Thoroughbred-A和Thoroughbred-B两种版本，核心电压1.65V-1.75V左右，二级缓存为256KB，封装方式采用OPGA，前端总线频率为266MHz和333MHz。 Thorton 采用0.13um制造工艺，核心电压1.65V左右，二级缓存为256KB，封装方式采用OPGA，前端总线频率为333MHz。可以看作是屏蔽了一半二级缓存的Barton。 Barton 采用0.13um制造工艺，核心电压1.65V左右，二级缓存为512KB，封装方式采用OPGA，前端总线频率为333MHz和400MHz。 新Duron的核心类型 AppleBred 采用0.13um制造工艺，核心电压1.5V左右，二级缓存为64KB，封装方式采用OPGA，前端总线频率为266MHz。没有采用PR标称值标注而以实际频率标注，有1.4GHz、1.6GHz和1.8GHz三种。 Athlon 64系列CPU的核心类型 Sledgehammer Sledgehammer是AMD服务器CPU的核心，是64位CPU，一般为940接口，0.13微米工艺。Sledgehammer功能强大，集成三条HyperTransprot总线，核心使用12级流水线，128K一级缓存、集成1M二级缓存，可以用于单路到8路CPU服务器。Sledgehammer集成内存控制器，比起传统上位于北桥的内存控制器有更小的延时，支持双通道DDR内存，由于是服务器CPU，当然支持ECC校验。 Clawhammer 采用0.13um制造工艺，核心电压1.5V左右，二级缓存为1MB，封装方式采用mPGA，采用Hyper Transport总线，内置1个128bit的内存控制器。采用Socket 754、Socket 940和Socket 939接口。 Newcastle 其与Clawhammer的最主要区别就是二级缓存降为512KB（这也是AMD为了市场需要和加快推广64位CPU而采取的相对低价政策的结果），其它性能基本相同。 Wincheste Wincheste是比较新的AMD Athlon 64CPU核心，是64位CPU，一般为939接口，0.09微米制造工艺。这种核心使用200MHz外频，支持1GHyperTransprot总线，512K二级缓存，性价比较好。Wincheste集成双通道内存控制器，支持双通道DDR内存，由于使用新的工艺，Wincheste的发热量比旧的Athlon小，性能也有所提升。 Troy Troy是AMD第一个使用90nm制造工艺的Opteron核心。Troy核心是在Sledgehammer基础上增添了多项新技术而来的，通常为940针脚，拥有128K一级缓存和1MB (1,024 KB)二级缓存。同样使用200MHz外频，支持1GHyperTransprot总线，集成了内存控制器，支持双通道DDR400内存，并且可以支持ECC 内存。此外，Troy核心还提供了对SSE-3的支持，和Intel的Xeon相同，总的来说，Troy是一款不错的CPU核心。 Venice Venice核心是在Wincheste核心的基础上演变而来，其技术参数和Wincheste基本相同：一样基于X86-64架构、整合双通道内存控制器、512KB L2缓存、90nm制造工艺、200MHz外频，支持1GHyperTransprot总线。Venice的变化主要有三方面：一是使用了Dual Stress Liner (简称DSL)技术，可以将半导体晶体管的响应速度提高24％，这样是CPU有更大的频率空间，更容易超频；二是提供了对SSE-3的支持，和Intel的CPU相同；三是进一步改良了内存控制器，一定程度上增加处理器的性能，更主要的是增加内存控制器对不同DIMM模块和不同配置的兼容性。此外Venice核心还使用了动态电压，不同的CPU可能会有不同的电压。 SanDiego SanDiego核心与Venice一样是在Wincheste核心的基础上演变而来，其技术参数和Venice非常接近，Venice拥有的新技术、新功能，SanDiego核心一样拥有。不过AMD公司将SanDiego核心定位到顶级Athlon 64处理器之上，甚至用于服务器CPU。可以将SanDiego看作是Venice核心的高级版本，只不过缓存容量由512KB提升到了1MB。当然由于L2缓存增加，SanDiego核心的内核尺寸也有所增加，从Venice核心的84平方毫米增加到115平方毫米，当然价格也更高昂。 闪龙系列CPU的核心类型 Paris Paris核心是Barton核心的继任者，主要用于AMD的闪龙，早期的754接口闪龙部分使用Paris核心。Paris采用90nm制造工艺，支持iSSE2指令集，一般为256K二级缓存，200MHz外频。Paris核心是32位CPU，来源于K8核心，因此也具备了内存控制单元。CPU内建内存控制器的主要优点在于内存控制器可以以CPU频率运行，比起传统上位于北桥的内存控制器有更小的延时。使用Paris核心的闪龙与Socket A接口闪龙CPU相比，性能得到明显提升。 Palermo Palermo核心目前主要用于AMD的闪龙CPU，使用Socket 754接口、90nm制造工艺，1.4V左右电压，200MHz外频，128K或者256K二级缓存。Palermo核心源于K8的Wincheste核心，新的E6步进版本已经支持64位。除了拥有与AMD高端处理器相同的内部架构，还具备了EVP、Cool‘n"Quiet；和HyperTransport等AMD独有的技术，为广大用户带来更“冷静”、更高计算能力的优秀处理器。由于脱胎与ATHLON64处理器，所以Palermo同样具备了内存控制单元。CPU内建内存控制器的主要优点在于内存控制器可以以CPU频率运行，比起传统上位于北桥的内存控制器有更小的延时。

Intel公司 Intel是生产X86架构CPU的老大哥，它占有80%多的市场份额，Intel生产的CPU就成了事实上的x86CPU技术规范和标准。最新的PII成为CPU的首选。 AMD公司 目前使用的微机上CPU有好几家公司的产品，除了Intel公司外，最有力的挑战的就是AMD公司，最新的Athlon64处理器打破了INTEl一支独秀的局面。 IBM和Cyrix IBM在服务器芯片上一向占有强势地位，但对于微机芯片却迟迟不能打开市场份额。和Cyrix公司合并后，使其终于拥有了自己的X86芯片生产线，其成品将会日益完善和完备。现在的MII性能也不错，尤其是它的价格很低。 IDT公司 IDT是处理器厂商的后起之秀，但现在还不太成熟。 事实上，idt和cyrix已经被中国台湾的via威盛公司所收购。目前威盛公司的cpu产品主要面向嵌入式设备。amd公司推出了x86-64架构，能够同时兼容32位和64位程序在短短的二十多年内，创下令人瞩目的辉煌成就。1971年推出全球第一个微处理器，1981 年，IBM采用Intel生产的8088微处理器推出全球第一台IBM PC机，1984年入选全美一百家最值得投资的公司，1992年成为全球最大的半导体集成电路厂商，1994年其营业额达到了118亿美元，在CPU市场大约占据了80％份额。Intel 领导着CPU的世界潮流，从286、386、486、Pentium、昙花一现的Pentium Pro、Pentium II 、Pentium III到现在主流的Pentium 4，它始终推动着微处理器的更新换代。Intel的CPU不仅性能出色，而且在稳定性、功耗方面都十分理想。AMD 公司创办于1969 年，总公司设于美国硅谷。是集成电路供应商，专为电脑、通信及电子消费类市场供应各种芯片产品，其中包括用于通信及网络设备的微处理器、闪存、以及基于硅片技术的解决方案等。AMD是唯一能与Intel竞争的CPU生产厂家，AMD公司的产品现在已经形成了以Athlon XP、Duron、Sempron、Athlon 64等为核心的一系列产品。AMD公司认为，由于在CPU核心架构方面的优势，同主频的AMD处理器具有更好的整体性能。但AMD前期的处理器的发热量往往比较大，目前的新产品因为关注了发热量问题，现在的产品中这个问题已经不用太多注意。同时因为产品得到多家合作伙伴以及众多整机生产厂商的支持，早期产品中兼容性不好的问题已经基本解决。AMD的产品的特点是性能较高而且价格便宜。VIA CyrixⅢ（C3）处理器是由威盛公司生产的，其最大的特点就是价格低廉，性能实用，对于经济比较紧张的用户具有很大的吸引力。通用CPU我知道六家：IntelAMDCyrix美能达威盛Via中国龙芯Cyrix和美能达已经淡出威盛刚复出，想在笔记本市场分一杯羹龙芯是中国人的骄傲，目前的龙芯2号和P4 2.0性能相当

时光飞逝，转眼2018还有不到一个月就要划上一个完美句号了。年底将近，近期DIY装机的小伙伴也开始多了起来了。今天小编按照惯例，带来一月一更的台式电脑CPU天梯图更新，希望大家会喜欢。CPU作为电脑的“大脑”，是最核心的硬件之一。DIY装机的时候怎么看CPU怎么看好坏呢？最最方便无疑是看CPU天梯图了，以下是小编带来了的桌面CPU天梯图2018年12月最新版，秒懂台式电脑处理器性能高低。CPU天梯图一、桌面CPU近期市场动态：Intel处理器前段时间缺货涨价有效缓解，CPU价格显著下跌AMDRyzen锐龙处理器价格稳中有跌，性价比进一步提升，AMDYES！二、十二月装机热门CPU选购建议：入门：Intel赛扬G4900/奔腾G4560/5400、AMD速龙200GE/锐龙32200GAPU中低端：Intel酷睿i38100、AMD锐龙52400G/锐龙51400/1600中端主流：Intel酷睿i58400/8500/9600K、AMD锐龙52600/2600X高端：Intel酷睿i78700/8700K/9700K/8086K/i9-9900K、AMD锐龙72700/2700X发烧：i9-9900X/9960X/9880XE、AMDThreadRipper2990WX/2970WX三、CPU主板搭配指导建议自己组装电脑，CPU和主板建议买套装，一是套装相比单独买硬件便宜，另外对于小白装机朋友来说，直接购买CPU主板套装，也无需担心兼容问题。台式电脑CPU厂家之一Inel和AMD两家，那么装机是选Intel还是AMD的问题，从目前市场占有率来看，Intel处理器相对占据主流，而AMD最近2年进步非常大，尤其是17年推出锐龙系列处理器之后，无论是架构还是性能，都敢追上了Intel，并且市场份额逐渐上升，已经开始让Intel感受到了压力。对于消费者来说，如今Intel和AMD处理器都值得推荐，Intel主要是长期积累下来的品牌口碑，另外依然有单核优势，多年积累下来的厂商优化上也略有优势。AMD锐龙系列处理器，性能上已经赶上Intel处理器，主要是产品线、优化、单核上略有差距，但性价比、多核性能优势明显，追求性价比与多核多线程的性能用户值得推荐。四、CPU天梯图精简版：对于新装机的用户来说，如今桌面CPU，Intel平台主要关注八代和九代酷睿处理器就够了，其它KabyLake系列基本关注度很低了。AMD平台方面，则重点是今年上市的二代锐龙、APU、速龙处理器等。以下是桌面CPU天梯图2018年12月版精简版。精简版注意：天梯图排名越上，代表CPU性能越强，相应的价格往往也越贵。本月CPU天梯图更新看点并不多，因为进一个月都没有什么新处理器发布上市，因此天梯图和上月版的基本相同。Intel九代酷睿处理器，目前主要是高端型号为主，主流级的i5、i3系列几乎都还没上市，AMD方面依然是重点关注二代锐龙。下面简单回顾下Intel九代酷睿新处理器：1、九代酷睿i7/i5对于大多数普通电脑用户来说，最为关注的还是i5和i7系列，此次发布会共发布了以下几款型号产品。i5-9600K：6核6线程，基础频率3.7GHz，睿频频率4.6GHz，三级缓存9MB，TDP95W；i7-9700K：8核8线程，基础频率3.6GHz，睿频频率4.9Ghz，三级缓存12MB，TDP95W；i9-9900K：8核16线程，基础频率3.6GHz，睿频频率5Ghz，三级缓存16MB，TDP95W。Intel九代酷睿系列处理器，依然是14nm++制程工艺，内置核心显卡依然UHD630，支持双通道DDR4-2666内存，同时兼容原有的300系主板。2、九代酷睿X系列处理器除了我们熟知的酷睿，i5和i7系列处理器，这次发布会Intel推出了全新的X系列后缀命名处理器，全新酷睿X系列处理器型号包括：i7-9800X、i9-9820X、i9-9900X、i9-9920X、i9-9940X、i9-9960X和i9-9980XE。i9-9880XE：18核36线程，基础频率3.0GHz，睿频频率4.4GHz；i9-9960X：16核32线程，基础频率3.1GHz，睿频频率4.4GHz；i9-9940X：14核28线程，基础频率3.3GHz，睿频频率4.4GHz；i9-9920X：12核24线程，基础频率3.5GHz，睿频频率4.4GHz；i9-9900X：10核20线程，基础频率3.5GHz，睿频频率4.4GHz；i9-9820X：10核20线程，基础频率3.3GHz，睿频频率4.1GHz；i7-9800X：8核16线程，基础频率3.8GHz，睿频频率4.4GHz。九代酷睿X系列处理器几乎都是高端系列产品，多核大缓存的特点，主要用于构建于英特尔网状互连架构之上，不仅具有更高的内存和I/O带宽，同时还可显著降低延迟，能够帮助内容创作者和专家更高效地运行要求苛刻的工作负载，简单来说适合一些专业需求用户，当然用来打大型游戏也是不错的，只不过售价普遍很贵。3、九代至强处理器至强W-3175X：28核56线程，基础频率3.2GHz，睿频频率4.3GHz；至强W-3175X处理器有着多达28核56线程，具备高达4.3GHz的单核睿频频，并且未锁定频率，能够根据需要发挥出更高的性能。此外，还配备38.5MB英特尔智能高速缓存，6通道DDR4内存插槽可支持最高512GB的2666MHz内存，同时支持ECC和标准RAS特性，TDP为255W，预计将于12月底出货。总的来说，这次天梯图更新，新型号CPU主要是高端产品为主，对于普通电脑用户来说，关注意义不大，简单了解下即可，最后照顾下老电脑用户，附上CPU天梯图完整版。CPU天梯图完整版

