cpu

联想ThinkBook i5-1155G7 是2021款酷睿版笔记本的最新的中端CPU配置了，之前是主推ThinkBook i5-1135G7这款CPU。i5-1135G7是联想2020年主推的中端笔记本电脑处理器。 i5-1135G7具有4个计算核心，比第11代Core G系列的双核i3-1115G4性能要强，简单说就是四核八线程，它的CPU主频为2.4GHz，动态加速频率为4.2GHz，10纳米的制作工艺，8MB三级缓存，Intel Iris Xe Graphics的显卡，TDP功耗为28W。i5-1155G7是2021年新出的11代CPU，四核八线程，CPU主频为2.5GHz。动态加速频率为可达4.3GHz，10纳米的制作工艺，拥有12MB三级缓存。此外，核显为 Xe显卡的核显频率也从1.3GHz提升至1.35GHz，TDP功耗为28W。总之i5-1155G7 11代CPU要比i5-1135G7 11代CPU 三级缓存多一点，频率高一点，速度可能快一点，价格相应也会高一点吧。

cpu性能排行如下：1、至强铂金8280处理器28核56线程，同时频率为2.7GHz/4.0GHz。当它真正满载的时候，也就是当它的频率真正睿频到4.0的时候，它的功耗就远不止这个数了。2、至强W-3175XW-3175X处理器，拥有多达28个核心56个线程，主要针对部分高度多线程应用和计算密集型应用。基准频率3.1GHz，单核睿频加速最高4.3GHz。3、IntelCorei7-9700Ki7-9700K在物理核心数量上从6核增加到了8核，而从线程从12个减少至8个，不过从频率提升到全核4.6GHz，双核能达到4.9GHz，非常高的水平。此外，i7-9700K内部使用了钎焊导热设计。4、IntelXeonE5-2699v3@2.30GHzxeone5-2699v3@2.30GHz处理器有十八个核心三十六线程，每个核心都是2.3GHz，最大TURBO频率3.6Ghz。

目前市面上常见的CPU型号有英特尔Intel和AMD两大品牌。英特尔的常见型号包括酷睿i9、i7、i5、i3等等，而AMD的常见型号则有锐龙Ryzen 9、7、5等等。此外，不同的CPU型号还有不同的代号，比如英特尔的CPU代号有Comet Lake、Ice Lake、Tiger Lake等等。

2023年cpu排行榜及天梯图如下：顶级：1、线程撕裂者PRO 5995WX。2、至强W9-3495X。3、至强W9-3475X。4、线程撕裂者PRO 5975WX。5、至强W7-3475X。6、线程撕裂者PRO 5965WX。7、至强W7-3465。8、锐龙9 7950X3D。9、线程撕裂者3990X。10、i9-13900KS。超强性能：1、线程撕裂者3970X。2、锐龙9 7950X。3、i9-13900K。4、锐龙9 7950X3D。5、锐龙9 7900X。6、锐龙9 7900。7、i7-13700K。8、i9-12900KS。9、至强W-3175X。10、i9-12900K。高端：1、i7-6950X。2、锐龙7 3800X。3、锐龙7 3700X。4、锐龙7 2700X。5、线程撕裂者1900X。6、i7-9800X。7、锐龙5 3600X。8、i7-7820X。9、i9-9900。10、i7-8086K。中高端：1、i7-990X。2、i7-6700K。3、i5-9600T。4、锐龙3 2300X。5、锐龙5 1500X。6、i7-980X。7、i7-4790K。8、i7-7700。9、i5-8600T。10、i5-9500T。中端：1、i5-8400T。2、i3-9320。3、i7-970。4、i3-9300。5、i7-3820。6、i7-4771。7、i7-5775C。8、i5-7640X。9、i3-8350K。10、i7-3770K。cpu的未来发展通用中央处理器（CPU）芯片是信息产业的基础部件，也是武器装备的核心器件。我国缺少具有自主知识产权的CPU技术和产业，不仅造成信息产业受制于人，而且国家安全也难以得到全面保障。“十五”期间，国家“863计划”开始支持自主研发CPU。“十一五”期间，“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”重大专项将“863计划”中的CPU成果引入产业。从“十二五”开始，我国在多个领域进行自主研发CPU的应用和试点，在一定范围内形成了自主技术和产业体系，可满足武器装备、信息化等领域的应用需求。但国外CPU垄断已久，我国自主研发CPU产品和市场的成熟还需要一定时间。

大家在选择自己喜爱的windows笔记本电脑时一定会先查看它的配置把，CPU作为所有电脑配置中最为重要的一环是大家选择的主要标准，良好的CPU性能可以使电脑运行流畅不卡顿，给用户带来完美的系统体验，现在小编为大家整理了一份笔记本cpu天梯图2022年2月最新版帮助大家作为参考，大家快来看看把。笔记本cpu天梯图2022年2月最新版：以上图片就是小编为大家带来的笔记本cpu天梯图2022年2月最新版了，希望能给大家作为参考。

笔记本电脑cpu性能排行榜如下：第一名Intel酷睿i54590：这一款处理器的核心数量为四核，主频为3GHz，带有6M的三级缓存，运行的速度很快，接口类型为LGA1150。年cpu性价比排行榜：R55600G、R75800X3D、i5-12400F、i5-12490F、i5-13600KF等。笔记本cpu排行榜天梯图2022：AMD的CPU处理器排名前三分别是：R9-5900X12C/24T、R9-5950X16C/32T、R7-5800X8C/16T。从天梯图中可以看出CPU性能排行榜包括极速空间、高端CPU、中高端CPU、中端CPU、低端CPU等。极速空间该区间位于天梯图8000到2000之间。处理器包括AMD的锐龙三代，分别是TR-3990X、TR-3970X、TR-3960X等。年最新cpu天梯图如下：2022年手机处理器性能排行榜天梯图里，华为的麒麟9000和麒麟990都在高端位置里而且还距离骁龙最新的8Gen1不远。曙光16还拥有512GBPCIe0SSD以及16GBDDR5高频内存，能够更好地展现英特尔双核的性能。曙光16搭载第12代英特尔酷睿处理器以及全新的英特尔锐炫显卡的“双I”核心。

大家应该都知道低压可以让电脑更加的省电，那么大家知道笔记本低压cpu天梯图吗？中央处理器（CPU，centralprocessingunit）作为计算机系统的运算和控制核心，是信息处理、程序运行的最终执行单元。下面我们就一起来看看2020笔记本低压cpu天梯。2020笔记本低压cpu天梯：1、从图中我们可以清晰的看出Intel低压cpu是带有S、T、U、Y、UM、LM、7M型号的，Amd低压cpu是带有E、e、U型号的，下图是笔记本cpu天梯图：以上就是2020笔记本低压cpu天梯，有需要查看的用户可以到上方进行查看，希望可以帮到大家。

笔记本电脑CPU天梯图,笔记本电脑CPU排行,是按照CPU的跑分进行排序,进行综合性能对比.可以一定程度上反应CPU的性能优劣,方便进行笔记本电脑CPU对比.本文专门给大家带来笔记本天梯图cpu对比情况.cpu是很多电脑爱好者非常关注的一个电脑配件，本期内容和大家分享一下笔记本处理器对比的一个情况，大家可以来看看。2021年，AMD更新了锐龙5000系处理器，采用Zen3架构，相比Zen2架构，IPC性能提升15%，单核性能开始追赶上了Intel，在轻薄本领域也开始发力，推出了首款“A+N轻薄本。AMD处理器的综合性能领先，价格又比Intel便宜，成为了大众的高性价比之选。多核性能强劲，对于多任务运行、视频剪辑、跑大量数据等使用场景，都处于优势地位。Intel处理器优势的地方在于单核性能，同时在不插电使用的情况下，Intel处理器性能表现比AMD好，不插电相比插电的时候，Intel处理器性能降幅在10%，基本差距不大。AMD处理器在不插电使用的情况下，不插电相比插电的时候，AMD处理器性能降幅在30%左右，降幅较大，使用过程会有卡顿感。这是因为AMD牺牲性能释放表现来保持较长的续航时间。使用笔记本电脑如果经常无法插电使用，那么Intel处理器表现好一点。通过上述内容大家应该就能很清楚的了解到了笔记本cpu的一个对比情况了，可以根据自己的需求参考一下所需要的型号。

cpu是我们电脑中不可或缺的重要硬件，电脑cpu就像人的大脑一样，负责运算一些复杂的数据，一款处理器性能的好坏也直接决定了我们电脑的运算能力的高低，有的朋友由于工作或者其他的一些需求，需要一款性能非常高的cpu，那么目前市场上的cpu主要分为intelcpu和AMDcpu,今天我们主要聊一聊intelcpu，来看一看intelcpu天梯图排行情况，希望这篇2020年5月intel处理器排行天梯图对你有所帮助。2020年5月intel处理器排行天梯图:1、下图就是由快科技制作的2020年5月intel处理器排行天梯图，可以看到该图片中罗列了二代酷睿到现在最新的十代酷睿cpu的排行情况，其中性能最强悍的一款cpu是九代酷睿系列的至强w-3175x，十代酷睿的最强一款cpu则是i9-10980xe。2、intelcpu后缀含义：M的意思是Mobile，处理器是为笔记本设计的，功耗和发热量较低，适合笔记本使用；X表示Extreme，表示性能最高的；U表示UltraLowVoltage，超低电压版CPU，发热量和功耗比L系列的还要低；k指的是开放倍频版本的台式机CPU，适合超频Q表示Quad，强调这颗CPU是四核心的，而且标明Q的处理器只有笔记本系列的CPU，因为笔记本的处理器一般是双核的。好了，以上就是关于intelcpu天梯图的全部内容了，希望本篇2020年5月intel处理器排行天梯图对你有参考意义。

相信大家对笔记本cpu也都有所了解，那么大家知道2020年笔记本十代cpu天梯图吗？我们可以从笔记本十代cpu天梯图得出笔记本十代cpu哪款比较好，当我们要选购笔记本十代cpu时也可以参考笔记本十代cpu天梯图，下面我们就可以清晰的看出笔记本cpu天梯图2020新十代。2020笔记本十代cpu天梯图：1、从图中可以清晰的看出笔记本十代cpu排行第一的是：i9-10980HK，第二的是：i7-10875H，第三的是：i7-10850H，下图是笔记本十代cpu天梯图：以上就是2020笔记本十代cpu天梯图，有需要查看的用户可以到上方进行查看，希望可以帮到大家。

我们在挑选笔记本的时候，最需要我们注意的就是硬件设备的CPU处理器。处理器作为一个决定了整个系统性能的重要部件，我们就要在市面上众多品牌型号中进行筛选。为了节省大家的时间和精力，小编在这里为大家提供了最新的2020笔记本低电压cpu天梯图，希望可以帮助到大家~低电压cpu天梯图高清可以点击查看大图，还能下载保存~CPU标压和低压如何选择1、什么是CPU标压低压?顾名思义，这里的“压”指的是电压，CPU核心标准工作电压和CPU工作核心低电压。2、CPU标压低压特点标压CPU：性能强、功耗高、发热量大、续航时间短。低压CPU：性能弱、功耗低、发热量小、续航时间长。3、CPU标压低压所装配笔记本特点标压CPU：电脑一般是主打性能的游戏本，性能很强，但因为CPU发热量较大，所以厂商考虑到内部器件温度等散热问题，对电脑的结构设计做的很大，从而帮助散热。低压CPU：电脑一般是用于商务类的工作用途，由于功耗低，发热量小，所以不用过分担心夏日炎炎宝贝电脑发烧烧坏内部器件等问题。那么在电脑的机身设计上就可以忽略掉散热空间的考虑从而进一步缩小空间，也就是超薄本。4、如何分辨CPU是标压还是低压先说低压CPU，英特尔出产各代CPU产品最明显的就是型号后面会有“U”标识，例如corei7-8650u。当然剩下的就是标压CPU啦标压CPU对于英特尔第七代CPU来说，通常型号后会有“HQ”标识，其中“H”意为“HighPerformance”高性能，而“Q”则为英文“Quad”（四核）的缩写。那么轮到如今第八代英特尔CPU不用“HQ”啦，由于八代酷睿的核心数量已经突破了四核限制，所以其型号后缀不再带“Q”，而是以“H”结尾，例如corei7-8850H。5、选择低压CPU不追求高性能的首选。电脑CPU低压的TDP(热设计功耗)低于15W，一般而论，低压版的CPU性能较低，但是续航能力不错，比方低压版i5处理器和标压版i3处理器性能相当。目前市场上很多超极本都是采用了低压版CPU，原因当然是体积小，重量轻，比较省电，续航时间比较长。如果喜欢玩大型网络游戏和专业设计，低压版的CPU就不用考虑了。总而言之，低压CPU的电脑是略便宜的。6、选择标压CPU笔记本CPU标压的TDP(热设计功耗)在35W-45W之间，一般而论，标压版的CPU性能比低压版CPU性能好很多对于续航时间比较短，电脑较重，发热量大保护不好容易损坏元器件不介意非要追求性能，标压CPU是最好的选择。总的来说，无论是标压CPU还是低压CPU，虽有贵贱之名，实没有好坏之分，适合的就是好CPU。以上就是小编给各位小伙伴带来的低电压cpu天梯图高清的所有内容，希望你们会喜欢。

低压版最高端是“FX-7500”，四核心，4MB二级缓存，CPU频率为2.1-3.3GHz，Radeon R7 GPU六个计算单元384个流处理器，频率496-553MHz，内存支持DDR3-1600、DDR3L-1600、DDR3U-1333，热设计功耗19W。

当我们在挑选笔记本电脑的时候，或者是为我们的笔记本更换配件时，对于CPU的挑选算是重中之重。因为一款好的CPU可以直接决定了这台电脑的整体性能运行表现。当然现在市面上的CPU厂家和品牌型号种类繁多，挑选起来也不是一件容易的事情。为此小编特意准备了一份最新的2020年7月移动笔记本处理器天梯图，希望可以帮助到你~【天梯图大全】【显卡天梯图】2020年7月笔记本cpu性能天梯图高清大图，可放大查看：CPU小知识：1.一台计算机配置的好坏很大程度上取决于CPU的性能，目前市场上主流的CPU是双核、四核，六核芯片业已经上市，单核(比如早期的奔腾系列)早已停产，高端的有四核CPU。2.从制作工艺上看，目前主流产品多为四十五纳米CPU，上一代是六十五纳米开始淡出市场，而更老的九十纳米的则多为一些单位的机器上使用。3.这里所说的四十五纳米指的是晶体管与晶体管之间的导线连线的宽度，即在同一面积的芯片上可以安装更多的超微型晶体管，晶体管越多则性能更高。4.而且在增加晶体管的数量的同时芯片面积却相应减小，这样极大地利于降低功耗和温度。以上就是小编给各位小伙伴带来的2020年7月笔记本cpu性能天梯图的所有内容，希望你们会喜欢。

