cpu

AMD家用处理器最好的是R9（Ryzen9）系列，性能对标Intel i9系列，AMD家用处理器从高到低是R9>R7>R5>R3>速龙，已经停产的就不去列举了。服务器和工作站处理器为EYPC（霄龙）及Threadripper（线程撕裂者），面向对性能有高要求的商用及专业用户。

锐龙R7等于Intel i7。1、锐龙r7属于八核系列CPU。 自锐龙发布以来，其性能与以前的amdCPU相比有了很大提高。 单核效率相对于第八代i7CPU较弱，但多核性能却优于八代i7。2、在游戏性能方面，AMD主要与英特尔抗衡。 根本原因是游戏公司开发的游戏并未针对多线程进行深度优化。 即使您提供16个线程，实际上也可以调用6u301c8个线程。 因此，在此前提下，频率较高且为单核。 性能强劲的优势更加明显。扩展资料：Ryzen7的目标是英特尔i7系列。其中，1700为i77700k，1700x为i76800k，1800x为i76900k，在多核性能方面，ryzen7在同价位上明显领先于i7核心处理器。如果英特尔不能在短时间内拿出新产品来竞争，i7产品线可以通过降价来对付ryzen7，这也是大多数消费者希望看到的。参考资料来源：百度百科-酷睿i7

amd的cpu不错，在AMD锐龙处理器刚上市时，因为锐龙处理器的内存兼容性较差的缘故，从而导致一系列的稳定性问题，但是随着后来的BIOS的更新修复，这个问题已经几乎没有了，目前最新的锐龙2代产品线从一开始就已经没有这个问题了，如果非要说在CPU质量上哪方面赶不上英特尔的话，那也就是处理器的超频能力和单核性能上面，还是略输英特尔一筹的，在其他方面，无论是游戏玩家还是工作渲染方面，现在的AMD处理器都能很稳定，而且也很高速的完成。 更多关于amd的cpu怎么样，进入：https://m.abcgonglue.com/ask/2249ad1615830317.html?zd查看更多内容

AMD 速龙II X2 215。

　　AMD的主板都以A开头的，像A55/A75/A85/A88等，表示采用AMD芯片组。对于AMD主板芯片组而言，一般数字越大，主板越新，性能越强。主板芯片组是主板的核心组成部分，可以比作CPU与周边设备沟通的桥梁。在电脑界称设计芯片组的厂家为Core Logic，Core的中文意义是核心或中心。芯片组几乎决定了这块主板的功能，进而影响到整个电脑系统性能的发挥，芯片组是主板的灵魂。芯片组性能的优劣，决定了主板性能的好坏与级别的高低。目前CPU的型号与种类繁多、功能特点不一，如果芯片组不能与CPU良好地协同工作，将严重地影响计算机的整体性能甚至不能正常工作。

AMD CPU分四个系列：依次是锐龙、AMD FX、APU、速龙和闪龙系列，一般认为他们的性能依次减弱，锐龙最强，随后分别是AMD FX、APU和速龙，闪龙最弱。锐龙>AMD FX>APU>速龙>闪龙锐龙（Ryzen）AMD Ryzen是AMD开发并推出市场的x86微处理器品牌，AMD Zen微架构的微处理器产品之一，于2017年3月上市贩卖。「Ryzen」品牌于2016年12月13日AMD的New Horizon峰会上发表。中文名为「锐龙」。2017年2月22日宣布「Summit Ridge」处理器核心使用Ryzen品牌，取代旧有的AMD FX系列。AMD FXAMD FX是AMD开发的x86桌上型处理器，是Bulldozer微架构的正式产物之一，于2011年9月19日正式上市。2017年由AMD Zen微架构的AMD Ryzen系列取代。本来AMD FX承担着与酷睿系列竞争的使命，但结果不理想。Ryzen3未上市前，FX继续和Core i3竞争，对于i5和i7，FX的竞争力很弱。Accelerated Processing Unit（APU）（APU）以前称为Fusion ，是来自AMD的一系列64位微处理器的营销术语，该系列在单个芯片上集成了CPU和GPU。AMD于2011年1月宣布推出第一代APU，Sony PlayStation 4和Microsoft Xbox One 第八代视频游戏机都使用半定制的第三代低功耗APU。AMD APU和英特尔的集成高清显卡的CPU在架构上非常相似，但APU的性价比远远高出英特尔同类产品。速龙（Athlon）Athlon是AMD设计和制造的一系列x86兼容微处理器的品牌，其中文官方名称为「速龙」。Athlon于1999年6月23日首次亮相。Athlon来自希腊语“athlos”，意为“比赛”。原来的Athlon是第一颗达到千兆赫（GHz）速度的桌面处理器。由于速龙大获成功，后来AMD大量使用Athlon 来命名旗下的处理器，包括Athlon XP、Athlon 64、Athlon X2和Athlon II等。