在上周一系列坏消息之后，AMD投资者将迎来一些好消息。该公司准备推出最受期待的7纳米(纳米)第二代EPYC Rome服务器CPU(中央处理器)。 AMD准备推出EPYC Rome 在7月30日的第二季度财报电话会议上，AMD首席执行官苏丽萨讨论了EPYC Rome。她强调，尽管需求疲软，但EPYC Rome与一些云计算和OEM(原始设备制造商)客户的预装发布是成功的。 7月7日，当AMD推出其7nm Ryzen PC CPU和Navi GPU(图形处理单元)时，其股票在三天内上涨了7.3%。我们预计，在EPYC Rome上市后，该股周三将上涨5%至10%左右。为什么我们对罗马更乐观?首先，我们将讨论为什么服务器cpu对AMD很重要。我们还将讨论在财报电话会议上的评论。 服务器cpu对AMD很重要 服务器cpu价格高，采用周期长。该公司必须确保设计获胜。服务器CPU市场长期由Intel (INTC)控制，市场份额超过99%。AMD上一次拥有具有竞争力的服务器CPU Opteron是在2006年。然而，由于技术落后，AMD的市场份额开始输给英特尔。11年后，AMD凭借具有竞争力的服务器CPU重新进入这一领域。该公司的第一代EPYC Rome那不勒斯服务器CPU花了更长的时间赢得客户的信心，并获得了一些市场份额。 AMD第二季度业绩反映了EPYC Rome的销售业绩。尽管收入下降11.8%，但该公司的企业、嵌入式和半定制运营收入同比增长29%。由于EPYC Rome服务器cpu的更高组合，运营收入有所增加。与此同时，由于半定制销售弱于预期，营收出现下滑。财报显示，服务器cpu对AMD的盈利能力非常重要。 AMD的服务器CPU销量上升，英特尔第二季度销量同比下降10%。英特尔数据中心业务受到国际市场和整体市场需求疲软的影响。这些因素也影响了AMD，但它的服务器CPU销售上升。值得注意的是，AMD从英特尔那里获得了一些市场份额。 AMD银行对EPYC Rome获得服务器CPU市场份额 EPYC Rome的正收益和市场份额的结果在客户和投资者之间建立了对EPYC Rome的热情。7nm EPYC Rome服务器CPU更相关。服务器CPU将使AMD在工艺技术领域领先于英特尔。英特尔与AMD竞争的10nm服务器cpu还要一年左右才会上市，这让AMD在技术上处于领先地位。这一年对于AMD从英特尔手中夺取服务器CPU市场份额至关重要。 AMD股价上一次突破40美元大关是在2006年，当时Opteron从英特尔手中获得了超过20%的服务器CPU市场份额。我们将不得不看看EPYC Rome是否可以重复 历史 ，并把AMD在相同的位置，在2006年的市场份额和股票价格。EPYC Rome的初步应用前景看好。 Su怎么评价EPYC Rome? AMD早在8月7日推出EPYC Rome之前，就开始向一些领先的云计算和OEM客户发货。在财报电话会议上，苏表示，第一批罗马出货量推动了该公司服务器CPU收入在第二季度。她把罗马比作那不勒斯。苏说: 罗马"拥有超过两倍的平台在开发中与更多的合作伙伴。" EPYC Rome 拥有"在启动之前积极参与部署的企业和云客户数的四倍多"。 EPYC Rome正在"为大量云计算和企业工作负载提供领导性能和TCO(总拥有成本)。" 苏表示，AMD从云计算、高性能计算和企业客户那里获得了一些设计上的胜利。她没有提供定价细节。不过，她表示，价格将具有竞争力。 早些时候，Su的目标是在EPYC Rome 的帮助下，到2020年年中获得两位数的市场份额。由于目前数据中心领域的发展，她还没有更新她的目标。她将更新目标后，看到EPYC Rome的初步销售。目前，苏认为她之前的目标似乎是可以实现的。

安装不好拆下来从新安装

AMD EPYC 7K62 48-Core Processor基础频率:2.6GHz二级缓存:256MB48核心96线程 服务商专供产品

AMD CPU 的核心类型 1) Athlon XP 的核心类型 Athlon XP 有 4 种不同的核心类型，但都有共同之处：都采用 Socket A 接口，而且都采用 PR 标称值标注。 2) Palomino 这是最早的 Athlon XP 的核心，采用 0.18um 制造工艺，核心电压为 1.75V 左右，二级缓存为 256KB，封装方式采用 OPGA，前端总线频率为 266MHz。 3) Thoroughbred 这是第一种采用 0.13um 制造工艺的 Athlon XP 核心，又分为 Thoroughbred-A 和 Thoroughbred-B 两种版本，核心电压 1.65V-1.75V 左右，二级缓存为 256KB，封装方式采用 OPGA，前端总线频率为 266MHz 和 333MHz。 4) Thorton 采用 0.13um 制造工艺，核心电压 1.65V 左右，二级缓存为 256KB，封装方式采用 OPGA，前端总线频率为 333MHz。可以看作是屏蔽了一半二级缓存的 Barton。 5) Barton 采用 0.13um 制造工艺，核心电压 1.65V 左右，二级缓存为 512KB，封装方式采用 OPGA，前端总线频率为 333MHz 和 400MHz。 （三）新 Duron 的核心类型 AppleBred 采用 0.13um 制造工艺，核心电压 1.5V 左右，二级缓存为 64KB，封装方式采用 OPGA，前端总线频率为 266MHz。没有采用 PR 标称值标注，而以实际频率标注，有 1.4GHz、1.6GHz 和 1.8GHz 三种。 （四）Athlon 64 系列 CPU 的核心类型 1) Sledgehammer Sledgehammer 是 AMD 服务器 CPU 的核心，是 64 位的 CPU，一般为 940 接口，采用 0.13 微米工艺。Sledgehammer 的功能强大，集成三条 HyperTransprot 总线，核心使用 12 级流水线，128K 一级缓存、集成 1M 二级缓存，可以用于单路到 8 路 CPU 服务器。Sledgehammer 集成内存控制器，比起传统上位于北桥的内存控制器有更小的延时，支持双通道 DDR 内存，由于是服务器 CPU，当然支持 ECC 校验。 2) Clawhammer 采用 0.13um 制造工艺，核心电压 1.5V 左右，二级缓存为 1MB，封装方式采用 mPGA，采用 Hyper Transport 总线，内置一个 128bit 的内存控制器。采用 Socket 754、Socket 940 和 Socket 939 接口。 3) Newcastle 其与 Clawhammer 的最主要区别，就是二级缓存降为 512KB（这也是 AMD 为了市场需要和加快推广 64 位 CPU 而采取的相对低价政策的结果），其它性能基本相同。 4) Wincheste Wincheste 是比较新的 AMD Athlon 64 CPU 核心，是 64 位的 CPU，一般为 939 接口，0.09 微米制造工艺。这种核心使用 200MHz 外频，支持 1GHyperTransprot 总线，512K 二级缓存，性价比较好。Wincheste 集成双通道内存控制器，支持双通道 DDR 内存，由于使用新的工艺，Wincheste 的发热量比旧的 Athlon 小，性能也有所提升。 5) Troy Troy 是 AMD 第一个使用 90nm 制造工艺的 Opteron 核心。Troy 核心是在 Sledgehammer 基础上增添了多项新技术而来的，通常为 940 针脚，拥有 128K 一级缓存和 1MB (1024 KB)二级缓存。同样使用 200MHz 外频，支持 1GHyperTransprot 总线，集成了内存控制器，支持双通道 DDR 400 内存，并且可以支持 ECC 内存。此外，Troy 核心还提供了对 SSE-3 的支持，和 Intel 的 Xeon 相同。总的来说，Troy 是一款不错的 CPU 核心。 6) Venice Venice 核心是在 Wincheste 核心的基础上演变而来，其技术参数和 Wincheste 基本相同：一样基于 X86-64 架构、整合双通道内存控制器、512KB L2 缓存、90nm 制造工艺、200MHz 外频，支持 1GHyperTransprot 总线。Venice 的变化主要有三方面：一是使用了 Dual Stress Liner(简称 DSL)技术，可以将半导体晶体管的响应速度提高 24％，这样 CPU 有更大的频率空间，更容易超频；二是提供了对 SSE-3 的支持，和 Intel 的 CPU 相同；三是进一步改良了内存控制器，一定程度上增加处理器的性能，更主要的是增加内存控制器对不同 DIMM 模块和不同配置的兼容性。此外 Venice 核心还使用了动态电压，不同的 CPU 可能会有不同的电压。 7) SanDiego SanDiego 核心与 Venice 一样，是在 Wincheste 核心的基础上演变而来，其技术参数和 Venice 非常接近，Venice 拥有的新技术、新功能，SanDiego 核心一样拥有。不过 AMD 公司将 SanDiego 核心定位到顶级 Athlon 64 处理器之上，甚至用于服务器 CPU。可以将 SanDiego 看作是 Venice 核心的高级版本，只不过缓存容量由 512KB 提升到了 1MB。当然，由于 L2 缓存增加，SanDiego 核心的内核尺寸也有所增加，从 Venice 核心的 84 平方毫米增加到 115 平方毫米，当然价格也更高昂。