为大家整理分享2019最新电脑cpu天梯图，cpu天梯图包含桌面平台台式机cpu性能指数排名，以及移动平台笔记本cpu性能排名。电脑cpu天梯图主要是对比Intel英特尔酷睿和AMD两大主流品牌，处理器cpu性能好坏决定电脑运算能力，所以2019年要买电脑的用户，可以参考这个cpu性能天梯图选择合适的电脑，如果有新版本，本文会及时更新高清原图。相关教程：cpu天梯图2020_笔记本cpu天梯排名图2020版本一：这个版本的CPU性能天梯图是由retadidas整理制作的，在2019新版本中，新增Intel酷睿i99900K、i79700K、i59600K等九代cpu数据，AMDRyzenTR2970WX、RyzenTR2950X、RyzenR72700等最新预测数据。cpu天梯图左侧是桌面平台台式电脑cpu性能天梯图，右侧是移动平台笔记本cpu性能天梯图。由于版面限制，图片是缩小版，要看高清原图，可以右键点击图片保存到本地，或者右键点击图片选择“查看图像”，或者选择“在新标签页中打开”，在新页面查看高清大图。更新日志：新增AMDRyzenTR2970WX(预测)样本数据；新增IntelCorei99900K(预测)样本数据；新增IntelCorei79700K(预测)样本数据；新增IntelCorei59600K(预测)样本数据；新增IntelCorei98950HK(预测)移动样本数据；新增IntelCorei78850H(预测)移动样本数据；新增IntelCorei78086K样本数据；新增AMDRyzenTR2950X(预测)样本数据；新增AMDRyzenR72700样本数据；新增AMDRyzenR52600(预测)样本数据；新增IntelCorei78809G移动样本数据；新增IntelCorei78705G(预测)移动样本数据；新增IntelCorei58305G(预测)移动样本数据；新增IntelCorei38130U移动样本数据；新增AMDRyzenR72700U(25W/15W)移动样本数据；新增AMDRyzenR52500U(25W/15W)移动样本数据；版本二：这个版本的cpu天梯图由秋刀鱼半藏整理制作，主要是针对桌面级台式机cpu性能排行而制作，左侧是Intel酷睿i3、i5、i7、i9等cpu的性能排行，右侧是AMDRyzenTR、Ryzen7、Ryzen5、Ryzen3、APU等cpu性能排名。2019年3月份版本更新酷睿9系家族，更新奔腾5系，更新Ryzen新型号，新增Ryzen5/7,APU新品，尝试重排4590S到2400S区段。2019年8月版本新增Ryzen93900X，Ryzen73700X，更新三代Ryzen产品型号。2019年10月版本新增i99990XE等新型号。由于版面限制，图片是缩小版，要看高清原图，可以右键点击图片保存到本地，或者右键点击图片选择“查看图像”，或者选择“在新标签页中打开”，在新页面查看高清大图。以上就是小编为大家整理分享的电脑cpu天梯图2019年最新版，cpu性能天梯图仅供参考，不能保证百分百准确，毕竟计算方式、跑分工具以及测试平台不一样都能出现不同结果。

U是低电压版本：优势是省电。发热量低，一般用在超保笔记本或中低端办公本上。缺点是性能较低（很低），一般都是M或HQ大幅度阉割之后的版本，CPU如果是同一个型号下U的性能最低M是MINI的意思，老一代的笔记本CPU，也是标准电压版本，比HQ性能略低，HQ是标准电压版本：优势是性能比U与M都高。一般在游戏笔记本或中高端办公本上。缺点是发热量较大，一般HQ会比M的性能略高G一般是在CPU型号的前面，G是低端系列，属于赛扬的CPU，一般用于低端台式机或非常低端的笔记本上，优点是价格便宜，可以基本满足上网、办公、视频等最基础要求。缺点是性能非常低，游戏、制图、录制等性能极其低下K是可以超频的意思，一般配合高端的可以支持超频的主板和电源，就可以实现超频功能，一般用于高端的台式机上，优点是性能强悍也可以超频，缺点是发热量大功率大，对主板和电源要求较高，价格也比较贵F是一个比较特殊的，一般是使用了高端的CPU技术与工艺制造的中端或低端CPU，优点是价格适中H一般AMD的CPU用的比较多，与HQ的定义差不多，是标准电压版本，一般在游戏笔记本或中高端办公本上。缺点暂时没发现，优势是发热量适中，性能比U与M都高。一般在游戏笔记本或中高端办公本上。缺点是发热量较大，一般H会比M的性能略高，而且CPU后面代H的大多数是AM4平台的R5或R7的CPUX这是AMD高端旗舰系列或inter高端旗舰系列才有的，如果是inter后面有X那就是至尊系列，如果是AMD后面有X那就是黑盒系列，无论是AMD还是inter后面有X的，在有高端主板与高端电源的配合下可以超频超倒烤鸡。缺点是功率损耗极高，对要求与主板要求也很高，发热量巨大无比。优点是性能极其强悍，有一览众山小的感觉，CPU如果是同一个型号下X的性能最高

cpu作为电脑重要的硬件之一，cpu的好坏影响了电脑运行速度的快慢和电脑性能的好坏。而cpu的发展已经有40多年的历史了，出现了很多种类的cpu，那么他们的排行榜都是什么样子的呢？接下来小编就给大家带来cpu的天梯图。具体如下：1、下图就是快科技制作的2020年桌面级显卡性能排行天梯图了，大家可以从该天梯图中看到英伟达和amd公司的显卡，排名第一的是AMD的线程撕裂者3990X显卡，而英伟达公司最强显卡是至强W-3175X。该天梯图由于版面所限，如果看不清楚，可以将图片保存到本地，或者右键图片选择“在新标签页中打开”查看高清大图；2、下面是各个cpu鲁大师跑分，AMD强势占据性能榜前三甲，Intel布局中高端靠市场取胜。i9-10920X引领十代酷睿处理器初入战局，刀法依旧精湛。第一名AMDRyzenThreadripper3990X跑分过百万，远超消费级领域的i9-10980XE。以上就是cpu的天梯图，小伙伴们可以通过上面的文章进行了解，希望对您有帮助。

CPU是我们电脑中最重要的硬件了，就像人的大脑一样，没有cpu我们的电脑就无法正常工作，而cpu的种类也有很多，性能也各不相同，目前市面上主要生产CPU的公司就是英特尔和amd了，今天我们主要关注的是英特尔公司的cpu，英特尔cpu排名如何呢？今天小编就为大家带来2020年5月英特尔cpu天梯图，一起来看看吧。2020年5月英特尔cpu天梯图：1、下图是由快科技制作的2020年5月英特尔cpu天梯图，该天梯图清楚的罗列了英特尔公司的cpu产品，范围从二代酷睿一直到第十代酷睿，由图中可知目前英特尔公司最强的cpu是至强W-3175X，这款显卡属于第九代酷睿系列，性能非常强悍。2、英特尔CPU型号含义：intelCPU的酷睿系列，分i3、i5、i7，定位分别为中端、中高端、高端。比如i57400和i57500，第一位数字7的意思是第七系列。志强系类，高端E7、中端E5、低端E3，主要用于服务器市场，也能家用。笔记本CPU后缀含义：M的意思是Mobile，处理器是为笔记本设计的，功耗和发热量较低，适合笔记本使用；X表示Extreme，表示性能最高的；L表示Lowvoltage，指的是低电压版CPU，发热量跟标准版的相比大约只有一半；U表示UltraLowVoltage，超低电压版CPU，发热量和功耗比L系列的还要低；Q表示Quad，强调这颗CPU是四核心的，而且标明Q的处理器只有笔记本系列的CPU，因为笔记本的处理器一般是双核的；Y：超低功耗版CPU多见于平板TDP甚至低于10W；U：超低电压版CPU多见于超极本TDP在15W左右；H：Haswell处理器在移动平台上的一种封装形式，BGA1364（另外还有rPGA947）；台式机CPU后缀含义：K：支持超频、不锁频；T：低功耗版；S：低功耗版；P：无核显版；好了，以上就是关于英特尔cpu排名的全部内容了，希望本篇2020年5月英特尔cpu天梯图对你有所帮助。

无论是对于移动端设备还是台式机电脑，衡量性能最重要的指标就是CPU的性能。那么对于笔记本移动端的CPU，其中对于我们熟知的intel和amd两个大厂，处理器的更新换代也是非常快。所以今天小编就来给大家带来了这个2021年笔记本移动端cpu天梯图。大家可以作为自己装机选购的参照。希望可以帮助到大家。移动端cpu天梯图2021【桌面cpu天梯图】笔记本CPU排行榜排名intelamd1R94900H2I910980HK3R94900HS4i710875H5I99980HKR74800H/HS6I99880H7R74800U8I710850H9I98950HK10I79850H11I710750H12I79750HR54600H13I78850H14I71071UR74600U15I78750H16I78559U17I510400H18I510300H19I59400H20I58579U21I58259U22I7595HQ23I71065G724I58257U25E31575MV526E31535MV627I58400H28E31545MV529I74980HQ30I77920HQ31I77820HKR54500H32I59300H33I74960HQ34I51035G735I78709G36I74940MX37E31505Mv638I74930MX39I710510U40I58300H41I76920HQ42I74870HQ43I51035G444E31535MV545I77820HK46I74860HQ47I76820HK48I74900MQ49I73940XM50I74850HQR74500U51I74770HQ52I73920XM53I51035G154R73750H55I73840QM56I74760HQR7pro2700U57I78650(65)U58I77700HQ59I78565U60I76820HQR7pro3700U61I74810MQ62I510210U63I78665UE64I73820QM65I75700HQR53550H66I74800MQR5pro3580U67I73740QM68I78550U69I76700HQR5pro3500U70I74750HQ71I73720QM72I58350(65)U73R73780U74I74720H/MQR73700U75I74710H/MQ76I58250(65)U77I74722HQ78I73630(5)QM79R73580U80I74700H/MQR73500U81I57440HQ82I74712H/MQ83173610(5)QM84I74702H/MQR72700U85I72960XM86R52500U87R33300U88I73632QMR32300U89I72720QM90I77567U91I57360U92I310110U93177660U94I72670(5)QM95I31005G196I77560U97I77287U98I76567U99I72630(5QM)100I38145U101I77260(7)U102I77600U103I57300U104I77500U105I38130U106I76650U107I75570UR33200U108I76560UR32200U109I54340M110176600U111I74578U112I56287U113I54330M114I73540M115I56267U300U116I37100HQ117I54210H118I56360U119I54310M120I73520M121I54200H122I56300U123I53380M124I76500U125I74558U126I54300M127I76489DU128I53360M129I75600U130I74560U131I53340M132I75650U133I54210M134I36100HQ135I54200M136I73687U137I73667U138I56200U139I75500U140I74650U141I7940XM142I72640M143I78500Y144I74510U145I53230M146I75550U147I34110M148I53210M149I72620M150I55300U151I74500U152I7920XM153I52560M154M3-8100Y155I735370156I74610Y157I52540M158137100U159I74550U160I34100M161I52520M162M3-7Y32163I36100U164I53437U165I73517U166I53427U167M3-7Y30168I55200U169I54210U170I52450MA10-5750M171M7-6Y75172I73517UE17317840QMA10-4600M174133130M175I52430(5)M176M5-6Y57177I35010(5)U178I5337U179I7820QMA10-5757M180I34000M181133120M182I52410(5)M183M5-6Y54184I34025(30)U185I7740QMA8-5550M186133110M187M3-6Y30188I7720QMA8-5557M189172677M190M-5Y71191172637MA10-4657M192M-5Y70193172617MA10-5745M194M-5Y51195I7640MA8-5545M196M-5Y31197I7620MA8-4500M198I172370M199M-5Y10200I72630UM201I5580/560MA8-3550MX202I32350(48)MA8-3550203I72610UF204I34005(10)U205I32330(2)MA10-4655M206I54210Y207I5540M208I52310(2)M209I33227U210I5480M211P2030M212I33217U213I5520MA8-3530MX214P3560M215I53217UA8-3510MX216I5460M217P2020M218N4200219I33217UE220P3550M221I7640LMA6-3430MX222I5450MA8-3520M223I3390M224I5430MA8-4555M225N3700226I3380MA6-3410MX227I34012(20)YA6-3420M228I3370M229I3350MA6-8350M230I7620LMA8-3500M231I3330MA4-5150M232I32375(7)MA6-3400M233J1900234I34010Y235I32340UFA6-5357M236I32365(7)MA6-4400M237I7680UME2-3800238A4-4300M239I32357M240I7660UM241I5560UMA6-5345M242I7640UM243I5540UMA6-4455M244A4-3330MX245I7620UMA4-3310MX246I5520UMA4-3320M247A4-4355M248A4-3330M249X2MTL-68250X2MTL-66251X2MTL-64252X2MTL-62253X2MTL-60254Z3735DX2MTL-58255X2MTL-56256X2MTL-52257X2MTL-50258E1-1200259ST1400X2MTL-44至X2MTL-28260PM2.26G至PM0.9G261PM2.0G至PM1.4G262ST1350263ST1300SP210U264SU1500265SU1400266P3M1200SP200U267SU1300268P3M1133269P3M1000270P3M933271P3M866272P3M800273P3M750Intel最强九代酷睿：至强W-3175XAMD最强二代锐龙：线程撕裂者2990WX目前装机热门CPU选购建议入门：Intel型号：赛扬G4900、奔腾5400;AMD型号：速龙200GE中低端：Intel型号：酷睿i38100/F、酷睿i39100/F;AMD型号：锐龙R32200G、锐龙R33200G(即将发布);中端主流：Intel型号：酷睿i58400、酷睿i58500、酷睿i59400F、酷睿i5-9500F、酷睿i59600K;AMD型号：锐龙R52400G、锐龙R5-2600、锐龙R5-2600X、锐龙R53600、锐龙R53600X、锐龙R53400G(即将发布);高端级别：Intel型号：酷睿i78700、8700K、i7-9700、i7-9700K、i7-8086K、i9-9900K);AMD型号：锐龙R7-2700、锐龙R7-2700X、R73700X、R73800X、R93900X;以上就是小编给各位小伙伴带来的移动端cpu天梯图2021的所有内容，希望你们会喜欢。

