AMD的CPU怎么拿下来？

看着像是志强E系列CPU,服务器淘汰下来那种，多线程性能依旧碾压大部分桌面U。

在主板上那块最大的集成电路(正方形的)，上面还装有风扇散热的便是CPU。下图中圈红圈的地方就是CPU的位置，如图所示：拓展资料：CPU的组成结构包括运算逻辑部件、寄存器部件，运算器和控制部件等。1、运算逻辑部件：可以执行定点或浮点算术运算操作、移位操作以及逻辑操作，也可执行地址运算和转换。2、寄存器部件：包括通用寄存器、专用寄存器和控制寄存器。（1）通用寄存器又可分定点数和浮点数两类，它们用来保存指令中的寄存器操作数和操作结果。通用寄存器是中央处理器的重要组成部分，大多数指令都要访问到通用寄存器。通用寄存器的宽度决定计算机内部的数据通路宽度，其端口数目往往可影响内部操作的并行性。（2）专用寄存器是为了执行一些特殊操作所需用的寄存器。（3）控制寄存器通常用来指示机器执行的状态，或者保持某些指针，有处理状态寄存器、地址转换目录的基地址寄存器、特权状态寄存器、条件码寄存器、处理异常事故寄存器以及检错寄存器等。3、控制部件：主要负责对指令译码，并且发出为完成每条指令所要执行的各个操作的控制信号。其结构有两种：一种是以微存储为核心的微程序控制方式；一种是以逻辑硬布线结构为主的控制方式。

就是小型电风扇一样的，里面还有一些电压器这就是CPU图片 顺便唠叨一下，CPU温度高的话电脑就会变卡

就是这个样子

一个四四方方银白色的铁东西，一面有黄色金属针脚，一面光滑

处理器是一台PC电脑中最重要的配件之一，各种数据的运算、处理等过程都是由CPU处理器来完成的。如果把一台电脑比做是一个人体，那么CPU处理器便可以看做是人脑，控制着整体机器各个配件的相到协调运作。由于CPU处理器的集成度很高，因此其可靠性非常强，正确使用电脑的情况下出现CPU处理器损坏烧毁的机率并不是很高，但也不可排除人为原因引起的CPU处理器损坏、烧毁等现象。特别是在安装过程和超频使用的情况下，极易引起CPU损坏烧毁。如果把一台电脑比做是一个人体，那么CPU处理器便可以看做是人脑，控制着整体机器各个配件的相到协调运作。由于CPU处理器的集成度很高，因此其可靠性非常强，正确使用电脑的情况下出现CPU处理器损坏烧毁的机率并不是很高，但也不可排除人为原因引起的CPU处理器损坏、烧毁等现象。特别是在安装过程和超频使用的情况下，极易引起CPU损坏烧毁。

不可以啊怎么可能呢接口的方式都不一样 笔记本一般都是焊接

风扇下面

楼主的问题应该是问的DIY台式机吧，我来说说如何装台式机的CPU。首先应该准备好相关配件，包括CPU、主板、散热器、散热硅脂。在准备好之后就可以开工了，步骤如下：1、拆下原CPU散热器，并将散热硅脂清理干净，放在旁边备用2、按下CPU插槽边上的压杆并拨开，此时CPU的压板已脱离CPU，可顺利取下原CPU3、对准插槽防呆口的位置放置新CPU，应该是直接放置准确，不要挪动，以防损伤CPU针脚4、盖上压板后将压杆放回原位卡紧5、在CPU上均匀摸上一层散热硅脂6、装回散热器

下面这个博客已经说的很详细,,AMD的CPU和INTER的CPU在拆装方面都差不多.http://blog.163.com/0_world/blog/static/32219401200711213451254/注意:如果被硅脂粘住,把风扇底座左右旋动几下不会损坏针脚,放心吧.