cpu接口　　我们知道，CPU需要通过某个接口与主板连接的才能进行工作。CPU经过这么多年的发展，采用的接口方式有引脚式、卡式、触点式、针脚式等。而目前CPU的接口都是针脚式接口，对应到主板上就有相应的插槽类型。CPU接口类型不同，在插孔数、体积、形状都有变化，所以不能互相接插。　　Socket AM2　　 Socket AM2是2006年5月底发布的支持DDR2内存的AMD64位桌面CPU的接口标准，具有940根CPU针脚，支持双通道DDR2内存。虽然同样都具有940根CPU针脚，但Socket AM2与原有的Socket 940在针脚定义以及针脚排列方面都不相同，并不能互相兼容。目前采用Socket AM2接口的有低端的Sempron、中端的Athlon 64、高端的Athlon 64 X2以及顶级的Athlon 64 FX等全系列AMD桌面CPU，支持200MHz外频和1000MHz的HyperTransport总线频率，支持双通道DDR2内存，其中Athlon 64 X2以及Athlon 64 FX最高支持DDR2 800，Sempron和Athlon 64最高支持DDR2 667。。按照AMD的规划，Socket AM2接口将逐渐取代原有的Socket 754接口和Socket 939接口，从而实现桌面平台CPU接口的统一。　　Socket S1　　 Socket S1是2006年5月底发布的支持DDR2内存的AMD64位移动CPU的接口标准，具有638根CPU针脚，支持双通道DDR2内存，这是与只支持单通道DDR内存的移动平台原有的Socket 754接口的最大区别。目前采用Socket S1接口的有低端的Mobile Sempron和高端的Turion 64 X2。按照AMD的规划，Socket S1接口将逐渐取代原有的Socket 754接口从而成为AMD移动平台的标准CPU接口。　　Socket F　　 Socket F是AMD于2006年第三季度发布的支持DDR2内存的AMD服务器/工作站CPU的接口标准，首先采用此接口的是Santa Rosa核心的LGA封装的Opteron。与以前的Socket 940接口CPU明显不同，Socket F与Intel的Socket 775和Socket 771倒是基本类似。Socket F接口CPU的底部没有传统的针脚，而代之以1207个触点，即并非针脚式而是触点式，通过与对应的Socket F插槽内的1207根触针接触来传输信号。Socket F接口不仅能够有效提升处理器的信号强度、提升处理器频率，同时也可以提高处理器生产的良品率、降低生产成本。Socket F接口的Opteron也是AMD首次采用LGA封装，支持ECC DDR2内存。按照AMD的规划，Socket F接口将逐渐取代Socket 940接口。　　Socket 771　　Socket 771是Intel2005年底发布的双路服务器/工作站CPU的接口标准，目前采用此接口的有采用LGA封装的Dempsey核心的Xeon 5000系列和Woodcrest核心的Xeon 5100系列。与以前的Socket 603和Socket 604明显不同，Socket 771与桌面平台的Socket 775倒还基本类似，Socket 771接口CPU的底部没有传统的针脚，而代之以771个触点，即并非针脚式而是触点式，通过与对应的Socket 771插槽内的771根触针接触来传输信号。Socket 771接口不仅能够有效提升处理器的信号强度、提升处理器频率，同时也可以提高处理器生产的良品率、降低生产成本。Socket 771接口的CPU全部都采用LGA封装。按照Intel的规划，除了Xeon MP仍然采用Socket 604接口之外，Socket 771接口将取代双路Xeon(即Xeon DP)目前所采用的Socket 603接口和Socket 604接口。　　Socket 479　　 Socket 479的用途比较专业，是2003年3月发布的Intel移动平台处理器的专用接口，具有479根CPU针脚，采用此接口的有Celeron M系列(不包括Yonah核心)和Pentium M系列，而此两大系列CPU已经面临被淘汰的命运。Yonah核心的Core Duo、Core Solo和Celeron M已经改用了不兼容于旧版Socket 478的新版Socket 478接口。　　

amd cpu 型号大全 AMD Athlon 64 FX-55 AMD Athlon64 FX-55为ClawHammer核心，实际工作频率为2600MHZ，一级缓存为128K，二级缓存为1M,外频为200MHz，采用0.13微米工艺，额定电压为1.5V，接口类型为Socket 939并支持双通道DDR 400内存。 AMD Athlon 64 FX-55是2004年10月推出的旗舰级处理器产品，仍采用130纳米制造工艺，于Athlon 64 FX-53相比，频率提高了200MHz，其他参数变化不是很大，它已经改进过了ClawHammer核心，得以支持双通道DDR 400，在以后的日子里，估计AMD将推出的则是90纳米的处理器产品，FX-55可能会成为该系列CPU中最高端的一款。 AMD Athlon 64 FX-53 实际工作频率为2.40GHz,二级缓存为1MB，核心内部集成了双通道DDR内存控制器，采用0.13微米制程，采用Socket939接口，前端总线为200MHz。 AMD Athlon 64 FX-51 这款针对桌面台式机的Athlon64 FX51拥有高达64位的寻址能力，支持双通道DDR400，高达1M的二级缓存等等，性能非常出色，不过由于功耗过大，价格过高，所以极少有人问津。 采用s940接口 AMD Opteron 244 AMD Opteron(皓龙) 处理器有三个不同系列可供选择：100 系列 (单路)、200 系列 (单或双路) 及 800 系列 (最高到 8 路)。 二级缓存 1M FSB 800MHz 制程工艺 0.13 主频 1.5-2.0G 接口类型 SOCKET 940 AMD Opteron 240 AMD Opteron 242 AMD Opteron 246 AMD Athlon 64 4000+ Athlon 64 4000+ Socket 939处理器采用0.13微米制程，工作频率为2.4GHz，工作电压1.5v，配备1MB L2缓存。支持32位和64位台式电脑；它还支持Cool"n"Quiet低耗能技术，配有增强病毒防护技术（EVP）功能，可以提供更高一级集成安全性，以发现和阻止某些恶意病毒、计算机蠕虫和特洛伊木马的传播。 二级缓存 1M FSB 400MHz 制程工艺 0.13 主频 2.0-3.0G 指令集 MMX(+)，3DNow！(+)，SSE，SSE2 接口类型 SOCKET 939 AMD Athlon 64 3500+(Winchester核心) AMD Athlon 64 3500+(Winchester核心)为Winchester核心，实际工作频率为2200MHZ，一级缓存为128K，二级缓存为512K,外频为200MHz，采用90纳米工艺，额定电压为1.5V，接口类型为Socket 939并支持双通道DDR 400内存。 二级缓存 512KB FSB 400MHz 制程工艺 0.09 主频 2.0-3.0G 指令集 MMX(+)，3DNow！(+)，SSE，SSE2 接口类型 SOCKET 939 AMD Athlon 64 3200+(Winchester核心) AMD Athlon 64 3200+(Winchester核心)为Winchester核心，实际工作频率为2000MHZ，一级缓存为128K，二级缓存为512K,外频为200MHz，采用90纳米工艺，额定电压为1.5V，接口类型为Socket 939并支持双通道DDR 400内存。 AMD Athlon 64 3000+(Winchester核心) AMD Athlon 64 3000+(Winchester核心)为Winchester核心，实际工作频率为1800MHZ，一级缓存为128K，二级缓存为512K,外频为200MHz，采用90纳米工艺，额定电压为1.5V，接口类型为Socket 939并支持双通道DDR 400内存。 AMD Athlon 64 3400+(Clawhammer核心) AMD Athlon 64 3400+微处理器采用Socket 754针脚，内建128 KB容量一级缓存(64 KB指令 + 64 KB数据)及1 MB容量二级缓存，支持64位单通道DDR400 / 333 / 266 / 200内存，功耗为89瓦，千颗量购单价为417美元。 二级缓存 1M FSB 400MHz 制程工艺 0.13 主频 2.0-3.0G 指令集 MMX(+)，3DNow！(+)，SSE，SSE2 接口类型 SOCKET 754 AMD Athlon 64 3000+(Newcastle核心) Athlon 64 3000+微处理器采用Newcastle核心，它的实际频率2GHz，采用0.13微米制程，共集成1亿500万个晶圆管，内含512 KB容量全速二级缓存，采用Socket 754脚位，可支援64位单通道DDR400 / 333 / 266 / 200内存，工作电压为1.5 V。 二级缓存 512KB FSB 400MHz 制程工艺 0.13 主频 2.0-3.0G 指令集 MMX(+)，3DNow！(+)，SSE，SSE2 接口类型 SOCKET 754 AMD AthlonMP 2400+ Athlon MP2400+ 采用SOCKET A接口，FSB 266MHZ，0.13um工艺制造，主频为1.866MHZ，二级缓存为256K。 Athlon MP2400+的Smart MP技术是AMD多处理器平台的主要功能特色，由于可以提高两个中央处理器、芯片组及存储器系统之间的数据传输量，因此能大幅提升整体平台的性能。Smart MP技术采用两个设有错误校正代码(ECC)的点对点266MHz高速系统总线，力求可为双处理器系统的每一中央处理器提供高达2.1Gbps的总线带宽。Smart MP技术也采用经优化的MOESI高速缓存同调协议，可以为多处理器系统管理数据及存储器的传输操作。 AMD AthlonMP处理器采用已获专利的QuantiSpeed结构，其中包括设有硬件数据预取功能的高性能全速高速缓存、全面设有流水线的超标量(superscalar)浮点运算器、以及一个专用的L2翻译后援缓冲器(TLB)。此外，这款处理器也采用由AMD的3DNow!技术发展出来并添加了51个新指令的专业3DNow!? 技术，使系统可以提供更细致逼真的影像、更准确的数字音响以及多采多姿的网上乐趣。 AMD AthlonMP处理器可与性能稳定的AMDSocketA结构兼容，并可支持DDR内存。 二级缓存 256KB FSB 266MHz 制程工艺 0.13 主频 1.5-2.0G 接口类型 SOCKET A AMD AthlonMP 2600+ AthlonMP 2600+基于TBred核心，266MHz前端总线，256K L2 Cache，工作电压为1.65V。 AMD AthlonMP 2800+ AMD AthlonXP 3200+(400MHz FSB) AthlonXP 3200+为Barton 核心，实际工作频率为2200 MHz，一级缓存为128K，二级缓存为512k，倍频为11，外频为166MHz，采用0.13微米工艺，额定电压为1.65V，接口类型为SocketA（462针脚）。 二级缓存 512KB FSB 400MHz 制程工艺 0.13 主频 2.0-3.0G 指令集 MMX(+)，3DNow！(+)，SSE，SSE2 接口类型 SOCKET A AMD AthlonXP 2500+(Barton核心） Athlon XP 2500+为Barton 核心，实际工作频率为1830MHZ，一级缓存为128K，二级缓存为512k，倍频为11，外频为166MHz，采用0.13微米工艺，功率为68.3W，额定电压为1.65V，接口类型为SocketA（462针脚）。 AMD AthlonXP 3000＋(333MHz FSB) Athlon XP 3000+实际运行频率是2.167GH AMD AthlonXP 2600+(TB核心，333MHz FSB) Athlon XP 2600+为TB核心，实际工作频率为1917MHz，一级缓存为128K，二级缓存为512k，倍频为12.5，外频为166MHz，采用0.13微米工艺,额定电压为1.65V，接口类型为SocketA（462针脚）。 二级缓存 512KB FSB 333MHz 制程工艺 0.13 主频 1.5-2.0G 指令集 MMX(+)，3DNow！(+)，SSE，SSE2 接口类型 SOCKET A AMD AthlonXP 2800+(Barton核心) AMD AthlonXP 2700+ Athlon XP 2700+为Thoroughbred-B核心，实际工作频率为2.16GMHz，一级缓存为128K，二级缓存为512k，倍频为13，外频为166MHz，采用0.13微米工艺，额定电压为1.65V，接口类型为SocketA（462针脚）。 二级缓存 512KB FSB 333MHz 制程工艺 0.13 主频 2.0-3.0G 指令集 MMX(+)，3DNow！(+)，SSE，SSE2 接口类型 SOCKET A AMD AthlonXP 2400+ 二级缓存 512KB FSB 333MHz 制程工艺 0.13 主频 1.5-2.0G 接口类型 SOCKET A AMD AthlonXP 2200+（TB核心，266MHz FSB） AMD AthlonXP 1800+ 二级缓存 256KB FSB 266MHz 制程工艺 0.13 主频 1.5-2.0G 指令集 MMX(+)，3DNow！(+)，SSE，SSE2 接口类型 SOCKET A AMD AthlonXP 1700+