十年前的速龙4200+ 的cpu。性能很差。适用类型：台式机CPU系列：速龙双核CPU主频：2.2GHz最大睿频：暂无数据插槽类型：Socket AM2针脚数目：940pin核心数量：双核心热设计功耗(TDP)：65W

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AMD CPU分四个系列：依次是锐龙、AMD FX、APU、速龙和闪龙系列，一般认为他们的性能依次减弱，锐龙最强，随后分别是AMD FX、APU和速龙，闪龙最弱。锐龙>AMD FX>APU>速龙>闪龙锐龙（Ryzen）AMD Ryzen是AMD开发并推出市场的x86微处理器品牌，AMD Zen微架构的微处理器产品之一，于2017年3月上市贩卖。「Ryzen」品牌于2016年12月13日AMD的New Horizon峰会上发表。中文名为「锐龙」。2017年2月22日宣布「Summit Ridge」处理器核心使用Ryzen品牌，取代旧有的AMD FX系列。AMD FXAMD FX是AMD开发的x86桌上型处理器，是Bulldozer微架构的正式产物之一，于2011年9月19日正式上市。2017年由AMD Zen微架构的AMD Ryzen系列取代。本来AMD FX承担着与酷睿系列竞争的使命，但结果不理想。Ryzen3未上市前，FX继续和Core i3竞争，对于i5和i7，FX的竞争力很弱。Accelerated Processing Unit（APU）（APU）以前称为Fusion ，是来自AMD的一系列64位微处理器的营销术语，该系列在单个芯片上集成了CPU和GPU。AMD于2011年1月宣布推出第一代APU，Sony PlayStation 4和Microsoft Xbox One 第八代视频游戏机都使用半定制的第三代低功耗APU。AMD APU和英特尔的集成高清显卡的CPU在架构上非常相似，但APU的性价比远远高出英特尔同类产品。速龙（Athlon）Athlon是AMD设计和制造的一系列x86兼容微处理器的品牌，其中文官方名称为「速龙」。Athlon于1999年6月23日首次亮相。Athlon来自希腊语“athlos”，意为“比赛”。原来的Athlon是第一颗达到千兆赫（GHz）速度的桌面处理器。由于速龙大获成功，后来AMD大量使用Athlon 来命名旗下的处理器，包括Athlon XP、Athlon 64、Athlon X2和Athlon II等。

太早的就不用说了，没什么意义，从07~08年左右开始说。x0dx0aAM2：从3000+ ~ 6000+，从单核到双核，AM2这个接口是很长寿的，也算得上经典。X2 5000+算是个巅峰，之后的型号由于多核CPU兴起，加上温度性能不佳，少有人关注。x0dx0aAM2+ ：支持的CPU不是很多，算是个过渡型接口，比较常见的AM2+ CPU是 X2 7750，性能和X2 240，E5200之类差不多，缺点是功耗和温度都很高。经典型号如X2 5000。09年那会，全世界都在开核，一块400元的CPU，开核后性能和1000元旗舰级的羿龙CPU差不多。x0dx0aAM3：经典的一代接口，速龙2，羿龙2，经典的CPU型号如X2 250，X4 965。x0dx0aAM3+：目前的FX系列CPU常见的接口，延续了AM3的辉煌。如果不喜欢APU，喜欢CPU+独显，选择FX系列的CPU，可能就要使用这种接口了。x0dx0aFM1：第一代APU使用的接口，支持的CPU比较常见，但一般都是低端产品，比如X4 631, A4 3400之类。已经被FM2淘汰。x0dx0aFM2：目前APU比较主流的接口，也有不带核显的纯CPU，比如明星产品：X4 760K，虽然是很低端的四核，但田忌赛马，也可以击败英特尔相对昂贵却性能一般的G系列双核，搭配HD7750,或GTX650之类的中端显卡，多数游戏也都可以流畅玩，性价比很好，组建廉价的游戏配置很适用。x0dx0aFM2+：可以向下兼容FM2的CPU，专用的CPU暂时还没有什么产品出现。不过值得期待。x0dx0a差不多就这些，行文仓促，如有错误欢迎指正。