　　天气热了，你的电脑开始遇到经常死机、重启的问题了?没准就是CPU过热导致的。长期的使用，使得CPU散热器上布满了灰尘，风扇越转越慢，厚厚的灰尘让散热片上的热量难以散发出去，CPU不被热“死”才怪。最简单的解决办法谁都想得到，把散热器拆下来打扫一下呗。问题是，对于新手同学来说，CPU散热器要怎么拆、拆下来要怎么装回去，这都是个难题，接下来我为你介绍卸载CPU散热器的方法。 　　如何卸载和安装CPU散热器 　　1. 拆卸步骤 　　第一步：首先找到散热器4个角的扣具，将旋钮按照逆时针方向旋转90度。 　　2. 第二步：向上提起扣具即可。待到4个扣具都提起来后，就可以向上提起散热器将其取下。 　　3. 安装步骤 　　第一步：先检查散热器上4个扣具的旋钮是不是保持在图中所示位置，如果不是的话，请将它们顺时针轻轻转动至不能转动为止 　　4. 第二步：找到主板上CPU周围的4个扣具孔位，将散热器的4个扣具插针对准这4个孔插进去。 　　5. 保证4个扣具插针的下端已经插进主板的扣具插孔中之后(无法再往下插)，再向下用力按住旋钮，直到听见“咔嗒”一声，就表示扣具已经到位。将4个扣具都向下按到位后，这一步就完成了。 　　6. 第四步：在主板背面检查散热器的4个扣具插针是否都已到位，必须4个插针都要呈现图中这种状态(中间的插销完全凸显出来)，才表示已经到位。 　　注意事项 　　在把散热器装回去的时候一定要注意把4个插脚对准主板上的孔位再用力插进去，如果没有对准的话，有可能会导致插脚本身的损坏，并且不取下来看的话，不容易发现，从而留下了散热的隐患。另外，在重新安装散热器的时候，最好是找一点散热硅脂涂在CPU上，电子市场有售，几元钱一小瓶 　　CPU如何安全度暑编辑 　　夏日又在不知不觉中到来了，不少朋友已经开始感受到了“爱机”传出来的阵阵热量了吧?要想让“爱机”能够在夏天长时间的稳定工作，就必须妥善解决散热的问题。而CPU作为电脑的核心，它的散热是影响整个系统稳定性的关键问题之一。 　　散热片是一种给电器中的易发热电子元件散热的装置，多由铝合金，黄铜或青铜做成板状，片状，多片状等，如电脑中CPU[中央处理器]要使用相当大的散热片，电视机中电源管，行管，功放器中的功放管都要使用散热片。一般散热片在使用中要在电子元件与散热片接触面涂上一层导热硅脂，使元器件发出的热量更有效的传导到散热片上，在经散热片散发到周围空气中去。 　　就散热片材质来说，每种材料其导热性能是不同的，按导热性能从高到低排列，分别是银，铜，铝，钢。不过如果用银来作散热片会太昂贵，故最好的方案为采用铜质。虽然铝便宜得多，但显然导热性就不如铜好(大约只有铜的50%左右)。 　　目前常用的散热片材质是铜和铝合金，二者各有其优缺点。铜的导热性好，但价格较贵，加工难度较高，重量过大(很多纯铜散热器都超过了CPU对重量的限制)，热容量较小，而且容易氧化。而纯铝太软，不能直接使用，都是使用的铝合金才能提供足够的硬度，铝合金的优点是价格低廉，重量轻，但导热性比铜就要差。有些散热器就各取所长，在铝合金散热器底座上嵌入一片铜板。 　　散热器本身的使用都是用厂家直接设计好的!对于普通用户而言散热片的使用基本上市部用管的!在电器中已经弄好，不管是材料，性能厂商都会设计得最合理。分类　　散热片在散热器的构成中占有重要的角色，除风扇的主动散热以外，评定一个散热器的好坏，很大程度上取决于散热片本身的吸热能力和热传导能力 　　A. 按使用材质可以分为： 　　a. 铝散热片 　　b. 铜散热片 　　c. 铜铝结合散热片 　　d. 热管散热片 　　B. 按制程工艺可以分为： 　　a. 铝挤型散热片： 　　这是广泛用于现代散热中的优良散热材料，业界大部份都使用6063 T5优质铝材，其纯度可达到98%以上，其热传导能力强﹑密度小﹑价格便宜所以得到了各大厂商的青睐。依据Intel和AMDCPU的热阻值和其发热量的考量，铝挤型厂商制订相应的模具，将铝锭加热到一定的温度下，使其物理形态得到改变，然后从模具中出来就得到了我们想要的各种散热片原材了;再将其进行切割﹑剖沟﹑打磨﹑去毛刺﹑清洗﹑表面处理就可以进行利用了。 　　b. 铝铸造散热片： 　　虽然铝挤散热片的价格低廉，制造成本也较低，但其由于受到铝材本身质地较软所局限，他的鳍片厚度与鳍片的高度之比一般不会超过1:18，所以各PC生产厂商对于散热面积不断增大，而散热空间不变的要求之下，厂商们提出了一种较为合适的方案，加密鳍片，从而增加鳍片数量;折弯鳍片，从而增大散热面积;将铝锭从固态加热到液态经过模具，再进行冷却就成了我们想要的散热片了。 　　c. 铝切削散热片： 　　虽然从散热面积上解决了这种铝挤型所不能达到的效果，但是现在模具的精密程度直接影响到我们散热片整体的造型和散热能力，所以更多的厂商开始想到用加工机械精密的刀具直接将成块的铝锭进行切削到我们想要的形状，这样在加工过程中既不会出现变形，也不会使各种杂质在铝挤的过程中进入到散热片中，也能使我们的散热面积最大化。 　　d. 铜切削散热片： 　　使用了这幺长时间的铝挤型散热片，不管如何改变我们的加工工艺，都难以满足不断增长的CPU发热量，有的厂商不得不在成本上不惜血本，舍铝而求铜，由于铜的导热系数远远大于铝，热传导能力的成倍增加，对于我们的散热是大有裨益;然而由于铜的硬度远远大于铝，所以在加工过程中，对制程来说是一次严峻考验。所以传统的挤压成型工艺已经不能适用于铜了，而不得不变成这种切削的方式来进行加工。 　　e. 铝﹑铜堆栈散热片： 　　有一点是值得我们注意的，那就是成本与利润永远是厂商所追求终极目标，所以各大厂商就开始想出了更为优化的方案，将铜﹑铝片材用折压的方式，制成我们想要的各种形状的散热片，然后与适当的各种散热片底板用焊接的方式联结在一起，这样既达到了我们散热的要求，同时也加快了我们生产的进度，使量产更加容易 　　f. 铜铝焊接散热片 　　g. 嵌铜散热片： 　　这种折衷的方案解决得最为完美的应属AVC首创的嵌铜技术。这是将铜热传导速度快，密度大，吸热能力强的优势与传统铝挤型密度轻，价格便宜，方便量产的优势进行了和谐的统一; 　　h. 镶铜散热片： 　　另一方案就是FOXCONN首创将散热器底部与CPU接触的部份改用铜块，使用铜吸热快，热传导能力强的特点，快速的将CPU运行所产生的大量热能带到表面镀镍的铜块上，而铜块与铝挤型散热片之间使用导热膏与之紧密结合，使大量热能快速的扩散到铝挤散热片上而被风扇的转动而带走。 　　i. 插齿散热片： 　　在散热要求一再提高的今天，聪明的日本人开始想到了用薄而密的散热鳍片与散热底板用巨大的压力进行嵌合。这种技术可用铜﹑铝鳍片与铜﹑铝底板进行任意结合和搭配，并且也有效的避免了在焊接过程中，各种焊接锡膏导热不均衡而产生了新的热阻的弊端。使得客户有更多的选择性和热解决方案的多样性。但由于其加工的特殊性，现在的量产还存在成本太高的问题。 　　j. 铜铝与热管嵌合散热片： 　　热管是近几年热传领域的一项重大发现，也是最早使用于笔记本计算机和各大高端通信行业散热中的主要散热材料。由于其惊人的热传导速度和循环使用的物理特性，使我们的散热变得更加轻松而创造了无限可能。 　　Intel原配散热器已经无法满足散热需求 　　虽然随着产品的不断更新换代，现在CPU的发热量相对之前的发热量已经大大降低了。但是，仅达到基准散热水平的原配散热器显然无法满足电脑在夏天长时间的稳定工作，选择一款性能优越的散热器已经成了大多数人在酷夏装机前所必然会考虑到的问题。 　　由于目前市场上CPU散热器产品种类繁多，而且做工用料、噪音以及安装易用性等方面差异较大，消费者购买时不知如何选择。为此，笔者特地收集了一些选购CPU散热器时需要注意的细节，希望能帮助大家挑选出适合自己的CPU散热器。