AMD和英特尔CPU的制造是两种完全不同的技术，所以不能由主频来看AMD的性能！ AMD 性价比是毫无质疑的.AMD是攒机的首选.以前因为采用的工艺不同,AMD的发热两会比较大一些,所以品牌机多选择p4作为配置.但是今年来,AMD的技术水平约来越高. AMD已逐渐取代intel的王者地位. 选3000+ AMD的比INTEL的好主要是技术好 第一，AMD有先进的K8架构，仅仅14级流水线，执行效率更高，而intel的prescott核心有31级。虽然有更高的频率，但这个频率是依靠高流水线。 办同样一件事情，如果当中出错，就得从头开始，这样就慢了，可惜牺牲了更高的频率。 Intel当然不能视而不见，只有提高频率，加大缓存解决。 还有最决的一招：降价和品牌效应。 第二，AMDcpu中集成了内存控制器，这样可以大大减小延迟。 第三，由于核心的问题，AMD功耗更小。 第四，AMD有广泛的主板支持，不像以前那样。 第五，AMD的cpu价格便宜（虽然现在贵了）。 第六，就是人的“同情”心理，我们往往更喜欢“弱者”（尽管AMD不再“弱”，但是市场占有率仅有20％，不像Intel的80％） 补充：好坏只有限于Athlon64和Sempron cpu（775，940，939针）和P4 prescott核心cpu 以前的Athlon xp及northwood没有什么差距。 最多就是intel多媒体应用更好，amd则在游戏方面更有优势。 再有，AMD的cpu和intel的在同市场定位的情况下，差距不大，几乎可以忽略不计。 不要忘记，频率不是一无是处。通过对比intel的cpu：P4和PM就知道大概了，频率不是一切。1.5G的PM相当于P42.8G CPU的处理性能不应该去看主频，而INTEL正是基于相当相当一部分人对CPU的不了解，采用了加长管线的做法来提高频率，从而误导了相当一部分的人盲目购买。CPU的处理能力简单地说可以看成：实际处理能力=主频*执行效率，就拿P4E来说他的主频快是建立在使用了更长的管线基础之上的，而主频只与每级管线的执行速度有关与执行效率无关，加长管线的好处在与每级管线的执行速度较快，但是管线越长（级数越多）执行效率越低下，AMD的PR值可能会搞得大家一头雾水，但是却客观划分了与其对手想对应的处理器的能力。 为什么实际频率只有1.8G的AMD 2500+处理器运行速度比实际频率2.4G的P4-2.4B还快？为什么采用0.13微米制程的Tulatin核心的处理器最高只能做到1.4G，反而采用0.18微米制程的Willamette核心的处理器却能轻松做到2G？下面我们就来分析一下到底是什么原因导致以上两种“怪圈”的存在。 每块CPU中都有“执行管道流水线”的存在（以下简称“管线”），管线对于CPU的关系就类似汽车组装线与汽车之间的关系。CPU的管线并不是物理意义上供数据输入输出的的管路或通道，它是为了执行指令而归纳出的“下一步需要做的事情”。每一个指令的执行都必须经过相同的步骤，我们把这样的步骤称作“级”。 管线中的“级”的任务包括分支下一步要执行的指令、分支数据的运算结果、分支结果的存储位置、执行运算等等…… 最基础的CPU管线可以被分为5级： 1、取指令 2、译解指令 3、演算出操作数 4、执行指令 5、存储到高速缓存你可能会发现以上所说的5级的每一级的描述都非常的概括，同时如果增加一些特殊的级的话，管线将会有所延长： 1、取指令1 2、取指令2 3、译解指令1 4、译解指令2 5、演算出操作数 6、分派操作 7、确定时 8、执行指令 9、存储到高速缓存1 10、存储到高速缓存2 无论是最基本的管线还是延长后的管线都是必须完成同样的任务： 接受指令，输出运算结果。 两者之间的不同是：前者只有5级，其每一级要比后者10级中的每一级处理更多的工作。 如果除此以外的其它细节都完全相同的话，那么你一定希望采用第一种情况的“5级”管线，原因很简单：数据填充5级要比填充10级容易的多。而且如果处理器的管线不是始终充满数据的话，那么将会损失宝贵的执行效率——这将意味着CPU的执行效率会在某种程度上大打折扣。 那么CPU管线的长短有什么不同呢？——其关键在于管线长度并不是简单的重复，可以说它把原来的每一级的工作细化，从而让每一级的工作更加简单，因此在“10级”模式下完成每一级工作的时间要明显的快于“5级”模式。 最慢的（也是最复杂）的“级”结构决定了整个管线中的每个“级”的速度——请牢牢记住这一点！我们假设上述第一种管线模式每一级需要1个时钟周期来执行，最慢可以在1ns内完成的话，那么基于这种管线结构的处理器的主频可以达到1GHz（1/1ns = 1GHz）。 现在的情况是CPU内的管线级数越来越多，为此必须明显的缩短时钟周期来提供等于或者高于较短管线处理器的性能。好在，较长管线中每个时钟周期内所做的工作减少了，因此即使处理器频率提升了，但每个时钟周期缩短了，每个“级”所用的时间也就相应的减少了，从而可以让CPU运行在更高的频率上了。 如果采用上述的第二种管线模式，可以把处理器主频提升到2GHz，那么我们应该可以得到相当于原来的处理器2倍的性能——如果管线一直保持满载的话。 但事实并非如此，任何CPU内部的管线在预读取的时候总会有出错的情况存在，一旦出错了就必须把这条指令从第一级管线开始重新执行，稍微计算一下就可以得出结论：如果一块拥有5级管线的CPU在执行一条指令的时候，当执行到第4级时出错，那么从第一级管线开始重新执行这条指令的速度，要比一块拥有10级管线的CPU在第8级管线出错时重新执行要快的多，也就是说我们根本无法充分的利用CPU的全部资源，那么我们为什么还需要更高主频的CPU呢？？ 回溯到几年以前，让我们看看当时1.4GHz和1.5GHz的奔腾四处理器刚刚问世之初的情况：当时Intel公司将原奔腾三处理器的10级管线增加到了奔腾四的20级，管线长度一下提升了100％。 最初上市的1.5GHz奔腾四处理器曾经举步维艰，超长的管线带来的负面影响是由于预读取指令的出错从而造成的执行效率严重低下，甚至根本无法同1GHz主频的奔腾三处理器相对垒，但明显的优势就是大幅度的提升了主频，因为20级管线同10级管线相比，每级管线的执行时间缩短了，虽然执行效率降低了，但处理器的主频是根据每级管线的执行时间而定的，跟执行效率没有关系，这也就是为什么采用0.18微米制程的Willamette核心的奔腾四处理器能把主频轻松做到2G的奥秘！ 固然，更精湛的制造工艺也能对提升处理器的主频起到作用，当奔腾四换用0.13微米制造工艺的Northwood 核心后，主频的优势才大幅度体现出来，一直冲到了3.4G，长管线的CPU只有在高主频的情况下才能充分发挥优势——用很高的频率、很短的时钟周期来弥补它在预读取指令出错时重新执行指令所浪费的时间。 但是，拥有20级管线、采用0.13微米制程的Northwood核心的奔腾四处理器的理论频率极限是3.5G，那怎么办呢？Intel总是会采用“加长管线”这种屡试不爽的主频提升办法——新出来的采用Prescott核心的奔腾四处理器（俗称P4-E），居然采用了31级管线，通过上述介绍，很明显我们能得出Prescott核心的奔四处理器在一个时钟周期的处理效率上会比采用Northwood核心的奔四处理器慢上一大截，也就是说起初的P4-E并不比P4-C的快，虽然P4-E拥有了更大的二级缓存，但在同频率下，P4-E绝对不是P4-C的对手，只有当P4-E的主频提升到了5G以上，才有可能跟P4-3.4C 认识Intel与AMD双核CPU处理器的区别 随着近日英特尔、AMD推出各种双核CPU新品，“双核”概念在业内逐渐升温。 有意思的是，虽然都是双核，英特尔和AMD确各谈各的。英特尔大谈双核到桌面，AMD则直取双核的服务器市场。这两个公司双核到底有什么不同呢？以下是关于双核技术的背景资料，供大家参考。双核技术背景 双核处理器是指在一个处理器上集成两个运算核心，从而提高计算能力。 “双核”的概念最早是由IBM、HP、Sun等支持RISC架构的高端服务器厂商提出的，不过由于RISC架构的服务器价格高、应用面窄，没有引起广泛的注意。不同的构架 最近逐渐热起来的“双核”概念，主要是指基于X86开放架构的双核技术。在这方面，起领导地位的厂商主要有AMD和Intel两家。 其中，两家的思路又有不同。AMD从一开始设计时就考虑到了对多核心的支持。所有组件都直接连接到CPU，消除系统架构方面的挑战和瓶颈。两个处理器核心直接连接到同一个内核上，核心之间以芯片速度通信，进一步降低了处理器之间的延迟。而Intel采用多个核心共享前端总线的方式。专家认为，AMD的架构对于更容易实现双核以至多核，Intel的架构会遇到多个内核争用总线资源的瓶颈问题。 AMD和Intel不同的体系结构 双核与双芯(Dual Core Vs. Dual CPU)： AMD和Intel的双核技术在物理结构上也有很大不同之处。 AMD将两个内核做在一个Die(内核)上，通过直连架构连接起来，集成度更高。 Intel则是采用两个独立的内核封装在一起，因此有人将Intel的方案称为“双芯”，认为AMD的方案才是真正的“双核”。从用户端的角度来看，AMD的方案能够使双核CPU的管脚、功耗等指标跟单核CPU保持一致，从单核升级到双核，不需要更换电源、芯片组、散热系统和主板，只需要刷新BIOS软件即可，这对于主板厂商、计算机厂商和最终用户的投资保护是非常有利的。客户可以利用其现有的90纳米基础设施，通过BIOS更改移植到基于双核心的系统。 计算机厂商可以轻松地提供同一硬件的单核心与双核心版本，使那些既想提高性能又想保持IT环境稳定性的客户能够在不中断业务的情况下升级到双核心。在一个机架密度较高的环境中，通过在保持电源与基础设施投资不变的情况下移植到双核心，客户的系统性能将得到巨大的提升。 在同样的系统占地空间上，通过使用双核心处理器，客户将获得更高水平的计算能力和性能要想根据AthlonXP的实际主频换算出型号的话：型号= 实际频率 × 3 ÷ 2 - 500而要想根据型号算出Athlon XP的实际运行频率：实际频率 = 型号 × 2 ÷ 3 + 333AMD改变了其CPU产品的命名规则，将其产品标称一个与对手产品主频相当的型号。例如Athlon XP 2000+的实际主频为1.67GHz，而其2000+的标称就与Pentium 4的2.0GHz相对应。 因为AMD的处理器是以低主频,短流水线的设计..而intel的处理器是以高主频,长流水线的设计...这个好比,你要开车从石景山去通州.有两条路可以走,一条是走长安街直接就到,可是堵车,二是走五环.虽然远了点,可是不堵车.AMD走的是长安街,而intel走的是五环. AMD Sempron 3000+中的3000+ AMD的PR值标称方式，意思是相当于INTER主频为3.0G的CPU，因为开发技术上的缺陷，AMD的CPU主频一直就上不去，但是他的这种标称方法，也不是信口开河的哦，CELERON3.0是跑不过SEMPRON3000+的，但是它的实际主频只有可怜的1.8G，呵呵 希望采纳

Intel CPU的接口有：LGA775；LGA1150；LGA1155；LGA1156；LGA1170；LGA2011；BGA946；BGA988；BGA1283；BGA1364；BGA1234；BGA1023。其中LGA是台式机CPU接口，BGA为笔记本CPU的接口。比较常见的接口类型为LGA775/LGA1155/LGA1150。AMD CPU接口有：Socket FM1；Socket FM2；Socket FM2+；Socket AM3；Socket AM3+。

http://baike.baidu.com/view/547672.htm?fr=ala0_1_1百科里的，你可以看看太多了，不复制了，不是我懒，我估计复制来了，很难看完

