华为mate10与骁龙710哪个好?

我们在购买手机的时候，很多小伙伴对于手机硬件配置的信息还是非常关注的。不仅仅是计算机，对手机来说拥有一块好的CPU也是十分关键的，因为在现在的时代我们的手机已经不仅仅只是用来接打电话，我们还可以玩游戏看视频等等进行一列娱乐活动，对手机性能要求自然更高。那么现在就来看下小编带来的2023年6月最新手机处理器天梯图吧~2023年最新手机处理器天梯图2023手机CPU综合性能排名前五1、骁龙8gen2综合分数：51952、天机9200综合分数：49893、苹果A16Bionic综合分数：42054、高通骁龙8+综合分数：36115、苹果A15Bionic(iPhone13ProMax)综合分数：4165手机CPU中的分类：1、AP应用处理器：手机CPU中最主要的一部分，手机的系统运作还有APP的运行，靠的都是AP应用处理器。2、BP基带处理器：基带处理器管理的是手机一切无线信号（除了wifi，蓝牙，NFC等等），一款手机支持多少种网络模式，支持4G还是3G，都是由基带部分决定的。3、CP多媒体加速：其实每个厂商对CP都有不同的名字，比如苹果把它叫做协处理器，高通820叫做“低功率岛”。在早期CP只用于解码视频和处理音频等等简单任务。现在的CP已经可以处理虚拟现实，增强现实，图像处理，HIFI，HDR，传感器等等。以上就是小编给各位小伙伴带来的2020年最新手机处理器天梯图的所有内容，希望你们会喜欢。

我们在选购手机的时候，相信很多小伙伴都很在意手机的性能。毕竟现在的手机除了打电话之外最主要的功能就是玩游戏或者是其它娱乐居多。那么现在市面的品牌五花八门，手机CPU处理器也是有所不同。小编在这里就为大家根据不同品牌手机的CPU总结了一张2022最新处理器性能天梯图，希望可以帮助到大家。手机处理器天梯图可以点击查看大图，还能下载保存~如何选择手机CPU处理器1、大家平时在购机的时候，可以关注最新一代的架构处理器即可。2、我们还要看手机CPU中工艺制程的好坏。3、我们还要看手机的基带好坏。4、再者，我们还要看一款手机的GPU的好坏情况。5、最后，手机CPU中的AI性能也是很重要的。以上就是小编给各位小伙伴带来的手机处理器天梯图的所有内容，希望你们会喜欢。

2020年手机cpu天梯图分享给大家，cpu是智能手机最核心的硬件，决定手机的性能和用户操作体验。现在智能手机用不了多久就卡，经常需要更换，买新手机需要了解手机处理器的性能，我们可以通过手机cpu天梯图来判断。这边小编就给大家分享2020手机处理器排行榜天梯图。2020年5月版手机cpu天梯图：这个手机cpu性能天梯图是由快科技(驱动之家)制作，涵盖snapdragon高通骁龙，Samsung三星，Mediatek联发科，Huawei华为麒麟，苹果A系列。其中性能最强的是苹果A13处理器，接着是骁龙865，联发科天玑1000，华为麒麟9905G。手机cpu天梯图排在越上面的，表示性能越强。由于智能手机近几年飞速发展，手机CPU的更新换代也是紧跟步伐，处理器的换代速度基本是一年左右。所以对于购机的朋友来说，选CPU，一般建议是买新不买旧，因为新一代的手机处理器都会加入新技术，采用更先进的制造工艺，更先进的架构。以上就是2020年最新手机cpu性能天梯图排行榜，大家可以根据手机cpu天梯图来判断处理器性能高低，方便选购合适的手机。

我们使用的手机和电脑都需要用到CPU，而我们的电脑使用时也非常的需要显卡等，而且现在各种型号的电脑硬件等有那么多型号，到底哪些好呢，哪些的性能是最强的、最好用的呢，快来看看详细的教程吧~手机电脑CPU显卡天梯图：手机cpu：电脑cpu：电脑显卡：1、显卡和CPU都是我们电脑组成的一部分，如果性能强大的话，设备运行会更加的流畅。2、经过不断的更新换代，好用的硬件型号版本也越来越多。3、但是经过测试，我们能够很好的发现，最强的也就只有这些。4、让我们一起来看看这些好用的硬件跑分排行吧。

2021麒麟处理器天梯排行榜一起来看看吧。手机CPU天梯图：第一名：麒麟9905G1、5G：麒麟9905GSoC一体化，865是5G外挂。2、制程：麒麟9905G的7nmEUV，领先865的7nm一个制程时代。3、CPU：麒麟9905G的A76魔改，性能有了全新提升，当之无愧的性能怪兽。虽然A77比A76性能提升了20%，但是对应功耗也增加了，等手机出来看实测数据就知道了。麒麟9905G与865性能旗鼓相当，但是却有对方难以媲美的能效比。4、GPU：根据GFXBench5.0最新的严苛测评，麒麟9905G获得19分，865得21分。5、AI算力：根据权威ETHAI-Benchmark测评，搭载自研达芬奇架构NPU的麒麟9905GAI得分52403，865得分27758，基本只有麒麟9905G跑分一半。6、WiFi：麒麟9905G搭配华为自研Hi1103芯片最高可实现1.7Gbps峰值速率，865平台搭配高通最新QCA6390最高可实现1.2Gbps，速率少了500Mbps。第二名：麒麟9901、在AnandTech的测试当中，AnandTech人认为麒麟990处理器的功耗表现非常好，是目前市面上最低的。2、但是麒麟990处理器的性能仅仅略胜于高通去年发布的骁龙855处理器，甚至还不如苹果公司2017年发布的A11处理器。3、其实麒麟990处理器的性能峰值本身是高于骁龙855的，但是发热之后就弱于骁龙855了，因为搭载骁龙855处理器的机型层次不齐、散热性能也不同。4、另外AnandTech还指出麒麟990处理器的能耗表现比三星S10+要好，比iPhoneXS要差。5、在GPU性能测试当中，麒麟990处理器更是被苹果甩开很长一段距离。第三名：麒麟9801、这次的麒麟980采用了7nm制作工艺，不仅性能提升明显，甚至它为后面的手机设计提供了高多的空间。2、我们来看看基础的参数，这次麒麟980采用了2+2+4的核心方案3、即：2超大核、2大核、4小核。4、其实处理器有大小核之分，本就是为了让手机在不同使用场景的时候，可以调用不一样的核心5、从而达到省电和尽量少的占用系统资源的作用。6、这次麒麟980显然也是基于这样的考虑，只不过它把性能的需求分得更细了，原来是重度和轻度7、现在成了重度、中度、轻度，这样可以更精准的控制手机的性能释放，以间接地达到省电、省资源的目的。8、除了游戏和拍照之外，麒麟980还提升了数据网络的兼容性与速率9、它支持LTECat.21，也就是说你以后用4G下载东西，或浏览的时候速度更快了。第四名：麒麟8201、麒麟8205G是基于台积电第一代7nm工艺制造，与麒麟810一致。2、它的CPU部分由1个A76大核+3个A76中核+4个A55小核构成。官宣性能比麒麟810提高了27%，应该主要是指多核性能。3、因为是第一代工艺，频率没有拉的很高，所以单核心性能和骁龙765G差不多，比MTK的天玑1000要差一些，处理器核心相差一代。4、GPU部分则是MaliG57MP6，官宣性能比麒麟810提高38%。这个性能应该是有提升的，6MP比紫光的虎贲多了2个，性能比810有提升，能超过骁龙765G，但是天玑1000的G77还是没法比。5、麒麟820的5G基带麒麟9905G的一样。它的ISP和NPU也都直接来自于麒麟9905G。其中ISP升级到ISP5.0，支持BM3D图像降噪，与麒麟9905G完全一样。NPU则由2个大核缩减为1个。第五名：麒麟8101、麒麟810芯片，7nm制程工艺，CPU采用两颗A76大核心+六颗A55小核心;GPU搭载了ARMMali-G52型号图形处理器。2、麒麟810采用了华为自研的达芬奇架构NPU，其AI性能一骑绝尘，根据官方给出的AI跑分数据来看，AI性能不仅超过了骁龙855，就连麒麟980都要望尘莫及。3、AI性能并不如CPU和GPU表现的那么明显，但它却实实在在的可以提高使用体验，比如在场景识别、AI拍摄、图片处理、以及智能调度CPU和GPU等方面，AI性能越强，使用体验就会越好。第六名：麒麟9701.华为麒麟970首次集成NPU采用了HiAI移动计算架构，其AI性能密度大幅优于CPU和GPU。相较于四个Cortex-A73核心，在处理同样的AI应用任务时，麒麟970新的异构计算架构拥有大约50倍能效和25倍性能优势。这意味着，麒麟970芯片可以用更高的能效比完成AI计算任务。例如在图像识别速度上，可达到约2000张/分钟。2.麒麟970创新设计了HiAI移动计算架构，利用最高能效的异构计算架构来最大发挥CPU/GPU/ISP/DSP/NPU的性能，同时首次集成NPU专用硬件处理单元，其加速性能和能效比大幅优于CPU和GPU。3.一个系统级的手机芯片主要包括CPU/GPU/DSP/ISP，以及基带芯片等诸多部件。这次麒麟970依然内置了八核CPU，与上一代麒麟960相比没有任何变化。在GPU上，麒麟970则用上了ARM在2017年5月刚刚发布的Mali-G72架构，性能较Mali-G71有所提升，此外，在核心数上，麒麟970的GPU也从麒麟960的8核增加到了12核。第七名：麒麟9601、麒麟950处理器，采用的是ARMbig.LITTLE的公版4*A72+4*A53，大小核的最高频率分别为2.30GHz和1.81GHz。2、虽然GeekBench4.0对海思麒麟处理器有不少加权3、但是在最新安兔兔的跑分中我们同样能看出海思麒麟950的公版A72单核性能优于其他两款安卓旗舰SOC。4、另外海思麒麟950的GPU为ARMMali_T880mp4,主频为900MHz5、麒麟960支持2*32bit的LPDDR4内存，支持ufs2.1闪存规格，，支持cat12的网络传输6、而麒麟950/955，LPDDR4虽为32位的双通道，但是仅达到1333MHz7、并且由于麒麟950/955的CPU总线为CCI-400,内存带宽远达不到LPDDR4应有的21.3GB/s。8、而麒麟960讲内存带宽升级到1866MHZ的双通道LPDDR4，结合A73大核的CCI-550总线布局9、使得麒麟960的内存带宽大幅提高，安兔兔实测RAM性能达到12000分上下采用A73+A53的异构模式。10、依然采用台积电的10nm工艺。11、此次ARM将A73的一级缓存由48kb提升至64kb，二级缓存由A72的最大2M提升至8MB12、并且为一级缓存和二级缓存都配备了独立的预读器，使得A73可以获得接近理论的最大带宽值。13、并且，与A72一样，A73中配备了两个AGU，能够同时加载和存储操作。第八名：麒麟7101、麒麟710采用8核心设计，有四个A73核心和四个A53核心，使用了Big.Little混合架构，最高频率为2.2GHz相比麒麟659提升70%左右。2、麒麟710采用台积电12nm工艺打造，这也是第一次华为用上了台积电的12nm工艺制程。3、同时麒麟710搭载了四核心的Mali-G51图形处理器，官方宣称性能也有大幅度提升，而且更省电。4、麒麟710处理器还会支持华为GPUTurbo，并支持GoogleARCore、HUAWEIAR双增强现实引擎等等AR功能。第九名：麒麟9551、麒麟955方面，采用了big.LITTLE八核异步架构，包括四颗A72高性能大核，主频为2.5GHz，可超频至2.8GHz;2、同时麒麟955外加四颗A53低功耗协处理器，主频为1.8GHz;此外还提供了一颗单独的低功耗i5芯片。3、实际体验麒麟955时，可以根据不同负荷应用场景自动调配CPU核心开关以及频率。4、麒麟955的单线程的跑分高达2018，而多线程的成绩也达到了7313，与麒麟950处理器当初的成绩直接拉开了1000分的差距。5、整合了Cat.16基带。第十名：麒麟9501、麒麟950A72核心的频率为2.3GHz，比起Exynos7420A57核心高了200MHz，也就是大约10%。2、麒麟950NEON指令测试双线程并发读写带宽达到了38GB/s，Exynos7420最高只有23GB/s，骁龙810更是不过19GB/s。3、麒麟950开满四个A72核心时只消耗了3.7W，大大低于Exynos7420的接近5.5W，而且比起麒麟925A53核心的3.3W也增加有限。4、麒麟950是很出色的，A72、A53核心部分的能耗比都很高，特别是最高点是Exynos7420的足足两倍，既说明了A72的优秀，也证明了16nmFinFET+工艺的成功。导语：近年来华为手机在性能上可以说是享誉全球，这主要还是和它所研究出来的处理器有密不可分的关系，那么华为旗下哪些处理器一、麒麟970_麒麟970在华为处理器排行榜中最高主频2.4GHz，同时它在线程结构上也做了很大的改善，所以在图像处理能力和核心数上都极大的提升，就相关手机产品而言，它让整个性能及效率至少提升了50%。系列手机：华为Mate10、华为Mate10Pro二、麒麟710_麒麟710采用八个核心的设计，同时使用的混合架构让最高主频达到了2.2GHz，并且首次运用台积电12nm的工艺制作，这样让单品不仅在风各方面的性能上有提升，而且整个的功耗会更低。系列手机：华为Nova3i、荣耀8X三、麒麟659_麒麟659主要搭载华为旗下中端系列的手机，在性能上和上两个处理器比较会显得稍弱，它运用16nmFinFET工艺制程制作而成，配备着八核，在产品的综合性能上面是能很好的满足日常所需。系列手机：华为畅享8Plus、华为Nova3e四、麒麟960_麒麟960在各个方面包括CPU、GPU等等都做了很全面的升级，在单品的使用性能上是很强大的，尤其是续航和读写的速度很不错，同时麒麟960也支持各种类型的VR产品性状态，对安卓7.0的系统算是做了深度的优化。系列手机：华为Nova2s五、骁龙625_骁龙625采用最新的14nm工艺制程制作而成，在续航和快充的上是极具优势的，其中也配备了把八核的处理核心，主频高达2GHz，骁龙625主要做的产品系列还都是属于华为旗下中端系列的。系列手机：华为麦芒5六、骁龙450_骁龙450所搭载的产品和上一个处理器是相同的，它采用八核心A53的架构制作而成，主频率高达1.8GHz，经过跑分的测试它所得分数有5万多，所以综合起来的性能还是很不错的处理器。系列手机：荣耀畅玩7C七、骁龙430骁龙430在速度上做了很大的提升，尤其是在产品的丰富性上有很大的增强，其CPU的采用八核心制作而成，单核速度可达1.4GHz，同时其GPU搭载的Qualcomm_Adreno505更是不错。系列手机：华为畅享8、荣耀畅玩7A八、联发科MT6739联发科MT6739运用了四核心A53的技术制作而成，在主频率上能达到1.5GHz，上下传输的速度也是极快的，虽然它在华为处理器排行榜中是属于上入门级系列的，但是整个综合的性能还是很不错的。系列手机：荣耀畅玩7九、海思Kirin970海思Kirin970在华为旗下是第一个使用ARM第二代BifrostGPU架构制作的处理器，在各方面的性能上可以说是有质的提升，核心数也从八核心增加到了12核心，在主频率上也是极高的。十、海思Kirin659海思Kirin659属于增强优化版的处理器，采用16nm制程工艺制作的处理器，主频率能达到2.36GHz，在跑分测试上所得的分数为6万左右，而尤其是在发热和功耗上面的表现是极其出色的。系列手机：荣耀9青春版