不会的，将固定扣具取下来，轻轻拧动，松后取下。

cpu网络用语的意思是：夸奖你。cpu来源于网络的一个梗，意思是说对方是个很厉害的人。cpu是来源于网络用语，是英文字母的缩写，就是在夸奖你，表示你有能力，有本事，头脑聪明的意思。就像是电脑中的处理器CPU，如果把人说成CPU，就是证明在夸奖你这个人能力很强，头脑好用，所以说，别人说你是CPU就是夸奖你有本事的意思，这就是这个梗的来源。网络用语网络语言是指从网络中产生或应用于网络交流的一种语言，包括中英文字母、标点、符号、拼音、图标（图片）和文字等多种组合。这种组合，往往在特定的网络媒介传播中表达特殊的意义。该语言是网民们为了提高网上聊天的效率或诙谐、逗乐等特定需要而采取的方式，久而久之就形成特定语言了。网络语言有两种含义：一是指跟互联网及计算机技术与应用有关的术语和词汇。二是人们利用计算机互联网媒介进行交际与表达活动时所使用的语言。网络语言是伴随着网络的发展而新兴的一种有别于传统平面媒介的语言形式。它以简洁生动的形式，一诞生就得到了广大网友的偏爱，发展神速。

要性能的话神舟或者宏基 价位比较低

一般而言，CPU还真不容易坏。在电脑的各个部件中，CPU和内存这两哥们是属于最耐用的两个部件。方法/步骤正常使用下，寿命轻轻松松过10年没问题。可以看看现在市面上的硬件，10年以前的双核酷睿，速龙X2处理器那是多如牛毛。还有DDR、DDR2内存也是。请点击输入图片描述一般导致CPU损坏就是高温和高压两方面，比如超频不当操作，使用劣质电源等。请点击输入图片描述还有就是好不容易下定决心买了一颗全新高端处理器，开盒后美滋滋揣在手里祥观一番结果人有失蹄马有失手CPU掉地上1080度滚三滚……这款网友失手摔下的CPU第一次能点亮但只认一条内存，第二次彻底点不亮了。请点击输入图片描述可以确定的是CPU核心损坏就是真的损坏了，就是送回英特尔和超威工厂也救不回来！请点击输入图片描述CPU除了核心、内部电路受损无法维修外，有一些外部故障还是可以维修的。比如针脚歪了掰正一下了，电容掉了重新焊接一下什么的……针脚好说，掉电容就是专业人士焊回去的电容也有可能导致上机不稳的现象……请点击输入图片描述但还有一些CPU的故障也是无解的。比如掉核显，只支持单通道内存，PCIE通道残疾等。这些儿故障也是无解的，CPU身残志坚能用但不能修，也没法子修。请点击输入图片描述

你可以百度搜索关键字“LGA1155”，点击进入搜索结果第二个网页“最热LGA1155大全 ZOL中关村在线”，里面就有包含所有1155针主板上能用的cpu，每款cpu性能强弱请参看下面的天梯图（点击图片，再点击一次弹出页面中的图片即可放大显示）。

i3 530 、540，i5 650、660、750、760.以及i7 860、870、875k等等LGA 1156又叫做Socket H，是Intel在LGA775与LGA 1366之后的CPU插槽。它也是Intel Core i3/i5/i7处理器器（Nehalem系列）的插槽，读取速度比LGA 775高。

5V

把风扇下面的那个，据照片里那个有3横的，按下去！再把对面的解脱扣件，即可拿下。但你这个表现不关cpu风扇的事情哦，多半是cpu里面的粘合剂干了。这个老式的amd，从4000+到5000+都有这个问题。里面干了，热量出不来表面，导致过热关机。以前解决过好多了。你揭开cpu的后盖，加点硅脂进去，就好了。具体点的操作步骤，就是用刀片剔开后盖（最好是剃须刀的那种薄薄的，沿着橡胶封口边缘一点一点切进去，不要来回割，割掉电容就不好玩了），然后清理多余的黏着剂，自己上硅脂即可，CPU 盖子直接压上去就行了。

这个英特尔i3 8100四核处理器电容是没问题的，因为你图片比较暗所以看的不太清楚，但是从大电容来看是没有掉的，你可以参考对照一下图片中这个CPU电容，也是i3 8100处理器，

win7的最低配置 处理器：1 GHz 或更高主频的32bit或64bit处理器内 存： 2GB内存(32bit系统)/4GB内存(64bit系统）显 卡：支持DirectX 9 128M 及以上（开启AERO效果） 硬盘空间：16G以上（主分区，NTFS格式） 楼主，哪位大神告诉你不可以装的，你的CPU绝对满足64位要求，CPU-Z已经显示的很明白，看看内存够不够，最好内存是DDR3的，显卡一般来说都能满足配置要求毕竟现在的显卡构架都已经普遍是DirectX 11了。系统C盘最低配置要求为16G，不过建议C盘还是设置35G-38G比较稳妥，但愿帮助了你，祝你快乐！