AMD: 毒龙(Duron) 闪龙(Semptron) 速龙(Athlon) 速龙双核心(Athlonx2) 皓龙(Opteron) 炫龙(Turion)速龙是上一代产品的代号，而目前的64位速龙是较新的产品。 闪龙是新一代的低端产品，接替原来的毒龙和老速龙。 皓龙是服务器产品，目前已经步入pc行列，属于amd的高端产品。 主要区别，除了主频分布以外（闪龙多是低频的，3000+以下；64位速龙多在3000+以上，皓龙起始频率与A64 3000+一样），另一个去别就是二级缓存，闪龙多是256K的，A64多是512K的，而皓龙则是1M的

数字芯片是半导体行业里市场空间最大，技术壁垒最高的赛道。之前我们分析过的那些尖端设备和材料，主要都是为数字芯片打造的。 目前芯片设计这些赛道里，IGBT和模拟芯片领域都有IDM厂商，但数字芯片很少有做全产业链的，大家专注于自己的环节，分工合作。 这是因为IGBT和模拟芯片虽然技术和资金壁垒也很高，但生命周期长。数字芯片的发展却遵循摩尔定律，不但研发需要大量资金，晶圆代工需要大量资本购买设备，迭代又非常快。 等你把这一代产品全都配置好了，人家下一代产品又出来了，还得接着追，这就是数字芯片最难的地方。 数字芯片的工作原理简单来说就是通过晶体管控制电流的“开”和“关”，来表达数据信息的“1”和“0”，或者逻辑判断的“是”与“非”，所以数字电路也称开关电路或逻辑电路。 其组成主要就是工作在开关状态的晶体管，所以数字芯片的规模大小由其中的晶体管数量决定，摩尔定律说的也是每隔18个月晶体管数量增加一倍，因此晶体管数量对数字芯片性能起决定性作用。 数字芯片包含七种类别，分别是逻辑电路、通用处理器、存储器、单片系统SoC、微控制器MCU、定制电路ASIC和可编程逻辑器件。将来我们会对其中主要类别进行逐个分析。 简单的逻辑电路通常由门电路构成，基本是由与门、或门和非门电路排列组合而成，这些系列的电路也称为组合逻辑电路。 数量庞大的逻辑电路芯片经过不同的排列组合，理论上可以处理非常复杂的控制和运算问题。 但当下的芯片集成度很高，许多自成系统的逻辑电路可以集成在芯片内部，一个芯片就可以实现复杂的功能，也就没人愿意用大量小芯片去实现一个大系统。 所以目前逻辑电路芯片仅用于小型电子产品中，以及在大系统的通用大芯片之间的连接电路上。 通用处理器一般指服务器用和桌面计算用的CPU芯片，也包括GPU、DSP、APU等。 它是规模最大、结构最复杂的一类数字电路芯片，由海量逻辑电路组成，包含了控制、存储、运算、输入输出等完整的数据和信息处理系统，这次我们先分析CPU这一细分领域。 01 什么是CPU CPU也叫中央处理器，是计算机的运算和控制中心，主要功能是完成计算机指令的执行和数据处理，因此CPU与内部存储器、输入输出设备被认为是计算机三大核心部件。 控制单元是CPU的控制中心，当下达指令时，控制单元负责将存储器中的数据发送至运算单元并将运算后的结果存回存储器中。 运算单元负责执行控制单元的命令，进行算术运算和逻辑运算。 存储单元是CPU中数据暂时存储的位置，其中寄存有待处理或者处理完的数据。寄存器相比内存可以减少CPU访问数据的时间，也可以减少CPU访问内存的次数，有助于提高CPU的工作速度。 按照处理信息的字长，CPU可分为四位微处理器、八位微处理器、十六位微处理器、三十二位微处理器以及六十四位微处理器等，后续还在不断拓展。 CPU作为集成电路的一部分，现在全球集成电路市场受益于5G、可穿戴设备和云服务等应用领域发展，依旧在稳步增长。 中国是全球最大的集成电路市场，增速也是全球最快，2012-2020年九年间集成电路产业市场规模复合增长率达到16.81%。 集成电路进出口市场上，我国存在较大逆差，而且逆差还在拉大，国产化替代空间广阔。 CPU的下游市场涵盖服务器、桌面端、移动 PC端、智能手机以及物联网、人工智能、 汽车 电子、智能穿戴等新兴应用领域。 目前桌面端和移动PC端发展平缓，服务器受益于云化趋势增速较快，智能手机受益于5G换机潮迎来一波周期性机会，行业中长期发展还得看那些新兴领域，但新兴领域并不完全是CPU的增量市场，比如新能源 汽车 。 目前全球新能源 汽车 销量持续增长， 汽车 三化（电动化、智能化、共享化）势不可挡，电子成本占总成本的比率逐步提升，发展空间很大，2021年全球 汽车 芯片市场规模预计可达到440亿美元。 按应用场景划分，车用计算芯片可以划分为智能座舱芯片和自动驾驶芯片、车身控制芯片。 由于单纯一个的CPU已经无法满足智能 汽车 的算力要求，将CPU与GPU、FPGA、ASIC等通用或专用芯片异构融合的SoC方案成了各大AI芯片厂商算力竞争的主赛道。 不仅智能 汽车 ，在物联网和人工智能等领域，传统CPU也出现了不能适应市场要求的情况。 随着物联网设备灵活性要求日益提高，芯片向低功耗、高性能方向发展，MCU和SoC脱颖而出。 人工智能常用的AI芯片通常是针对人工智能算法做了特定加速设计的芯片，如GPU、FPGA、ASIC和神经拟态芯片。 虽然深度学习算法上CPU不如AI芯片，但做大规模推理，CPU比较有优势，再加上CPU优势领域的市场空间广阔，应用场景丰富，国内 科技 企业持续研发国产CPU依然势在必行。 目前CPU主要市场份额仍在海外企业手中。随着国内技术进步，国内CPU也在变得更好用，再加上政策持续加码，国产替代确定性较高。 02 CPU芯片架构 芯片架构也叫指令集架构，简单来说就是芯片的执行流程，不同指令集架构的芯片就是执行步骤的不同。 目前CPU指令集架构主要分为复杂指令集（CISC）和精简指令集（RISC）两大类。 复杂指令集支持的指令更多，每种运算都有自己的完整指令。由于只有少部分指令会反复使用，精简指令集就是对其进行精简，不用每种运算都有完整指令。 复杂指令集更适用于运算复杂的电脑CPU，精简指令集更适用于运算要求较低，功耗也较低的手机CPU。 在这两种指令集基础上又产生了不同的架构，也就是在指令集基础上实现对CPU内的控制单元、运算单元、存储单元等部件的一系列完整设计和安排。 03 X86架构 CISC的架构主要就是X86架构，目前Intel和AMD两家独大。 Intel和Windows组成了“Wintel”联盟，击败了苹果、IBM、摩托罗拉的Power联盟，垄断桌面市场长达20多年。直到目前，服务器、桌面和移动PC主要使用的还是X86架构处理器，Intel依然占据大部分市场。 后来随着AMD第二代Epyc处理器“罗马”问世，AMD服务器CPU市占率在短短两年内从1%增长到了8%。接着第三代Epyc处理器“米兰”发布，其服务器市场份额有望达到15%。 由于AMD服务器芯片性价比较高，又有台积电7nm制程技术加成，越来越多数据中心开始采购AMD的产品。 X86架构之所以覆盖范围这么广，除了起步早、性能高、兼容性好之外，还跟它生态完善有关，目前全球65%以上的软件开发商都为X86提供服务，你想自己设计一个架构，没有生态也就没有人使用。 现在X86架构在中国市场依然广阔，尤其是在服务器领域具有绝对优势，几乎占据全部服务器销量。其他非X86架构的服务器占比很小，主要都是ARM架构。 除了Intel和AMD双寡头以外，国内还有兆芯、海光和MPRC几家X86芯片商。目前X86架构的国产化替代还不太明显，兆芯2019年市占率仅0.1%。 04 ARM架构 RISC的架构有ARM、MIPS、Power PC、Alpha、RISC–V等。 如今超过90%的智能手机采用ARM架构，MIPS在嵌入式设备中应用广泛，而且随着性能提升，技术层面的融合，RISC架构也在不断向X86的应用领域渗透。 ARM架构由于具有成本低、功耗低、体积小、性能高等特点，非常适用移动通讯领域，在智能手机、调制解调器、车载信息设备、可穿戴设备等领域都占据绝对统治地位。 目前ARM架构是非X86架构中应用最广泛，发展最成熟的架构，市占率达到了43.2%。 ARM完整产品线包括微控制器、微处理器、圆形处理器、实现软件、单元库、嵌入式内存、高速连接产品、外设以及开发工具。 目前国内外主要ARM厂商有ARM、联发科、高通Qualcomm、苹果、三星电子，飞腾、华为鲲鹏、展讯SPREAD TRUM。 世界各大半导体生产商从ARM公司购买其设计的ARM微处理器核，根据各自不同的应用领域，加入适当的外围电路，从而形成自己的ARM微处理器芯片进入市场。 联发科是世界上最大的ARM手机芯片供应商，苹果、三星、高通等行业巨头均在最近几年使用ARM架构，逐步实现基于ARM的全生态链。 截至2021Q1，联发科和高通是最主要的手机CPU供应商，市场份额分别为35%和29%，同比分别增长11%和-2%。 苹果市占率为17%，三星降至9%，华为海思由于受到美国升级制裁的影响，市场份额快速下滑，降至5%。 服务器方面，非X86目前参与者包括华为、飞腾、高通、亚马逊等。 华为鲲鹏服务器是ARM服务器的重要参与者，据华为称，鲲鹏出货量已占据市场50%，未来有望发挥其在移动市场的优势，借力云端协同，抢占服务器市场更多份额。 在桌面PC市场，ARM正逐渐被更多企业应用，2011年微软开始采用ARM的Windows系统，ARM开始进入X86的传统优势领域，如今苹果MacOS、新版Windows等均采用了ARM架构。 此外，ARM在物联网、 汽车 等领域均有很大发展潜质。ARM在公共事业、智慧城市、资产管理等领域均提供了解决方案。 05 MIPS等架构 MIPS、Alpha、Power等架构已经不是市场主流应用，但在特定领域内仍在被使用。 MIPS架构是一种简洁、优化、具有高度扩展性的RISC架构，能够提供最高的每平方毫米性能和当今SoC设计中最低的能耗，已经在移动和嵌入式工业领域销售了近三十年，目前市占率9%。 MIPS多线程CPU已经广泛应用于不同领域，以及许多移动设备的LTE调制解调器中。 国内外主要MIPS芯片商主要有MIPS公司、Ikanos、龙芯中科、北京君正。不过MIPS公司两度易主后，新公司已经转向RISC-V。 龙芯和申威分别获得MIPS及Alpha永久授权发展自主指令集，我国企业成为了该架构应用产品研发和全球生态构建的单一力量，应用的也都是国家非常注重安全的领域。 Power架构在相关市场的占有率也不过1%左右，但在高性能计算领域一直拥有相当重要的地位，其一些技术特性甚至可与Intel一较高下，然而市场参与者基本只有IBM。 06 RISC-V架构 RISC–V是目前业内最被看好，最有机会弯道超车的新架构，具有完全开源、架构简单、易于移植，适用于各种设备、完整工具链， 运行效率高等特点。 这种架构目前接受度逐渐提高，有望成为继X86和ARM架构之后第三大主流指令集架构。 由于RISC-V基金会为非盈利会员制组织，所以RISC-V本身是免费的，自 RISC-V 基金会于 2015 年成立以来，RISC-V 生态系统经历了爆炸式增长，2020年成员增长率达到133%。 物联网的兴起为上游产业链提供新的成长潜力，由于RISC-V具备开源等特性，与物联网更灵活和多样的要求相吻合。 而且自中美贸易战以来，中国企业存在受制于美国不能升级架构的风险，随着RISC-V逐渐被接受，为我国芯片厂商通过RISC-V架构实现独立自主提供可行性。 Semico Research 预测，到 2025 年，市场将消耗 624 亿个 RISC-V CPU 内核，2018-2025 年复合年增长率为 146.2%。其中工业领域将以使用超过167亿个内核遥遥领先。 市场研究公司Tractica也预测，RISC- V的IP和软件工具市场在2018年为5200万美元，到2025年时将增长至 11亿美元。 目前RISC-V发展时间较短，尚未一家独大，相关生态还在发展。 短期内ARM架构依然会占据中高端市场，RISC-V主要在一些碎片化的新兴市场展开应用，如物联网的轻终端场景。 这些场景需要低功耗低成本，但是往往程序不用大改、对软件生态的依赖性不高、出货量又很大，符合RISC-V阶段性的发展目标。 RISC-V允许任何厂商设计、制造和销售RISC-V芯片和软件，因此吸引了大批 科技 公司入场。 GreenWaves、IBM、NXP、西部数据、英伟达、高通、三星、谷歌、华为、晶心 科技 、芯源股份、芯来 科技 、阿里平头哥、中天微、Red Hat 与特斯拉等100 多家 科技 公司加入其阵营。 07 国产CPU自主可控程度 国产CPU经历了将近20年的发展，也产生了一批有实力的企业，如前面提到的中科龙芯、天津飞腾、海光信息、上海申威、上海兆芯等。 这其中申威和龙芯自主可控程度最高。上海申威主要从事Alpha架构的研发，它是目前创新可信度最高的国产CPU厂商，基本实现完全自主可控，主供党政办公、军方和超算领域。 其次是飞腾和华为鲲鹏（海思）为代表的ARM架构国产厂商。ARM架构需要有ARM公司授权，主要有三种授权等级：使用层级授权、内核层级授权和架构/指令集层级授权。 其中指令集层级授权等级最高，企业可以对ARM指令集进行改造以实现自行设计处理器，目前海思、飞腾已经获得ARMV8永久授权。 如果他们基于V8授权发展出自己的指令集，其创新可信程度将显著提升，即使未来拿不到V9V10等新架构授权，依然可以维持先进性。 最后是海光和兆芯为代表的X86厂商，仅获得内核层级的授权，未来扩充指令集形成自主可控指令集难度较大。