我们想要知道CPU之间的性能高低，只需要通过一张“CPU”天梯图，就可以快速了解。笔记本移动版CPU相比台式机CPU在型号上更加繁多，并且杂乱无章，相同的型号下，CPU分为标压和低压版，相同代数的情况下，还可能出现低压版的i7都不如标压版i5处理器性能优秀，如果只看i5和i7可能会直接误导小白。那么笔记本电脑怎么看CPU性能高低？下面装机之家分享一下笔记本CPU性能天梯图2022最新1月份，通过笔记本CPU性能排行榜可以一目了然了解CPU性能高低，仅供参考。笔记本电脑CPU梯形图笔记本电脑CPU性能的梯形图笔记本CPU天梯简化版主要是近几代的产品。英特尔CPU包括三代、四代、五代、六代、七代、八代、九代、十代和全新的十一代。目前选购笔记本推荐十代、十一代产品，AMD CPU主要是锐龙一代、二代、三代以及全新的四代5000系列。目前主流产品是锐龙5000系列。笔记本CPU梯形图2022最新版1月注：CPU型号位置越高，CPU性能越高，性能越强。根据综合性能，不同的软件测试可能会产生偏差，仅供参考。二、笔记本CPU后缀知识笔记本电脑CPU后缀的含义：u:电压低，性能弱但功耗低，一般出现在轻薄本上。h:标准，功能强大，通常出现在游戏本里。y:超低电压，性能弱，功耗极低，一般出现在轻薄本上。HK:一般用在高端CPU上，可以超频。G1、G4、G7等。G后面的数字表示核显示性能的强度。数字越大，核显示性能越强。通常小于4的数字是一体化普通超高清核显，大于等于4的数字是一体化高性能虹膜核显。HQ:标准电压，Q板载四核；MQ:标准电压，Q插头四核；x:至尊版；M:早期的后缀M是移动CPU，只是为了区别于桌面。笔记本电脑CPU后缀含义：u:电压低，性能弱但功耗低，一般出现在轻薄本上。h:标准电压，性能强，一般出现在游戏本里。HS:相当于功耗略低的H，通常出现在轻薄性能强的全能笔记本中。三、笔记本产品的定位轻薄本：轻薄本特别适合喜欢重量轻，经常出差的人。但也正是因为薄，才会牺牲性能和散热。越薄越会牺牲性能和散热。游戏：游戏本比较重，牺牲了便携性，内部散热增强，都是为了更好性能的释放。全能的本：它 比轻薄本重，但比游戏本轻。它的性能强于轻薄本，而且它 比游戏本弱。它 这是一个妥协和平衡的产品。Pro系列很多品牌都属于全能本，比如MacBookPro。四、低压和标准电压CPU选购指南低压CPU:特点：低压CPU一般安装在轻薄笔记本上，CPU功耗低，显卡性能弱，搭配入门级单显或集成显卡。适合人群：商务办公、普通家用、观看视频、网页浏览、轻量级游戏。建议：紧凑机型或预算不足首选低压版i5，大屏或预算充足首选低压版i7，最新一代优先。按CPU:特点：标准版CPU一般搭载在游戏本上，CPU性能强，显卡性能强。显卡从入门级游戏显示器到高端显示器都可以选择，满足自身需求即可，不盲目追求高性能。适合：中大型游戏玩家，平面设计，3D设计，视频剪辑，软件开发等需求。建议：软件和游戏需要中端CPU或者预算不足。建议采用标准版i5。需要高端软件和游戏或者CPU预算充足。建议使用标准版的i7甚至i9处理器，或者同级别的AMD锐龙R5、R7、R9处理器，最好是最新一代。游戏本推荐玩游戏，性能强，散热更强。以上是装机家分享的笔记本CPU性能梯形图2022最新一月文章。本文主要对笔记本机型的性能进行排序，消费者可以选择王者之心2点击试玩

今天给大家带来的是笔记本电脑cpu2021最新版天梯图。笔记本cpu由于其电脑品牌对于功耗的控制不同，所以性能实际表现也有所出入，但是依旧具有一定参考意义。此外还有amd笔记本cpu天梯图以及inter笔记本cpu天梯图一并贴出来，供大家查看对比。2021笔记本cpu天梯图AMD笔记本CPU性能天梯图INTEL笔记本CPU性能天梯图以上就是笔记本cpu天梯图2021最新版了，包含intel最新的cpu和amd最新的cpu，希望对各位小伙伴们有所帮助。

笔记本电脑的cpu性能应该是大家购买笔记本电脑的最重要指标，强大的cpu性能能够帮助电脑运行各种各样的大型任务，很多小伙伴对于笔记本电脑cpu的性能不是很了解，小编现在就通过笔记本cpu性能天梯图2022最新版来让大家清晰的看到cpu的性能对比。笔记本cpu性能天梯图2022最新版以上就是小编为大家带来的笔记本cpu性能天梯图2022最新版了，希望能帮助到大家。

这样的配置完全没有问题，搭配基本没有问题

可以安装个1G显存的显卡，还可以凑合着用

换显示卡提升比也就47%。没有处理器提升明显。玩游戏战地3，恐怕也只有换显示卡有效果了。

剑三优化不好，我的I7+GT650SLI都会卡。有时可能也会因为网络的原因，你可以试用一下网游加速器试试，或者调低一点特效，我是用这两个办法的。显卡真没有必要换了，这显卡已经足够干掉所有网游，属于游戏杀手了。 换显卡对于剑三，无意义。你不如来个固态硬盘，能提升加载速度。 对的帧数不会有改变，只能提升加载游戏的速度。这个游戏的话，你不开遮蔽的话，只能疯投银子，貌似GTX 780TI都跪了，真心怪不了显卡

直接换电脑！

笔记本基本没什么升级余地，但也不是不能升级，但价格高的足够你重新买一台半

主要是因为显卡（GPU）比处理器（CPU）有更多的讨论话题1、只要是探讨CPU其实更多人愿意前往图拉丁吧，想知道为什么可以去了解图吧发家史。2、现今中端型CPU能满足大部分日常线程的性能需求，没有过多的讨论价值，即使有些大事件都是率先在图吧曝光。而游戏娱乐图形性能方面仍然非常依赖GPU进一步获得提升。3、CPU相比GPU，很难存在造假，但显卡不一样，有很多翻新或者直接刷显卡数据的假卡。以致关于显卡翻车等新闻能引发不少关注。

　　中央处理器(CentralProcessingUnit)的缩写,即CPU,CPU是电脑中的核心配件,只有火柴盒那么大,几十张纸那么厚,但它却是一台计算机的运算核心和控制核心。下面是我带来的关于什么是 cpu 集成显卡的内容，欢迎阅读! 　　什么是cpu集成显卡： 　　1、cpu处理器集成显卡就是指集成在cpu内部的显卡，即“核芯显卡”，是指GPU部分与CPU建立在同一内核芯片上，两者完全融合的芯片。。 　　如Intel酷睿i3 i5 i7系列处理器以及AMD APU系列处理器中多数都集成了显卡。以前的主板集成显卡是指集成在主板北桥中的显卡，如g41或者880G主板上面的都集成显卡，目前处理器核心显卡性能已经领先于主板集成的显卡，并且将显卡核心集成处理器中相比集成主板中优势更明显，因此主板集成显卡至今已经终结了，除了老平台外，估计已经不会再有主板集成显卡的新品出现了。 　　2、有集成显卡并不意味着不用买显卡。可以根据电脑用途，一般使用确实无需再安装显卡。如有特殊要求如三维效果渲染、大型游戏等还是需要安装独立显卡的。 　　目前核心显卡(集成显卡)的性能是比不过独立显卡，只是相当于入门级显卡，但毕竟收体积于散热限制，集成显卡性能还无法完全与独立显卡抗衡。 　　显卡(Video card，Graphics card)全称显示接口卡，又称显示适配器，是计算机最基本配置、最重要的配件之一。显卡作为电脑主机里的一个重要组成部分，是电脑进行数模信号转换的设备，承担输出显示图形的任务。 　　显卡接在电脑主板上，它将电脑的数字信号转换成模拟信号让 显示器 显示出来，同时显卡还是有图像处理能力，可协助CPU工作，提高整体的运行速度。对于从事专业图形设计的人来说显卡非常重要。 民用和军用显卡图形芯片供应商主要包括AMD(超微半导体)和Nvidia(英伟达)2家。现在的top500计算机，都包含显卡计算核心。在科学计算中，显卡被称为显示加速卡。 　　相关 阅读推荐 ： 　　核芯显卡 　　核芯显卡是Intel产品新一代图形处理核心，和以往的显卡设计不同，Intel凭借其在处理器制程上的先进工艺以及新的架构设计，将图形核心与处理核心整合在同一块基板上，构成一颗完整的处理器。智能处理器架构这种设计上的整合大大缩减了处理核心、图形核心、内存及内存控制器间的数据周转时间，有效提升处理效能并大幅降低芯片组整体功耗，有助于缩小了核心组件的尺寸，为 笔记本 、一体机等产品的设计提供了更大选择空间。 　　需要注意的是，核芯显卡和传统意义上的集成显卡并不相同。笔记本平台采用的图形解决方案主要有“独立”和“集成”两种，前者拥有单独的图形核心和独立的显存，能够满足复杂庞大的图形处理需求，并提供高效的视频编码应用;集成显卡则将图形核心以单独芯片的方式集成在主板上，并且动态共享部分系统内存作为显存使用，因此能够提供简单的图形处理能力，以及较为流畅的编码应用。 　　相对于前两者，核芯显卡则将图形核心整合在处理器当中，进一步加强了图形处理的效率，并把集成显卡中的“处理器+南桥+北桥(图形核心+内存控制+显示输出)”三芯片解决方案精简为“处理器(处理核心+图形核心+内存控制)+主板芯片(显示输出)”的双芯片模式，有效降低了核心组件的整体功耗，更利于延长笔记本的续航时间。 　　核芯显卡的优点：低功耗是核芯显卡的最主要优势，由于新的精简架构及整合设计，核芯显卡对整体能耗的控制更加优异，高效的处理性能大幅缩短了运算时间，进一步缩减了系统平台的能耗。高性能也是它的主要优势：核芯显卡拥有诸多优势技术，可以带来充足的图形处理能力，相较前一代产品其性能的进步十分明显。核芯显卡可支持DX10/DX11、SM4.0、OpenGL2.0、以及全高清Full HD MPEG2/H.264/VC-1格式解码等技术，即将加入的性能动态调节更可大幅提升核芯显卡的处理能力，令其完全满足于普通用户的需求。 看了什么是cpu集成显卡 文章 内容的人还看： 1. 集显cpu是什么意思 2. cpu和显卡有什么区别 3. 独立显卡配什么cpu 4. 独立显卡核心显卡和集成显卡的区别 5. 核心显卡和独立显卡区别在哪里 6. 什么是酷睿i3 7. 办公电脑cpu选什么 8. 笔记本的酷睿i3处理器都比酷睿i5差吗 9. 集成cpu是什么意思 10. CPUIntel 酷睿i7-4790评测

集成显卡不好 要独立的

别乱买了 小心当实验品

CPU上自带集成显卡的意思是显卡使用系统的一部分主内存作为显存，不需要另外加装独立显卡。由主板北桥芯片集成了显示卡芯片的主板称为整合主板，该北桥集成的显示卡芯片是集成显卡的核心，该核心和显存共同组成了集成显卡显卡是电脑进行数模信号转换的设备，承担输出显示图形的任务。集成显卡运行需要大量占用内存的空间，对整个系统的影响会比较明显。扩展资料：集成显卡的分类：集成显卡一般分为独立显存集成显卡、内存划分集成显卡以及混合式集成显卡三类。1、独立显存集成显卡：在主板上有独立的显存芯片，不需要系统内存，独立运作。2、内存划分集成显卡：从主机系统内存当中划分出来的一部分内存作为显存供集成显卡调用。3、混合式集成显卡：既有主板上的独立显存又有从内存中划分的显存同时使用。参考资料来源：百度百科-集成显卡

现在的民用CPU就是Intel和AMD两大厂商的，另一个是IBM和Cyrix这个一般是工业用的CPU的 英特尔（intel）下属系列： 极低端：赛扬、凌动 低端：奔腾、酷睿i3中端：酷睿i5 高端：酷睿i7、酷睿i9 服务器：至强 超微半导体（AMD）下属系列： 低端：速龙Ⅱ、APU、羿龙 中端：推土机（FX系列） 中高端：锐龙（Ryzen5） 高端：锐龙（Ryzen7） 服务器：皓龙（低端）、霄龙（高端）

1、在Windows10系统桌面，右键点击桌面上的“此电脑”图标，在弹出菜单中选择“属性”菜单项；2、在打开的系统属性窗口中，点击左侧边栏的“设备管理器”菜单项；3、在打开的Windows10系统设备管理器窗口中，点击“处理器”菜单项；4、这时就可以看到处理器的核心数了，几个驱动就是几个核心。方法2：1、我们也可以在Windows10桌面，右键点击桌面底部的任务栏，在弹出菜单中选择“任务管理器”菜单项；2、这时就会打开任务管理器窗口，点击窗口中的“性能”选项卡；3、这时就会在打开的性能窗口中，点击左侧边栏的“CPU”选项卡，在右侧窗口中就可以看到CPU的核心数了。

集成显卡就是预先集成在主板或者CPU中的图形处理核心，因为其体积等限制，一般性能都比较弱，属于可以支撑最基础电脑使用需求的硬件。、中央处理器CPU主要用来处理一般使用过程中产生的运算，大都是串行数据，而这正是CPU的强项，而图形核心的优势却在于处理并行数据，它对于串行数据并不在行，所以就有了专门的图形核心。集成显卡的优势在于较低的功耗，较低发热以及够用的性能，对于笔记本电脑轻薄本中寸土寸金的设计来说，节省空间就是提高自身战斗力。扩展资料：集成显卡的缺点1、性能低于中高档独立显卡对于最新的大型3D游戏和3D图形制作，集成显卡还是无法与独立显卡相提并论的。毕竟集成显卡的GPU核心完全整合在北桥芯片内部，很难达到较高的频率，并且渲染管线数量也较少，导致性能不如中高档独立显卡。2、占用内存作为显存，影响系统整体性能集成显卡会占用内存作为显存，无论是速度还是带宽都与普通独立显卡存在一定的差距，性能较低也就不足为奇了。另外需要注意的是，使用集成显卡会占用内存带宽，对系统性能也有一定影响。要消除这两个不利因素就必须使用更高容量和更快的内存，从而在一定程度上增加了成本，和节约成本的初衷相背。3、集成显卡BIOS刷新过程复杂刷新集成显卡BIOS的过程比较复杂，因为集成显卡没有单独存放BIOS的芯片，而是和主板BIOS整合在一起。如果要更新显卡BIOS，就必须更新主板BIOS，十分麻烦。参考资料来源：中关村在线——集成显卡是什么，还有用么？每日一答

英特尔CPU截至到2019年5月5日总共有7个系列，具体如下：1、酷睿（Core）系列，主要应用于管理 3D、高级视频和照片编辑，玩复杂游戏，享受高分辨率 4K 显示。2、奔腾（PenTIum）系列，主要应用于借助功能丰富的处理器，加快便携式 2 合 1 电脑、笔记本电脑、台式机和一体机的速度。3、赛扬（Celeron）系列，要应用于借助可靠的性能和高价值，支持基本的消费者应用程序、高清视频和音频以及网页浏览。4、至强（Xeon）系列，主要应用于提供云计算，通过数据分析获得实时见解，提高数据中心生产力并轻松进行扩展。5、安腾（Itanium）系列，主要应用于为任务关键型应用程序和工作负载带来突破性性能、可靠性、可扩展性和可用性。6、凌动（Atom）系列，要应用于适用于移动设备和高能效服务器。在小型封装中获得强大的性能和超长电池续航时间。7、Quark系列，主要应用于适用于物联网 (IoT) 设备。在小巧外形中获得低功耗、集成的安全性和可扩展架构。扩展资料：计算机的性能在很大程度上由CPU的性能决定，而CPU的性能主要体现在其运行程序的速度上。影响运行速度的性能指标包括CPU的工作频率、Cache容量、指令系统和逻辑结构等参数。1、主频主频也叫时钟频率，单位是兆赫（MHz）或千兆赫（GHz），用来表示CPU的运算、处理数据的速度。通常，主频越高，CPU处理数据的速度就越快。CPU的主频=外频×倍频系数。主频和实际的运算速度存在一定的关系，但并不是一个简单的线性关系。所以，CPU的主频与CPU实际的运算能力是没有直接关系的，主频表示在CPU内数字脉冲信号震荡的速度。在Intel的处理器产品中，也可以看到这样的例子：1 GHz Itanium芯片能够表现得差不多跟2.66 GHz至强（Xeon）/Opteron一样快，或是1.5 GHz Itanium 2大约跟4 GHz Xeon/Opteron一样快。CPU的运算速度还要看CPU的流水线、总线等各方面的性能指标。2、外频外频是CPU的基准频率，单位是MHz。CPU的外频决定着整块主板的运行速度。通俗地说，在台式机中，所说的超频，都是超CPU的外频（当然一般情况下，CPU的倍频都是被锁住的）相信这点是很好理解的。但对于服务器CPU来讲，超频是绝对不允许的。前面说到CPU决定着主板的运行速度，两者是同步运行的，如果把服务器CPU超频了，改变了外频，会产生异步运行，（台式机很多主板都支持异步运行）这样会造成整个服务器系统的不稳定。绝大部分电脑系统中外频与主板前端总线不是同步速度的，而外频与前端总线（FSB）频率又很容易被混为一谈。参考资料来源：英特尔官网-处理器家族