2022手机cpu天梯图最新如下：1、苹果A14A14 Bionic由苹果公司推出并搭载于iPad Air（第四代） ，采用TSMC 5nm工艺，集成了118亿晶体管。北京时间2020年9月16日凌晨，A14 Bionic在2020苹果秋季新品发布会上发布。2、苹果A13A13 Bionic搭载于iPhone 11、iPhone 11 Pro、iPhone 11 Pro Max、iPhone SE（2020）上。拥有2个高性能核心，速度提升20%，功耗降低30%；4个效能核心，速度同样提升20%，功耗降低了40%。3、高通骁龙865 Plus2020年7月8日晚，高通正式宣布推出骁龙 865 处理器的升级版，性能提升近 10% ，旨在为游戏和 AI 应用打造。骁龙865 Plus延续支持HDR游戏，10位色深和Rec.2020色域，以及硬件加速的H.265和VP9解码。4、高通骁龙865骁龙865通过骁龙X55调制解调器及射频系统，统一支持2G/3G/4G/5G所有模式，支持Sub-6GHz/毫米波、TDD/FDD、NSA/SA、DSS(动态频谱共享)、载波聚合，5G峰值下载速度7.5Gbps。同时，它们还都会在拍照、人工智能、游戏方面继续提升，包括支持4K HDR视频拍摄、集成第五代AI引擎。5、联发科天玑1000+联发科天玑1000+用台积电7nm工艺制造，支持2G/3G/4G/5G多制式,支持 5G 双载波聚合(2CC CA)，支持Sub-6GHz频段，支持4.7Gbps的下行速度，同时5G信号覆盖增加30%，5G+5G双卡双待，提供跨网络无缝连接和高速传输。

手机几乎是现在每个小伙伴都必备的一个东西而且很多小伙伴都是有两个手机，现在很多小伙伴在选择手机都是看手机的芯片性能，而手机的处理器是由CPU、GPU、ISP、DSP、基带组成，今天小编就以这部分数据的综合性能来来为大家带来了最新的天梯图排行，希望对所有的用户有所帮助。极客湾移动端芯片综合性能排行：驱动之家综合性能排行榜：以上就是小编收集的处理器综合最新性能天梯图，希望对所有的小伙伴有所帮助。

在使用我们的手机的时候，很多人都知道哪些手机运行速度快，哪些手机运行不行，这一切都和CPU息息相关，但是很多的用户们都不清楚目前最好的手机CPU是哪一款呢，快来看看详细介绍吧~手机cpu排名天梯图：第一名：骁龙8Gen21、采用ARM的Cortex-X1架构，主频高达2.995GHz，性能比普通的Cortex-A78提升了25%，可以提供更快的计算速度和更好的游戏体验。2、内置的Adreno660GPU相比前代芯片提升了25%的性能，可以流畅运行更高要求的3D游戏和图形应用。3、第六代AI引擎，支持14个TOPS的AI性能，相比前代芯片提升了20%的性能。第二名：天玑92001、提供高达3.0GHz的处理器主频，能够提供强大的计算性能和应用处理能力。2、提升了25%的性能，可以流畅运行更高要求的3D游戏和图形应用。3、提高机器学习、智能照片和语音识别等方面的表现。第三名：苹果A161、TSMC的最新5纳米工艺，拥有更高的集成度和更低的能耗。2、内置的6个核心的CPU、4核心的GPU和16核心的神经网络引擎。3、无论是智能照片、语音识别还是游戏体验都得到了极大的提升。

手机处理器性能排行榜天梯图有苹果A系列、高通骁龙、海思麒麟、联发科MTK、三星Exynos等。1、苹果A系列苹果的A系列手机处理器，每年都会更新一款，是当前最强的手机处理器，从2007年推出的单核ARM11处理器，到2022年推出的A16，制程工艺从90nm到4nm，A系列的默秒全一直被作为行业标杆一样看待。2、高通骁龙高通骁龙作为最主流的移动平台供应商，几乎所有手机厂商都使用过其处理器，目前在安卓手机上，也处于比较领先的地位。目前是市场上最高端的安卓机型清一色的使用的是骁龙8Gen2的手机处理器。3、海思麒麟华为海思从2004开始研发手机芯片，到2016年海思麒麟手机芯片开始跻身业界主流。随着华为麒麟990的发布，尤其麒麟9000处理器，性能直接超越同期的骁龙888和888+，登顶了当时安卓处理器的性能排行榜。4、联发科MTK联发科手机处理器也是诸多手机厂商喜爱用的的手机处理器之一，联发科芯片的成本更低、性能更高、功耗还不差。尤其是天玑1000处理器，再到后来的天玑9000和9200，联发科算是彻底回归高端市场。5、三星Exynos猎户座诞生于2010年前后，Exynos确实在8890前都是真正意义上的安卓之光。但最新的处理器并没有预期那样好，比2021年同期发布的天玑9000和骁龙8Gen1都要差一截。以上内容参考：百度百科-骁龙

手机处理器简称手机CPU，是手机的“大脑”，是运算核心和控制核心，因此一款手机的性能，和处理器的关系至关重要，很多手机因为处理器不高，销售的价格又高，被称为高价低配，而有些手机恰好相反，被称为高配低价，如小米手机，很多手机的处理器非常高，最具代表性的就是小米6了。之前，魅族PRO7发布时，正由于搭载了联发科P25，而以相当高的价格发布，被很多人排斥，造成了如今的大降价，很多人依然不买账。那么，下面我们来看看，手机处理器的天梯图，看看你的手机处理器，到底在哪个位置呢？顾名思义，苹果A11排在第一实至名归，苹果A11的处理器十分强大，苹果A11的强大直接使得Geekbench上的多核跑分超过了一万分，而麒麟970和骁龙838的Geekbench跑分仅仅为六千多分。而如今当红处理器骁龙660排在哪个位置呢？骁龙660的Geekbench跑分为五千多分，性能跟麒麟955、联发科X25接近。令我们意想不到的是联发科P30的位置，就令人尴尬了，金立M7这款国产全面屏手机，就是使用这款处理器，联发科P30在天梯图中，性能仅仅和骁龙650同一水平。而魅族PRO7搭载的联发科P25，性能和骁龙636同一水平。如今的手机处理器，分割比较明确，苹果A系列处理器都是给苹果手机提供的，麒麟处理器专门为华为和荣耀提供的，而高通处理器和联发科处理器，面相所以手机群体，不过联发科如今已经不具备和高通一战的实力了。

现在生活中手机已经是离不开任何人的了，然而一款手机能不能很流畅就和他的cpu有关，很多小伙伴还不知道怎么去选择吧，下面就给你们带来了手机cpu性能天梯图2022年9月最新版，一起看看吧。 手机cpu性能天梯图2022年9月最新版 1、苹果A16 Bionic：这款芯片还没有登场，但是根据苹果历年来的习惯，这款处理器肯定会威震四方。 2、苹果A15 Bionic(苹果13 Pro Max)：这是苹果最新推出的处理器，十分的强悍是如今的处理器之王，搭载的手机每一款都非常的强悍。 3、苹果A15 Bionic(苹果 13)：这款处理器是苹果的进阶产品，拥有超级强大的性能而且工艺十分的精湛，特别的给力稳定流畅。 4、高通骁龙8+：这是高通最新生产的芯片，为大家搭载了全新的6核CPU，以及2颗性能核心和4颗能效核心，整体提升50%。 5、高通骁龙8：是高通生产的处理器，是当下最好的处理器，拥有2个高性能核心，能给你带来畅享般的丝滑感受。 6、联发科天玑9000+：基于联发科工艺制程打造，同样为1+3+4三丛集架构设计，在性能方面得到更多的提升，还采用了超大核。 7、联发科天玑9000：是安卓很强的处理器，跑分高的你不敢相信，各种手机只要有了这个处理器就能成为最强。 8、苹果A14 Bionic：苹果自主研究的高性能处理器，没有任何的瑕疵，手机玩游戏随你开多高的画质都能完美的驾驭。 9、高通骁龙888 Plus：非常的不错有着很高的刷新率，也有超强功能还有独特的省电技术和画质引擎，能给你最好的感受。 10、高通骁龙888：基于台积电工艺制成，让用户们可以舒适的畅玩各种游戏，使用各种app等。 选择手机cpu类型的小技巧 1、选择手机尽量选择知名品牌，虽然价格可能很高但是性能绝对有保障。 2、每个厂商的旗舰机都会搭配最好的处理器cpu，因此如果要求高的话，要买就买最贵的。 3、有的时候新的cpu并没有什么大的提升，所以选择前一代也没有什么大问题。 4、最后选择cpu的时候要和硬件先关的搭配，如果新cpu加上老配件也发挥不出性能。 你可以收藏本页面，随时查看哦~

手机现在基本上已经是我们日常生活中的一部分了，好用的手机能够帮助我们更加舒爽的玩耍游戏和使用软件等，但是很多的用户们都不清楚，现在什么样的手机CPU为最好，使用起来最方便，快来看看详细的教程吧~手机CPU天梯图2022：手机CPU中的分类：一、AP应用处理器：1、手机CPU中最主要的一部分，手机的系统运作还有APP的运行，靠的都是AP应用处理器。2、例如：苹果A9处理器指的就是AP。二、BP基带处理器：1、其实很多玩家都只听过基带这个东西，但不知道这个到底是什么。2、基带处理器管理的是手机一切无线信号（除了wifi，蓝牙，NFC等等），一款手机支持多少种网络模式，支持4G还是3G，都是由基带部分决定的。3、BP做的最有名的是高通，其实高通发家靠的就是优秀的BP基带处理器，而不是AP应用处理器。三、CP多媒体加速器：1、其实每个厂商对CP都有不同的名字，比如苹果把它叫做协处理器，高通820叫做“低功率岛”。2、在早期CP只用于解码视频和处理音频等等简单任务。ARM架构和X86架构的区别：一、ARM架构：ARM架构使用的是精简指令集，我们可以把它看成一辆汽车，在之前一直都是低功耗的代名词。二、X86架构：X86架构使用的是复杂指令集，我们可以把它看成一架飞机，在之前一直都是高性能的代名词。

很多用户在挑选手机时一般都是考虑会不会卡，这时候体现手机性能最重要的一点就是手机芯片的好坏了，现在手机技术的突飞猛进一个月就会有很多的出入，很多小伙伴就不知道该怎么样去挑选手机，今天小编就为大家收集了几个平台手机cpu最新天梯图，希望对大家有所帮助。1.安兔兔手机SOC性能天梯图2.极客湾CPU性能天梯图3.快科技的芯片性能排行榜以上就是小编为大家收集的手机cpu天梯图，希望对大家有所帮助。