可以的，主要是放网站用的配置不用很高，但是内存一定要大。

　　AMD Opteron处理器弃用了前端总线结构，开始利用直接连接架构（Direct Connect Architecture）高速连接处理器、内存控制器和I/O。直接连接架构的重要组成部分HyperTransport总线的应用更是使得Opteron处理器及其整个平台具有了良好的扩展性和灵活性。Opteron 2000/8000系列处理器最高支持3条cHT（coherent HyperTransport）链路，这中链路不仅可以作为双路服务器两颗处理器之间的通讯通道，还可以利用HTX扩展卡同集群内的其它服务器进行高速通讯。总得来看，Opteron系列处理器设计之初的着眼点就相当的高。　　Xeon 5100系列处理器虽然换用了全新的Core微架构，但是依然沿用了前端总线结构，为了解决上一代Xeon平台前端总线存在严重瓶颈的问题，Intel此次为其运行平台Intel 5000系列芯片组设计了双独立总线结构（DIB），并且大幅度提升了前端总线运行频率——从FSB800MHz到FSB1333MHz。Intel 5000系列芯片组主要利用高带宽、点对点的PCI-Express总线技术来进行扩展，包括其南北桥之间的总线也是基于PCI-Express技术的，Intel体系中重要的I/O扩展芯片PXH也能通过这种总线进行扩展。　　AMD Opteron处理器整合了内存控制器，这种设计的最大优点是可以有效的降低了内存子系统的延迟，但是也使得AMD平台在内存技术上无法太灵活。借着新一代Opteron处理器的发布，AMD才终于开始支持业界已经普通使用的DDR2内存。新的Opteron处理器整合了DDR2内存控制器，Opteron 1000最高可支持DDR2-800内存，理论上可以提供12.8GB/s的内存带宽，而Opteron 2000/8000处理器最高可支持DDR2-667内存，理论上可提供10.7GB/s的内存带宽。这相对于上一代Opteron是一个非常大的改进。　　Xeon 5100系列处理器的内存控制器依然在北桥芯片中，最大的改进是开始支持FB-DIMM内存。Intel在现有的DDR2内存芯片的技术上，引入了串行技术，可以实现更多的内存通道。比如Intel 5000P芯片组最多可支持4通道配置，配合FB-DIMM 667MHz内存，可提供21.3GB/s的理论内存带宽，这使得Intel新Xeon平台更趋向于平衡。但目前看来FB-DIMM远非完美，单单是其居高不下的功耗就非常让服务器厂商头痛。　　虚拟化也是今年X86服务器中的一个热点，这种技术可以帮助解决“一个台服务器，一个应用”所造成的资源（计算能力、存储能力、电力等）的浪费。Intel Virtualization Technology和AMD Virtualization均借助于硬件电路帮助提升虚拟化应用的效率。AMD强调的是其直接连接架构能够为虚拟化应用提供一个平衡的环境，从而提升AMD Virtualization技术执行的效率。Intel则是强调众多虚拟解决方案厂商的支持，目前VMware、Xen、Microsoft都已经提供了对于VT的支持。　　AMD Opteron 2210和Intel Xeon 5120处理器进行对比测试，它们都是各自产品线内的中低端产品，主频相近（前者1.80GHz，后者1.86GHz），相信也是未来一年内双核服务器中的主流配置。　　而HP：被放弃Alpha处理器　　HP(惠普)公司自已开发、研制的适用于服务器的RISC芯片——PA-RISC，于1986年问世。目前，HP主要开发64位超标量处理器PA-8000系列。第一款芯片的型号为PA-8000，主频为 180MHz，后来陆续推出PA-8200、PA- 8500、PA-8600、PA-8700、PA-8800型号。还有一个就是HP的“私生子”Alpha。(Alpha处理器最早由DEC公司设计制造，在Compaq公司收购DEC之后，Alpha处理器继续得到发展，后来又被惠普公司收购)　　HP于2002年开始就公布了其两大RISC处理器——PA-RISC和Alpha的发展计划，其中PA-RISC与Alpha处理器至少要发展到2006年，对基于其上的服务器的服务支持将至少持续到2011年。2006年，HP将会推出PA-8900。而对于Alpha的发展，惠普公司于已经于2004年八月份发布了其面向 AlphaServer Unix服务器的最后一款处理器产品——EV7z。

EPYC旨在彻底改革双插槽服务器市场，并可能同时重塑对单插槽服务器的预期。高性能EPYC系列产品此前代号为"那不勒斯（Naples）"，可为基于云计算的和传统本地部署的数据中心提供最高可达32颗物理内核2 的"Zen"x86处理引擎。第一款基于EPYC的服务器于6月份推出，并得到原始设备制造商（OEM）和渠道合作伙伴的广泛支持。

去查 查毒吧 或软硬件兼容CPU达到100 不会死机的 知道CPU烧掉

近日，AMD首席财务官Devinder Kumar在一场会议上表示，AMD随时准备在需要的情况下生产Arm芯片，并透露有客户希望与AMD合作开发基于Arm的解决方案。 目前，在数据中心市场中，Arm正在受到越来越多的超大规模数据中心企业的青睐。比如亚马逊正在使用自研的Graviton Arm服务器芯片，微软、甲骨文、腾讯、百度等在使用Ampere Computing的Altra系列Arm架构芯片。 在被问到Arm架构与x86架构在服务器市场的竞争格局时，Kumar认为无论是x86还是Arm，甚至是其他领域，这些都是AMD专注的投资领域。与此同时，Kumar表示AMD依然相信x86是AMD在服务器领域的优势，但对于AMD而言，最终目的都是向客户提供高性能的计算解决方案。“我们与Arm也有非常好的关系，我们了解到，一些客户希望与我们合作使用非x86架构的解决方案，尽管我们认为AMD的x86架构在服务器领域有优势，但我们愿意与客户合作，交付他们所需的解决方案。” 值得一提的是，AMD其实早已获得Arm IP授权，并且在Arm架构方面也有一定的经验。在2012年，AMD宣布了一个“违背祖宗的决定”，表示“将会设计基于64-bit ARM架构的处理器，首先从云和数据中心服务器领域开始。” 很快，2014年AMD就发布了第一款Arm处理器Opteron A1100系列，基于64-bit ARM Cortex-A57架构，构型为4核或8核可选，频率超过2GHz。 在这一年，AMD还雄心勃勃地提出了史无前例的“Project Skybridge”工程，希望实现x86、Arm两种架构的针脚兼容。AMD首席架构师Jim Keller大神也在2014年着手开发自主设计的64位ARMv8架构核心——K12项目，AMD希望将其应用于高密度服务器、嵌入式、半定制、超低功耗等领域。 不过，伴随着Jim Keller离职出走特斯拉，2016年Opteron A1100系列平台开发板开售之后，除了据称K12架构被用在安全用途的嵌入式MCU，但未进入市场之外，AMD的Arm架构项目就没有其他更多消息了。 从目前Arm架构的应用以及AMD业务范围上猜测，如果AMD决定投入到Arm架构芯片中，一是提供现成的标准数据中心或桌面高性能处理器解决方案，二是通过定制业务，让客户根据需求定制Arm芯片。 对于服务器处理器而言，定制化确实是目前的一个趋势，最显著的例子就是亚马逊。因为数据中心可以通过定制ASIC来提高完成特定任务的效率，在全球数据中心需求不断增长的如今，也越来越多超大规模数据中心企业采用定制的ASIC来取代以往的通用处理器，以提高运行效率。 而AMD的竞争对手英伟达已经在Grace服务器CPU中使用Arm架构，甚至已经着手收购Arm，只待各国监管部门通过；英特尔也正在为Arm架构芯片提供代工业务。 另一方面，Arm处理器在PC端的份额已经创下 历史 记录，并在不断增长中。不过相比于数据中心处理器，PC端使用Arm架构似乎未有展现出太大的必要性。作为Arm架构的领军者，苹果M1芯片相比AMD最新的移动端x86芯片依然存在一定差距，对于AMD而言，在PC端继续追赶英特尔的x86处理器市场份额才是他们的首要任务。