一、Intel桌面式CPU后缀含义1、X后缀=至高无上的至尊版X代表Extreme，中文意思是至尊级，代表同一时代性能最强的CPU。如Core i7-5960X、Core i7-4960X。X代表在同一代中只有一款CPU黄袍加身，地位至高无上。加上没有竞争对手可以望其项背，从露面都退出市场，期待的弑君者没有出现。Sandy Bridge时代到现在，竞争的天平一直向Intel倾斜。2、K后缀=解锁倍频且更高性能自从Sandy Bridge时代Intel限制超频之后，K后缀成为了超频的标志。从i7-2600K开始到现在的i7-6700K，但凡带K后缀的CPU都解锁倍频，可自由调节。此外，K后缀还代表着同样数字型号的最高规格，比如i7-6700K的性能强于i7-6700。3、C后缀是五代酷睿的特殊产物在Broadwell酷睿时代，Intel又搞出了一个新花样，那就是C后缀的五代酷睿。这一代仅有五款桌面级CPU，其中两款带有C后缀，代表了反CPU性能发展规律：CPU性能退步/最强集显GPU性能。也让它成为了酷睿家族之中最具争议的一代。4、S后缀=65W节能版S和T后缀代表了节能版，其中S代表功耗降至65W，但是频率也相应地降低。比如3.1GHz-3.9GHz的i7-4770S（对比i7-4770K为3.4GHz-3.9GHz）。5、T后缀=45W节能版，频率缩水严重T后缀的CPU在功耗上更加低，为45W或更低，频率也比S后缀的更低。比如2.5GHz-3.7GHz的i7-4770T（对比i7-4770K为3.4GHz-3.9GHz）。6、后缀采用BGA封装，并且采用Iris 核心显卡R代表采用了Iris高性能核显的R。Iris Pro代表了同类产品中核显最强的系列，比如i7-4770R、i7-5775R。不过这款产品的TDP为65W，为节能版。可见Intel也看到这类CPU追求GPU性能更加强大，同时降低功耗并且采用BGA封装，以满足一体式/HTPC等迷你电脑的需求。二、Intel笔记本CPU后缀含义：多达10种不同后缀！移动级Intel的后缀就多了，果真掐指一算，高达10种！不怕，让果真一一为大家解释。M的意思是Mobile，处理器是为笔记本设计的，功耗和发热量较低，适合笔记本使用。X表示 Extreme，表示性能最高的L表示Low voltage，指的是低电压版CPU，发热量跟标准版的相比大约只有一半。U表示Ultra Low Voltage，超低电压版CPU，发热量和功耗比L系列的还要低。Q表示Quad，强调这颗CPU是四核心的，而且标明Q的处理器只有笔记本系列的CPU，因为笔记本的处理器一般是双核的。Y： 超低功耗版CPU 多见于平板 TDP甚至低于10WU ：超低电压版CPU 多见于超极本 TDP在15W左右H ：Haswell处理器在移动平台上的一种封装形式，BGA1364（另外还有rPGA947）

CPU的中文意思是什么？cpu就是中央处理器包括运算器和控制器负责程序运行。在向大家介绍CPU详细的情形之前，务必要让大家弄清楚到底CPU是什么？它到底有那些重要的性能指标呢？CPU的英文全称是CentralProcessingUnit，我们翻译成中文也就是中央处理器。CPU从雏形出现到发壮大的今天，由于制造技术的越来越现今，在其中所集成的电子元件也越来越多，上万个，甚至是上百万个微型的晶体管构成了CPU的内部结构。那么这上百万个晶体管是如何工作的呢？看上去似乎很深奥，其实只要归纳起来稍加分析就会一目了然的，CPU的内部结构可分为控制单元，逻辑单元和存储单元三大部分。而CPU的工作原理就象一个工厂对产品的加工过程：进入工厂的原料，经过物资分配部门的调度分配，被送往生产线，生产出成品后，再存储在仓库中，最后等着拿到市场上去卖。CPU作为是整个微机系统的核心，它往往是各种档次微机的代名词，如往日的286、386、486，到今日的奔腾、奔腾二、K6等等，CPU的性能大致上也就反映出了它所配置的那部微机的性能，因此它的性能指标十分重要。在这里我们向大家简单介绍一些CPU主要的性能指标：第一、主频，倍频，外频。经常听别人说：“这个CPU的频率是多少多少。。。。其实这个泛指的频率是指CPU的主频，主频也就是CPU的时钟频率，英文全称：CPUClockSpeed，简单地说也就是CPU运算时的工作频率。一般说来，主频越高，一个时钟周期里面完成的指令数也越多，当然CPU的速度也就越快了。不过由于各种各样的CPU它们的内部结构也不尽相同，所以并非所有的时钟频率相同的CPU的性能都一样。至于外频就是系统总线的工作频率；而倍频则是指CPU外频与主频相差的倍数。三者是有十分密切的关系的：主频=外频x倍频。第二：内存总线速度，英文全称是Memory-BusSpeed。CPU处理的数据是从哪里来的呢？学过一点计算机基本原理的朋友们都会清楚，是从主存储器那里来的，而主存储器指的就是我们平常所说的内存了。一般我们放在外存上面的资料都要通过内存，再进入CPU进行处理的。所以与内存之间的通道枣内存总线的速度对整个系统性能就显得很重要了，由于内存和CPU之间的运行速度或多或少会有差异，因此便出现了二级缓存，来协调两者之间的差异，而内存总线速度就是指CPU与二级高速缓存和内存之间的通信速度。第三、扩展总线速度，英文全称是Expansion-BusSpeed。扩展总线指的就是指安装在微机系统上的局部总线如VESA或PCI总线，我们打开电脑的时候会看见一些插槽般的东西，这些就是扩展槽，而扩展总线就是CPU联系这些外部设备的桥梁。第四：工作电压，英文全称是：SupplyVoltage。任何电器在工作的时候都需要电，自然也会有额定的电压，CPU当然也不例外了，工作电压指的也就是CPU正常工作所需的电压。早期CPU的工作电压一般为5V，那是因为当时的制造工艺相对落后，以致于CPU的发热量太大，弄得寿命减短。随着CPU的制造工艺与主频的提高，近年来各种CPU的工作电压有逐步下降的趋势，以解决发热过高的问题。第五：地址总线宽度。地址总线宽度决定了CPU可以访问的物理地址空间，简单地说就是CPU到底能够使用多大容量的内存。16位的微机我们就不用说了，但是对于386以上的微机系统，地址线的宽度为32位，最多可以直接访问4096MB的物理空间。而今天能够用上1GB内存的人还没有多少个呢。第六：数据总线宽度。数据总线负责整个系统的数据流量的大小，而数据总线宽度则决定了CPU与二级高速缓存、内存以及输入/输出设备之间一次数据传输的信息量。第七：协处理器。在486以前的CPU里面，是没有内置协处理器的。由于协处理器主要的功能就是负责浮点运算，因此386、286、8088等等微机CPU的浮点运算性能都相当落后，相信接触过386的朋友都知道主板上可以另外加一个外置协处理器，其目的就是为了增强浮点运算的功能。自从486以后，CPU一般都内置了协处理器，协处理器的功能也不再局限于增强浮点运算，含有内置协处理器的CPU，可以加快特定类型的数值计算，某些需要进行复杂计算的软件系统，如高版本的AUTOCAD就需要协处理器支持。第八：超标量。超标量是指在一个时钟周期内CPU可以执行一条以上的指令。这在486或者以前的CPU上是很难想象的，只有Pentium级以上CPU才具有这种超标量结构；486以下的CPU属于低标量结构，即在这类CPU内执行一条指令至少需要一个或一个以上的时钟周期。第九：L1高速缓存，也就是我们经常说的一级高速缓存。在CPU里面内置了高速缓存可以提高CPU的运行效率，这也正是486DLC比386DX-40快的原因。内置的L1高速缓存的容量和结构对CPU的性能影响较大，容量越大，性能也相对会提高不少，所以这也正是一些公司力争加大L1级高速缓冲存储器容量的原因。不过高速缓冲存储器均由静态RAM组成，结构较复杂，在CPU管芯面积不能太大的情况下，L1级高速缓存的容量不可能做得太大。第十：采用回写结构的高速缓存。它对读和写操作均有效，速度较快。而采用写通结构的高速缓存，仅对读操作有效.第十一：动态处理。动态处理是应用在高能奔腾处理器中的新技术，创造性地把三项专为提高处理器对数据的操作效率而设计的技术融合在一起。这三项技术是多路分流预测、数据流量分析和猜测执行。动态处理并不是简单执行一串指令，而是通过操作数据来提高处理器的工作效率。动态处理包括了枣1、多路分流预测：通过几个分支对程序流向进行预测，采用多路分流预测算法后，处理器便可参与指令流向的跳转。它预测下一条指令在内存中位置的精确度可以达到惊人的90%以上。这是因为处理器在取指令时,还会在程序中寻找未来要执行的指令。这个技术可加速向处理器传送任务。2、数据流量分析：抛开原程序的顺序，分析并重排指令，优化执行顺序：处理器读取经过解码的软件指令，判断该指令能否处理或是否需与其它指令一道处理。然后，处理器再决定如何优化执行顺序以便高效地处理和执行指令。3、猜测执行：通过提前判读并执行有可能需要的程序指令的方式提高执行速度：当处理器执行指令时，采用的是“猜测执行的方法。这样可使奔腾II处理器超级处理能力得到充分的发挥，从而提升软件性能。被处理的软件指令是建立在猜测分支基础之上，因此结果也就作为“预测结果保留起来。一旦其最终状态能被确定，指令便可返回到其正常顺序并保持永久的机器状态。CPU是英语“CentralProcessingUnit/中央处理器的缩写，CPU一般由逻辑运算单元、控制单元和存储单元组成。在逻辑运算和控制单元中包括一些寄存器，这些寄存器用于CPU在处理数据过程中数据的暂时保存，其实我们在买CPU时，并不需要知道它的构造，只要知道它的性能就可以了。CPU是英语“CentralProcessingUnit/中央处理器的缩写，CPU一般由逻辑运算单元、控制单元和存储单元组成。在逻辑运算和控制单元中包括一些寄存器，这些寄存器用于CPU在处理数据过程中数据的暂时保存，其实我们在买CPU时，并不需要知道它的构造，只要知道它的性能就可以了。主板CPU是英语“CentralProcessingUnit/中央处理器的缩写中央处理器CPU表示什么CPU即中央处理器。说白的就是电脑的核心相当于人的大脑.中央处理器是一块超大规模的集成电路，是一台计算机的运算核心和控制核心。主要包括运算器和控制器两大部件。此外，还包括若干个寄存器和高速缓冲存储器及实现它们之间联系的数据、控制及状态的总线。它与内部存储器和输入/输出设备合称为电子计算机三大核心部件。其功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据，CPU从存储器或高速缓冲存储器中取出指令，放入指令寄存器，并对指令译码，并执行指令。在微型计算机中又称微处理器，计算机的所有操作都受CPU控制，CPU的性能指标直接决定了微机系统的性能指标。CPU具有以下4个方面的基本功能：数据通信，资源共享，分布式处理，提供系统可靠性。运作原理可基本分为四个阶段：提取、解码、执行和写回。参考:?url=N9KAd68xDysQShPEmgciiNvdVHLPbkgtNsYpK6O6D26N6mlhhN-VJs0IYcIZp5cKm3tEn0penAc7wvVlxkB44_这样可以么？打个比方，它就等于是人的心脏，人在做什么只是首先是用心先去想，也就是说心带动四肢和举动。CPU是处理器，也就是电脑的心脏中央处理器电脑的中央处理器电脑的中央处理器

本文操作环境：Windows7系统，Dell G3电脑。 CPU是中央处理器。是计算机的运算器与控制器 CPU包括运算逻辑部件、寄存器部件和控制部件等,英文Logic components；运算逻辑部件，可以执行定点或浮点算术运算操作、移位操作以及逻辑操作，也可执行地址运算和转换。 1、寄存器 寄存器部件，包括通用寄存器、专用寄存器和控制寄存器。 通用寄存器又可分定点数和浮点数两类，它们用来保存指令执行过程中临时存放的寄存器操作数和中间（或最终）的操作结果。 通用寄存器是中央处理器的重要组成部分，大多数指令都要访问到通用寄存器。通用寄存器的宽度决定计算机内部的数据通路宽度，其端口数目往往可影响内部操作的并行性。 专用寄存器是为了执行一些特殊操作所需用的寄存器。 控制寄存器（CR0～CR3）用于控制和确定处理器的操作模式以及当前执行任务的特性。CR0中含有控制处理器操作模式和状态的系统控制标志；CR1保留不用；CR2含有导致页错误的线性地址；CR3中含有页目录表物理内存基地址，因此该寄存器也被称为页目录基地址寄存器PDBR（Page-Directory Base address Register）。 2、控制部件 英文Control unit；控制部件，主要是负责对指令译码，并且发出为完成每条指令所要执行的各个操作的控制信号。 其结构有两种：一种是以微存储为核心的微程序控制方式；一种是以逻辑硬布线结构为主的控制方式。 微存储中保持微码，每一个微码对应于一个最基本的微操作，又称微指令；各条指令是由不同序列的微码组成，这种微码序列构成微程序。中央处理器在对指令译码以后，即发出一定时序的控制信号，按给定序列的顺序以微周期为节拍执行由这些微码确定的若干个微操作，即可完成某条指令的执行。 简单指令是由（3～5）个微操作组成，复杂指令则要由几十个微操作甚至几百个微操作组成。 主要功能编辑 3、处理指令 英特尔和AMD主流CPU和CPU插槽 英文Processing instructions；这是指控制程序中指令的执行顺序。程序中的各指令之间是有严格顺序的，必须严格按程序规定的顺序执行，才能保证计算机系统工作的正确性。 4、执行操作 英文Perform an action；一条指令的功能往往是由计算机中的部件执行一序列的操作来实现的。CPU要根据指令的功能，产生相应的操作控制信号，发给相应的部件，从而控制这些部件按指令的要求进行动作。 5、控制时间 英文Control time；时间控制就是对各种操作实施时间上的定时。在一条指令的执行过程中，在什么时间做什么操作均应受到严格的控制。只有这样，计算机才能有条不紊地工作。 6、处理数据 即对数据进行算术运算和逻辑运算，或进行其他的信息处理。 其功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据， 并执行指令。在微型计算机中又称微处理器，计算机的所有操作都受CPU控制，CPU的性能指标直接决定了微机系统的性能指标。CPU具有以下4个方面的基本功能：数据通信，资源共享，分布式处理，提供系统可靠性。运作原理可基本分为四个阶段：提取（Fetch）、解码（Decode）、执行（Execute）和写回（Writeback）。