如果不会拆的话还是别拆，不然不小心弄坏了主板或者CPU都是很大的代价的。况且拆卸风扇需要知道CPU的类型，英特尔478的拆起来还挺容易，775的就比较麻烦了，要先拆下主板后再拆风扇。AMD的都是用单扣具的。

黑色的正方形小方块就是cpu。CPU的两个大厂家：intel与AMD公司的。AMD良好的超频性能和性价比，吸引了许多用户。AMD处理器的游戏性能良好，超频能力强，适合广大游戏用户。Intel在办公、设计、做图、多媒体、浮点运算方面是强项，玩视频、音频，Intel也比AMD要快一些。

赛扬N3450优点：小巧玲珑的结构简单机箱可以DIY，发热小，工控CPU对温度不敏感可抗100度高温，特适合普通家庭，由于不能玩3D游戏对网瘾的学生特好，没毛病，666好家伙，结构简单，只要你的硬盘上有系统他就就可以自动装机666，冬天热手特好摸摸散热片就行，特贴心。缺点：就是性能太差了凌动D525的主频才1,8GH而已，3D几乎用不了主要问题就是性能太差了但是在这个价位已经算特好的。J1900优点：接电视用，下载用，当网络硬盘用，非常完美，低功耗无噪音。说能玩游戏的全是骗人的。wow最低画质不超过25帧，实况2015目测5帧以内。扫雷倒是没问题。缺点：性能有待提高，要是主频再高点就能秒I5了。简介：Intel(R)Celeron(R)即intel生产的赛扬处理器(R代表注册商标)简介如下:Celeron家族经常诞生超频极品。0.25微米工艺有Celeron300A；0.18微米有Celeron566；0.13微米则有TualatinCeleron1.0GHz，到了90纳米制造工艺就出现了CeleronD。每一种制造工艺上都有极品的Celeron处理器诞生。产生这样的情况并非偶然。CPU图片简介：

和AMD 速龙 X2 4800+处理器性能相当，都属于低端台式机处理器，性能一般，两者详细参数如下：AMD 速龙 X2 4800+参数：适用类型： 台式机；CPU系列： Athlon64 X2；CPU主频： 2.5GHz；插槽类型： Socket AM2；针脚数目： 940pin；核心数量： 双核心；热设计功耗(TDP)： 65。Intel 酷睿2双核 E6300参数：适用类型： 台式机；CPU系列： 酷睿2双核；CPU主频： 2.8GHz；插槽类型： LGA 775；针脚数目： 775pin；核心数量： 双核心；热设计功耗(TDP)： 65W。

对应不同的芯片组罢了。主板到底能用什么cpu，或是cpu能插在那些主板上就是这个接口决定的。比方讲上面第一个LGA2011，对应的X79芯片组，目前在pc cpu范围内只能插i7 3820/3930（K）/3960X/3970X这几款顶级cpu

说CPU的型号和频率还有二级缓存！

双核不一定就是一样的

正方型的

不够，真的不够。别说450，650日常用都卡

坏了就只能换了，修不了

最好的是XEON x3480，，，i7到后面去耍...

下载安装CPU-Z软件，可以查看

酷睿i5-1035G1是一款高效的四核SoC，适用于基于Ice -Lake-U 系列的笔记本电脑和超极本 。它集成了四个Sunnycove处理器内核（由于HyperThreading而支持8个线程），主频为1（基本） – 3.7使用Turbo Boost，2个内核可以达到3.6 GHz，所有4个3.3 GHz。据英特尔称，Sunnycove内核的IPC数量增加了18％，因此CPU性能应该与更高频率的Whiskey-Lake前代产品（例如 Core i5-8365U ，频率高达4.1 GHz）相似。Core i5-1035G1与类似的i5-1035G4和i5-1035G7的区别在于基本频率和显卡。Ice-Lake的最大改进是集成的 Gen 11显卡 UHD Graphics G1。Core i5-1035G1集成了最小的GPU，UHD图形，具有64个CU中的32个，频率为300 – 1050 MHz。更快的版本包括Iris Plus G4和G7。Ice Lake的其他改进包括AI硬件加速以及Thunderbolt和Wifi 6在芯片中的部分集成。集成的DDR4内存控制器支持高达3200 MHz的内存模块（和LPDDDR4 3733）。Core i5-1035G1采用英特尔 （第二代）改进的10nm +工艺生产， 可提供与台积电7nm工艺相媲美的性能。TDP指定为15瓦，因此CPU可用于轻薄型笔记本电脑（但通常带有风扇）。英特尔为合作伙伴提供7.5 – 25瓦的可配置TDP，从而导致显着的性能差异

首选酷睿i9-9900k（主要是贵）

麒麟970的最高频率是2.4Ghz，骁龙845最高是2.8Ghz，就数据而言的话，骁龙845胜出。虽然两个芯片都是10nm工艺制造，但是骁龙845要略胜麒麟970。