手机处理器天梯如下：1、型号：苹果A16 Bionic，综合分数：4205。2、型号：苹果A15 Bionic(iPhone 13 Pro Max)，综合分数：4165。3、型号：苹果A15 Bionic(iPhone 13)，综合分数：3852。4、型号：高通骁龙8+，综合分数：3611。5、型号：高通骁龙8，综合分数：3466。6、型号：联发科天玑9000+，综合分数：3422。7、型号：联发科天玑9000，综合分数：3318。8、型号：苹果A14 Bionic，综合分数：3164。ARM微处理器一般具有如下特点：1、体积小、低功耗、低成本、高性能。2、支持Thumb（16位）/ARM（32位）双指令集，能很好的兼容8位/16位器件。3、大量使用寄存器，指令执行速度更快。4、大多数数据操作都在寄存器中完成。5、寻址方式灵活简单，执行效率高。6、指令长度固定。

高通晓龙810第一，801第二，

2023手机处理器性能排行榜：苹果M1、苹果A16、骁龙8Gen2、天玑9200、A15（5核）。1、苹果M1M1芯片采用5nm工艺，160亿个晶体管，集成了CPU、GPU和缓存。8核心中4个主打高性能，另外4个兼具高效能。它的集成显卡采用最多8个核心，可同时运行将近25000个线程，拥有每秒2.6万亿次浮点运算的数据处理能力。2、苹果A16苹果A16仿生芯片是基于台积电4nm工艺制造的，具有超高的性能和能效。苹果A16仿生芯片拥有160亿个晶体管，包括6核CPU，5核GPU，以及16核神经引擎。该芯片在Geekbench上跑分时单核分数为1874，多核分数为5372。3、骁龙8Gen2高通骁龙8Gen2采用1+4+3架构：1个Cortex-X3，频率为3.2Ghz超大核，2个Cortex-A715+2个Cortex-A710，频率均为2.8Ghz，小核：3个Cortex-A510，频率为2.0Ghz，GPU则是采用Adreno 740。4、天玑9200天玑9200基于台积电第二代4nm制程打造，搭载八核旗舰CPU，采用新一代11核GPU Immortalis-G715，性能较上一代提升32%；CPU单核性能对比天玑9000提升12%，多核性能提升10%。在Geekbench 5跑分平台上，天玑9200单核跑分1400左右，多核跑分4500左右。5、A15（5核）A15仿生芯片制程方面，采用最新5nm工艺，集成150亿个晶体管，内置6核心强大的CPU，整体性能提升50%，同时还有5核心GPU，性能提升30%，以及16核心的神经网络引擎，支持最高每秒15.8万亿次运算能力。该芯片于2021年9月与苹果iPhone13系列一同发布亮相。

这里是太平洋知科技，如果本文对你有帮助，欢迎点赞【关注】我。往期精彩回顾：如何长时间保存重要数据？拒绝U盘，拒绝网盘作为忠实的科技爱好者，在当今人手一部，甚至多部手机的时代，对手机再熟悉不过了，今天我们就来聊聊手机当中不可或缺的组件之一——芯片。芯片和手机的关系就像大脑和人体的关系一样。所有的行为都是由大脑发出的指令来执行的。因此，手机芯片的强度将直接影响手机操作的响应速度和流畅性。到了现在2022年，手机处理器的发展可以说是飞速，从CortexA5到CortexX1，从28nm的制程到现在的5nm，而且听说3nm的处理器已经在研究了。我还记得我的第一部智能手机在安兔兔上的跑分是一万多。当时，它是机王，是足以傲视群的存在，超越了市面上90%以上的手机。但现在，一万多的跑分？一张超清图片都得加载很久吧？手机处理器的构成有如下几个重要的组成部分CPU手机CPU在日常生活中都是容易被消费者所忽略的手机性能之一，其实一部性能卓越的智能手机最为重要的肯定是它的“芯”也就是CPU。它是整台手机的控制中枢系统，也是逻辑部分的控制中心。微处理器通过运行存储器内的软件及调用存储器内的数据库，达到控制目的。GPUGPU英文全称GraphicProcessingUnit，中文翻译为“图形处理器”。在手机主板上，GPU芯片一般都是紧挨着CPU芯片的。目前智能手机屏幕越来越大，系统越来越华丽，游戏特效越来越眩目，传统手机纯CPU处理的方式已经完全不能满足现今智能手机发展的需要了。以前的智能机，其实都是不带显示核心的，所有的软件、游戏都是由CPU进行处理，呈现在屏幕上。但是CPU的图形处理能力很低很低，这也导致了传统的智能手机玩稍微大一点的游戏往往力不从心，大型3D游戏更是成为了奢望。随着近几年智能机的高速发展，3D加速芯片的引入为智能机的娱乐性注入了强大的生命力。有了3D加速芯片，我们可以流畅地运行各种3D游戏和3D应用程序，体验到前所未有的感觉。一般来说，手机游戏的运行流畅程度基本与GPU模块有关。NPU这个是目前在电脑上没有被普遍搭载的模块，但是在手机等移动端上已经被普及，因为其是作为一个模块被集成在手机处理器当中的，类比在电脑端的话，大概与神经加速棒相似。NPU嵌入式神经网络处理器，通俗来说，这是让你的手机变得更加聪明的部分，也就是一般情况下所理解的人工智能。在没有NPU以前，人工智能的计算是与CPU部分共享算力，有了NPU后，就有了专门针对AI的算力，可以让AI计算变得更为高效。同时，也能节省CPU的算力，使系统能更好的调配算力。目前来说，NPU目前在手机上的应用主要集中在摄影成像方面。ModemModem调制解调器，也就是我们通常所理解的通信模块或者说基带，这可以说是手机处理器当中最能体现技术水平的模块，世界上目前也只有华为，三星，高通，联发科等屈指可数的半导体公司可以设计通信技术。既然是通信基带，这必然要求设计芯片的公司本身掌握有通信技术，所以这才是手机处理器最为难突破的部分。通信基带的好坏直接决定一台手机最基本的功能，信号的稳定性与强弱直接被其决定，而苹果一直被诟病的信号问题也与其使用的基带有关。内存接口与电脑一样，作为计算机的手机也需要运行内存和闪存。而对于内存来说，需要物理接口来连接手机处理器，而这种物理接口就是处理器里的内存接口，这种接口决定了手机使用什么样的内存。ISPISP图像信号处理单元，我想这应该是广大女性群体在购买手机时应该考虑的因素。顾名思义，图像信号处理，就是跟拍摄有关，一台手机摄影的质量不仅与镜头本身有关，优秀的ISP甚至可以将素质较差的摄像头优化得比摄像头素质较好的手机更好。当然，对于ISP来说，在同一个品牌的芯片当中，只要是旗舰芯片，它的ISP必然不可能会有多差。顶级处理器代表A15在今年安卓阵营的旗舰处理器光景不好的情况下，A15的诞生照样是碾压一切，不过主要是GPU的提升，CPU有挤牙膏的嫌疑，而且还练就了一手好刀法。A15分为了三个版本，满血版A15，GPU残血版A15和CPU残血版A15，分别应用在iPhone13pro系列，iPhone13普通版系列和iPadmini6。满血版A15的Geekbench5跑分为单核：1720，多核：4800，曼哈顿3.1帧率为187。GPU残血版A15的Geekbench5跑分为单核：1720，多核：4650，曼哈顿3.1帧率为160。CPU残血版A15的Geekbench5跑分为单核：1595，多核：4550，曼哈顿3.1帧率为187。骁龙8Gen1这代骁龙采用了更新的4nm工艺和全新的架构，CPU方面提升不大，主要是GPU提升，有接近50%之多。不过发热情况并没有好转，与骁龙888相比只能说有过之而无不及，不过好在厂商有了骁龙888的经验，在骁龙8Gen1的控制上会更有经验一些。骁龙8Gen1的Geekbench5跑分为单核：1235，多核：3850，曼哈顿3.1帧率为176。天玑1200由于目前最受关注的天玑9000、天玑8100还没有正式开售，所以暂且不谈~发哥的处理器可能有些人可能对他的印象不太好，差距是有，不过最近几代处理器进步其实蛮大的，而且加上价格较低，性价比其实很高。天玑1200的GeekBench5跑分为单核：975，多核：3525，曼哈顿3.1帧率为89。SOC综合性能排行提示：手机整体性能受多方面的因素多方面的影响，同一型号的SOC在不同的配置的机型、不同的厂商的情况下。发挥出的作业可能会存在一些差距，具体机型的性能还需要参考整机的综合参数。CPU排行榜GPU排行榜这里是@知科技APP，一个只写实用知识的作者。如果能帮到你，老铁们点击【关注】我一下呗！----pic---

手机处理器排行前几的手机处理器品牌有：苹果、高通、三星、海思。1、A15Bionic（A15仿生）是由苹果公司于北京时间2021年9月15日凌晨1时推出的采用5纳米工艺制程的移动端芯片。A15仿生芯片搭载在iPhone13mini、iPhone13、iPhone13Pro、iPhone13ProMax、iPhoneSE（第三代）、iPhone14、iPhone14Plus以及iPadmini（第六代）八款产品上。2、骁龙8Gen1，是高通推出的一款芯片。是高通首款使用ARM最新Armv9架构的芯片。骁龙8Gen1内置八核KryoCPU，其中包括一个基于Cortex-X2的3.0GHz内核，三个基于Cortex-A710的2.5GHz高性能内核，以及四个基于Cortex-A510的1.8GHz高效内核。3、2021年1月13日，三星举办了全球线上发布会，正式发布了5nm芯片Exynos2100。Exynos2100是三星首款集成5G的移动芯片组，基于5nmEUV工艺。与采用7nm工艺的前代产品相比，Exynos2100功耗降低20％，整体性能提高了10％。

手机cpu性能天梯图2022最新版手机CPU天梯图2022年11月最新版一、联发科：新增天玑9200。11月8日下午，联发科发布了新一代天玑9200旗舰芯片，采用台积电第2代4nm工艺制程，加入了硬件光线追踪支持，是目前性能最强的联发科旗舰芯片。联发科新一代天玑9200处理器的核心参数如下：台积电第2代4nm工艺制程，能效比更高。8核CPU设计，包括1个3.05GHz的Cortex-X3超大核＋3个2.85GHz Cortex-A715大核以及4个1.8GHz Cortex-A510小核组成。新一代11核GPU Immortalis-G715，性能较上一代天玑9000提升32%，支持移动端的硬件光线追踪和可变速率渲染技术，支持MediaTek HyperEngine 6.0游戏引擎，释放强大图形性能提升游戏体验。GPU性能大幅提升，无疑是天玑9200一大亮点。集成第六代AI处理器APU，较上一代提升了35%的AI性能，且功耗更低。搭载Imagiq 890影像处理器（ISP），率先支持RGBW传感器，在HDR或暗光环境下拍摄，可获得更明亮、锐利、细节更丰富的照片和视频。支持24bit/192KHz高清音频编解码、MediaTek MiraVision 890移动显示技术、全场景高品质HDR显示，呈现赏心悦目的图像细节。从芯片规格来看，天玑9200无疑是逼格满满，相比上一代天玑9000+性能有全面提升。从目前已知的天玑9200工程机测试来看，安兔兔综合跑分超过126万。值得一提的是，联发科即将于明天（12月1日）发布天玑8200处理器，它属于今年3月份发布的天玑8100的升级版。由于这款芯片属于12月份发布的产品范畴，这里就不具体展开介绍了，但天梯图精简版中，我已经给出了大致的排名，仅供参考。对天玑8200核心参数感兴趣的小伙伴，可以点击链接了解→「联发科神U再临天玑8200相当于骁龙多少？」。今年是联发科旗舰元年，升级重点主要放在天玑9000、天玑8000等系列产品身上，天玑9200、天玑8200等都属于升级明显的重磅产品。二、高通：新增骁龙8 Gen 2：11月16日上午，高通正式发布了新一代骁龙8 Gen 2旗舰芯片，是目前高通最强的旗舰芯片。与联发科天玑9200一样，首次加入了硬件追光技术支持，综合性能提升明显。以下是高通新一代骁龙8 Gen 2核心参数：工艺：台积电4nm工艺制程，功耗更低。CPU：1 x 3.05GHz的Cortex-X3超大核＋3 x 2.85GHz Cortex-A715大核＋4 x1.8GHz Cortex-A510小核。GPU：新一代11核GPU Immortalis-G715，首次引入硬件级移动光追技术支持。网络：集成骁龙X70 5G基带芯片，支持5G双卡双通（下行最高10Gbps）；支持Wi-Fi 7先进无线连接特性，全球最快Wi-Fi。AI：第八代”AI Engine，集成新的Hexagon处理器，可以处理实时翻译等更复杂场景。相机：新的感知ISP（三18bit）支持三星、索尼最新的CMOS，单颗最大2亿像素，人脸识别、实时感知性能更强大，同时也支持了最高8K 30P或者4K 120P视频拍摄。其它：内存支持LP-DDR5X；存储支持新的UFS 4.0。根据高通的说法，骁龙8 Gen 2与上一代骁龙8 Gen 1相比，核心的CPU性能提升高达35%，能效提升40%；新一代Adreno GPU性能提升了25%，能效提升高达45%，综合性能提升明显。除了备受关注的新一代骁龙8 Gen 2旗舰芯片，高通还在11月23日低调的发布骁龙782G，它可以看作是骁龙778G/778G Plus的取代者。骁龙782G采用6nm制程工艺，8核CPU设计，由1x 2.7GHz Cortex-A78 + 3x 2.2GHz Cortex-A78 + 4x 1.9GHz Cortex A55组成，Kryo 670 Prime大核频率提升到2.7GHz。集成Adreno 642L GPU，官方表示，与骁龙778G相比，CPU性能提升5%、GPU性能提升10%，整体提升相对不大。骁龙782G在AI、影像、5G连接（X53基带，峰值3.7Gbps）等方面也做了一些升级。其他方面，该芯片支持持HDR10+视频录制、蓝牙5.2、UFS 3.1闪存、Wi-Fi 6/6E等等，整体定位中端。三、紫光展锐：新增唐古拉T820：一年都没什么动静的国产芯片厂商紫光展锐，本月终于有新品发布了。11月29日，紫光展锐正式发布了新款5G SoC唐古拉T820，采用台积电6nm工艺制程、八核CPU架构，内置金融级的安全方案，支持5G高速连接、5G双卡双待。具体来说，唐古拉T820采用1+3+4三丛集八个CPU核心，包括一个2.7GHz A76大核、三个2.3GHz A76大核、四个2.1GHz A55小核，3MB三级缓存。集成Mali-G57 MC4 GPU，频率850MHz。它搭配LPDDR4X内存、UFS 3.1闪存，集成5G全模基带、金融级iSE安全单元、四核ISP、NPU+VDSP AI架构、多核显示架构。从目前网曝的跑分来看，唐古拉T820 GeekBench 4单核跑分2857分，多核跑分8410分。GFXBench 5霸王龙、曼哈顿3.0、曼哈顿3.1 1080p离屏测试成绩分别为88FPS、55FPS、37FPS，综合性能水平大致相当于骁龙765G、麒麟820水平，定位偏中端。