在电脑主机里，主板上一个大的散热器下方，被一阀门卡住，一般在旁边就是内存的插槽，在主板插槽的上方，cpu即中央处理器，是一块超大规模的集成电路，是一台计算机的运算核心和控制核心，它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。为了CPU散热安全，在CPU上都会加装一个CPU散热器，散热器通常由一个合金散热片和一个散热风扇组成，用来将CPU核心产生的热量快速散发。

　　目前主流游戏，CPU中的核心数、线程数对游戏性能影响相比两年前的产品更为明显，同一阵型比较，传统的双核双线程CPU几乎成为悲剧，只剩下网游还能表现出与多核心CPU叫板。　　CPU由双核过渡到四核时，游戏性能提升的幅度是最大，而四核过渡到四核以上时，游戏性能的提升幅度不太明显，只有少数游戏有10%左右的幅度。实测证实，目前大多数游戏的优化也仅仅做到四核心CPU而已。所以目前综合性价比考虑，玩游戏选CPU，建议至少选带有超线程设计的双核Core i3或以上级别，AMD方面则是Athlon II X4 641、Phenom II X4 955等四核以上的CPU。　　当然了，CPU核心数只是影响游戏性能的一个方面，从评测结果还反映出CPU的缓存、频率等等因素对游戏性能影响还是不少的，当然最重要的还是CPU的微架构。结果表明Intel CPU的微架构确实有过人之处，不少游戏能以较少核心数领先对手。希望AMD下一代CPU能强化单核心的执行效率吧，毕竟游戏、软件还没优化到6核以上，增加CPU核心数还不如提高单核心效率来得实在。

CPU核心类型 核心（Die）又称为内核，是CPU最重要的组成部分。CPU中心那块隆起的芯片就是核心，是由单晶硅以一定的生产工艺制造出来的，CPU所有的计算、接受/存储命令、处理数据都由核心执行。各种CPU核心都具有固定的逻辑结构，一级缓存、二级缓存、执行单元、指令级单元和总线接口等逻辑单元都会有科学的布局。 为了便于CPU设计、生产、销售的管理，CPU制造商会对各种CPU核心给出相应的代号，这也就是所谓的CPU核心类型。 不同的CPU（不同系列或同一系列）都会有不同的核心类型（例如Pentium 4的Northwood，Willamette以及K6-2的CXT和K6-2+的ST-50等等），甚至同一种核心都会有不同版本的类型（例如Northwood核心就分为B0和C1等版本），核心版本的变更是为了修正上一版存在的一些错误，并提升一定的性能，而这些变化普通消费者是很少去注意的。每一种核心类型都有其相应的制造工艺（例如0.25um、0.18um、0.13um以及0.09um等）、核心面积（这是决定CPU成本的关键因素，成本与核心面积基本上成正比）、核心电压、电流大小、晶体管数量、各级缓存的大小、主频范围、流水线架构和支持的指令集（这两点是决定CPU实际性能和工作效率的关键因素）、功耗和发热量的大小、封装方式（例如S.E.P、PGA、FC-PGA、FC-PGA2等等）、接口类型（例如Socket 370，Socket A，Socket 478，Socket T，Slot 1、Socket 940等等）、前端总线频率（FSB）等等。因此，核心类型在某种程度上决定了CPU的工作性能。 一般说来，新的核心类型往往比老的核心类型具有更好的性能（例如同频的Northwood核心Pentium 4 1.8A GHz就要比Willamette核心的Pentium 4 1.8GHz性能要高），但这也不是绝对的，这种情况一般发生在新核心类型刚推出时，由于技术不完善或新的架构和制造工艺不成熟等原因，可能会导致新的核心类型的性能反而还不如老的核心类型的性能。例如，早期Willamette核心Socket 423接口的Pentium 4的实际性能不如Socket 370接口的Tualatin核心的Pentium III和赛扬，现在的低频Prescott核心Pentium 4的实际性能不如同频的Northwood核心Pentium 4等等，但随着技术的进步以及CPU制造商对新核心的不断改进和完善，新核心的中后期产品的性能必然会超越老核心产品。 CPU核心的发展方向是更低的电压、更低的功耗、更先进的制造ひ铡⒓筛嗟木骞堋⒏〉暮诵拿婊ㄕ饣峤档虲PU的生产成本从而最终会降低CPU的销售价格）、更先进的流水线架构和更多的指令集、更高的前端总线频率、集成更多的功能（例如集成内存控制器等等）以及双核心和多核心（也就是1个CPU内部有2个或更多个核心）等。CPU核心的进步对普通消费者而言，最有意义的就是能以更低的价格买到性能更强的CPU。 在CPU漫长的历史中伴随着纷繁复杂的CPU核心类型，以下分别就Intel CPU和AMD CPU的主流核心类型作一个简介。主流核心类型介绍（仅限于台式机CPU，不包括笔记本CPU和服务器/工作站CPU，而且不包括比较老的核心类型）。INTEL CPU的核心类型 Northwood 这是目前主心最大的改进是采用了0.13um制造工艺，并都采用Socket 478接口，核心电压1.5V左右，二级缓存分别为128KB（赛扬）和512KB（Pentium 4），前端总线频率分别为400/533/800MHz（赛扬都只有400MHz），主频范围分别为2.0GHz到2.8GHz（赛扬），1.6GHz到2.6GHz（400MHz FSB Pentium 4），2.26GHz到3.06GHz（533MHz FSB Pentium 4）和2.4GHz到3.4GHz（800MHz FSB Pentium 4），并且3.06GHz Pentium 4和所有的800MHz Pentium 4都支持超线程技术（Hyper-Threading Technology），封装方式采用PPGA FC-PGA2和PPGA。按照Intel的规划，Northwood核心会很快被Prescott核心所取代。 Prescott 这是Intel最新的CPU核心，目前还只有Pentium 4而没有低端的赛扬采用，其与Northwood最大的区别是采用了0.09um制造工艺和更多的流水线结构，初期采用Socket 478接口，以后会全部转到LGA 775接口，核心电压1.25-1.525V，前端总线频率为533MHz（不支持超线程技术）和800MHz（支持超线程技术），主频分别为533MHz FSB的2.4GHz和2.8GHz以及800MHz FSB的2.8GHz、3.0GHz、3.2GHz和3.4GHz，其与Northwood相比，其L1 数据缓存从8KB增加到16KB，而L2缓存则从512KB增加到1MB，封装方式采用PPGA。按照Intel的规划，Prescott核心会很快取代Northwood核心并且很快就会推出Prescott核心533MHz FSB的赛扬。 Smithfield 这是Intel公司的第一款双核心处理器的核心类型，于2005年4月发布，基本上可以认为Smithfield核心是简单的将两个Prescott核心松散地耦合在一起的产物，这是基于独立缓存的松散型耦合方案，其优点是技术简单，缺点是性能不够理想。目前Pentium D 8XX系列以及Pentium EE 8XX系列采用此核心。Smithfield核心采用90nm制造工艺，全部采用Socket 775接口，核心电压1.3V左右，封装方式都采用PLGA，都支持硬件防病毒技术EDB和64位技术EM64T，并且除了Pentium D 8X5和Pentium D 820之外都支持节能省电技术EIST。前端总线频率是533MHz(Pentium D 8X5)和800MHz(Pentium D 8X0和Pentium EE 8XX)，主频范围从2.66GHz到3.2GHz(Pentium D)、3.2GHz(Pentium EE)。Pentium EE和Pentium D的最大区别就是Pentium EE支持超线程技术而Pentium D则不支持。Smithfield核心的两个核心分别具有1MB的二级缓存，在CPU内部两个核心是互相隔绝的，其缓存数据的同步是依靠位于主板北桥芯片上的仲裁单元通过前端总线在两个核心之间传输来实现的，所以其数据延迟问题比较严重，性能并不尽如人意。按照Intel的规划，Smithfield核心将会很快被Presler核心取代。 Cedar Mill 这是Pentium 4 6X1系列和Celeron D 3X2/3X6系列采用的核心，从2005末开始出现。其与Prescott核心最大的区别是采用了65nm制造工艺，其它方面则变化不大，基本上可以认为是Prescott核心的65nm制程版本。Cedar Mill核心全部采用Socket 775接口，核心电压1.3V左右，封装方式采用PLGA。其中，Pentium 4全部都为800MHz FSB、2MB二级缓存，都支持超线程技术、硬件防病毒技术EDB、节能省电技术EIST以及64位技术EM64T；而Celeron D则是533MHz FSB、512KB二级缓存，支持硬件防病毒技术EDB和64位技术EM64T，不支持超线程技术以及节能省电技术EIST。Cedar Mill核心也是Intel处理器在NetBurst架构上的最后一款单核心处理器的核心类型，按照Intel的规划，Cedar Mill核心将逐渐被Core架构的Conroe核心所取代。 Presler 这是Pentium D 9XX和Pentium EE 9XX采用的核心，Intel于2005年末推出。基本上可以认为Presler核心是简单的将两个Cedar Mill核心松散地耦合在一起的产物，是基于独立缓存的松散型耦合方案，其优点是技术简单，缺点是性能不够理想。Presler核心采用65nm制造工艺，全部采用Socket 775接口，核心电压1.3V左右，封装方式都采用PLGA，都支持硬件防病毒技术EDB、节能省电技术EIST和64位技术EM64T，并且除了Pentium D 9X5之外都支持虚拟化技术Intel VT。前端总线频率是800MHz(Pentium D)和1066MHz(Pentium EE)。与Smithfield核心类似，Pentium EE和Pentium D的最大区别就是Pentium EE支持超线程技术而Pentium D则不支持，并且两个核心分别具有2MB的二级缓存。在CPU内部两个核心是互相隔绝的，其缓存数据的同步同样是依靠位于主板北桥芯片上的仲裁单元通过前端总线在两个核心之间传输来实现的，所以其数据延迟问题同样比较严重，性能同样并不尽如人意。Presler核心与Smithfield核心相比，除了采用65nm制程、每个核心的二级缓存增加到2MB和增加了对虚拟化技术的支持之外，在技术上几乎没有什么创新，基本上可以认为是Smithfield核心的65nm制程版本。Presler核心也是Intel处理器在NetBurst架构上的最后一款双核心处理器的核心类型，可以说是在NetBurst被抛弃之前的最后绝唱，以后Intel桌面处理器全部转移到Core架构。按照Intel的规划，Presler核心从2006年第三季度开始将逐渐被Core架构的Conroe核心所取代。 Yonah 目前采用Yonah核心CPU的有双核心的Core Duo和单核心的Core Solo，另外Celeron M也采用了此核心，Yonah是Intel于2006年初推出的。这是一种单/双核心处理器的核心类型，其在应用方面的特点是具有很大的灵活性，既可用于桌面平台，也可用于移动平台；既可用于双核心，也可用于单核心。Yonah核心来源于移动平台上大名鼎鼎的处理器Pentium M的优秀架构，具有流水线级数少、执行效率高、性能强大以及功耗低等等优点。Yonah核心采用65nm制造工艺，核心电压依版本不同在1.1V-1.3V左右，封装方式采用PPGA，接口类型是改良了的新版Socket 478接口(与以前台式机的Socket 478并不兼容)。在前端总线频率方面，目前Core Duo和Core Solo都是667MHz，而Yonah核心Celeron M是533MHz。在二级缓存方面，目前Core Duo和Core Solo都是2MB，而即Yonah核心Celeron M是1MB。Yonah核心都支持硬件防病毒技术EDB以及节能省电技术EIST，并且多数型号支持虚拟化技术Intel VT。但其最大的遗憾是不支持64位技术，仅仅只是32位的处理器。值得注意的是，对于双核心的Core Duo而言，其具有的2MB二级缓存在架构上不同于目前所有X86处理器，其它的所有X86处理器都是每个核心独立具有二级缓存，而Core Duo的Yonah核心则是采用了与IBM的多核心处理器类似的缓存方案----两个核心共享2MB的二级缓存！共享式的二级缓存配合Intel的“Smart cache”共享缓存技术，实现了真正意义上的缓存数据同步，大幅度降低了数据延迟，减少了对前端总线的占用。这才是严格意义上的真正的双核心处理器！Yonah核心是共享缓存的紧密型耦合方案，其优点是性能理想，缺点是技术比较复杂。不过，按照Intel的规划，以后Intel各个平台的处理器都将会全部转移到Core架构，Yonah核心其实也只是一个过渡的核心类型，从2006年第三季度开始，其在桌面平台上将会被Conroe核心取代，而在移动平台上则会被Merom核心所取代。 Conroe 这是更新的Intel桌面平台双核心处理器的核心类型，其名称来源于美国德克萨斯州的小城市“Conroe”。Conroe核心于2006年7月27日正式发布，是全新的Core(酷睿)微架构(Core Micro-Architecture)应用在桌面平台上的第一种CPU核心。目前采用此核心的有Core 2 Duo E6x00系列和Core 2 Extreme X6x00系列。与上代采用NetBurst微架构的Pentium D和Pentium EE相比，Conroe核心具有流水线级数少、执行效率高、性能强大以及功耗低等等优点。Conroe核心采用65nm制造工艺，核心电压为1.3V左右，封装方式采用PLGA，接口类型仍然是传统的Socket 775。在前端总线频率方面，目前Core 2 Duo和Core 2 Extreme都是1066MHz，而顶级的Core 2 Extreme将会升级到1333MHz；在一级缓存方面，每个核心都具有32KB的数据缓存和32KB的指令缓存，并且两个核心的一级数据缓存之间可以直接交换数据；在二级缓存方面，Conroe核心都是两个内核共享4MB。Conroe核心都支持硬件防病毒技术EDB、节能省电技术EIST和64位技术EM64T以及虚拟化技术Intel VT。与Yonah核心的缓存机制类似，Conroe核心的二级缓存仍然是两个核心共享，并通过改良了的Intel Advanced Smart Cache(英特尔高级智能高速缓存)共享缓存技术来实现缓存数据的同步。Conroe核心是目前最先进的桌面平台处理器核心，在高性能和低功耗上找到了一个很好的平衡点，全面压倒了目前的所有桌面平台双核心处理器，加之又拥有非常不错的超频能力，确实是目前最强劲的台式机CPU核心。 Allendale 这是与Conroe同时发布的Intel桌面平台双核心处理器的核心类型，其名称来源于美国加利福尼亚州南部的小城市“Allendale”。Allendale核心于2006年7月27日正式发布，仍然基于全新的Core(酷睿)微架构，目前采用此核心的有1066MHz FSB的Core 2 Duo E6x00系列，即将发布的还有800MHz FSB的Core 2 Duo E4x00系列。Allendale核心的二级缓存机制与Conroe核心相同，但共享式二级缓存被削减至2MB。Allendale核心仍然采用65nm制造工艺，核心电压为1.3V左右，封装方式采用PLGA，接口类型仍然是传统的Socket 775，并且仍然支持硬件防病毒技术EDB、节能省电技术EIST和64位技术EM64T以及虚拟化技术Intel VT。除了共享式二级缓存被削减到2MB以及二级缓存是8路64Byte而非Conroe核心的16路64Byte之外，Allendale核心与Conroe核心几乎完全一样，可以说就是Conroe核心的简化版。当然由于二级缓存上的差异，在频率相同的情况下Allendale核心性能会稍逊于Conroe核心。 Merom 这是与Conroe同时发布的Intel移动平台双核心处理器的核心类型，其名称来源于以色列境内约旦河旁边的一个湖泊“Merom”。Merom核心于2006年7月27日正式发布，仍然基于全新的Core(酷睿)微架构，这也是Intel全平台(台式机、笔记本和服务器)处理器首次采用相同的微架构设计，目前采用此核心的有667MHz FSB的Core 2 Duo T7x00系列和Core 2 Duo T5x00系列。与桌面版的Conroe核心类似，Merom核心仍然采用65nm制造工艺，核心电压为1.3V左右，封装方式采用PPGA，接口类型仍然是与Yonah核心Core Duo和Core Solo兼容的改良了的新版Socket 478接口(与以前台式机的Socket 478并不兼容)或Socket 479接口，仍然采用Socket 479插槽。Merom核心同样支持硬件防病毒技术EDB、节能省电技术EIST和64位技术EM64T以及虚拟化技术Intel VT。Merom核心的二级缓存机制也与Conroe核心相同，Core 2 Duo T7x00系列的共享式二级缓存为4MB，而Core 2 Duo T5x00系列的共享式二级缓存为2MB。Merom核心的主要技术特性与Conroe核心几乎完全相同，只是在Conroe核心的基础上利用多种手段加强了功耗控制，使其TDP功耗几乎只有Conroe核心的一半左右，以满足移动平台的节电需求。 Penryn Penryn采用了45纳米高-k制造技术(采用铬合金高-K与金属栅极晶体管设计)，并对酷睿微体系结构进行了增强。跟65纳米工艺相比，45纳米高k制程技术可以将晶体管数量提高近2倍，如下一代英特尔酷睿2 四核处理器将采用8.2亿个晶体管。借助新发明的高-k金属栅极晶体管技术，这8.2亿个晶体管能够以光速更高效地进行开关，晶体管切换速度提升了20% 以上，实现了更高的内核速度，并增加了每个时钟周期的指令数。双核处理器中的硅核尺寸为107平方毫米，比英特尔目前的65纳米产品小了25%，大约仅为普通邮票的四分之一大小，为添加新的特性、实现更高性能提供了更多自由空间。同时，由于减少了漏电流，因而可以降低功耗，同英特尔现有的双核处理器相比，新一代处理器能够以相同甚至更低的功耗运行，如Penryn处理器的散热设计功耗是，双核为40瓦/65瓦/80瓦，四核是50瓦/80瓦/120瓦。 全新的特性：快速Raidix-16除法器、增强型虚拟化技术、更大的高速缓存、分离负载高速缓存增强、更高的总线速度、英特尔SSE4指令、超级Shuffle引擎、深层关机技术、增强型动态加速技术、插槽兼容等。这些新特性使得Penryn能在性能、功耗、数字媒体应用、虚拟化应用等方面得到提升，如跟当前的产品相比，采用1600MHz前端总线、3GHz的Penryn处理器可以提升性能约45%。 不再使用铅作为原料。英特尔表示，其新一代处理器已经不再使用铅作为原料，预计到2008年将停止使用卤素。通过这些举措，英特尔处理器对于环境的危害将大大降低。英特尔新型处理器的一个最大特点是采用了铪，可以有效地解决电泄漏的问题，使处理器功耗效率提升了30%。随着晶体管的体积不断缩小，电泄漏也更加严重，导致处理器发热和功耗过大的问题日益突出。从某种程度上讲，电泄漏已经成为阻碍处理器性能进一步提升的瓶颈。 功耗最低25W。英特尔数字企业集团主管斯蒂芬·史密斯(Stephen Smith)表示，Penryn处理器的最大功耗不会超过120瓦。将于明年第一季度上市的Penryn笔记本处理器的功耗为25瓦，而当前65纳米笔记本处理器的功耗为35瓦。据史密斯称，Penryn处理器加入了用于加速图像处理和高清晰视频编码的新指令。同上一代产品相比，Penryn处理器的视频和图形性能有40%到60%的提升。得益于硬件的增强，虚拟机的性能也提升了75%。AMD CPU的核心类型 Athlon XP的核心类型 Athlon XP有4种不同的核心类型，但都有共同之处：都采用Socket A接口而且都采用PR标称值标注。 Thorton 采用0.13um制造工艺，核心电压1.65V左右，二级缓存为256KB，封装方式采用OPGA，前端总线频率为333MHz。可以看作是屏蔽了一半二级缓存的Barton。 Barton 采用0.13um制造工艺，核心电压1.65V左右，二级缓存为512KB，封装方式采用OPGA，前端总线频率为333MHz和400MHz。 新Duron的核心类型 AppleBred 采用0.13um制造工艺，核心电压1.5V左右，二级缓存为64KB，封装方式采用OPGA，前端总线频率为266MHz。没有采用PR标称值标注而以实际频率标注，有1.4GHz、1.6GHz和1.8GHz三种。 Athlon 64系列CPU的核心类型 Clawhammer 采用0.13um制造工艺，核心电压1.5V左右，二级缓存为1MB，封装方式采用mPGA，采用Hyper Transport总线，内置1个128bit的内存控制器。采用Socket 754、Socket 940和Socket 939接口。 Newcastle 其与Clawhammer的最主要区别就是二级缓存降为512KB（这也是AMD为了市场需要和加快推广64位CPU而采取的相对低价政策的结果），其它性能基本相同。 Wincheste Wincheste是比较新的AMD Athlon 64CPU核心，是64位CPU，一般为939接口，0.09微米制造工艺。这种核心使用200MHz外频，支持1GHyperTransprot总线，512K二级缓存，性价比较好。Wincheste集成双通道内存控制器，支持双通道DDR内存，由于使用新的工艺，Wincheste的发热量比旧的Athlon小，性能也有所提升。 Troy Troy是AMD第一个使用90nm制造工艺的Opteron核心。Troy核心是在Sledgehammer基础上增添了多项新技术而来的，通常为940针脚，拥有128K一级缓存和1MB (1,024 KB)二级缓存。同样使用200MHz外频，支持1GHyperTransprot总线，集成了内存控制器，支持双通道DDR400内存，并且可以支持ECC 内存。此外，Troy核心还提供了对SSE-3的支持，和Intel的Xeon相同，总的来说，Troy是一款不错的CPU核心。 Venice Venice核心是在Wincheste核心的基础上演变而来，其技术参数和Wincheste基本相同：一样基于X86-64架构、整合双通道内存控制器、512KB L2缓存、90nm制造工艺、200MHz外频，支持1GHyperTransprot总线。Venice的变化主要有三方面：一是使用了Dual Stress Liner (简称DSL)技术，可以将半导体晶体管的响应速度提高24％，这样是CPU有更大的频率空间，更容易超频；二是提供了对SSE-3的支持，和Intel的CPU相同；三是进一步改良了内存控制器，一定程度上增加处理器的性能，更主要的是增加内存控制器对不同DIMM模块和不同配置的兼容性。此外Venice核心还使用了动态电压，不同的CPU可能会有不同的电压。 SanDiego SanDiego核心与Venice一样是在Wincheste核心的基础上演变而来，其技术参数和Venice非常接近，Venice拥有的新技术、新功能，SanDiego核心一样拥有。不过AMD公司将SanDiego核心定位到顶级Athlon 64处理器之上，甚至用于服务器CPU。可以将SanDiego看作是Venice核心的高级版本，只不过缓存容量由512KB提升到了1MB。当然由于L2缓存增加，SanDiego核心的内核尺寸也有所增加，从Venice核心的84平方毫米增加到115平方毫米，当然价格也更高昂。 Orleans 这是2006年5月底发布的第一种Socket AM2接口单核心Athlon 64的核心类型，其名称来源于法国城市奥尔良(Orleans)。Manila核心定位于桌面中端处理器，采用90nm制造工艺，支持虚拟化技术AMD VT，仍然采用1000MHz的HyperTransport总线，二级缓存为512KB，最大亮点是支持双通道DDR2 667内存，这是其与只支持单通道DDR 400内存的Socket 754接口Athlon 64和只支持双通道DDR 400内存的Socket 939接口Athlon 64的最大区别。Orleans核心Athlon 64同样也分为TDP功耗62W的标准版(核心电压1.35V左右)和TDP功耗35W的超低功耗版(核心电压1.25V左右)。除了支持双通道DDR2内存以及支持虚拟化技术之外，Orleans核心Athlon 64相对于以前的Socket 754接口和Socket 940接口的Athlon 64并无架构上的改变，性能并无多少出彩之处。闪龙系列CPU的核心类型Paris Paris核心是Barton核心的继任者，主要用于AMD的闪龙，早期的754接口闪龙部分使用Paris核心。Paris采用90nm制造工艺，支持iSSE2指令集，一般为256K二级缓存，200MHz外频。Paris核心是32位CPU，来源于K8核心，因此也具备了内存控制单元。CPU内建内存控制器的主要优点在于内存控制器可以以CPU频率运行，比起传统上位于北桥的内存控制器有更小的延时。使用Paris核心的闪龙与Socket A接口闪龙CPU相比，性能得到明显提升。 Palermo Palermo核心目前主要用于AMD的闪龙CPU，使用Socket 754接口、90nm制造工艺，1.4V左右电压，200MHz外频，128K或者256K二级缓存。Palermo核心源于K8的Wincheste核心，新的E6步进版本已经支持64位。除了拥有与AMD高端处理器相同的内部架构，还具备了EVP、Cool‘n"Quiet；和HyperTransport等AMD独有的技术，为广大用户带来更“冷静”、更高计算能力的优秀处理器。由于脱胎与ATHLON64处理器，所以Palermo同样具备了内存控制单元。CPU内建内存控制器的主要优点在于内存控制器可以以CPU频率运行，比起传统上位于北桥的内存控制器有更小的延时。 Manila 这是2006年5月底发布的第一种Socket AM2接口Sempron的核心类型，其名称来源于菲律宾首都马尼拉(Manila)。Manila核心定位于桌面低端处理器，采用90nm制造工艺，不支持虚拟化技术AMD VT，仍然采用800MHz的HyperTransport总线，二级缓存为256KB或128KB，最大亮点是支持双通道DDR2 667内存，这是其与只支持单通道DDR 400内存的Socket 754接口Sempron的最大区别。Manila核心Sempron分为TDP功耗62W的标准版(核心电压1.35V左右)和TDP功耗35W的超低功耗版(核心电压1.25V左右)。除了支持双通道DDR2之外，Manila核心Sempron相对于以前的Socket 754接口Sempron并无架构上的改变，性能并无多少出彩之处。Athlon 64 X2系列双核心CPU的核心类型Manchester 这是AMD于2005年4月发布的在桌面平台上的第一款双核心处理器的核心类型，是在Venice核心的基础上演变而来，基本上可以看作是两个Venice核心耦合在一起，只不过协作程度比较紧密罢了，这是基于独立缓存的紧密型耦合方案，其优点是技术简单，缺点是性能仍然不够理想。Manchester核心采用90nm制造工艺，整合双通道内存控制器，支持1000MHz的HyperTransprot总线，全部采用Socket 939接口。Manchester核心的两个内核都独立拥有512KB的二级缓存，但与Intel的Smithfield核心和Presler核心的缓存数据同步要依靠主板北桥芯片上的仲裁单元通过前端总线传输方式大为不同的是，Manchester核心中两个内核的协作程度相当紧密，其缓存数据同步是依靠CPU内置的SRI(System Request Interface，系统请求接口)控制，传输在CPU内部即可实现。这样一来，不但CPU资源占用很小，而且不必占用内存总线资源，数据延迟也比Intel的Smithfield核心和Presler核心大为减少，协作效率明显胜过这两种核心。不过，由于Manchester核心仍然是两个内核的缓存相互独立，从架构上来看也明显不如以Yonah核心为代表的Intel的共享缓存技术Smart Cache。当然，共享缓存技术需要重新设计整个CPU架构，其难度要比把两个核心简单地耦合在一起要困难得多。 Toledo 这是AMD于2005年4月在桌面平台上的新款高端双核心处理器的核心类型，它和Manchester核心非常相似，差别在于二级缓存不同。Toledo是在San Diego核心的基础上演变而来，基本上可以看作是两个San diego核心简单地耦合在一起，只不过协作程度比较紧密罢了，这是基于独立缓存的紧密型耦合方案，其优点是技术简单，缺点是性能仍然不够理想。Toledo核心采用90nm制造工艺，整合双通道内存控制器，支持1000MHz的HyperTransprot总线，全部采用Socket 939接口。Toledo核心的两个内核都独立拥有1MB的二级缓存，与Manchester核心相同的是，其缓存数据同步也是通过SRI在CPU内部传输的。Toledo核心与Manchester核心相比，除了每个内核的二级缓存增加到1MB之外，其它都完全相同，可以看作是Manchester核心的高级版。 Windsor 这是2006年5月底发布的第一种Socket AM2接口双核心Athlon 64 X2和Athlon 64 FX的核心类型，其名称来源于英国地名温莎(Windsor)。Windsor核心定位于桌面高端处理器，采用90nm制造工艺，支持虚拟化技术AMD VT，仍然采用1000MHz的HyperTransport总线，二级缓存方面Windsor核心的两个内核仍然采用独立式二级缓存，Athlon 64 X2每核心为512KB或1024KB，Athlon 64 FX每核心为1024KB。Windsor核心的最大亮点是支持??存的Socket 939接口Athlon 64 X2和Athlon 64 FX的最大区别。Windsor核心Athlon 64 FX目前只有FX-62这一款产品，