古希腊数学家毕达哥拉斯说，万物皆数学。而数学的精髓是公式。衡量CPU性能的同样有一个公式：CPU性能公式。我写在纸上了，拍成图片如下：图片中的CPU性能公式看着挺吓人，概括后其实就是一句话：要提高CPU的性能，就要减少程序执行的时间。换句话说就是，提高CPU执行程序的效率。换成通俗易懂的话就是，员工（CPU）干同样的活（执行程序），花的时间越少，则工作效率越高，老板越高兴。反之，工作效率越低，老板会把这类员工优化掉。从CPU性能公式可以看出，要让CPU提高程序的执行效率（提高处理器性能），需要从三个方面入手：减少程序的指令数；减少指令的执行周期数；减少时钟周期时间（每周期的时间）；而要把这三方面做圆满了，实际就等于重新设计一款CPU，用行话说就是采用新的CPU架构。换句话说，架构才是决定CPU性能的关键，一款CPU性能是否强大，和它是否采用了漂亮的新架构有决定关系。至于频率和工艺制程，则是影响CPU性能的次要因素。19年前的2000年，英特尔发布了奔腾4，运行频率达到4GHz，超过现今大多数CPU。奔腾4采用NetBurst架构，英特尔号称它能飙到10GHz，但由于NetBurst架构设计翻车，频率是飙上去了，功耗也线性提升，性能（整数运算和浮点运算）却被旧的P6架构吊打，后来搞得英特尔CEO贝瑞特为此当众单膝着地致歉。奔腾4的教训说明架构对提升CPU性能远比频率重要。由于工艺制程影响CPU运行频率，所以三者对CPU性能影响，按重要程度从重到轻排列：架构>工艺制程>频率。架构对CPU性能的巨大影响，可能被很多人忽视，因为大多数人认为，工艺制程挤牙膏会导致CPU性能提升不明显。其实，架构挤牙膏才是妨碍CPU性能提升的元凶。同样请出CPU界老大英特尔，其2013年发布的i5-4300U，到2017年的i5-7300U,一共有4代CPU，工艺制程也从22nm节点上升到14nm节点，然而实际性能增长曲线就是一条平坦的线条（见下图黄色线条），一点不性感。低压版i5的性能之所以没有随制程同步提升，主要原因就是，从i5-4300U的Haswell架构到2017年i5-7300U的Kaby Lake架构都是小修小补，不客气地说就是，英特尔在架构上挤牙膏了。CPU性能强不强，就看架构猛不猛。就这么简单。原创回答，搬运必究。

兄弟 ，你该换电脑了，讲真的

螺丝刀取下风扇

全特效痴心妄想

看不清 双核i5 估计最多200块

根据用途来选择CPU如果你的用途是家用，就是处理点文件、上上网和看视频玩玩小游戏之类的，或者是公司的办公电脑；这类用途对于性能要求不高，那么可以选AMD的处理器，因为它便宜如果你热衷于各类网游、单机之类的游戏，或者是做设计相关的工作，那肯定是选择inter的CPU，虽然价格贵点，但是在发挥性能的时候能够更加的从容；这个图是省去了更早以前的CPU型号，因为它们已经退出了主流舞台；从这个图上可以清楚的看到AMD的处理器主要集中在中低端，所以价格也相对更加便宜，而inter的处理器在进入了酷睿这个时代之后算是取得了突破性的进展，尤其是i系列的处理器。目前的i7 6950X已经卖到了1W多的价格。。现在的格局就有点像手机CPU的高通和联发科的关系一样！而硬要把inter和AMD拿来做个区别，就好比两个大人跟四个小孩打架吧！请点击输入图片描述根据平台来选择CPUCPU和显卡在购买的时候是需要配套选择的，interCPU搭配NVIDIA（英伟达）显卡，也就是常说的N卡，AMD的CPU搭配的是ATI（AMD控股）的显卡，也就是常说的A卡；当然在显卡的详细选择介绍将会在下一篇的文章中介绍到。根据软件需求来选择CPU这里所说的选择就不是选择inter或者是AMD了，而是选择CPU的主频，当然主频是越高越好，比如说很多游戏在发布的时候都会公布一个最低配置和推荐配置，以方便玩家根据游戏选择配件；比如说时下火热的英雄联盟、dota2它们的配置要求就分别是请点击输入图片描述请点击输入图片描述CPU盒装和散装的区别？很多人在购买CPU的时候可能都会遇到卖家问是要盒装还是散装的，最直观的区别就是价格上盒装比散装贵一点，其实这个就跟买苹果手机会有原封和后封的区别一样；盒装的CPU是带配套的原装风扇的，散装CPU就是一个光CPU，如果你们是在有信誉的店铺买的话CPU的质量是区别不大的，不过我还是推荐大家买散装，剩下的钱足够另外买一个牛逼的风扇了。CPU 的插槽是什么东西？其实CPU的这个参数和性能没有关系，主要是每一代CPU在生产的时候工艺决定的，在购买的时候只需要看看主板的插槽数和CPU是否一样就可以了。如果选错了千万不要硬插，一定要去更换，硬插会断的哟~~二手CPU怎么选择？相信很多人碍于新款CPU的高昂价格而望而却步，其实如果消费者在预算不是特别充足的情况下，选择质量过硬的二手CPU也是一个不错的选择，比如现在在某宝上购买i3或者是i5的部分系列二手CPU价格从200-500不等，单如果是新CPU，你就需要多给2倍左右的价格了。但是需要提醒大家的是网购需谨慎~~综合查看CPU的参数如何综合对比几款CPU的性能呢，中关村在线是个好地方（笑而不语），其实如果你不是特别了解的话，你可以直接看下面这几个圈出来的参数，除了制造工艺数值是越小越好，其他的都是越大越好（功耗肯定是希望越小越好，但是很多时候低功耗意味着CPU的性能肯定是缩水的，所以功耗不要太在意）。请点击输入图片描述