第一名、苹果A15。A15 Bionic采用4颗效率核心+2颗性能核心的组合，搭配4核心GPU，集成85亿个晶体管，性能提升了大约20% 。第二名、华为麒麟990。麒麟990处理器将会使用台积电二代的7nm工艺制造。虽然整体架构没有变化，但是由于工艺有所提升，加上V光刻录机的使用，使得海思麒麟990处理器在整体性能表现会比上代海思麒麟980提升10%左右。第三名、骁龙880骁龙855 Plus。骁龙855 Plus相比原版骁龙855变化不大。主要是大核CPU频率从2.84提高到2.96GHz，GPU频率从585MHz提高到672MHz，幅度分别为4%、15%。

天梯图分为三个版本：α版、β版、γ版。α版以GFXBench的霸王龙离屏分数为标准，Adreno320@400MHz为基准；β版以GFXBench的曼哈顿3.0离屏分数为标准，Adreno320@400MHz为基准；γ版以GFXBench的曼哈顿3.1离屏分数为标准，Adreno405@550MHz为基准。gpu天梯图。GV100 GPU 由 6 个 GPU 处理集群（GPC）和 8 个 512 位内存控制器组成，每个 GPC 拥有 7 个纹理处理集群（TPC），每个 TPC 含 2 个流多处理器（SM）。

麒麟950芯片是一款非常值得选择的优秀芯片，如果你对手机芯片不是很熟悉的话可以看看小编为你精心整理的一下内容！你可以得到麒麟950芯片最为详细的各种数据。【手机CPU天梯图】麒麟950评测：1、麒麟950A72核心的频率为2.3GHz，比起Exynos7420A57核心高了200MHz，也就是大约10%。2、麒麟950NEON指令测试双线程并发读写带宽达到了38GB/s，Exynos7420最高只有23GB/s，骁龙810更是不过19GB/s。3、麒麟950开满四个A72核心时只消耗了3.7W，大大低于Exynos7420的接近5.5W，而且比起麒麟925A53核心的3.3W也增加有限。4、麒麟950是很出色的，A72、A53核心部分的能耗比都很高，特别是最高点是Exynos7420的足足两倍，既说明了A72的优秀，也证明了16nmFinFET+工艺的成功。麒麟950跑分：麒麟950处理器安兔兔跑分：139421分麒麟950参数：1、麒麟950还内置了i5协处理器模块，采用MCU与DSP的混合架构，用以处理长期运行的传感器，例如GPS、计步器等等，另外还新增了语音识别、MP3等功能的支持，让这些功能无需调用到CPU，从而节省能耗。2、麒麟950架构为4*A72+4*A53，得益于16nmfinfetplus制程工艺，其运行频率（A72）高达2.3GHz，而GPU方面则为MaliT880mp4。搭载了麒麟950的手机及报价：1、荣耀V8（KNT-AL10/标准版/全网通）（CPU型号：海思麒麟950）参考售价：849人民币。2、荣耀8（FRD-AL00/4GBRAM/全网通）（CPU型号：海思麒麟950）参考售价：1299人民币（停产）3、荣耀Magic（NTS-AL00/全网通）（CPU型号：海思麒麟950）参考售价：2190人民币（停产）以上就是HelioG80处理器评测、跑分、参数、相关手机及报价的全部内容了。等产品发布，我们会第一时间更新的哦~

首先OPPO Find X6搭载了天玑9200 芯片，使用了台积电先进的4nm制程工艺，以1+3+4的旗舰架构设计。这款手机的Cortex-X3超大核心最高主频带来了10%的单核性能提升，并且还有微架构超算引擎的加持，可以实现更强的性能和更低的功耗表现。据测试显示，OPPO Find X6在安兔兔跑分上可以达到124万分，性能表现非常出色！除此之外，OPPO Find X6还搭载了ColorOS超算平台，同时配合旗舰级别的LPDDR5X+UFS4.0内存配置，可以让天玑9200芯片的性能得到持久稳定的释放。这样的硬件和软件组合为用户提供了卓越的使用体验，能够提供一流的性能和速度，无论是游戏还是日常使用都非常适合。然后华为P60搭载的芯片为骁龙8+，这款处理器是第一代骁龙8+处理器，是高通去年旗舰芯片，在手机CPU天梯图来看，骁龙8+性能大致与天玑9000+相当，相比目前最强的天玑9200、骁龙8 Gen2以及苹果A16芯片有一定的差距，目前属于次旗舰处理器，但仍为主流处理器。总的来说，整体来看，OPPO Find X6系列拥有更强劲的处理器，性能也更加强悍，如果你是一个资深的手机发烧友，追求更极致的体验，那么OPPO Find X6系列无疑更好的一个选择。

麒麟659是华为采用16nmFinFETPlus工艺制程台积电制造的处理器，其主打的是低功耗，这给很多担心大功耗的用户带来了一款产品，使他的续航提升了很多档次。【手机CPU天梯图】麒麟659评测：1、麒麟659主打的是低功耗，该处理器采用16nmFinFETPlus工艺制程台积电制造，核心架构由8个A53+1个i5协处理器组成，延续了MaliT830-MP2GPU。2、这次的核心性能有小幅度升级，4个高主频核心为2.36GHz，小核心主频保持1.7GHz不变。抛开性能，这颗处理器的亮点在于其先进的工艺和高效能A53核心的有机结合，能够在保证性能的前提下更加省电。另外，i5协处理器能够用极低的功耗实时处理各个传感器的信息，有效降低运动信息记录、音乐播放、待机等轻应用场景的功耗，提升续航。麒麟659跑分：一、安兔兔麒麟659总分数为:63107分麒麟659参数：1、麒麟659采用台积电16nmFinFET工艺制程，配备4个2.36GHzA53+4个1.7GHzA51+i5协处理器的架构，内置GPU为MaliT830MP2，麒麟659的手机及报价：一、华为nova3e（全网通）（CPU型号：麒麟659）参考售价：988二、荣耀9i（全网通）（CPU型号：麒麟659）参考售价：1053三、荣耀畅玩7X（4GBRAM/全网通）（CPU型号：麒麟659）参考售价：849以上就是麒麟659评测、跑分、参数、相关手机及报价的全部内容了。

联发科x30综合性能相当于骁龙821。根据手机CPU天梯图排行榜显示，联发科x30对标骁龙675、骁龙821。联发科x30采用了10纳米制程，功耗控制比较理想，而且处理器和GPU性能都不弱，处理器这部分是可以超出骁龙821的水平，GPU部分可能会差一点，基带芯片也够用了。联发科x30的硬件参数，跟前代X20一样，也是款10核心处理器，联发科公布的数据显示X30有2x2.5GHz的A73核心，4x2.2GHz的A53核心，以及4x1.9GHz的A35核心，而在实际量产之后，魅族PRO7搭载的X30芯片A73大核心的最高主频可达2.6GHz，比之前宣称的2.5Ghz要高。高通骁龙821处理器介绍高通骁龙821是一款移动平台上的处理器，2016年7月，高通公司正式对外发布了新一代旗舰级移动处理芯片骁龙821处理器。作为高通骁龙820处理器的补充版本，骁龙821处理器性能比骁龙820处理器提升10%。骁龙821处理器内置四颗Kyro四核架构，两颗高频核心主频最高为2.4GHz，两颗低频核心主频最高为2.0GHz，GPU频率为650MHz。作为对比，前作的骁龙820，两颗高频核心主频为2.2GHz，低频核心主频是1.6GHz，GPU频率为624MHz。高通骁龙821用户界面的优化和性能的提升，将让用户享受到更顺畅的屏幕滑动操作和更具响应性的浏览性能。

2023手机处理器性能排行榜如下：1、Apple创立于1976年美国，全球知名的高科技公司，以创新而闻名世界，致力于设计、开发和销售消费电子、计算机软件、在线服务和个人计算机。2、高通创于1985年美国，较大的无生产线半导体生产商/无线芯片组及软件技术供应商，全球领先的无线技术创新者，致力于提供5G等关键无线技术。3、海思海思成立于2004年，是全球领先的Fabless半导体与器件设计公司，其推出的麒麟、巴龙、鲲鹏和升腾等芯片，在手机移动终端、通信、数据中心、AI等领域具有领先优势。4、联发科技始于1997年，台湾上市公司，全球尖端的系统单芯片供应商，专注于创造出横跨信息科技、消费电子及无线通信领域的IC解决方案的现代化企业。5、三星三星电子是韩国三星集团旗下消费类电子部门，成立于1969年，2006年成为消费类电子产品全球市场份额的佼佼者，以前沿的技术和创新的设计，巩固了其在众多领域的市场地位。

对于麒麟980处理器，它不仅有着7纳米的精湛制作工艺，而且在性能上比上一代基于10nm的麒麟970处理器也更加的优秀。详细内容就来和小编一起了解下吧~ 【手机CPU天梯图】 麒麟980评测： 1、这次的麒麟980采用了7nm制作工艺，不仅性能提升明显，甚至它为后面的手机设计提供了高多的空间。 2、我们来看看基础的参数，这次麒麟980采用了2+2+4的核心方案 3、即：2超大核（基于Cortex-A76开发）、2大核（基于Cortex-A76开发）、4小核（Cortex-A55）。 4、其实处理器有大小核之分，本就是为了让手机在不同使用场景的时候，可以调用不一样的核心 5、从而达到省电和尽量少的占用系统资源的作用。 6、这次麒麟980显然也是基于这样的考虑，只不过它把性能的需求分得更细了，原来是重度和轻度 7、现在成了重度、中度、轻度，这样可以更精准的控制手机的性能释放，以间接地达到省电、省资源的目的。 8、除了游戏和拍照之外，麒麟980还提升了数据网络的兼容性与速率 9、它支持LTE Cat.21，也就是说你以后用4G下载东西，或浏览的时候速度更快了。 麒麟980跑分： 一、安兔兔麒麟980总分数为:313561万 二、geekbench多核为:9995 麒麟980参数： 1.麒麟980使用台积电的第一代7nm工艺制程，相比上一代基于10nm的麒麟970，单从性能上来说，至少提高20%，而功耗可以降低40%。麒麟980依然是八个核心，内部组成是2*A76@2.6GHz+2*A76@1.92Ghz+4*A55@1.8Ghz，主频最高为2.6GHz，麒麟980的GPU是Mali-G76 MP10。 2.麒麟980将搭载寒武纪1M的人工智能NPU，也就是该芯片将是华为第二代人工智能芯片，更加擅长处理视频、图像类的多媒体数据。 3.麒麟980在GPU Turbo（通过软硬件的协同处理，达到60%的性能增长，以及 30% 的功耗降低）加持下，游戏表现应该会更加出色，这一点可以更高的弥补麒麟处理器GPU性能不足的缺陷。 4.麒麟980支持cat.21，最高下行速度达到1.4Gbps。 搭载了麒麟980的手机及报价： 一、华为P30 Pro（8GB/128GB/全网通）（CPU型号：麒麟 980）参考售价：3988 二、华为nova 5 Pro（8GB/128GB/全网通）（CPU型号：麒麟 980）参考售价：2399 三、华为P30（8GB RAM/全网通）（CPU型号：麒麟 980）参考售价：2888 以上就是麒麟980处理器评测、跑分、参数、相关手机及报价的全部内容了，喜欢的话可以关注本站哦~