Socket AM2+Phenom II X4 940Phenom II X4 920Phenom X4 9950Phenom X4 9850Phenom X4 9750Phenom X4 9650Phenom X4 9600Phenom X4 9550Phenom X4 9500Phenom X4 9350ePhenom X4 9100ePhenom X3 8750Phenom X3 8650Phenom X3 8600Phenom X3 8450Phenom X3 8400Athlon X2 7850Athlon X2 7750Athlon X2 7550Socket AM3Phenom II X4 945Phenom II X4 925Phenom II X4 910Phenom II X4 905ePhenom II X4 810Phenom II X4 805Phenom II X3 720Phenom II X3 710Phenom II X3 705ePhenom II X2 550AthlonII X2 250Socket AM2Athlon 64 FX-62Opteron 1210Athlon X2 5050eAthlon X2 4850eAthlon X2 4450eAthlon X2 4050eAthlon X2 BE-2400Athlon X2 BE-2350Athlon X2 BE-2350Athlon X2 BE-2300Athlon X2 BE-2300Athlon 64 X2 6400+Athlon 64 X2 6000+Athlon X2 5800Athlon 64 X2 5600+Athlon 64 X2 5600Athlon 64 X2 5600+Athlon 64 X2 5400+Athlon 64 X2 5200+Athlon 64 X2 5000+Athlon 64 X2 4850+Athlon 64 X2 4800+Athlon 64 X2 4600+Athlon 64 X2 4400+Athlon 64 X2 4200+Athlon 64 X2 4000+Athlon 64 X2 3800+Athlon 64 X2 3600+Athlon LE-1660Athlon LE-1640Athlon LE-1620Athlon LE-1600Athlon 64 4000+Athlon 64 3800+Athlon 64 3500+Athlon 64 3200+Athlon 64 3000+Sempron X2 2300Sempron X2 2200Sempron X2 2100Sempron LE-1300Sempron LE-1250Sempron LE-1200Sempron LE-1150Sempron LE-1100Sempron 3800+Sempron 3600+Sempron 3500+Sempron 3400+Sempron 3200+Sempron 3000+Sempron 2800+好好学习吧~

cpu接口　　我们知道，CPU需要通过某个接口与主板连接的才能进行工作。CPU经过这么多年的发展，采用的接口方式有引脚式、卡式、触点式、针脚式等。而目前CPU的接口都是针脚式接口，对应到主板上就有相应的插槽类型。CPU接口类型不同，在插孔数、体积、形状都有变化，所以不能互相接插。　　Socket AM2　　 Socket AM2是2006年5月底发布的支持DDR2内存的AMD64位桌面CPU的接口标准，具有940根CPU针脚，支持双通道DDR2内存。虽然同样都具有940根CPU针脚，但Socket AM2与原有的Socket 940在针脚定义以及针脚排列方面都不相同，并不能互相兼容。目前采用Socket AM2接口的有低端的Sempron、中端的Athlon 64、高端的Athlon 64 X2以及顶级的Athlon 64 FX等全系列AMD桌面CPU，支持200MHz外频和1000MHz的HyperTransport总线频率，支持双通道DDR2内存，其中Athlon 64 X2以及Athlon 64 FX最高支持DDR2 800，Sempron和Athlon 64最高支持DDR2 667。。按照AMD的规划，Socket AM2接口将逐渐取代原有的Socket 754接口和Socket 939接口，从而实现桌面平台CPU接口的统一。　　Socket S1　　 Socket S1是2006年5月底发布的支持DDR2内存的AMD64位移动CPU的接口标准，具有638根CPU针脚，支持双通道DDR2内存，这是与只支持单通道DDR内存的移动平台原有的Socket 754接口的最大区别。目前采用Socket S1接口的有低端的Mobile Sempron和高端的Turion 64 X2。按照AMD的规划，Socket S1接口将逐渐取代原有的Socket 754接口从而成为AMD移动平台的标准CPU接口。　　Socket F　　 Socket F是AMD于2006年第三季度发布的支持DDR2内存的AMD服务器/工作站CPU的接口标准，首先采用此接口的是Santa Rosa核心的LGA封装的Opteron。与以前的Socket 940接口CPU明显不同，Socket F与Intel的Socket 775和Socket 771倒是基本类似。Socket F接口CPU的底部没有传统的针脚，而代之以1207个触点，即并非针脚式而是触点式，通过与对应的Socket F插槽内的1207根触针接触来传输信号。Socket F接口不仅能够有效提升处理器的信号强度、提升处理器频率，同时也可以提高处理器生产的良品率、降低生产成本。Socket F接口的Opteron也是AMD首次采用LGA封装，支持ECC DDR2内存。按照AMD的规划，Socket F接口将逐渐取代Socket 940接口。　　Socket 771　　Socket 771是Intel2005年底发布的双路服务器/工作站CPU的接口标准，目前采用此接口的有采用LGA封装的Dempsey核心的Xeon 5000系列和Woodcrest核心的Xeon 5100系列。与以前的Socket 603和Socket 604明显不同，Socket 771与桌面平台的Socket 775倒还基本类似，Socket 771接口CPU的底部没有传统的针脚，而代之以771个触点，即并非针脚式而是触点式，通过与对应的Socket 771插槽内的771根触针接触来传输信号。Socket 771接口不仅能够有效提升处理器的信号强度、提升处理器频率，同时也可以提高处理器生产的良品率、降低生产成本。Socket 771接口的CPU全部都采用LGA封装。按照Intel的规划，除了Xeon MP仍然采用Socket 604接口之外，Socket 771接口将取代双路Xeon(即Xeon DP)目前所采用的Socket 603接口和Socket 604接口。　　Socket 479　　 Socket 479的用途比较专业，是2003年3月发布的Intel移动平台处理器的专用接口，具有479根CPU针脚，采用此接口的有Celeron M系列(不包括Yonah核心)和Pentium M系列，而此两大系列CPU已经面临被淘汰的命运。Yonah核心的Core Duo、Core Solo和Celeron M已经改用了不兼容于旧版Socket 478的新版Socket 478接口。　　

Athlon 速龙（分别有X2/X3/X4）AthlonII 速龙2（X2）Sempron 闪龙Phenom 羿龙PhenomII 羿龙2Opteron 皓龙(服务器处理器)

AMD双核4系列的有像速龙4000+、4200+、4400+、4800+、4850e 4600+，这些型号现在用的少了。另外还有5***+系列的，像5000+ 505e 5200+ 5400+ 5800+ 6000+以及7750。注意区分有的是65nm的，有的是90nm的。

找度娘膜拜

以前INTEL好，现在AMD 好

这和问“宝马和奔驰哪个好？”一样无法回答。AMD和英特尔两家都有非常好的处理器产品，各有特色各有千秋。不存在哪个好的问题，只有适不适合你的问题。多去一些IT论坛逛逛，多看看他人的专业推荐和测评，多看看网友的攒机经验，少听些人云亦云的瞎扯。

apu适合程序多开，但是玩游戏就不行，掉帧严重。ipu适合玩游戏，反应快，帧数稳定，但是程序多开就一般般了，如果玩游戏就用intel的cpu。不要考虑apu

Intel的性能更强，功耗发热控制的要好于AMD，但是AMD的性价比真的是很高

没必要啊

毒龙DURION，闪龙Sempron，速龙Athlon，皓龙OPERON，炫龙Turion，弈龙Phenom。嘻嘻多吧。 毒龙是很早的了，01，02年有的。奔三级别。 闪龙是与赛扬D抗衡的，并且以其先进的架构大获全胜。还有，闪龙好象没双核。 同时期的速龙XP，速龙64也以其高效率大胜同时期的奔四。 皓龙虽说是针对服务器，但是奔四时期也是相当热门的桌面CPU。性能当时很强。 炫龙不说了，是笔记本的CPU。 速龙64系列是最经典的，其单核的性能都远胜奔四。速龙双核性能可媲美酷睿，秒杀奔腾D。其曾经的一代王者。 速龙64FX 顶级双核系列曾是众多游戏玩家YY的对象。 还有，弈龙也有双核的。 推荐的楼上都说了，嘻嘻。 现在的AMD风头不振，高端一直被压着。性能之王早已让贤。 不过现在的酷睿性能的确不错。

服务器，当然都是看几样，CPU和内存这两点，然后为了资料而定硬盘你说146G...看你是什么服务器了,例如很多网吧的服务器一台拖80台这样都是N块1TB硬盘RAID的,要看你用途了CPU当然有AMD的,但是通常都是使用INTEL的至强核心,性能功耗各方面都比较好

一、开发公司不同1、Intel：是英特尔公司开发的中央处理器，有移动、台式、服务器三个系列。2、ARM：是英国Acorn有限公司设计的低功耗成本的第一款RISC微处理器。3、AMD：由AMD公司生产的处理器。二、技术不同1、Intel：支持超线程术，同时快速运行多个计算应用，或为采用多线程的单独软件程序提供更多性能。2、ARM：支持Jazelle技术使Java加速得到比基于软件的Jaarm处理器阶梯图 va虚拟机(JVM)高得多的性能，和同等的非Java加速核相比功耗降低80%。3、AMD：支持Alchemy 解决方案有低功率、高性能的 MIPS 处理器、无线技术、开发电路板及参考设计套件。三、特点不同1、Intel：用于提供出色的能效表现，并更快速地运行多种复杂应用，支持用户改进各种任务的处理。2、ARM：本身是32位设计，但也配备16位指令集，比等价32位代码节省达35%，却能保留32位系统的所有优势。3、AMD：AMD对于CPU的倍频锁定限制较松，因此广受许多超频用户的欢迎。但也由于缺乏过热保护，超频过度的CPU有较高的烧毁风险。参考资料来源：百度百科-ARM参考资料来源：百度百科-intel处理器参考资料来源：百度百科-AMD处理器

AMD和intel现在都是具备集芯显卡的CPU，所以可以把同级别的两种CPU从三方面进行比较：CPU本身运算能力，intel比AMD明显要强一点；集芯显卡，AMD比intel要效果好一些；功耗方面，intel比AMD节能；所以看你需要那个方面，看重那个方面。最强的配置当然是inte的CPU加上独立显卡，不考虑功耗。