电脑首先需要一个机箱。然后就有一个主板。还有一个电源。还有一个显卡。还有一个硬盘。还有一个内存条。还有一个光驱。还有一个线路总成。

　　品牌的散热器，种类繁多，但在同期的作品中，也是具有一定的代表性。知道戴尔cpu风扇如何拆解吗?下面是我跟大家分享的是戴尔电脑CPU散热风扇拆解过程，欢迎大家来阅读学习。 　　戴尔电脑CPU散热风扇拆解过程 　　工具/原料 　　戴尔4550机箱一台 　　方法/步骤 　　1先放倒机箱，并按住两个纽 ，两边都有，然后往里提。 　　2适当用力掰开，机箱结构类似行李箱一般。 　　如下图,CPU散热风扇位于图片红框处。 　　掀起绿色防护盖 　　红框处就是CPU风扇了，因为机箱内不方便拍摄，所以我要把主板卸下来。我手指的地方就是主板架的拆卸装置，有一个很明显的绿色按钮，按下或提起向后抽出，使主板脱离机箱。 　　现在主板已经拆下来了，取出的时候别忘了将连接机箱的线拔下哦~ 　　将CPU散热风扇旁边的绿色扳手合上，能明显看到有轻微的弹起。 　　接下来可以试着取出散热器了 　　注意，散热器的一侧有一个类似挂钩的装置卡在主板上，不要暴力拆卸哟 　　PS，如果不喜欢这一类的散热器，想要更换成散热风扇也是没问题的哦，只要将图片中的四个塑料铆钉撬出，就能去下现在这个散热器的固定架了。 　　安装的时候 ，记得要斜着先把散热器的后槽卡上 　　复位绿色扳手，听见咔咔两声 就表示固定好了。接下来将主板放回机箱，逆向操作就可以很快的安转回去了(别忘了插对线哟~)

四核的！不要怀疑！

两者所谓的差距10年前比较明显，如果还停留在数年前的认识，那就显得落后了，做图本人偏爱AMD，目前推土机系列相当不错了，至于图形显示，不是专业级别是无法判断的，所谓那样做那样却是人云亦云的结果，那么要求较高可选择专业图形制做显卡，两者都有推出专业制图卡