骁龙处理器排名如下：1、骁龙8 Gen1：评分153.6分，CPU118.6分，GPU188.7分。2、骁龙888+：评分118.7分，CPU114.5分，GPU122.9分。3、骁龙888：评分118.6分，CPU114.4分，GPU122.9分。4、骁龙865+：评分105.4分，CPU103.6分，GPU107.1分。5、骁龙870：评分105.4分，CPU103.6分，GPU104.5分。6、骁龙865：评分100分，CPU100分，GPU100分。7、骁龙855+：评分86.1分，CPU85.6分，GPU86.5分。8、骁龙860：评分86.1分，CPU85.6分，GPU86.5分。9、骁龙855：评分80.4分，CPU85.4分，GPU75.4分。10、骁龙780G：评分77.3分，CPU186.6分，GPU68分。用途：骁龙移动平台、调制解调器等解决方案采用了面向人工智能（AI）和沉浸体验的全新架构，致力于满足下一代移动计算所需的智能、功效、连接等性能。骁龙可以带来高速连接、续航、更智能的计算、图像效果、体验以及更全面的安全保护，满足智能手机、平板、AR/VR终端、笔记本电脑、汽车以及可穿戴设备的需求。

手机cpu排行榜天梯图如下：2022年手机处理器性能排行榜天梯图里，华为的麒麟9000和麒麟990都在高端位置里而且还距离骁龙最新的8Gen1不远。手机处理器的性能划分1、高端处理器（旗舰处理器）：处于高端的旗舰处理器的性能最强，但价格也会更贵。每年的旗舰处理器基本就是今年性能最高的处理器了，能够带来最好的手机体验，轻松畅玩各种大型游戏，使用3、5年都没问题。2、中高端处理器（次旗舰处理器）：这个阶段的处理器，很多都用于性价比手机。性能比旗舰处理器低一点，但价格很具有性价比，比旗舰处理器的价格低出一大截，很推荐在这一阶段的处理器中选购手机。3、中端处理器：性能适中，价格处于千元机的价格里，能玩大型游戏、手机使用起来也很流畅，但用的时间不会太久，一、两年左右就会出现卡顿的问题。4、入门处理器：价格最便宜，搭载这一处理器的手机，一般都有配备大电池、大内存，很适合老年人群使用。

2022手机cpu天梯图最新如下：1、苹果A14A14 Bionic由苹果公司推出并搭载于iPad Air（第四代） ，采用TSMC 5nm工艺，集成了118亿晶体管。北京时间2020年9月16日凌晨，A14 Bionic在2020苹果秋季新品发布会上发布。2、苹果A13A13 Bionic搭载于iPhone 11、iPhone 11 Pro、iPhone 11 Pro Max、iPhone SE（2020）上。拥有2个高性能核心，速度提升20%，功耗降低30%；4个效能核心，速度同样提升20%，功耗降低了40%。3、高通骁龙865 Plus2020年7月8日晚，高通正式宣布推出骁龙 865 处理器的升级版，性能提升近 10% ，旨在为游戏和 AI 应用打造。骁龙865 Plus延续支持HDR游戏，10位色深和Rec.2020色域，以及硬件加速的H.265和VP9解码。4、高通骁龙865骁龙865通过骁龙X55调制解调器及射频系统，统一支持2G/3G/4G/5G所有模式，支持Sub-6GHz/毫米波、TDD/FDD、NSA/SA、DSS(动态频谱共享)、载波聚合，5G峰值下载速度7.5Gbps。同时，它们还都会在拍照、人工智能、游戏方面继续提升，包括支持4K HDR视频拍摄、集成第五代AI引擎。5、联发科天玑1000+联发科天玑1000+用台积电7nm工艺制造，支持2G/3G/4G/5G多制式,支持 5G 双载波聚合(2CC CA)，支持Sub-6GHz频段，支持4.7Gbps的下行速度，同时5G信号覆盖增加30%，5G+5G双卡双待，提供跨网络无缝连接和高速传输。

我们在查看手机参数的时候，对于手机CPU的各项性能指标可能有的用户还不是特别了解。那么现在小编就来告诉大家HelioX30处理器的相关指标参数信息吧。详细内容请见下文~【手机CPU天梯图】HelioX30评测：跟前代X20一样，联发科X30也是款10核心处理器，在年初的介绍中联发科公布的数据显示X30有2*2.5GHz的A73核心，4*2.2GHz的A53核心以及4*1.9GHz的A35核心而在实际量产之后，魅族PRO7搭载的X30芯片A73大核心的最高主频可达2.6GHz，比之前宣称的2.5Ghz要高。除了十核心CPU之外，联发科X30GPU采用的是IMG的PowerVR7XTP-MT4，主频800MHz基带方面，X30最高支持450Mbps的下行速率，150Mbps的上行速率;X30还支持LPDDR4X内存以及UFS2.1闪存。另外HelioX30的一大亮点是采用了台积电最先进的10nmFinFet制程工艺，这是目前最先进的半导体工艺。HelioX30跑分：一、安兔兔HelioX30总分数为:86352万二、geekbench多核为:5854HelioX30参数：1.HelioX30是一款由ARMCortex-A722.5GHz四核+ARMCortex-A722.0GHz双核+ARMCortex-A531.5GHz双核+ARMCortex-A531.0GHz双核构成的处理器2.GPU方面，HelioX30强采用PowerVR系列的GPU，最高支持8GB内存，而且基带和影音支持都会有所增强。搭载了HelioX30的手机及报价：一、魅族PRO7Plus（标准版/全网通）（CPU型号：HelioX30）参考售价：1893二、魅族PRO7（高配版/全网通）（CPU型号：HelioX30）参考售价：1599以上就是HelioX30处理器评测、跑分、参数、相关手机及报价的全部内容了。

手机处理器排行榜有苹果A13、苹果A12、苹果A10、苹果A11、麒麟990。1、A13BionicA13Bionic是苹果公司推出的芯片，搭载于iPhone11、iPhone11Pro、iPhone11ProMax上。拥有2个高性能核心，速度提升20％，功耗降低30％；4个效能核心，速度同样提升20％，功耗降低了40％。2、A12BionicA12Bionic（A12仿生）为苹果公司推出的业界首款7nm芯片，是iPhoneXs和iPhoneXsMax以及iPhoneXR使用的芯片。它包含一个六核CPU（由两个“性能”核心和四个“效率”核心组成），一个四键滑核GPU（比A11快50％），以乱团及神经引擎的更新版本（芯片的一哗亮橘个特殊部分，用于处理AI任务）。3、A11A11处理器为苹果公司自主研发的处理器芯片，采用6核心设计，由2个代号为Monsoon的高性能核心及4个代号Mistral的低功耗核心组成。4、A10苹果A10处理器为苹果公司所研发的第四代64位移动处理器。内置于iPhone7、iPad（6th）、iPodtouch（7th）、iPhone7plus之中。A10Fusion芯片的中央处理器采用新的四核心设计，拥有两个高性能核心和两个高能效核心。5、麒麟990麒麟990为华为研发的新一代手机处理器，海思麒麟990处理器将会使用台积电二代的7nm工艺制造。麒麟990处理器在整体性能表现上会比麒麟980提升10％左右。

realme手机有着突飞猛进的发展速度，因此这款realmegtneo2让很多的用户十分的看好而且性能相当的强悍，为此我们给大家带来了realmegtneo2参数配置详细介绍，如果你还对其不是很了解能够来一起了解一下。realmegtneo2介绍1、realmeGTNeo2搭载了一块6.62英寸单孔AMOLED屏幕，采用了更受欢迎的直面屏幕。2、分辨率为2400x1080，支持120Hz超高刷新率。在续航上也会得到突破。3、这款手机还内置5000mAh大容量电池，同时支持65W快充。realmegtneo2参数配置基本参数发布时间2021年,9月22日型号真我GTNeo2入网型号RMX3370手机类型5G手机,智能手机,快充手机硬件参数CPU品牌高通骁龙CPU高通骁龙870点击型号查看完整天梯图CPU频率1×3.20GHz+3×2.40GHz+4×1.80GHzGPUAdreno650点击型号查看完整天梯图运行内存6GB,8GB,12GB机身容量128GB,256GB扩展卡无扩展卡功能电池类型不可拆卸式电池屏幕屏幕类型打孔屏,多点触摸,电容屏屏幕大小6.62英寸屏幕刷新率120Hz触控采样率600Hz屏占比92.6%摄像头摄像头类型后置三摄像头,前置单摄像头后置摄像头6400万像素,主摄,F1.8后置摄像头2800万像素,超广角摄像头,F2.3后置摄像头3200万像素,微距摄像头,F2.4前置摄像头1600万像素闪光灯LED闪光灯拍摄特色自动对焦,人脸识别,全景拍摄,HDR,连拍功能,电子防抖(EIS)变焦模式支持网络与连接网络制式全网通,移动5G,联通5G,电信5G,移动4G,联通4G,电信4G,移动3G,联通3G,电信3GSIM卡类型nanoSIM卡,双卡蓝牙支持蓝牙,蓝牙v5.1多媒体娱乐功能多媒体Type-C耳机接口,双扬声器,电子书MP3播放器支持MP3播放视频播放支持视频播放图形浏览支持JPEG,PNG,GIF,BMP等格式输入法手写输入,英文输入法,中文输入法,第三方输入法办公功能支持文档阅读,支持TXT,Office(word/excel/ppt),AdobePDF主要功能内置天线,时钟,内置震动,通话时间提示,免提通话,待机图片,来电铃声识别,录音功能,语音拨号,飞行模式realmegtneo2性能1、realmegtneo2搭载骁龙870芯片，且会配备12GB+512GB超大存储组合。2、手机能够提供非常强劲的性能保障，不管是打游戏还是看电影都可以更加持久。以上就是realmegtneo2参数配置详细介绍，非常不错的配置可以给你更多的全新突破。

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　　手机CPU在日常生活中都是容易被消费者所忽略的手机性能之一，其实一部性能卓越的智能手机最为重要的肯定是它的“芯”也就是CPU，下面是我带来的关于手机 cpu 发热是为什么的内容，欢迎阅读! 　　手机cpu发热是为什么： 　　因为手机在运行大型游戏还是在运行高处理操作的时候就CPU运转速度快，就会发热。 　　手机发热发烫的原因 　　除了天气和环境因素，手机发热的主要原因有以下6个，看看你的使用习惯有没有中枪的： 　　1. 运行高耗能的App 　　如玩3D游戏、播放影片、大量资料传输等，造成CPU持续以高负载运行。 　　2. 边充电边玩游戏或通话 　　手机电池一边输入、一边输出，这不仅会损耗双倍电力，还可能对电池性能造成伤害，最好避免这种行为。 　　3. 使用不良的锂电池或品质不佳的山寨机 　　对iPhone用户来说不是问题，只要你买的不是可以换电池还能双卡双待七彩跑马灯的iPhoneu2026 　　4. 手机App故障 　　有时候有些App的异常运行，会大量占用内存，使CPU高负载运行。 　　5. 保护壳和其他覆盖物 　　配有某些保护壳的可能会影响手机散热，导致手机发烫。 　　6. root安装不兼容插件 　　root后安装些随机启动并长驻后台的插件或者不兼容的插件可能会引起手机发热发烫的情况。 　　手机发热发烫的危害 　　手机发热不仅可能使你觉得烫得拿不住，甚至有人因为用手机通话半小时，紧贴手机的左脸颊发生烫伤，擦药三四天才好u2026还会对电池造成损害，并诱发其他危险因素，造成附加危害。 　　根据理论，锂电池温度每升高10℃，化学反应速度将提升两倍，将会造成电池耗电加速，这就是为什么夏天耗电更快的可能原因。 　　若温度太高超过45℃，就会破坏锂电池内的化学平衡，导致锂电池中的不利副反应与产物被激化出更多热反应，触发更多危险情况发生。 　　现在使用的锂聚合物电池虽然有弹性的包装吸收热膨胀的能量，可是随着聚合物包装的膨胀，却有可能挤压到电路板与其他零件，容易造成手机内部电路的短路或电弧产生。电弧能够产生超过摄氏20,000度的高温，将可能点燃其他聚合物材料及点燃软包装，造成手机燃烧的危险。 　　解决手机发烫 方法 　　1.避免边充电边玩游戏、看影片或通话; 　　2. 避免长时间通话将手机紧贴脸颊，尽量使用听筒耳机; 　　3. 关闭不使用的后台程序; 　　4. 在“设置”-“iTunes Store和App Store”中，关闭App的自动下载、自动更新功能; 　　5. 避免使用散热不良的保护壳，或者在发烫时去掉; 　　6. 避免长时间使用高耗能的App程序; 　　7. 手机若已发烫，使用手机清理软件清理一下内存会有效降温; 　　8. 在充电的话就暂时停止使用，防止发生危险。 　　9. 握在手上或是放在口袋都会相互传热，尽量放在通风散热的对方，有空调的话让手机也一起吹冷气吧。 　　10. 实在不行的话，就暂时关机，让手机温度恢复正常后再继续使用。 看了手机cpu发热是为什么 文章 内容的人还看： 1. cpu温度过高怎么办手机 2. 最新手机cpu性能排行 3. 关于手机CPU那些你不知道的事儿 4. 什么是手机的cpu 5. 电脑发热高怎么解决 6. 什么是手机cpu核心数 7. 什么是手机cpu核心 8. 酷派手机cpu是什么类型 9. 联发科的cpu为什么不好 10. 2015年手机CPU天梯图

vivox21与vivox21i存在以下区别：1，配置尺寸vivo X21机身高度为154.45mm、宽度为74.78mm、厚度为7.37mm、重量为156.2g，电池容量为3200mAh（典型值）；vivo X21i机身高度为154.37mm、宽度为74.98mm、厚度为6.99mm、重量为159g，电池容量为3245mAh（典型值）。2，配色vivo X21i三种机身配色：宝石红、极夜黑、极光白；vivo X21四种机身配色：宝石红、冰钻黑、极光白、黑金（后期上架）。3，处理器vivo X21i搭载联发科P60处理器，最高主频达2.0GHz；vivo X21搭载高通骁龙660AIE处理器，最高主频达2.2GHz。在手机CPU天梯图中，联发科P60与高通骁龙660处于同一梯队，性能跑分方面相近。高通骁龙660在图形处理器上性能优于联发科P60，游戏党可偏向高通骁龙660。4，前置相机vivo X21i前置2400万像素摄像头；vivo X21前置2*1200万像素（2400万感光单元）摄像头。虽均能拍出2400万高清画质，但前者是2400万像素，后者是2400万感光单元。参考资料来源：百度百科-vivo X21i百度百科-vivo X21