中央处理器

你到底想问什么？CPU分为两大厂商：AMD和Intel。旗下有很多型号的CPU。部件：电源、主板、内存、CPU、硬盘、网卡、raid卡、显卡、光驱

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它中文明名叫中央处理器，简单来说，它好比跟人的大脑一样

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中央处理器（CPU，Central Processing Unit）是一块超大规模的集成电路，是一台计算机的运算核心（Core）和控制核心（ Control Unit）。它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。主要功能一、处理指令英文Processing instructions；这是指控制程序中指令的执行顺序。程序中的各指令之间是有严格顺序的，必须严格按程序规定的顺序执行，才能保证计算机系统工作的正确性。二、执行操作英文Perform an action；一条指令的功能往往是由计算机中的部件执行一系列的操作来实现的。CPU要根据指令的功能，产生相应的操作控制信号，发给相应的部件，从而控制这些部件按指令的要求进行动作。三、控制时间英文Control time；时间控制就是对各种操作实施时间上的定时。在一条指令的执行过程中，在什么时间做什么操作均应受到严格的控制。只有这样，计算机才能有条不紊地工作。四、处理数据即对数据进行算术运算和逻辑运算，或进行其他的信息处理。其功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据， 并执行指令。在微型计算机中又称微处理器，计算机的所有操作都受CPU控制，CPU的性能指标直接决定了微机系统的性能指标。CPU具有以下4个方面的基本功能：数据通信，资源共享，分布式处理，提供系统可靠性。运作原理可基本分为四个阶段：提取（Fetch）、解码（Decode）、执行（Execute）和写回（Writeback）。工作过程CPU从存储器或高速缓冲存储器中取出指令，放入指令寄存器，并对指令译码。它把指令分解成一系列的微操作，然后发出各种控制命令，执行微操作系列，从而完成一条指令的执行。指令是计算机规定执行操作的类型和操作数的基本命令。指令是由一个字节或者多个字节组成，其中包括操作码字段、一个或多个有关操作数地址的字段以及一些表征机器状态的状态字以及特征码。有的指令中也直接包含操作数本身。一、提取第一阶段，提取，从存储器或高速缓冲存储器中检索指令（为数值或一系列数值）。由程序计数器（Program Counter）指定存储器的位置。(程序计数器保存供识别程序位置的数值。换言之，程序计数器记录了CPU在程序里的踪迹。)二、解码CPU根据存储器提取到的指令来决定其执行行为。在解码阶段，指令被拆解为有意义的片段。根据CPU的指令集架构（ISA）定义将数值解译为指令。一部分的指令数值为运算码（Opcode），其指示要进行哪些运算。其它的数值通常供给指令必要的信息，诸如一个加法（Addition）运算的运算目标。