笔记本的主要部件有：显示屏 主板 内存 处理器 内存 硬盘 显卡 键盘 触摸板 电池 笔记本外壳

821刚发布，还没有正式发布应用的手机

最好是换上一个大储量的这样用起来会更方便。

CPU通常被称为计算机的大脑，就像人脑一样。它由几个部分组成，包括接收信息的部分、存储信息的部分、处理信息的部分、帮助输出信息的部分等等。这些部分一起工作来处理信息。在今天 的文章中，我们将介绍构成CPU的关键元素，以及它们如何一起为计算机提供动能。CPU蓝图：ISA在分析任何一个CPU的时候，首先遇到的就是指令集架构。这是一个关于CPU如何运行以及所有内部系统如何交互的图形蓝图。就像同一物种有很多品种的狗一样，在CPU上可以构建很多不同类型的isa。两种最常见的类型是x86和ARM。还有其他利基应用程序，如MIPS、RISC-V和PowerPC。ISA将指定CPU可以处理哪些指令，如何与内存和缓存交互，如何在多个处理阶段中划分工作，等等。为了涵盖CPU的主要部分，我们将遵循一条指令执行时所采取的路径。不同类型的指令可能遵循不同的路径，并使用CPU的不同部分，但这里我们将概括涵盖最大的部分。我们将从单核处理器的最基本设计开始，随着我们向更现代的设计发展，逐渐增加复杂性。控制单元和数据路径 CPU可分为控制单元和数据通路两部分。想象一列火车。发动机是火车的动力源，但车长在幕后拉动操纵杆，控制着发动机的方方面面。CPU也是这样。数据就像一个引擎。顾名思义，它是数据在处理过程中流动的路径。数据路径接收输入，处理它们，并在完成时将它们发送到正确的位置。控制单元告诉数据路径如何工作。根据指令，数据路径将信号路由到不同的组件，打开和关闭数据路径的不同部分，并监控CPU的状态。指令周期-获取我们的CPU要做的第一件事就是搞清楚接下来要执行什么指令，然后把指令从内存转移到CPU。指令由编译器生成，并且特定于CPU的ISA。ISAs将共享最常见的指令类型，如加载、存储、加、减等。但每个特定的ISA都有许多其他特殊类型的指令。对于每种类型的指令，控制单元将知道哪些信号需要路由到哪里。比如跑步的时候。exe在Windows上，程序的代码会移入内存，并告诉CPU第一条指令的起始地址。CPU总是维护一个内部寄存器，用于保存下一条要执行的指令的存储位置。这被称为程序计数器。一旦你知道从哪里开始，指令周期的第一步就是获取指令。这将把指令从内存移动到CPU的指令寄存器，称为取指令阶段。实际上，该指令可能已经在CPU的缓存中，这一点我们将在后面介绍。指令周期-解码当CPU有一条指令的时候，需要具体弄清楚是什么类型的指令。这被称为解码阶段。每条指令都有一组称为操作码的特定位，告诉CPU如何解释它。这类似于如何使用不同的文件扩展名来告诉计算机如何解释文件。例如，jpg和。png都是图像文件，但它们以不同的方式组织数据，因此计算机需要知道它们的类型才能正确地解释它们。根据ISA的复杂程度，CPU的指令解码部分可能会变得复杂。像RISC-V这样的ISA可能只有几十条指令，而x86有上千条指令。在典型的英特尔x86 CPU上，解码过程是最具挑战性的过程之一，并且占用大量空间。由CPU解码的最常见的指令类型是内存、算术或分支指令。3种主要指令类型存储指令可能类似于 quot从内存地址1234读入值A quot或者 quot将值B写入内存地址5678 quot。算术指令可以类似于 quot将值A加到值B，并将结果存储到值C quot。分支指令可能类似于 quot如果C的值为正，则执行这段代码；如果c的值为负，则执行该代码 quot。一个典型的程序可能会将它们链接在一起，产生类似于 quot将结果为正的内存地址1234的值与内存地址5678的值相加，并将其存储在内存地址4321中，如果结果为负，则将其存储在地址8765中。在开始执行刚刚解码的指令之前，我们需要暂停一会儿来讨论寄存器。CPU有一些很小但速度很快的内存，叫做寄存器。在一个64位的CPU上，每个将容纳64位，并且可能只有几十个核心。这些用来存储当前使用的值，可以认为是类似于L0缓存的值。在上面的指令示例中，值A、B和C都将存储在寄存器中。ALU现在返回执行阶段。对于我们上面讨论的3种类型的指令，这将是不同的，所以我们将分别介绍每一种。从算术指令开始，因为它们最容易理解。这些类型的指令被发送到算术对数单元进行处理。ALU是一种通常有两个输入和控制信号并输出结果的电路。想象一下你在中学使用的基本计算器。要执行操作，请输入两个输入数字和要执行的操作类型。计算器计算并输出结果。对于我们的CPU ALU，操作类型由指令的操作码决定，控制单元会发送给ALU。除了基本的算术运算之外，ALU还可以执行按位运算，例如AND、OR、NOT和XOR。ALU还将向控制单元输出一些关于其刚刚完成的计算的状态信息。这可能包括诸如结果是正、负、零还是溢出之类的事情。ALU与算术运算最相关，但它也可用于内存或分支指令。例如，CPU可能需要计算作为前面算术运算结果的内存地址。它可能还需要计算偏移量，以添加到分支指令所需的程序计数器中。比如 quot如果前面的结果是否定的，向前跳20个指令 quot。内存指令和层次结构对于内存指令，我们需要知道一个叫做 quot内存层次 quot。这代表了高速缓存、RAM和主存储器之间的关系。当CPU接收到一个针对没有本地存储在其寄存器中的数据的内存指令时，它将沿着内存层次结构向下移动，直到找到它。大多数现代CPU包含三级高速缓存：L1、L2和L3。CPU检查的第一个地方是L1缓存。这是最小和最快的三级缓存。L1缓存通常分为数据部分和指令部分。记住，指令需要像数据一样从内存中检索。典型的L1缓存可能有数百KB。如果CPU能 如果在L1缓存中找不到它需要的内容，它将检查L2缓存。这可能是几个兆字节。下一步是L3缓存，可能是几十MB。如果CPU能 如果在三级高速缓存中找不到所需的数据，这些数据将进入RAM并最终进入主存。我们每走一步，可用空间就增加一个数量级，但等待时间也会增加。在CPU找到数据后，它将调用层次结构，以便CPU在将来需要时可以快速访问它。这里的步骤很多，但能保证CPU快速访问所需数据。例如，CPU可以在一两个周期内读取其内部寄存器，L1需要几个周期，L2大约需要十个周期，L3需要几十个周期。如果需要访问内存或主存，可能需要几万甚至几百万个周期。根据系统的不同，每个内核可能有自己的专用L1缓存，与另一个内核共享一个L2，并在四个或更多内核的组之间共享一个L3。我们将在本文后面详细讨论多核CPU。分支和跳转指令三种主要指令类型中的最后一种是分支指令。现代的程序总是无休止地跳来跳去，CPU很少执行没有分支的连续指令。分支指令来自if语句、for循环和return语句等编程元素。这些用于中断程序执行和切换到代码的不同部分。还有跳转指令，总是分支指令。对于CPU来说，条件分支尤其棘手，因为它可能一次执行多条指令，并且在分支开始执行后续指令之前，分支的结果可能无法确定。为了充分理解为什么这是一个问题，我们需要进行另一次传输并讨论管道。指令周期中的每个步骤可能需要几个周期才能完成。这意味着当获取指令时，ALU将空闲。为了最大限度地提高CPU的效率，我们将每个阶段划分为一个称为流水线的过程。