麒麟659。骁龙450定位于中端智能手机平台，是骁龙400系列中首款采用14nm制程工艺的处理器。相比上一代28nm制程的骁龙435而言，.骁龙450的核心主频提升到了1、8Ghz，而功耗也有所降低。这款处理器是骁龙400系列首款采用14nmFinFET制程的产品，满足中端智能手机与平板电脑的需求。在于电池续航、图形和计算性能、成像和LTE连接等方面有比较显著的提升。骁龙450首次在400系列中支持了实时背景虚化处理。扩展资料：注意事项：买手机要看的第一个要素就是手机的处理器，只要稍微懂一点手机知识的人都知道，手机的处理器就像人的大脑一样，是一款手机的核心，是影响手机运行的重要因素。现在市面上顶级的的处理器有苹果A12处理器、高通的骁龙845。手机的续航能力是用户在购买手机时要注意的一个重要指标，现在的智能手机因为耗电过快，因此电池容量都普遍设置在3000毫安以上，让那个用户能够放心使用，而且还配备快充，能够迅速充满手机电量很好的保证手机的续航能力。用户在购买手机时要主要选购电池容量大的，拥有快充的手机。

截至2020年6月28日，在最新的手机CPU天梯图中，高通骁龙765与联发科Helio G90T、海思麒麟810以及苹果A11并列。选择海思麒麟810与高通骁龙765进行对比一、制程高通骁龙765采用的是三星7nm EUV工艺，海思麒麟810采用的是台积电7nm工艺。从制程工艺上来看，二者都采用的是目前行业最顶尖的制程设计，可以很好地控制发热以及功耗。二、架构高通骁龙765采用的是采用的是一个A76大核、一个A76中核和六个A76小核设计。海思麒麟810采用的是两个A76大核加上六个A55小核设计。从架构设计上看，二者相差不大。三、跑分成绩高通骁龙765在Geekbench 5的CPU跑分为单核621分、多核1936分，在Basemark GPU的得分为2284分。海思麒麟810在Geekbench 5的CPU跑分为单核596分、多核1922分，在Basemark GPU的得分为2038分。从跑分看，骁龙765的CPU成绩和GPU成绩都略高于海思麒麟810。四、支持网络高通骁龙765是一款5G芯片，支持2/3/4/5G的网络。而海思麒麟810作为2019年海思的中端芯片，不支持5G的网络。从这个方面来看，高通骁龙765G更有优势。可以说，高通骁龙765媲美海思麒麟810处理器，甚至比海思麒麟810更加优秀。扩展资料高通骁龙765采用了三星7nm工艺打造，而且还是高通旗下首款5G SoC，整合了高通第三代5G芯片骁龙X52。对应3.7Gbps的下载速度和1.6Gbps上传速度。不过，跟骁龙X55与骁龙X50相比的话，骁龙X52同样支持6GHz以下频段、毫米波技术，另外也支持FDD、TDD连网模式，以及载波聚合技术，同时SA、NSA双模5G也没落下。此外，X52还支持动态频谱共享(DSS)技术，可让用户在4G与5G之间维持稳定的连接，即使没有5G信号也能继续使用4G网络。参数方面，骁龙765的CPU基于Kryo 475架构，同样采用8核心设计，其中包括一颗2.3GHz/2.4GHz的Cortex-A76 核心、一颗2.2GHz的 A76核心及六颗1.8GHz的A55核心。GPU使用的是Adreno 620，高通称其在性能和功耗方面都有20%的改进。两款处理器均配备Spectra 355 ISP，支持HDR 10+、4K 60帧视频录制。参考资料来源：百度百科-骁龙765

前几天发了一张CPU性能天梯图，好多小伙伴说型号不全，没有他的CPU。这次整了个齐全的，截止到2021年8月份，不仅有台式机的CPU性能天梯图，还有安卓手机的CPU性能天梯图和电视盒子的CPU性能天梯图。 这里没有列苹果手机的，苹果手机的大家都知道。 大家看了这几张图，基本能对自己的电脑、手机、电视盒子的性能有个了解。要新买电脑、手机、电视盒子的话，也有个参考。 这里要讲的是电视盒子的CPU，好多人买电视盒子的时候，被商家或产品的参数弄得晕头转向，结合我个人的经历，CPU好、内存大，盒子的响应速度就会很快。 同样的手机也是，如果是安卓手机的话，建议直接上12G的，本人现在用的是12G的，全年5月份买的，现在用起来，感觉也不是那么流畅。 电脑的话，建议起步就配 i5 10600，最起码5年内不会过时。 最后还有一点，高配电脑CPU，AMD的领先Intel好大一截了，大家用的是Intel还是AMD的呢？