01 cpu的组成：1、寄存器，用来暂存指令数据等处理对象；2、控制器，把内存上的指令、数据等读入寄存器；3、运算器，负责运算从内存读入寄存器的数据；4、时钟，负责发出CPU开始计时的时钟信号。 在计算机体系结构中，CPU 是对计算机的所有硬件资源（如存储器、输入输出单元） 进行控制调配、执行通用运算的核心硬件单元。CPU 是计算机的运算和控制核心。计算机系统中所有软件层的操作，最终都将通过指令集映射为CPU的操作。 cpu的组成： 1、寄存器，用来暂存指令数据等处理对象； 2、控制器，把内存上的指令、数据等读入寄存器； 3、运算器，负责运算从内存读入寄存器的数据； 4、时钟，负责发出CPU开始计时的时钟信号。

1、CPU是一块超大规模的集成电路，是一台计算机的运算核心和控制核心。它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。2、计算机的性能在很大程度上由CPU的性能决定，而CPU的性能主要体现在其运行程序的速度上。影响运行速度的性能指标包括CPU的工作频率、Cache容量、指令系统和逻辑结构等参数。3、CPU主要包括运算器和高速缓冲存储器及实现它们之间联系的数据、控制及状态的总线。它与内部存储器和输入/输出设备合称为电子计算机三大核心部件。4、CPU的主要功能：（1）处理指令：这是指控制程序中指令的执行顺序。程序中的各指令之间是有着严格顺序的，必须严格按程序规定的顺序执行，才可以保证计算机系统工作的正确性。（2）执行操作：一条指令的功能往往是由计算机中的部件执行一系列的操作来实现的。CPU要根据指令的功能，产生相应的操作控制信号，发给相应的部件，进而控制这些部件按指令的要求进行动作。（3）控制时间：对各种操作实施时间上的定时。在一条指令的执行过程中，在什么时间做什么操作均应受到严格的控制，计算机才能有条不紊地工作。（4）处理数据：即对数据进行算术运算和逻辑运算，或进行其他的信息处理。其功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据，并执行指令。计算机的所有操作都受CPU控制，CPU的性能指标直接决定了微机系统的性能指标。

CPU是计算机中负责读取指令，对指令译码并执行指令的核心部件。CPU是计算机的运算和控制核心。计算机系统中所有软件层的操作，最终都将通过指令集映射为CPU的操作。CPU的结构分为运算逻辑部件、寄存器部件和控制部件等。运算逻辑部件主要进行相关的逻辑运算，此外还可以执行定点或浮点算术运算操作及地址运算和转换等命令，是一种多功能运算单元；寄存器部件用来暂存指令、数据和地址；控制部件对指令进行分析并能发出相应的控制信号。扩展资料：CPU未来发展通用中央处理器(CPU)芯片是信息产基础部件，也是武器装备核心器件。我国缺少具有自主知识产权的CPU技术和产业，不仅造成信息产业受制于人，而且国家安全也难以得到全面保障。“十五”期间，国家“863计划”开始支持自主研发 CPU。“十一五”期间，“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”重大专项将“863计划”中的CPU成果引入产业。从“十二五”开始，我国在多个领域进行自主研发CPU的应用和试点，在一定范围内形成了自主技术和产业体系，可满足武器装备、信息化等领域的应用需求。参考资料来源：百度百科-CPU

cpu有着处理指令、执行操作、控制时间、处理数据四大作用，打个比喻来说，cpu就像大脑，帮完成各种各样的生理活动。因此如果没有cpu，那么电脑就是一堆废物，无法工作。中央处理器（CPU，Central Processing Unit）是一块超大规模的集成电路，是一台计算机的运算核心（Core）和控制核心（ Control Unit）。中央处理器主要包括运算器（算术逻辑运算单元，ALU，Arithmetic Logic Unit）和高速缓冲存储器（Cache）及实现它们之间联系的数据（Data）、控制及状态的总线（Bus）。它与内部存储器（Memory）和输入/输出（I/O）设备合称为电子计算机三大核心部件。

什么是cpu?什么是cpu，cpu就是中央处理器，英文为centralprocessingunit。cpu是电脑中的核心配件，只有火柴盒那么大，几十张纸那么厚，但它却是一台计算机的运算核心和控制核心。电脑中所有操作都由cpu负责读取指令，对指令译码并执行指令的核心部件。cpu的结构：中央处理器cpu包括运算逻辑部件、寄存器部件和控制部件。中央处理器从存储器或高速缓冲存储器中取出指令，放入指令寄存器，并对指令译码。它把指令分解成一系列的微操作，然后发出各种控制命令，执行微操作系列，从而完成一条指令的执行。指令是计算机规定执行操作的类型和操作数的基本命令。指令是由一个字节或者多个字节组成，其中包括操作码字段、一个或多个有关操作数地址的字段以及一些表征机器状态的状态字和特征码。有的指令中也直接包含操作数本身。①运算逻辑部件。可以执行定点或浮点的算术运算操作、移位操作以及逻辑操作，也可执行地址的运算和转换。②寄存器部件。包括通用寄存器、专用寄存器和控制寄存器。通用寄存器又可分定点数和浮点数两类，它们用来保存指令中的寄存器操作数和操作结果。通用寄存器是中央处理器的重要组成部分，大多数指令都要访问到通用寄存器。通用寄存器的宽度决定计算机内部的数据通路宽度，其端口数目往往可影响内部操作的并行性。专用寄存器是为了执行一些特殊操作所需用的寄存器。控制寄存器通常用来指示机器执行的状态，或者保持某些指针，有处理状态寄存器、地址转换目录的基地址寄存器、特权状态寄存器、条件码寄存器、处理异常事故寄存器以及检错寄存器等。有的时候，中央处理器cpu中还有一些缓存，用来暂时存放一些数据指令，缓存越大，说明中央处理器cpu的运算速度越快，目前市场上的中高端中央处理器cpu都有2M左右的二级缓存。③控制部件。主要负责对指令译码，并且发出为完成每条指令所要执行的各个操作的控制信号。其结构有两种：一种是以微存储为核心的微程序控制方式；一种是以逻辑硬布线结构为主的控制方式。微存储中保持微码，每一个微码对应于一个最基本的微操作，又称微指令；各条指令是由不同序列的微码组成，这种微码序列构成微程序。中央处理器在对指令译码以后，即发出一定时序的控制信号，按给定序列的顺序以微周期为节拍执行由这些微码确定的若干个微操作，即可完成某条指令的执行。简单指令是由（3～5）个微操作组成，复杂指令则要由几十个微操作甚至几百个微操作组成。逻辑硬布线控制器则完全是由随机逻辑组成。指令译码后，控制器通过不同的逻辑门的组合，发出不同序列的控制时序信号，直接去执行一条指令中的各个操作。应用大型、小型和微型计算机的中央处理器的规模和实现方式很不相同，工作速度也变化较大。中央处理器可以由几块电路块甚至由整个机架组成。如果中央处理器的电路集成在一片或少数几片大规模集成电路芯片上，则称为微处理器（见微型机）。中央处理器的工作速度与工作主频和体系结构都有关系。中央处理器的速度一般都在几个MIPS（每秒执行100万条指令）以上。有的已经达到几百MIPS。速度最快的中央处理器的电路已采用砷化镓工艺。在提高速度方面，流水线结构是几乎所有现代中央处理器设计中都已采用的重要措施。未来，中央处理器工作频率的提高已逐渐受到物理上的限制，而内部执行性（指利用中央处理器内部的硬件资源）的进一步改进是提高中央处理器工作速度而维持软件兼容的一个重要方向。

你好，你把电子厂cpu摔坏了，那就赔钱呗，这个没有什么的，三千多也不贵，上万的都有，这个主管也是打工的，你也是打工的，我建议你直接找老板，如果你经济有困难，给不了三千多，你可以找我哈，我们广大网友都会帮助你的，你放心好了，对了，你们电子厂还招人吗，我没有钱吃饭了，你们电子厂包吃包住吗

专业回答：1.主频:也叫时钟频率，单位是MHz，用来表示CPU的运算速度。CPU的主频＝外频×倍频系数。很多人认为主频就决定着CPU的运行速度，这不仅是个片面的，而且对于服务器来讲，这个认识也出现了偏差。至今，没有一条确定的公式能够实现主频和实际的运算速度两者之间的数值关系，即使是两大处理器厂家Intel和AMD，在这点上也存在着很大的争议，我们从Intel的产品的发展趋势，可以看出Intel很注重加强自身主频的发展。像其他的处理器厂家，有人曾经拿过一快1G的全美达来做比较，它的运行效率相当于2G的Intel处理器。 　　所以，CPU的主频与CPU实际的运算能力是没有直接关系的，主频表示在CPU内数字脉冲信号震荡的速度。在Intel的处理器产品中，我们也可以看到这样的例子：1 GHz Itanium芯片能够表现得差不多跟2.66 GHz Xeon/Opteron一样快，或是1.5 GHz Itanium 2大约跟4 GHz Xeon/Opteron一样快。CPU的运算速度还要看CPU的流水线的各方面的性能指标。 　　当然，主频和实际的运算速度是有关的，只能说主频仅仅是CPU性能表现的一个方面，而不代表CPU的整体性能。 　　 2.外频:是CPU的基准频率，单位也是MHz。CPU的外频决定着整块主板的运行速度。说白了，在台式机中，我们所说的超频，都是超CPU的外频（当然一般情况下，CPU的倍频都是被锁住的）相信这点是很好理解的。但对于服务器CPU来讲，超频是绝对不允许的。前面说到CPU决定着主板的运行速度，两者是同步运行的，如果把服务器CPU超频了，改变了外频，会产生异步运行，（台式机很多主板都支持异步运行）这样会造成整个服务器系统的不稳定。目前的绝大部分电脑系统中外频也是内存与主板之间的同步运行的速度，在这种方式下，可以理解为CPU的外频直接与内存相连通，实现两者间的同步运行状态。外频与前端总线(FSB)频率很容易被混为一谈，下面的前端总线介绍我们谈谈两者的区别。 　　 3.前端总线(FSB)频率:(即总线频率)是直接影响CPU与内存直接数据交换速度。有一条公式可以计算，即数据带宽＝(总线频率×数据带宽)/8，数据传输最大带宽取决于所有同时传输的数据的宽度和传输频率。比方，现在的支持64位的至强Nocona，前端总线是800MHz，按照公式，它的数据传输最大带宽是6.4GB/秒。外频与前端总线(FSB)频率的区别：前端总线的速度指的是数据传输的速度，外频是CPU与主板之间同步运行的速度。也就是说，100MHz外频特指数字脉冲信号在每秒钟震荡一千万次；而100MHz前端总线指的是每秒钟CPU可接受的数据传输量是100MHz×64bit÷8Byte/bit=800MB/s。 　　其实现在“HyperTransport”构架的出现，让这种实际意义上的前端总线(FSB)频率发生了变化。之前我们知道IA-32架构必须有三大重要的构件：内存控制器Hub (MCH) ,I/O控制器Hub和PCI Hub，像Intel很典型的芯片组 Intel 7501、Intel7505芯片组，为双至强处理器量身定做的，它们所包含的MCH为CPU提供了频率为533MHz的前端总线，配合DDR内存，前端总线带宽可达到4.3GB/秒。但随着处理器性能不断提高同时给系统架构带来了很多问题。而“HyperTransport”构架不但解决了问题，而且更有效地提高了总线带宽，比方AMD Opteron处理器，灵活的HyperTransport I/O总线体系结构让它整合了内存控制器，使处理器不通过系统总线传给芯片组而直接和内存交换数据。这样的话，前端总线(FSB)频率在AMD Opteron处理器就不知道从何谈起了。 4、CPU的位和字长位：在数字电路和电脑技术中采用二进制，代码只有“0”和“1”，其中无论是 “0”或是“1”在CPU中都是 一“位”。字长：电脑技术中对CPU在单位时间内(同一时间)能一次处理的二进制数的位数叫字长。所以能处理字长为8位数据的CPU通常就叫8位的CPU。同理32位的CPU就能在单位时间内处理字长为32位的二进制数据。字节和字长的区别：由于常用的英文字符用8位二进制就可以表示，所以通常就将8位称为一个字节。字长的长度是不固定的，对于不同的CPU、字长的长度也不一样。8位的CPU一次只能处理一个字节，而32位的CPU一次就能处理4个字节，同理字长为64位的CPU一次可以处理8个字节。 5.倍频系数:指CPU主频与外频之间的相对比例关系。在相同的外频下，倍频越高CPU的频率也越高。但实际上，在相同外频的前提下，高倍频的CPU本身意义并不大。这是因为CPU与系统之间数据传输速度是有限的，一味追求高倍频而得到高主频的CPU就会出现明显的“瓶颈”效应-CPU从系统中得到数据的极限速度不能够满足CPU运算的速度。一般除了工程样版的Intel的CPU都是锁了倍频的，而AMD之前都没有锁。 ) 6.缓存:缓存大小也是CPU的重要指标之一，而且缓存的结构和大小对CPU速度的影响非常大，CPU内缓存的运行频率极高，一般是和处理器同频运作，工作效率远远大于系统内存和硬盘。实际工作时，CPU往往需要重复读取同样的数据块，而缓存容量的增大，可以大幅度提升CPU内部读取数据的命中率，而不用再到内存或者硬盘上寻找，以此提高系统性能。但是由于CPU芯片面积和成本的因素来考虑，缓存都很小。 　　L1　Cache(一级缓存)是CPU第一层高速缓存，分为数据缓存和指令缓存。内置的L1高速缓存的容量和结构对CPU的性能影响较大，不过高速缓冲存储器均由静态RAM组成，结构较复杂，在CPU管芯面积不能太大的情况下，L1级高速缓存的容量不可能做得太大。一般服务器CPU的L1缓存的容量通常在32-256KB。 　　L2　Cache(二级缓存)是CPU的第二层高速缓存，分内部和外部两种芯片。内部的芯片二级缓存运行速度与主频相同，而外部的二级缓存则只有主频的一半。L2高速缓存容量也会影响CPU的性能，原则是越大越好，现在家庭用CPU容量最大的是512KB，而服务器和工作站上用CPU的L2高速缓存更高达256-1MB，有的高达2MB或者3MB。 　　L3　Cache(三级缓存)，分为两种，早期的是外置，现在的都是内置的。而它的实际作用即是，L3缓存的应用可以进一步降低内存延迟，同时提升大数据量计算时处理器的性能。降低内存延迟和提升大数据量计算能力对游戏都很有帮助。而在服务器领域增加L3缓存在性能方面仍然有显著的提升。比方具有较大L3缓存的配置利用物理内存会更有效，故它比较慢的磁盘I/O子系统可以处理更多的数据请求。具有较大L3缓存的处理器提供更有效的文件系统缓存行为及较短消息和处理器队列长度。 　　其实最早的L3缓存被应用在AMD发布的K6-III处理器上，当时的L3缓存受限于制造工艺，并没有被集成进芯片内部，而是集成在主板上。在只能够和系统总线频率同步的L3缓存同主内存其实差不了多少。后来使用L3缓存的是英特尔为服务器市场所推出的Itanium处理器。接着就是P4EE和至强MP。Intel还打算推出一款9MB L3缓存的Itanium2处理器，和以后24MB L3缓存的双核心Itanium2处理器。 　 　　但基本上L3缓存对处理器的性能提高显得不是很重要，比方配备1MB L3缓存的Xeon MP处理器却仍然不是Opteron的对手，由此可见前端总线的增加，要比缓存增加带来更有效的性能提升7.CPU扩展指令集:CPU依指令来计算和控制系统，每款CPU在设计时就规定了一系列与其硬件电路相配合的指令系统。指令的强弱也是CPU的重要指标，指令集是提高微处理器效率的最有效工具之一。从现阶段的主流体系结构讲，指令集可分为复杂指令集和精简指令集两部分，而从具体运用看，如Intel的MMX（Multi Media Extended）、SSE、 SSE2（Streaming-Single instruction multiple data-Extensions 2）、SEE3和SSE4.1,AMD的3DNow!等都是CPU的扩展指令集，分别增强了CPU的多媒体、图形图象和Internet等的处理能力。我们通常会把CPU的扩展指令集称为"CPU的指令集"。SSE3指令集也是目前规模最小的指令集，此前MMX包含有57条命令，SSE包含有50条命令，SSE2包含有144条命令，SSE3包含有13条命令。