理解这一点的经典方法是比较洗衣服。你有两件东西要洗。洗一个晾一个要一个小时。可以将第一件物品放入洗衣机，然后放入烘干机，烘干后再开始洗第二件物品。需要四个小时。但如果分工，在第一件产品干的同时开始第二次洗涤，三个小时就可以完成两次洗涤。一小时的减少量取决于你要洗的衣服数量以及洗衣机和烘干机的数量。仍然需要两个小时来干燥所有东西，但是如果计算重叠，总吞吐量将从0.5个产品/小时增加到0.75个产品/小时。CPU使用相同的方法来提高指令吞吐量。现代ARM或x86 CPU可能有20多个流水线阶段，这意味着在任何给定的时间点，内核都可以同时处理20多条不同的指令。每种设计都是独特的，但是样本分区可以是4个周期用于读取，6个周期用于解码，3个周期用于执行，7个周期用于将结果更新回存储器。回到分公司，希望你能开始看到这个问题。如果我们不 直到第10个周期，我们才知道一条指令是分支，那么我们将已经开始执行9条新指令，如果采用这个分支，这些指令可能是无效的。为了解决这个问题，CPU有一个非常复杂的结构，叫做分支预测器。他们使用机器学习中类似的概念，试图猜测分支是否会被采用。分支预测变量的复杂性远远超出了本文的范围，但是在基本层面上，它们跟踪以前分支的状态，以查看是否有可能采用即将到来的分支。现代分支预测器可以具有95%或更高的准确度。一旦分支的结果被确定，程序计数器将被更新，CPU将继续执行下一条指令。如果分支的预测是错误的，CPU会在分支开始错误执行后抛出所有指令，然后从正确的位置重新开始。当前位置现在，我们知道了如何执行三种最常见的指令。让 让我们看看CPU的一些更高级的功能。实际上，所有现代处理器都不 实际上并不按照接收的顺序执行指令。在等待其他指令时，您可以使用一个名为无序执行的示例来最小化停机时间。如果CPU知道即将到来的指令，但所需的数据可以 如果没有及时准备好，那么它可以在等待时切换指令序列，并从程序后面引入一条独立的指令。这种指令重排序是一种非常强大的工具，但它远不是CPU使用的唯一技能。另一个提高性能的特性叫做预取。如果你从头到尾完成一条随机指令都要花时间，你会发现大部分时间内存访问都用光了。预取器是CPU中的一个单元，它试图预测未来的指令以及它们将需要什么数据。如果您发现需要由CPU缓存的数据，它将到达RAM并将数据提取到缓存中。所以它的名字叫预取。乱序执行在CPU中，正在添加的另一个主要功能是特定任务的加速。这些电路的全部工作就是尽可能快地完成一个小任务。这可能包括加密、媒体编码或机器学习。CPU可以自己做这些事情，但是有一个专用于它们的单元会大大提高效率。专用GPU就是一个很好的例子。当然，CPU可以执行图形处理所需的计算，但为其配备专用单元可以提供更好的性能数量级。随着加速器的兴起，CPU的实际核心可能只占芯片的一小部分。下图是几年前的英特尔CPU。内核和缓存占据了大部分空间。下面第二张图是新的AMD芯片。那里的大部分空间被核心之外的组件占据。加速器与未来最后要介绍的主要功能是如何将一堆单独的CPU连接在一起，形成一个多核CPU。它 这并不像我们之前讨论的简单地将单核设计放入多个副本中那么简单。正如没有简单的方法可以将单线程程序转换成多线程程序一样，同样的概念也适用于硬件。从问题的核心之间的依赖。例如，对于4核设计，CPU发出指令的速度需要提高4倍。它还需要四个独立的存储器接口。由于多个实体可能处理相同的数据，因此必须解决一致性和不一致性等问题。如果两个内核使用相同的数据来处理指令，那么它们如何知道谁拥有正确的值呢？如果一个内核修改了数据，但是没有 不能及时到达另一个内核执行？因为它们有单独的缓存可以存储重叠的数据，所以必须使用复杂的算法和控制器来消除这些冲突。随着CPU内核数量的增加，正确的分支预测也非常重要。内核一次执行的指令越多，其中一个处理分支指令的可能性就越大。这意味着指令流可能随时改变。通常，一个独立的内核将处理来自不同线程的指令流。这有助于减少内核之间的依赖性。那 这就是为什么如果您查看任务管理器，您会经常看到一个内核正在努力工作，而其他内核正在工作。许多程序不是为多线程设计的。在某些情况下，让一个内核完成工作要比试图划分工作所付出的代价高得多。走向多核本文的大部分内容都集中在CPU的架构设计上，因为这是大部分复杂性所在。然而，所有这些都需要在现实世界中创建，这增加了另一个层次的复杂性。为了同步整个处理器中的所有组件，使用了时钟信号。现代处理器通常运行在3.0GHz到5.0GHz之间，它们不会 在过去的十年里，似乎没有什么变化。在每个周期中，芯片内部数十亿个晶体管被开启和关闭。时钟是必不可少的，以确保所有的值显示在正确的时间，因为每个阶段的管道进展。时钟决定了CPU每秒可以处理多少条指令。通过超频提高它的频率会让芯片更快，但也会增加功耗和热量输出。热量是CPU最大的敌人。随着数字电子设备温度的升高，微晶体管可能会开始退化。如果不散热，芯片可能会损坏。那 这就是为什么所有的CPU都有散热器。CPU的实际硅片可能只占物理设备表面积的20%。占据空间的增加使得热量更均匀地分布到散热器上。它还允许使用更多引脚与外部元件接口。现代CPU的背面可以有成千上万或更多的输入和输出引脚。由于大多数计算组件都在芯片中，移动芯片可能只有几百个引脚。无论采用哪种设计，都有一半左右专用于供电，其余用于数据通信。这包括与内存、芯片组、存储、PCIe设备等的通信。由于高性能CPU在满载时消耗100安培或更多，它们需要数百个引脚来均匀分布电流消耗。插脚通常镀金以提高导电性。不同的制造商在他们的许多产品线中使用不同的引脚排列。物理设计总结一下，我们就快速介绍一下英特尔酷睿2 CPU的设计。这开始于2006年，所以有些部分可能已经过时了，但没有关于更新设计的详细信息。从顶部开始，我们有指令缓存和ITLB。翻译后备缓冲器用于帮助CPU知道所需指令在内存中的位置。这些指令存储在L1指令缓存中，然后发送到预解码器。x86架构极其复杂密集，解码步骤非常多。与此同时，分支预测器和预取器都在预期由到来的指令引起的任何潜在问题。从那里，指令被发送到指令队列。复习无序设计如何让CPU执行指令，选择最及时的指令执行。该队列保存CPU正在考虑的当前指令。一旦CPU知道哪条指令将是最好的执行方式，它将被进一步解码成微操作。虽然一条指令可能包含CPU的复杂任务，但微操作是一项微妙的任务，可以更容易地由CPU来解释。然后，这些指令输入 quot注册表 quot， quot罗布 quot和 quot预订站 quot。这三个组件的确切功能有些复杂，但它们用于帮助管理无序过程中指令之间的依赖关系。A quot核心 quot实际上会有许多alu和内存端口。将输入操作放入保留站，直到ALU或内存端口可以使用。一旦所需组件可用，该指令将在L1数据缓存的帮助下进行处理。输出将被存储，CPU现在准备好从下一条指令开始。那 就是它！虽然本文并不打算准确地指导每个CPU如何工作，但是它应该让您很好地理解它们的内部工作原理和复杂性。坦白说，AMD和英特尔以外的人其实不 我不知道他们的中央处理器是如何工作的。本文的每一部分都代表了整个研发领域，因此这里提供的信息只是一个开始。来源：内容由icbank整理自techspot。谢谢你。王者之心2点击试玩