谢谢您的问题。华为不用假如，它就是生产不了芯片。 华为海思芯片受阻 。近期，美国发布规定，限制华为使用包含美国技术和软件，以设计和制造半导体。华为海思芯片发展将受阻，因为华为手机目前的芯片代加工主要由台积电完成，美国此举，将让华为难以再让台积电大规模生产高端的麒麟处理器。 华为海思芯片的困难。 目前，就算华为转单中芯国际，但是中芯国际目前最先进工艺也只是14nm制程，满足不了华为。三星虽然有5纳米技术，但同样受困于美国管制，无法为华为代加工芯片。 华为可以指望联发科吗 ？华为持续降低对美国供应商和技术的依赖，可以向高通及英特尔等海外工厂购买芯片。华为虽然可以通过转单联发科代加工芯片，但是联发科天玑 1000、天玑 800系列等 5G 芯片使用的都是台积电制程，还是采用美国设备及技术。转单空间有限。华为只能与供应商共同想办法应对。 联发科不能自主生产制造芯片，不能给华为代工芯片 咱们台湾省的联发科是全球著名的IC设计厂商，并非芯片制造商！（台积电、中芯国际等，都是芯片制造商） 联发科推出天玑1000、天玑820等一系列芯片，是联发科自主设计的，但大都是由台积电代工！ 所以，联发科只能向华为销售/供货天玑芯片，而不能帮华为生产制造麒麟芯片！ 也就意味着，华为可以采购联发科的天玑芯片，搭载在华为新款手机上，但是不能找联发科让联发科帮忙“代工”麒麟芯片！ 如果台积电妥协了，不给华为代工先进制程芯片，华为是可以考虑采购天玑芯片，让部分华为新机型搭载天玑芯片的！ 到那时，不仅仅是联发科天玑芯片，三星exynos系列芯片、高通骁龙系列芯片都有可能成为华为的手机高端芯片供货商！ …… 台积电没有断供华为，华为还有备选三星 对于近期网络盛传的美国商务部逼着台积电不给华为代工芯片，越传越离谱，最后变成了台积电不再给华为代工芯片？ 对此，台积电回应，没有断供，一直在给华为代工芯片！ 近日，华为又向台积电追加了7亿美元订单，主要用于代工7nm制程芯片和5nm制程芯片！（2019年，华为向台积电贡献了361亿元营收，占台积电总营收的14%） 万一，台积电妥协了，不给华为代工先进制程的芯片，华为还可以委托三星代工！ 如果台积电、三星都不给华为代工芯片，短期来看，华为很有可能会采购三星exynos系列芯片、高通骁龙系列芯片、联发科天玑芯片！ 不经历磨难，总能创造奇迹？ 华为就是那个在重压之下一次次创造奇迹的中国高 科技 公司！ 中华有为，国之荣耀！ …… 以上仅为浩子哥个人浅见，欢迎批评指正； 开篇点题，华为可以用。 即将发布的Nova 8 SE，搭载的正是联发科的天玑系列处理器 。那么，联发科能 否成为华为的救命稻草 ？更换天玑之后， 华为手机能否依旧热卖？ 本文将一一为大家解答。 禁令之下，只有联发科才是华为的救命稻草 10月份华为发布Mate 40系列，由于禁令的困扰，Mate 40成为国内首款刚开售就可能面临缺货的手机。线下保时捷款，更是需要加价6000。虽然最近好消息不断， 索尼、豪威 科技 、三星、Intel、AMD和台积电 6家半导体厂商拿到许可证，恢复给华为供货。但由于台积电的许可证有附加条件，因此 华为依旧无法重新委托台积电生产5nm甚至3nm的芯片。 所以，华为手机只能使用三星，高通，联发科等第三方处理器。考虑到禁令问题，只有联发科是华为的救命稻草。 联发科饱受“山寨机”，“中低端”手机的困扰 一提联发科，很多人就将 ”山寨“，”低端“ 与之联系在一起，联发科早期是做DVD芯片起家，擅长光盘储存技术。为了开拓市场，联发科后来转做手机芯片。面对高通，德州仪器，英飞凌等巨头， 联发科在夹缝中求生，联发科的多媒体方案，一度被山寨机模仿。 智能手机时代，联发科正式进军智能手机芯片。但跟高通同台竞技，联发科只能抢夺到中低端市场。 最有代表性的，莫过于小米发布的千元机红米第一代手机 ，搭载的正是联发科的MT6589T芯片。从此， 更多人将联发科和“千元机”划等号。所以，更换天玑后，华为手机可能难逃低端手机的困扰。 华为搭载联发科芯片，还能不能做高端手机？ 早期的小米跟联发科合作，将千元机推向高潮，今天国内使用联发科的手机型号有： OPPO的 Reno 4 SE搭载天玑 720，Realme x7pro搭载天玑1000+，小米的Redmi K30 至尊纪念版搭载天玑1000+ 等等。 那么联发科的天玑系列手机性能如何？我们看一下，手机CPU的天梯图，在天梯图中看看天玑系列手机的排名。 从图中可以看出，天玑1000+也是5G手机中的高端手机处理器跟麒麟990相当。虽然跟5nm工艺的A14，麒麟9000相比，稍稍落后。 但就华为目前无手机芯片可用的境遇下，也不失为一种选择。在性能过剩的时代，也基本够用了。 总结 作为国产FPGA芯片工程师，看到华为的遭遇，是十分的痛心的。在 科技 无国界的今天，竟然因为一纸禁令，导致自主研发的芯片不能被生产而深陷困境。我们必须要反思中国半导体产业链上的缺陷。 虽然拿到许可给华为供货的芯片厂商越来越多，但我们中国半导体不能放松，更不能在同一个地方摔倒两次。必须痛定思痛，彻底解决芯片代工问题，不然悲剧一定会再次上演。 理论上讲，华为手机完全可以使用联发科的芯片，因为联发科的天玑芯片和华为的麒麟芯片都是采用ARM授权架构的芯片，所采用的的指令集是完全一致的。 如果使用会令用户体验会变差 安卓系统易卡顿是一个不争的事实，华为为了解决这个问题，从底层对安卓系统进行了改造、对APP的后台机制进行了限制、对芯片和系统间的适配作出了有针对性的优化。 经过这些改造后，华为的EMUI系统的运行流畅度和耐久性达到了可以和iOS系统相媲美的水平。 EMUI配合使用联发科的芯片，达不到与麒麟芯片配合使用的效果，因为华为无法对联发科芯片做任何适配EMUI的优化。 联发科能为华为提供芯片吗 回答这个问题，我们的先研究一下5月15日美国商务部发布的“直接产品规则”的内容： 使用美国芯片制造设备的外国公司在向华为或海思等关联公司供应部分芯片时，必须先获得美国的许可；另外，华为若要使用与某些美国软件和技术相关的半导体设计软件，仍需要获得来自美国商务部的许可。 乍一看，感觉该规定并不限制联发科对为华为提供芯片，但仔细研究一下就会发现，美国政府对该规定留有一定的解释空间，那就是台积电使用美国的设备为联发科为产芯片，算不算联发科间接使用美国设备，联发科是不是也需要获得美国的许可。 即便联发科不需要获得许可，别忘了美国还有个“无线追溯”机制。只要需要，美国随时可以启动，所以说还是美国人套路深！ 台积电会停止对华为芯片的代工吗 2019年华为已经成为台积电的第二大客户，站在台积电的立场上看，台积电肯定是愿意继续为华为代工芯片的，白花花的银子放到那谁不心动呢！ 台积电突然宣布在美国建厂和美国公布新的“直接产品规则”的是前后脚的，前后间隔不到一天，让人不得不产生一定的遐想：台积电是不是事先已经知道“直接产品规则”详细内容，并以答应在美国建厂为条件，换取特朗普对台积电继续为华为代工芯片的许可。 如果是这样的话，至少在明年台积电美国工厂动工之前，台积电还是可以正常为华为生产芯片的。如果特朗普连任成功，按照特朗普的出尔反尔的形式风格，还真说不清楚他哪一天会反悔！ 总结：不管能不能使用联发科的芯片，华为都不会将联发科作为自己优先程度较高的备选项，因为联发科本身就是一个不确定因素。 其实大家都没有搞清楚一个现状，如果按照美国这次新出的制裁规则，这意味华为其实谁家的芯片都用不上，除了纯国产芯片。 先理解美国芯片断供新规则： 我觉得大家有必要充分理解美国对华为断供的措施，新的制裁要求任何美国境外的企业只要使用到美国设备和技术想要给华为生产产品就必须向美国申请，得到许可之后才可以生产。 如果美国不给任何一家企业发许可，华为现有只要使用美国设备和技术的供应商都得歇菜，都无法为华为提供芯片。 联发科并不能向华为供货： 华为向联发科采购芯片虽然避免了自研芯片，但联发科设计芯片时必定会使用到美国的EDA软件，而联发科芯片又是台积电代工，而台积电里面不可避免的也会有美国设备和技术，这样显然就不符合美国的制裁规定。 因此，严格意义上来说，如果美国真想要彻底卡脖子，不向联发科发许可证的话，华为同样无法使用。 中芯能否帮助华为生产： 事实上中芯要想给华为生产芯片，也得向美国申请许可，否则有可能导致中芯也一起被美国制裁，到时候怕是中芯的日子也不会好过。 因此，华为未来的日子是相当不好过的，买联发科芯片也好，转产中芯也好，都避不开美国的这条制裁规则。 华为还是有一线生机： 但是这并意味着华为山穷水尽了，美国现在的禁令其实已经给出了操作空间，也就是申请许可证，这里面其实就是放了一条路。一来是为了照顾美国的一些利益相关方，不至于那些为华为供货的美企一点钱都赚不到；其次，川普的背后是财团，这些人也是需要赚钱的。 最后，还有一点就是这条规则只针对美国境外企业，如果是美国境内厂商并不受影响！所以，我们也就看到了台积电宣布去美国建厂，这里面其实也暗示着台积电和美国有利益交换，我来建厂你得给我发许可证生产。 Lscssh 科技 官观点 综合来说，华为能不能用联发科的芯片，主动权掌握在美国人手里，人家愿意发许可联发科就可以卖芯片给华为，如果真想卡那就没戏，至于其他华为芯片的供货商也一样。从这种行为上来看，美国这次对华为的制裁更多的是一种恐吓手段，也可以理解为是筹码，想以此谋取更多的经济利益和政治利益。 感谢阅读，给点个赞鼓励下呗，欢迎关注【Lscssh 科技 官】，谢谢~~ 首先要强调一点， 华为本身不生产芯片，他只对芯片进行设计，具体的生产环节则由代工厂负责，目前华为绝大多数的芯片订单交由台积电负责代工生产。 下面转入正题。 华为手机的成长大家有目共睹，自2009年发布第一款安卓手机至今，从早期和运营商合作推出合约机，到现在已经是出货量中国第一，世界第二的顶级手机厂商，这份成绩里面华为自研的麒麟手机芯片可谓功不可没， 然而五月份美国商务部将华为列入实体清单进行打压，根据具体内容， 台积电在以后有可能无法再为华为提供代工，麒麟芯片遭遇产能危机 。如果没有芯片手机也就无从谈起，那么华为手机在麒麟芯片不够时能用联发科的天玑芯片吗？ 我的答案是华为已经推出了一款搭载天玑800芯片的手机，型号是华为畅享Z 5G，在短期之内华为还可以用，也有必要用天玑芯片。 下文将给出详细解答。 华为芯片的成绩和困境 作为目前国内唯一自研的量产手机芯片，华为的麒麟系列确实让人感到骄傲，不过麒麟芯片的发展也并非一帆风顺，本段着重介绍 作为国产的骄傲，华为和旗下荣耀手机快速增长，在第一季度发货量达到了八百万台，由于这两个系列的手机绝大多数搭载的都是自研的麒麟芯片， 使得麒麟芯片的在国内市场占比也达到了第一的位置 。依靠优秀的的性能表现和国产芯片的光环，麒麟芯片出货量在国内市场第一季度的出货占比达到了43.9％，跃居为冠军，要知道麒麟芯片只应用于华为旗下产品，并不对外出售，华为以一己之力将授权众多厂商的高通芯片拉下马，成绩确实耀眼。 除了在市场上的优秀表现，麒麟系列芯片在技术上对比国外的其它顶级厂商也毫不逊色。最新的麒麟990 5G芯片是世界上首款量产上市的双模5G处理器，也是首创NPU架构的手机SOC，还有其他的一些独家技术，使得麒麟芯片在技术上达到了高端级别。 不过根据市场策略，台积电的7纳米生产订单已经饱和，目前只能全力为华为生产5纳米工艺的下一代旗舰芯片：麒麟1020，首批能够使用这种工艺的厂商也只有华为和苹果。 华为使用天玑芯片 搭载天玑800的华为畅想Z已经发售，华为选择天玑芯片的自然有他的理由。 华为的手机本来只使用自家的芯片，但是随着上文中所说的情况， 麒麟芯片的库存危机开始慢慢展现。目前华为在台积电的新订单集中在下一代的芯片，如果任由这种情况持续下去，目前在售手机搭载的主力型号芯片就会出现寅吃卯粮的不利局面。 尤其是高端手机阵营，华为多年苦心经营已经有了初步成果，为优先保证这些手机的芯片供应， 适时在部分型号上采用联发科的芯片，可以说是较好的解决方法。 目前能够独立研制手机处理器芯片的公司，除了华为之外还有高通、三星、苹果和联发科这几家公司，其他的一些并不能撑起华为的体量，暂时只有几家可供选择。 从目前情况来看，苹果的A系列芯片是针对自己旗下的iOS系统研发，并不适合华为的安卓手机使用，而且苹果的芯片并不对外授权，根本没办法购买。三星的猎户座处理器虽然很不错，但是高端型号只应用在三星的手机上，只有低端产品才对其他厂商授权使用。而且华为作为出货量第二的手机厂商，是三星的最大竞争者，向三星购买芯片无异于与虎谋皮。 剩下的只有高通和联发科两家，他们都是芯片厂商，并不做手机产品。高通作为美国本土的芯片公司，早在去年五月份就已经受到限制， 如此来看联发科可以说是唯一的选择。 长期以来联发科的手机芯片都是低端产品的代名词，尤其是国内众多手机厂商逐渐的转投高通阵营，只在低端型号上使用联发科芯片，使得用户对联发科有一定的偏见。后期即使联发科推出Helio X20这样的十核旗舰产品，依然落下一核有难九核围观的戏谑。 不过这种状况在联发科推出的天玑系列芯片上得到了翻转，从众多搭载了天玑芯片手机的市场反馈来看效果非常不错。尤其是定位旗舰的天玑1000芯片，根据软件的评测结果来看完全不弱于麒麟990，甚至在GPU方面还略强一些。 天玑芯片自身实力足够，加上用户观点逐渐改变，华为使用天玑芯片并没有什么不妥。 如此看来，文中提到搭载天玑800芯片的畅想Z手机也就不难解释。除了天玑800之外，联发科还有天玑820、1000L、1000等型号，不过天玑820由于之前联发科和小米的协议，小米公司可以独占六个月，而1000和1000L定位高端，华为在麒麟芯片还有库存的情况下，断不会在旗下的高端手机上使用麒麟之外的手机芯片。 困境之下的突破 在部分型号的手机上使用天玑芯片，只能缓解一时，华为 手机的重要卖点之一就是搭载自研芯片，大规模的使用联发科芯片并不符合其定位 。 麒麟芯片在台积电的产能不足以应付需求，甚至有断供可能的情况下，华为正积极寻求其他的代工厂来提高产能，最佳的选择无疑是国内的代工厂。 中芯国际是我国最大最先进的半导体生产厂，目前已经可以量产了14纳米工艺的芯片，虽然不能和台积电的7纳米相比，但是应对中低端的芯片并没有什么问题。 其实在之前华为已经有意将芯片订单从台积电分散转移， 目前麒麟710A的部分产能已经交由中芯国际生产，搭载这款芯片的荣耀play 4T也已经推出市场。 图中手机即为荣耀play 4T，背面红框标识处的SMIC就是中芯国际的简称，下面Powered by SMIC FinFET字符进一步验证了芯片确实由中芯国际代工生产。 目前中芯国际14纳米的工艺已经趋于成熟，现正在逐步的扩大产能， 在随后的12纳米工艺上，将会进一步满足华为的中端芯片生产。 紫光展锐公司是我国第二大移动芯片设计商，仅次于华为，据报道华为正在和紫光展锐加强合作，作为芯片替代方案以期稳定业务。 总结 华为正在遭遇前所未有的变局，面对打压以及产能不足的困境，华为和联发科合作，发布搭载天玑芯片的手机，即使无奈之举，也是应对危机的有效措施。 不出意料的话，华为还将着重在性价比领域继续推出使用天玑芯片的手机型号，将节省的麒麟芯片产能优先使用在华为高端手机上。 除使用联发科芯片之外，华为还加深和中芯国际的合作，将麒麟芯片订单部分转移由其生产，以期最大限度的减小台积电停止代工的后果。 通过这几种策略，相信华为一定能走出困境，国内厂商通力协作，也能够使国产芯片行业获得更大的发展。 希望我的回答能够帮助你，谢谢。 最近华为再一次进入了人们的视野当中，这次与以往不同的是，这次并不是因为华为要发布新款产品或者发布新的技术了，而是美国对华为的打压得到了进一步的升级。 从5月16日开始，只要是使用到美国的技术或者设备，帮助华为生产设备的公司，必须先经过美国的许可，才可以向华为供货。 台积电有没有可能停止生产麒麟处理器 虽然台积电的总部没有在美国，台积电使用的光刻机也并非从美国购买的，但是荷兰ASML公司制造的光刻机使用了很多的美国技术或者来自美国的零件，从 理论上讲，随着打压的升级，台积电还是非常有可能停止生产麒麟处理器的。 其实对于台积电来说，台积电也不想看到这个结果。因为华为海思已经成为了台积电的第二大客户，2019年华为海思占到台积电营收的14%，今年截止到4月份，华为占到台积电营收的17%， 所以对于台积电来说，华为这个大客户实在是太重要了。 但是台积电只是一家民营企业，无论从哪个角度看，台积电都无法与一个国家抗衡。所以只要美国想让台积电禁止生产麒麟处理器，台积电还是会这样做的。 如果台积电不给华为生产麒麟处理器了，华为还可以使用联发科的处理器吗？ 如 果事态发展到，台积电不给华为生产麒麟处理器，那么华为肯定也就不能使用联发科的天玑处理 器。虽然联发科并不是美国的公司，但是联发科处理器在设计过程中也使用到了美国的技术，并且联发科也像华为一样，只是一家芯片设计公司，芯片的生产过程还是要交给台积电，自然在芯片的生产过程中依然会使用到美国的技术。 总结 至于华为能不能使用联发科的处理器，还是要看美国的态度， 对于联发科来说，联发科肯定还是非常乐意将自己的处理器卖给华为的 ，毕竟联发科近几年在高端处理器领域发展并不是很好，再加上华为庞大的体量，说不定联发科还能趁此机会“东山再起”。 现在华为的问题，已经不是华为能够解决的问题，毕竟是一个国家在打压一个民营企业，华为只是一家民营企业。 华为本身没有任何的错误，华为只是我国 科技 企业的一个缩影，任何一家企业发展到华为这种程度，都会被制裁。 如果华为这次败了，以后我国很难再产生像华为一样的 科技 公司。 首先就算美国不打压，华为也生产不了芯片，其次，华为很可能连联发科的芯片也不能使用。 美国最新的打压政策 很多人理解的美国打压华为的政策为不让台积电等代工企业给华为生产芯片，其实远远不止。新的政策还包括使用了美国技术的产品，限制向华为出售。 1、首先是代工方面，假如台积电、中芯国际等企业在生产华为麒麟芯片的过程中，用到了美国的技术，那么就要向美国申请许可证。 2、假如某家企业的芯片，用到了美国的技术，那么如果要出售给华为也要向美国申请许可证。 联发科可能无法给华为供货 从美国的打压政策来看，很显然其他芯片厂商很可能也不能跟华为供货。 高通芯片自不用多说，实实在在美国技术。而联发科作为我国台湾的企业，即使在芯片设计的过程中没有用到美国的技术，芯片依然要台积电等企业代工生产，那么又使用了美国的技术。 联发科依然要像美国申请许可证，话语权依然在美国手中。 华为该如何破局 首先美国虽然这次打压力度极大，但是依然留了申请许可证的口子，这个做法一方面可以让一些企业给华为出售芯片从而获利，另一方面也成了特朗普政府谈判的筹码。从这个角度来看，华为或许能够通过购买芯片度过难关，但是需要付出什么样的代价就很难说了。 其次还是需要依靠国内自主可控的芯片制造技术，虽然目前中芯国际没有最先进的光刻机，但是随着中国电子和上海微电子等相继传来突破半导体技术空白的好消息，美国不卖芯片给我们，我们自己的半导体技术必然会加速崛起！ 所以目前台积电能不能继续给华为代工，华为能不能购买联发科的芯片，都要等美国开口，美国说行那就行，说不行那就不行。 华为如果无法生产麒麟芯片，那么当然还可以用其它厂商的芯片，至少这方面目前没有受到任何限制，不管是联发科还是高通的芯片，理论上华为只要愿意都是可以使用的，不过考虑到高通一直以来和华为的竞争关系，所以即使没有芯片用，华为应该也不会买高通的芯片，最多就是和以前那样以低端芯片为主，而联发科的芯片业同样会考虑。 相比高通骁龙865的外挂式基带方案，联发科的天玑1000系列和麒麟990类似，都是集成5G基带，性能和能耗表现都还不错，只是联发科的品牌口碑还是远远不如华为和高通，即使芯片给力，但是消费者往往还是不认账，所以华为恐怕也不愿意拿天玑1000用在高端机型上，最多可能就是2000-3000元产品为主。 华为短时间内不可能没有芯片用，哪怕是中芯国际的14nm照样可以合作，最坏的结果就是高端芯片的竞争力下降，产能受到影响，麒麟芯片可能更多的用在华为品牌产品上，而联发科天玑1000可以用在一些荣耀产品上，之前荣耀总裁赵明也表示，联发科一直是荣耀各个产品系列的合作伙伴，荣耀一直在使用联发科芯片，而且未来一定是多平台进行合作。从这一点来看，或许荣耀未来采用联发科芯片的产品会越来越多。 如果华为生产不了芯片，可以用联发科的天玑系列芯片吗？ 1.华为一直在用联发科的芯片 2.两个厂商，互不干扰 其实华为你可以理解为，它生产手机，顺便再自己研发一个处理器；而联发科就是一个芯片供应商，如果有华为的订单，它肯定是要接的。就像是之前麒麟芯片，还没有起来的时候，华为也大量采购过联发科的芯片，还有高通骁龙的芯片，所以它们处于采购和供应的关系，也就是互不干扰的。就算是华为不生产芯片，依旧是可以使用联发科天玑的处理器，毕竟联发科属于台湾的公司，不怎么受美国限制。 3.华为的芯片会一直有的 我们都知道，华为手机之所以流畅，也是和自家处理器、系统、以及各方面技术，都有些密切的关系。如果突然使用其它厂商芯片，那也会打破这一平衡，说不定手机也会变得卡顿。之前有说话，台积电不给华为代工芯片，这个事件也是不会的，虽说美国对台积电有技术的控制，但也还没这么猖獗。据说今年的麒麟1020也会如期到来，5nm制程工艺，集成5G技术，估计又是技术的大更新。 联发科天玑系列，最近也发布了多款5G芯片，天玑800、820、1000Plus，已经在多款手机搭载使用。这样的话国产厂商，说不定可以摆脱高通的束缚，大量采用联发科的芯片，就是不知道联发科，目前芯片发热控制的怎么样，也比较期待iQOO Z1、oppo A92S、华为畅享Z，这几款手机表现怎么样。如有不同看法，欢迎评论区留言，喜欢就关注吧。