intel和AMD两种intel的分赛扬 (Celeron)、奔腾 (Pentium)、至强 (Xeon)、酷睿 (Core)等：AMD有闪龙 (Sempron) 速龙 (Athlon) 羿龙 (Phenom) 炫龙 (Turion)等。Tualatin：这也就是大名鼎鼎的“图拉丁”核心，是Intel在Socket 370架构上的最后一种CPU核心，采用0.13um制造工艺，封装方式采用FC-PGA2和PPGA，核心电压也降低到了1.5V左右，主频范围从1GHz到1.4GHz，外频分别为100MHz（赛扬）和133MHz（Pentium III），二级缓存分别为512KB（Pentium III-S）和256KB（Pentium III和赛扬），这是最强的Socket 370核心，其性能甚至超过了早期低频的Pentium 4系列CPU。Willamette：这是早期的Pentium 4和P4赛扬采用的核心，最初采用Socket 423接口，后来改用Socket 478接口（赛扬只有1.7GHz和1.8GHz两种，都是Socket 478接口），采用0.18um制造工艺，前端总线频率为400MHz， 主频范围从1.3GHz到2.0GHz（Socket 423）和1.6GHz到2.0GHz（Socket 478），二级缓存分别为256KB（Pentium 4）和128KB（赛扬），注意，另外还有些型号的Socket 423接口的Pentium 4居然没有二级缓存！核心电压1.75V左右，封装方式采用Socket 423的PPGA INT2，PPGA INT3，OOI 423-pin，PPGA FC-PGA2和Socket 478的PPGA FC-PGA2以及赛扬采用的PPGA等等。Willamette核心制造工艺落后，发热量大，性能低下，已经被淘汰掉，而被Northwood核心所取代。Northwood<br>这是目前主流的Pentium 4和赛扬所采用的核心，其与Willamette核心最大的改进是采用了0.13um制造工艺，并都采用Socket 478接口，核心电压1.5V左右，二级缓存分别为128KB（赛扬）和512KB（Pentium 4），前端总线频率分别为400/533/800MHz（赛扬都只有400MHz），主频范围分别为2.0GHz到2.8GHz（赛扬），1.6GHz到2.6GHz（400MHz FSB Pentium 4），2.26GHz到3.06GHz（533MHz FSB Pentium 4）和2.4GHz到3.4GHz（800MHz FSB Pentium 4），并且3.06GHz Pentium 4和所有的800MHz Pentium 4都支持超线程技术（Hyper-Threading Technology），封装方式采用PPGA FC-PGA2和PPGA。按照Intel的规划，Northwood核心会很快被Prescott核心所取代。Prescott：这是Intel新的CPU核心，最早使用在Pentium 4上，现在低端的赛扬D也大量使用此核心，其与Northwood最大的区别是采用了0.09um制造工艺和更多的流水线结构，初期采用Socket 478接口，以后会全部转到LGA 775接口，核心电压1.25-1.525V，前端总线频率为533MHz（不支持超线程技术）和800MHz（支持超线程技术），主频分别为533MHz FSB的2.4GHz和2.8GHz以及800MHz FSB的2.8GHz、3.0GHz、3.2GHz和3.4GHz，其与Northwood相比，其L1 数据缓存从8KB增加到16KB，而L2缓存则从512KB增加到1MB，封装方式采用PPGA。按照Intel的规划，Prescott核心会很快取代Northwood核心并且很快就会推出Prescott核心533MHz FSB的赛扬。Prescott 2M：Prescott 2M是Intel在台式机上使用的核心，与Prescott不同，Prescott 2M支持EM64T技术，也就说可以使用超过4G内存，属于64位CPU，这是Intel第一款使用64位技术的台式机CPU。Prescott 2M核心使用90nm制造工艺，集成2M二级缓存，800或者1066MHz前端总线。目前来说P4的6系列和P4EE CPU使用Prescott 2M核心。Prescott 2M本身的性能并不是特别出众，不过由于集成了大容量二级缓存和使用较高的频率，性能仍然有提升。此外Prescott 2M核心支持增强型IntelSpeedStep技术 (EIST)，这技术完全与英特尔的移动处理器中节能机制一样，它可以让Pentium 4 6系列处理器在低负载的时候降低工作频率，这样可以明显降低它们在运行时的工作热量及功耗。Palomino：这是最早的Athlon XP的核心，采用0.18um制造工艺，核心电压为1.75V左右，二级缓存为256KB，封装方式采用OPGA，前端总线频率为266MHz。Thoroughbred<br>：这是第一种采用0.13um制造工艺的Athlon XP核心，又分为Thoroughbred-A和Thoroughbred-B两种版本，核心电压1.65V-1.75V左右，二级缓存为256KB，封装方式采用OPGA，前端总线频率为266MHz和333MH。Thorton：采用0.13um制造工艺，核心电压1.65V左右，二级缓存为256KB，封装方式采用OPGA，前端总线频率为333MHz。可以看作是屏蔽了一半二级缓存的Barton。Barton：采用0.13um制造工艺，核心电压1.65V左右，二级缓存为512KB，封装方式采用OPGA，前端总线频率为333MHz和400MHz。 AppleBred采用0.13um制造工艺，核心电压1.5V左右，二级缓存为64KB，封装方式采用OPGA，前端总线频率为266MHz。没有采用PR标称值标注而以实际频率标注，有1.4GHz、1.6GHz和1.8GHz三种。Athlon 64系列CPU的核心类型SledgehammerSledgehammer是AMD服务器CPU的核心，是64位CPU，一般为940接口，0.13微米工艺。Sledgehammer功能强大，集成三条HyperTransprot总线，核心使用12级流水线，128K一级缓存、集成1M二级缓存，可以用于单路到8路CPU服务器。Sledgehammer集成内存控制器，比起传统上位于北桥的内存控制器有更小的延时，支持双通道DDR内存，由于是服务器CPU，当然支持ECC校验。Clawhammer：采用0.13um制造工艺，核心电压1.5V左右，二级缓存为1MB，封装方式采用mPGA，采用Hyper Transport总线，内置1个128bit的内存控制器。采用Socket 754、Socket 940和Socket 939接口。Newcastle<br>其与Clawhammer的最主要区别就是二级缓存降为512KB（这也是AMD为了市场需要和加快推广64位CPU而采取的相对低价政策的结果），其它性能基本相同。Wincheste：Wincheste是比较新的AMD Athlon 64CPU核心，是64位CPU，一般为939接口，0.09微米制造工艺。这种核心使用200MHz外频，支持1GHyperTransprot总线，512K二级缓存，性价比较好。Wincheste集成双通道内存控制器，支持双通道DDR内存，由于使用新的工艺，Wincheste的发热量比旧的Athlon小，性能也有所提升。Troy：Troy是AMD第一个使用90nm制造工艺的Opteron核心。Troy核心是在Sledgehammer基础上增添了多项新技术而来的，通常为940针脚，拥有128K一级缓存和1MB (1,024 KB)二级缓存。同样使用200MHz外频，支持1GHyperTransprot总线，集成了内存控制器，支持双通道DDR400内存，并且可以支持ECC 内存。此外，Troy核心还提供了对SSE-3的支持，和Intel的Xeon相同，总的来说，Troy是一款不错的CPU核心。Venice：Venice核心是在Wincheste核心的基础上演变而来，其技术参数和Wincheste基本相同：一样基于X86-64架构、整合双通道内存控制器、512KB L2缓存、90nm制造工艺、200MHz外频，支持1GHyperTransprot总线。Venice的变化主要有三方面：一是使用了Dual Stress Liner (简称DSL)技术，可以将半导体晶体管的响应速度提高24%，这样是CPU有更大的频率空间，更容易超频；二是提供了对SSE-3的支持，和Intel的CPU相同；三是进一步改良了内存控制器，一定程度上增加处理器的性能，更主要的是增加内存控制器对不同DIMM模块和不同配置的兼容性。此外Venice核心还使用了动态电压，不同的CPU可能会有不同的电压。SanDiego：SanDiego核心与Venice一样是在Wincheste核心的基础上演变而来，其技术参数和Venice非常接近，Venice拥有的新技术、新功能，SanDiego核心一样拥有。不过AMD公司将SanDiego核心定位到顶级Athlon 64处理器之上，甚至用于服务器CPU。可以将SanDiego看作是Venice核心的高级版本，只不过缓存容量由512KB提升到了1MB。当然由于L2缓存增加，SanDiego核心的内核尺寸也有所增加，从Venice核心的84平方毫米增加到115平方毫米，当然价格也更高昂。 Paris：Paris核心是Barton核心的继任者，主要用于AMD的闪龙，早期的754接口闪龙部分使用Paris核心。Paris采用90nm制造工艺，支持iSSE2指令集，一般为256K二级缓存，200MHz外频。Paris核心是32位CPU，来源于K8核心，因此也具备了内存控制单元。CPU内建内存控制器的主要优点在于内存控制器可以以CPU频率运行，比起传统上位于北桥的内存控制器有更小的延时。使用Paris核心的闪龙与Socket A接口闪龙CPU相比，性能得到明显提升。Palermo核心目前主要用于AMD的闪龙CPU，使用Socket 754接口、90nm制造工艺，1.4V左右电压，200MHz外频，128K或者256K二级缓存。Palermo核心源于K8的Wincheste核心，新的E6步进版本已经支持64位。除了拥有与AMD高端处理器相同的内部架构，还具备了EVP、Cool‘n"Quiet；和HyperTransport等AMD独有的技术，为广大用户带来更“冷静”、更高计算能力的优秀处理器。由于脱胎与ATHLON64处理器，所以Palermo同样具备了内存控制单元。CPU内建内存控制器的主要优点在于内存控制器可以以CPU频率运行，比起传统上位于北桥的内存控制器有更小的延时。

什么怎么分的。。分赛扬（低端)和P4（高端）现在还有新的了

AM推土机FX-9000系列可以和I7媲美

请楼主登录中关村在线---CPU频道查询，太多了。你所需要的资料里面都有

CPU型号啊（或者名字），还能有什么，就像你的名字一样

楼上百科 鄙视

AMD今年有计划推出新的CPU。原因是AMD作为一家领先的芯片制造商，不断致力于创新和技术进步。推出新的CPU有以下几个原因：1. 技术竞争：AMD希望与其竞争对手保持竞争力，推出新的CPU可以提供更好的性能和功能，吸引更多用户选择他们的产品。2. 市场需求：随着科技的发展，人们对计算机的性能要求越来越高。AMD推出新的CPU可以满足市场对更强大处理能力和更高效能耗比的需求。3. 研发进展：作为一家创新型公司，AMD在芯片研发领域持续投入大量资源。他们不断改进和优化CPU架构，提高性能和能效，并在新产品中体现出来。此外，推出新的CPU还可以带来其他的好处，比如增加销售额、提高市场份额、吸引更多合作伙伴等。因此，AMD会在今年推出新的CPU来满足市场需求并保持其技术领先地位。

能不能上，要看cpu和主板支持不支持这款内存。如果支持，那么没问题，可以上。如果内存控制器不支持，或者接口不支持，那就没法上了。这个事儿只能具体问题具体分析……参照cpu、主板、内存的具体型号来确定

FX八核吧，AMD的CPU很差劲

闪龙:低端入门,主频低,缓存小,价格很低.速龙:曾经AMD的旗舰品牌,当年打败P4的英雄,如今龙族的中端主力,AM3插槽的速龙是在羿龙的基础上屏蔽L3和2个核心得到的(640,640之类)也有在屏蔽L3的基础上再屏蔽4个核心得到(240,250之类的). 主频比较高,可惜没有L3,性能还算不错,而且有些可以开核,把屏蔽的核心和L3开出来.羿龙:龙族的旗舰品牌,完整的K10.5架构,有双核,三核,四核,六核版本,有6M的L3,主频很高,而且多数是不锁倍频的黑盒版,超频能力强悍,曾经AMD用来对抗intel高端产品的武器.缺点就是发热量大,风扇噪音大.皓龙:AMD出的服务器CPU,核心数目多,缓存大,多任务处理狠强悍,支持内存量大,但是必须专门的服务器主板才可以实用.以上是AMD的龙族型号,在新产品中只保留了速龙这个品牌,是由APU中的A6屏蔽核心显卡后得到的,L2相对于AM3的速龙大一些,仍没有L3,有一定超频能力,默认具备i3 2120的性能,超频后可以略微超越i3.新产品:以下CPU更换了插槽,必须要FM1的插槽才可以.APU:AMD的主打新型产品,融合新理念,CPU部分性能并不是很高,可以超频.但是集成的核心显卡比较强悍,最高端的具备400SP,能秒杀入门独显,但是核显性能发挥和内存带宽关系很大,需要1866的内存才能发挥出性能.此类CPU有低端A4双核,中端A6四核,中高端A8四核,最新的有A10四核,融合的核显是HD7000系列.推土机系列:这个系列同样融入了AMD的新理念,虽然没有intel的超线程,但是融入了模块化的设计思想,将两个核心构建一个模块,每个任务由一个模块(两个核心)处理,这样就有些类似超线程.这个系列有FX4000四核心,FX6000六核心,FX8000八核心三个系列.此系列CPU主频很高,采用32纳米工艺生产,超频能力强悍,例如FX8150刷新了世界CPU频率纪录,达到了8.4G,L2每核心达到1M,L3总共达到了8M,但是推土机同样是AMD的悲剧,核心执行效率很低,单核心性能不如K10.5的羿龙,所以并不受欢迎.以上就是AMD不同系列的大致区别,望采纳.

至强CPU是INTEL的服务器CPU，稳定性，浮点运算能力都是桌面级产品不能比较的

是的，AMD集成CPU是可以使用的。AMD集成CPU是指将CPU和GPU集成在同一芯片上的处理器。相比传统的独立CPU和独立GPU组合，集成CPU具有以下优势：1. 省电节能：集成CPU可以在同一芯片上实现CPU和GPU的功能，避免了两个独立芯片之间的能量传输损耗，从而提高了能效，降低了功耗。2. 尺寸小巧：集成CPU的尺寸相对较小，可以减小整体电脑的体积，适合于小型电脑和移动设备的设计。3. 散热效果好：由于集成CPU只有一个芯片，散热系统可以更加集中在一个区域，提高了散热效果，保持处理器的稳定工作温度。4. 性价比高：集成CPU的价格相对较低，相比独立购买CPU和GPU组合的成本更为经济实惠。需要注意的是，集成CPU的性能可能相对独立CPU和独立GPU组合稍弱，特别是在高负载的任务中。因此，对于一些对性能要求较高的应用，如高性能游戏或专业图形渲染，独立的CPU和GPU组合可能更适合。然而，对于一般的办公、娱乐和日常使用，AMD集成CPU完全可以满足需求，并且具有优越的性价比。

惠普在电源与冷却方面的现有创新技术，通过在服务器机架安装与数据中心相连的热探测器，随时把服务器的温度变化传到中央监控系统。当探测器传递一个服务器温度升高时，中央监控系统就会给最近的几台冷却设备加大功率制冷来降低那台服务器的温度。当服务器的温度下降后，中央监控系统会根据探测器传递过来的新信息，发出指令给附近的冷却设备减小功率。所以不用特别注意高温控制。