这个问题很专业啊。简而言之就是晶体管用电工作。。。。。。。

CPU是中央处理器的缩写。它是一块超大规模的集成电路，是一台计算机的运算核心（Core）和控制核心（ Control Unit）。它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。中央处理器主要包括运算器（算术逻辑运算单元，ALU，Arithmetic Logic Unit）和高速缓冲存储器（Cache）及实现它们之间联系的数据（Data）、控制及状态的总线（Bus）。它与内部存储器（Memory）和输入/输出（I/O）设备合称为电子计算机三大核心部件。扩展资料CPU物理结构：CPU包括运算逻辑部件、寄存器部件和控制部件等。1、逻辑部件英文Logic components；运算逻辑部件。可以执行定点或浮点算术运算操作、移位操作以及逻辑操作，也可执行地址运算和转换。2、寄存器寄存器部件，包括寄存器、专用寄存器和控制寄存器。 通用寄存器又可分定点数和浮点数两类，它们用来保存指令执行过程中临时存放的寄存器操作数和中间（或最终）的操作结果。 通用寄存器是中央处理器的重要部件之一。3、控制部件英文Control unit；控制部件，主要是负责对指令译码，并且发出为完成每条指令所要执行的各个操作的控制信号。其结构有两种：一种是以微存储为核心的微程序控制方式；一种是以逻辑硬布线结构为主的控制方式。微存储中保持微码，每一个微码对应于一个最基本的微操作，又称微指令；各条指令是由不同序列的微码组成，这种微码序列构成微程序。中央处理器在对指令译码以后，即发出一定时序的控制信号，按给定序列的顺序以微周期为节拍执行由这些微码确定的若干个微操作，即可完成某条指令的执行。简单指令是由（3～5）个微操作组成，复杂指令则要由几十个微操作甚至几百个微操作组成。著名厂商：1、Intel公司Intel是生产CPU的老大哥，它占有大约80%的市场份额，Intel生产的CPU就成了事实上的x86CPU技术规范和标准。最新的酷睿2成为CPU的首选。2、AMD公司除了Intel公司外，最有力的挑战的就是AMD公司。AMD公司专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器（CPU、GPU、APU、主板芯片组、电视卡芯片等)、闪存和低功率处理器解决方案。3、Cyrix曾经风靡一时的世界第三大CPU生产厂家，现在被VIA与AMD分别收购生产线与技术。4、全美达·NexGen·IDT公司曾经的辉煌，因AMD与Intel大厂之间的竞争而渐渐退出市场。5、IBM公司国际商业机器公司IBM，拥有了自己的芯片生产线，主要生产服务器用POWER处理器。6、国产龙芯GodSon 小名狗剩，是国有自主知识产权的通用处理器，目前已经有2代产品。最新的龙芯2F已经赶上intel中端P4的水平。7、VIA中国威盛VIA威盛是台湾一家主板芯片组厂商，收购了前述的 Cyrix和IDT的cpu部门，推出了自己的CPU，性能可以与Intel的经济型CPU相比，功耗只有1W，在Intel与AMD的双重压迫下艰难生存。参考资料：百度百科-CPU

cpu在电脑的哪个位置？ 一般在主板上一个大的散热器下方，一般在旁边就是内存的插槽，在主板插槽的上方。cpu即中央处理器，是一块超大规模的集成电路，是一台计算机的运算核心和控制核心；它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据；它主要包括运算器和高速缓冲存储器及实现它们之间联系的数、控制及状态的总线；cpu一般是在主板中间，风扇和散热片下面。通常来讲，CPU的结构可以大致分为运算逻辑部件、寄存器部件和控制部件等。所谓运算逻辑...

这个答案有用，但需要更新下了。

以电脑为例，cpu指中央处理器。中央处理器作为计算机系统的运算和控制核心，主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据，是信息处理、程序运行的最终执行单元。CPU包含运算逻辑部件、寄存器部件和控制部件等，并具有处理指令、执行操作、控制时间、处理数据等功能。其自产生以来，在逻辑结构、运行效率以及功能外延上取得了巨大发展。寄存器部件，包括通用寄存器、专用寄存器和控制寄存器。通用寄存器又可分定点数和浮点数两类，它们用来保存指令执行过程中临时存放的寄存器操作数和中间（或最终）的操作结果。通用寄存器是中央处理器的重要组成部分，大多数指令都要访问到通用寄存器。通用寄存器的宽度决定计算机内部的数据通路宽度，其端口数目往往可影响内部操作的并行性。专用寄存器是为了执行一些特殊操作所需用的寄存器。

CPU是英文Central Processing Unit的缩写，一般是指中央处理器，它是一块超大规模的集成电路，是一台计算机的运算核心和控制核心。它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。CPU由运算器、控制器和寄存器及实现它们之间联系的数据、控制及状态的总线构成。CPU的能力高低直接影响了整个电脑的运行速度。扩展资料：CPU选择方法：1、看编号。Intel和AMD的每一颗正品盒装处理器都有一个唯一的编号，在产品的包装盒上的条形码和处理器表面都会标明这个编号，这个编号相当于手机的IMEI码，两个编号必须一致才是正品。2、看包装。Intel盒装处理器与散包处理器的区别就在于三年质保，价格方面相差几十到上百元不等。以AMD的包装盒为例，没有拆封过的包装盒贴有一张标贴，如果没有这张标贴，那肯定是假货。3、看风扇。这个方法针对Intel处理器，打开CPU的包装后，可以查看原装的风扇正中的防伪标签，真的Intel盒包CPU防伪标签为立体式防伪，除了底层图案会有变化外，还会出现立体的“Intel”标志。参考资料来源：百度百科-中央处理器

CPU是一块超大规模的集成电路，是一台计算机的运算核心和控制核心。它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。计算机的性能在很大程度上由CPU的性能决定，而CPU的性能主要体现在其运行程序的速度上。影响运行速度的性能指标包括CPU的工作频率、Cache容量、指令系统和逻辑结构等参数。CPU主要包括运算器和高速缓冲存储器及实现它们之间联系的数据、控制及状态的总线。它与内部存储器和输入/输出设备合称为电子计算机三大核心部件。扩展资料：CPU的主要功能：1、处理指令：这是指控制程序中指令的执行顺序。程序中的各指令之间是有着严格顺序的，必须严格按程序规定的顺序执行，才可以保证计算机系统工作的正确性。2、执行操作：一条指令的功能往往是由计算机中的部件执行一系列的操作来实现的。CPU要根据指令的功能，产生相应的操作控制信号，发给相应的部件，进而控制这些部件按指令的要求进行动作。3、控制时间：对各种操作实施时间上的定时。在一条指令的执行过程中，在什么时间做什么操作均应受到严格的控制，计算机才能有条不紊地工作。4、处理数据：即对数据进行算术运算和逻辑运算，或进行其他的信息处理。其功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据， 并执行指令。计算机的所有操作都受CPU控制，CPU的性能指标直接决定了微机系统的性能指标。参考资料来源：百度百科-中央处理器

cpu主要包括运算器和高速缓冲存储器（Cache）及实现它们之间联系的数据（Data）、控制及状态的总线（Bus）。1.运算器由算术逻辑单元（ALU）、累加器、状态寄存器、通用寄存器组等组成。算术逻辑运算单元（ALU）的基本功能为加、减、乘、除四则运算，与、或、非、异或等逻辑操作，以及移位、求补等操作。计算机运行时，运算器的操作和操作种类由控制器决定。运算器处理的数据来自存储器；处理后的结果数据通常送回存储器，或暂时寄存在运算器中。与Control Unit共同组成了CPU的核心部分。2.高速缓冲存储器是存在于主存与CPU之间的一级存储器， 由静态存储芯片(SRAM)组成，容量比较小但速度比主存高得多， 接近于CPU的速度。3.数据是指所有能输入到计算机并被计算机程序处理的符号的介质的总称，是用于输入电子计算机进行处理，具有一定意义的数字、字母、符号和模拟量等的通称。现在计算机存储和处理的对象十分广泛，表示这些对象的数据也随之变得越来越复杂。4.在计算机系统中，各个部件之间传送信息的公共通路叫总线，微型计算机是以总线结构来连接各个功能部件的。拓展资料：中央处理器（CPU，Central Processing Unit）是一块超大规模的集成电路，是一台计算机的运算核心（Core）和控制核心（ Control Unit）。它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。它与内部存储器（Memory）和输入/输出（I/O）设备合称为电子计算机三大核心部件。参考资料：cpu_百度百科

1-主频主频也叫时钟频率，单位是兆赫（MHz）或千兆赫（GHz），用来表示CPU的运算、处理数据的速度。通常，主频越高，CPU处理数据的速度就越快。CPU的主频=外频×倍频系数。主频和实际的运算速度存在一定的关系，但并不是一个简单的线性关系。　所以，CPU的主频与CPU实际的运算能力是没有直接关系的，主频表示在CPU内数字脉冲信号震荡的速度。在Intel的处理器产品中，也可以看到这样的例子：1 GHz Itanium芯片能够表现得差不多跟2.66 GHz至强（Xeon）/Opteron一样快，或是1.5 GHz Itanium 2大约跟4 GHz Xeon/Opteron一样快。CPU的运算速度还要看CPU的流水线、总线等各方面的性能指标。2-外频外频是CPU的基准频率，单位是MHz。CPU的外频决定着整块主板的运行速度。通俗地说，在台式机中，所说的超频，都是超CPU的外频（当然一般情况下，CPU的倍频都是被锁住的）相信这点是很好理解的。但对于服务器CPU来讲，超频是绝对不允许的。前面说到CPU决定着主板的运行速度，两者是同步运行的，如果把服务器CPU超频了，改变了外频，会产生异步运行，（台式机很多主板都支持异步运行）这样会造成整个服务器系统的不稳定。绝大部分电脑系统中外频与主板前端总线不是同步速度的，而外频与前端总线（FSB）频率又很容易被混为一谈。3-总线频率AMD 羿龙II X4 955黑盒前端总线（FSB)是将CPU连接到北桥芯片的总线。前端总线（FSB）频率（即总线频率）是直接影响CPU与内存直接数据交换速度。有一条公式可以计算，即数据带宽=（总线频率×数据位宽）/8，数据传输最大带宽取决于所有同时传输的数据的宽度和传输频率。比方，支持64位的至强Nocona，前端总线是800MHz，按照公式，它的数据传输最大带宽是6.4GB/秒。外频与前端总线（FSB）频率的区别：前端总线的速度指的是数据传输的速度，外频是CPU与主板之间同步运行的速度。也就是说，100MHz外频特指数字脉冲信号在每秒钟震荡一亿次；而100MHz前端总线指的是每秒钟CPU可接受的数据传输量是100MHz×64bit÷8bit/Byte=800MB/s。4-倍频系数倍频系数是指CPU主频与外频之间的相对比例关系。在相同的外频下，倍频越高CPU的频率也越高。但实际上，在相同外频的前提下，高倍频的CPU本身意义并不大。这是因为CPU与系统之间数据传输速度是有限的，一味追求高主频而得到高倍频的CPU就会出现明显的“瓶颈”效应－CPU从系统中得到数据的极限速度不能够满足CPU运算的速度。一般除了工程样版的Intel的CPU都是锁了倍频的，少量的如Intel酷睿2核心的奔腾双核E6500K和一些至尊版的CPU不锁倍频，而AMD之前都没有锁，AMD推出了黑盒版CPU（即不锁倍频版本，用户可以自由调节倍频，调节倍频的超频方式比调节外频稳定得多）。5-缓存缓存大小也是CPU的重要指标之一，而且缓存的结构和大小对CPU速度的影响非常大，CPU内缓存的运行频率极高，一般是和处理器同频运作，工作效率远远大于系统内存和硬盘。实际工作时，CPU往往需要重复读取同样的数据块，而缓存容量的增大，可以大幅度提升CPU内部读取数据的命中率，而不用再到内存或者硬盘上寻找，以此提高系统性能。但是由于CPU芯片面积和成本的因素来考虑，缓存都很小。L1　Cache(一级缓存）是CPU第一层高速缓存，分为数据缓存和指令缓存。内置的L1高速缓存的容量和结构对CPU的性能影响较大，不过高速缓冲存储器均由静态RAM组成，结构较复杂，在CPU管芯面积不能太大的情况下，L1级高速缓存的容量不可能做得太大。一般服务器CPU的L1缓存的容量通常在32－256KB。L2　Cache（二级缓存）是CPU的第二层高速缓存，分内部和外部两种芯片。内部的芯片二级缓存运行速度与主频相同，而外部的二级缓存则只有主频的一半。L2高速缓存容量也会影响CPU的性能，原则是越大越好，以前家庭用CPU容量最大的是512KB，笔记本电脑中也可以达到2M，而服务器和工作站上用CPU的L2高速缓存更高，可以达到8M以上。L3　Cache(三级缓存），分为两种，早期的是外置，内存延迟，同时提升大数据量计算时处理器的性能。降低内存延迟和提升大数据量计算能力对游戏都很有帮助。而在服务器领域增加L3缓存在性能方面仍然有显著的提升。比方具有较大L3缓存的配置利用物理内存会更有效，故它比较慢的磁盘I/O子系统可以处理更多的数据请求。具有较大L3缓存的处理器提供更有效的文件系统缓存行为及较短消息和处理器队列长度。

没有因为CPU分两种：1、服务器/工作站：频率较低，核心多，不适合游戏，适合图形渲染和网络服务器（主要前缀为：Xeon、Threadripper PRO、EPYC）2、家用：频率高，核心一般不超过20个，适合游戏、轻量专业渲染（主要前缀为Core、Ryzen、奔腾、赛扬）特殊：HEDT平台，顶级家用，介于两者之间，偏向于工作站（主要前缀为Core X、i9 Extreme、Threadripper）每个CPU都有自己的平台，不同平台无法比较