这个每个人都有自己喜欢的品牌，有些人喜欢进口机，有些人喜欢国产机，而我只喜欢华为手机，所以这个是各有所好。

昨天小智给大家发了一个2017年的CPU天梯图，不知道大家都对照了自己手里的手机是什么型号了吗？虽然有的处理器性能相差比较大，但其实都是同一档次的手机。从这里也可以看出，在合理的价格范围内选择一个最合适的手机处理器是很重要的，小智盘点一下各价位的最值机型（不考虑苹果机型）。千元以下：360 N6 Lite光看处理器的话，360 N6无疑是千元以下综合性能最好的。其搭载的骁龙630处理器是骁龙625处理器的升级版，性能增强但是功耗几乎没变，依然是14纳米工艺，骁龙630算是骁龙625/626的完美升级版，改进了CPU、ISP和基带，把以前不完美的地方补全了。所以360 N6虽然没有全面屏，但是这个处理器加上4G运存和4000毫安的大电池，不到千元的价格，还不美滋滋？1000-2000元：坚果Pro2，360 N6 Pro这两部手机都搭载了骁龙660处理器，这是一枚中高端的处理器，在CPU性能上可以媲美高通上一代旗舰芯片骁龙820，但在GPU上略弱。不过骁龙660的制程是14纳米，那就比20纳米的骁龙820功耗要低的多。综合来说骁龙660有足够的性能，更低的功耗，非常的给力。而坚果Pro2和360 N6 Pro成功的把友商用在两三千价位的这枚处理器拉到了两千元以下。虽然处理器战平，但各有特色，坚果Pro2的外观设计，360 N6 Pro的5000毫安超大电池，颜值续航就看你怎么选了。2000-3000元：小米6肯定是骁龙835了，但这里小智为什么选小米6而不是努比亚Z17或Z17S还有一加5，首先小米6有个2299元最便宜的版本，虽然是4G运存，但是骁龙835和MIUI9的共同加持，已绝不会有任何卡顿，而一加5先不说停产就2999元差3000元一块钱的价格，性价比就差些。另外努比亚Z17和Z17S两款一个有8G大运存，一个有最高的全面屏屏占比确实很棒。但抱歉，为了稳定，我还是选择小米6。3000-4000元：华为Mate10，小米MIX2，一加5T实际上到这个价位，如果你还要选国产手机，那么以上绝对都是精英中的精英。这里麒麟970可以和骁龙835一战，所以华为加入了进来，但实际上小智说的一战不是比性能而是综合方面，麒麟970在性能没有比骁龙835弱多少的情况下，弯道超车走了个人工智能，这个不看现在，未来还是比较有潜力的。所以华为Mate10入围了。4000-5000元：HTC U11+抱歉这一票我没有投给华为Mate10 Pro，而是HTC U11+。因为我觉得火腿肠在同价位上更优秀，虽然价格稍高一点。HTC U11+主要赢在配置上，除三星外的唯一2K分辨率全面屏，支持无线充电，拍照素质超牛的相机。这些都是赢的地方。不要给我扣不爱国的帽子，毕竟HTC也是国产手机，谢谢。5000-7000元：三星S8/S8+，Note8没有任何理由，这个价位除了三星S8系列和Note8外，还有别的更好的选择吗？绝对的安卓顶级机皇，无敌般的存在。不用说太多了，懂的自然都懂。7000元以上：华为保时捷Mate107000元以上，小智认为除了iPhoneX外，那就是华为保时捷Mate10了，无关体验，它够逼格，够奢华，买了它你就是尊贵的大爵士。有钱任性，买买买！其实说真的我还能再往上盘点，一直盘点到几十万美金的定制奢华手机，但其实没必要了，因为有那些钱买那种手机的人，还会在这看小智我盘点？你们说呢？呵呵呵。。。

CPU多核低频与少核高频如何比较，这需要考虑到不同的使用场景和需求。一般来说，对于不需要高性能计算的应用，多核低频处理器可能会更适合，而对于需要高性能计算的应用，少核高频处理器可能会更好。以下是一些可能需要考虑的因素：单线程性能需求：对于一些应用程序，单线程性能比多线程性能更加重要。例如，某些游戏、音视频编辑软件等。在这种情况下，少核高频处理器可能会表现更好。多任务处理需求：如果需要同时运行多个应用程序或执行多个任务，那么多核低频处理器可能会表现更好。因为它可以同时处理多个任务，并且多核处理器可以在处理多个任务时更加高效。能耗：多核低频处理器通常具有更低的功耗，并且可以更有效地管理能量，这对于需要长时间使用电池的设备如笔记本电脑和智能手机等非常重要。预算：多核低频处理器通常比少核高频处理器便宜。如果预算有限，那么选择多核低频处理器可能是更好的选择。总之，多核低频和少核高频的比较需要根据具体的使用场景和需求来决定。在选择处理器时，应该考虑自己的使用需求，并根据预算、性能、能耗等方面进行权衡。

　　高通骁龙615（MSM8939）和联发科MT6752简单对比：　　高通骁龙615：　　64位处理器　　28nm LP工艺　　Cortex-A53架构　　1.5GHz四核+1GHz四核，可八核全开　　理论CPU整数运算性能23000DMIPS　　最高支持32bit双通道LP-DDR3 800MHz内存，12.8GB/S内存带宽（一说6.4GB/S）　　GPU为Adreno 405@550MHz，GPU浮点运算性能59.4GFlops　　支持2G/3G/4G全网通　　联发科MT6752：　　64位处理器　　28nm HPm工艺　　Cortex-A53架构　　1.7GHz八核（实为1.7GHz四核+1.7GHz四核，可八核全开）　　理论CPU整数运算性能31280DMIPS　　最高支持32bit单通道LP-DDR3 800MHz内存，6.4GB/S内存带宽　　GPU为Mali-T760MP2@700MHz，GPU浮点运算性能47.6GFlops　　支持除电信网络以外的其他网络

TI，英特尔，AMD，高通，海思，三星，联发科技，镁光，英伟达，海力士

何蛟龙845这款处理器是同一代

R9PlustmA（移动全网通）R9PlusmA（电信全网通）R9PlustA（移动定制版）tmA是移动全网通版本，只支持移动4G+网络，mA是电信全网通版本，支持三个运营商的4G+网络其余配置性能全部一样OPPOR9sPlus和OPPOR9Plus在屏幕规格、RAM内存、网络制式、系统等方面基本没有区别，不同的地方主要在于机身存储、后置摄像头、电池容量、价格等4个方面。一、外观区别作为R9Plus的小幅升级版，OPPOR9sPlus基本延续了R9Plus设计风格，但有4个细节方面的区别：1、背部天线条变了依旧采用三段式金属后壳设计，不过背面金属后壳的上下天线白条有了变化，它将天线白条分割成了3条宽度仅0.3mm的线条，采用了全新微缝天线设计，不仅提升了背面金属屏占比，视觉上给人一种更不一样的感觉，另外这招设计，还提升了天线信号强度。2、机身厚度不同相比之前的R9Plus更薄了，机身厚度由之前版本的7.4mm，降至7.2mm，这也是R9sPlus电池容量变小的原因。3、Home键略有不同OPPOR9sPlus的Home键升级为了实体按键，不可按压设计，与一加3/3T和iPhone7类似，内置固态指纹传感器，指纹识别速度更快。而之前的OPPOR9Plus为按压指纹Home键设计，不过两者在正面视觉效果上基本看不出区别。4、机身颜色不同只有金色和玫瑰金2种机身颜色，而新版的OPPOR9sPlus新增了黑色，顺应今年iPhone7全新黑色的潮流。二、性能区别搭载的是高通骁龙652八核处理器，6GB运行内存和64GB存储空间。新OPPOR9sPlus则搭载了骁龙652升级版的骁龙653八核处理器，同样是6GB运行大内存，不过机身存储升级到了128GB。以下是骁龙625和653在手机CPU天梯图中的位置。三、拍照区别OPPOR9sPlus的宣传语已经由之前R9Plus的充电5分钟，通话2小时，改成了“这一刻更清新”，显然是主打拍照，也是OPPO手机对拍照重视的回归。OPPOR9sPlus配备了首发的IMX398传感器，1600万像素主摄像头，更大的1/2.8英寸传感器，F/1.7超大光圈，摄像头略微凸起，但配备耐磨耐刮的蓝宝石玻璃镜片，主摄像头拍照表现相比R9Plus有着很大的提升。简单来说，OPPOR9sPlus相比R9Plus主要升级了后置摄像头拍照，主相机升级幅度很大，后置摄像头的升级无疑是该机最大的硬件升级。四、屏幕细节与价格不同屏幕方面，OPPOR9sPlus与R9Plus屏幕大小、分辨率与屏幕材质虽然都完全相同，但覆盖的保护玻璃有所不同。OPPOR9sPlus首发康宁5代大猩猩屏幕玻璃，硬度更高。而R9Plus则属于四代大猩猩玻璃。价格方面，OPPOR9Plus售价2999元，而新发布的OPPOR9sPlus则售价3499元，价格贵了500元。

2018年联发科CPU天梯图2月最新版，CPU就相当于人类的大脑，一部智能手机的整体性能主要取决于处理器，CPU性能越强手机也就越好，虽说联发科在很多用户来说，性能不够强悍，但在中低端市场依旧有着不错的成绩。联发科CPU天梯图2018年最新版MTK中文名称“联发科”，是一家台湾联发科技股份有限公司，成立于1997年，总部设于中国台湾地区，并设有销售或研发团队于中国大陆、印度、美国、日本、韩国、新加坡、丹麦、英国、瑞典及阿联酋等国家和地区。在64位芯片领域具有非常重大的推动作用，目前技术各方面也大大加强了很多，是目前全球知名的手机处理器芯片厂商。目前，联发科CPU也可以划分三个系列，从低到高，分别是主流入门级、曦力P系列和曦力X系列，规划还是比较清晰的。联发科MTK也是一家主流芯片之一，很多低端手机和中高端手机都会用到联发科芯片方案。如魅族Pro7就用到了联发科X27高端处理器，而最新发布的联发科P40和P70也会将于今年上市。HelioP40/P70采用A73大核+A53小核架构联发科HelioP40/P70采用big.little架构，使用4核A73和4核A53架构，helioP70和P40主要是CPU核心频率和GPU频率的区别，HelioP40可以看作是HelioP70的降频版，另外联发科还计划推出HelioP38，将HelioP40的频率进一步降低，但售价也相应降低，针对更低价的市场。

电脑硬件需要性能排名的只有cpu和显卡，在知道自己cpu型号和显卡型号的前提下，直接在手机上看“CPU天梯图”和“显卡天梯图”就行了。

710玩游戏够用