英特尔公司。奔腾双核，赛扬双核：是比较低端的处理器，只能满足上网、办公、看电影使用；酷睿i3：是中端的处理器，可以理解为精简版的酷睿i5，满足上网、办公、看电影外，可以玩网络游戏或大型单机游戏；酷睿i5：是高端的处理器，满足上网、办公、看电影外，可以玩大型网络游戏，大型单机游戏，并且可以开较高的游戏效果；酷睿i7：是发烧级处理器，常用的网络应用都可以，还能最高效果运行发烧级大型游戏。AMD公司。闪龙系列：单核心、双核心（低端），只能满足上网、办公、看电影使用；速龙系列：双核心、三核心、四核心、多核心（中端），满足上网、办公、看电影外，可以玩网络游戏或大型单机游戏；羿龙系列：双核心、三核心、四核心、六核心（高端），发烧级处理器，常用的网络应用都可以，还能最高效果运行发烧级大型游戏。

电脑CPU 的AMD表示电脑使用的CPU是AMD品牌的CPU。AMD是牌子。AMD公司专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器（CPU、GPU、APU、主板芯片组、电视卡芯片等)、闪存和低功率处理器解决方案，AMD致力为技术用户——从企业、政府机构到个人消费者——提供基于标准的、以客户为中心的解决方案。AMD是目前业内唯一一个可以提供CPU、GPU、主板芯片组三大组件的半导体公司，AMD提出3A平台的新标志，在笔记本领域有“AMD VISION”标志的就表示该电脑采用3A构建方案。AMD,全称Advanced Mico Devices（超微半导体），是一家专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器（CPU、GPU、APU、主板芯片组、电视卡芯片等)、闪存和低功率处理器解决方案，AMD 致力为技术用户——从企业、政府机构到个人消费者——提供基于标准的、以客户为中心的解决方案的公司。是目前业内唯一一个可以提供高性能CPU、高性能独立显卡GPU、主板芯片组三大组件的半导体公司，是一家真正意义上的跨国公司。其美国总部在加利福尼亚州的硅谷桑尼维尔。中国总部在北京中关村。说得简单点，它就是英特尔之外的，另一个著名的CPU品牌。

AMD CPU分四个系列：依次是锐龙、AMD FX、APU、速龙和闪龙系列，一般认为他们的性能依次减弱，锐龙最强，随后分别是AMD FX、APU和速龙，闪龙最弱。锐龙>AMD FX>APU>速龙>闪龙锐龙（Ryzen）AMD Ryzen是AMD开发并推出市场的x86微处理器品牌，AMD Zen微架构的微处理器产品之一，于2017年3月上市贩卖。「Ryzen」品牌于2016年12月13日AMD的New Horizon峰会上发表。中文名为「锐龙」。2017年2月22日宣布「Summit Ridge」处理器核心使用Ryzen品牌，取代旧有的AMD FX系列。AMD FXAMD FX是AMD开发的x86桌上型处理器，是Bulldozer微架构的正式产物之一，于2011年9月19日正式上市。2017年由AMD Zen微架构的AMD Ryzen系列取代。本来AMD FX承担着与酷睿系列竞争的使命，但结果不理想。Ryzen3未上市前，FX继续和Core i3竞争，对于i5和i7，FX的竞争力很弱。Accelerated Processing Unit（APU）（APU）以前称为Fusion ，是来自AMD的一系列64位微处理器的营销术语，该系列在单个芯片上集成了CPU和GPU。AMD于2011年1月宣布推出第一代APU，Sony PlayStation 4和Microsoft Xbox One 第八代视频游戏机都使用半定制的第三代低功耗APU。AMD APU和英特尔的集成高清显卡的CPU在架构上非常相似，但APU的性价比远远高出英特尔同类产品。速龙（Athlon）Athlon是AMD设计和制造的一系列x86兼容微处理器的品牌，其中文官方名称为「速龙」。Athlon于1999年6月23日首次亮相。Athlon来自希腊语“athlos”，意为“比赛”。原来的Athlon是第一颗达到千兆赫（GHz）速度的桌面处理器。由于速龙大获成功，后来AMD大量使用Athlon 来命名旗下的处理器，包括Athlon XP、Athlon 64、Athlon X2和Athlon II等。

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对于个人消费领域，最常见的是锐龙、AMD FX、APU、速龙和闪龙系列，一般认为他们的性能依次减弱，锐龙最强，随后分别是AMD FX、APU和速龙，闪龙最弱。锐龙>AMD FX>APU>速龙>闪龙。FM2 apu系列 和FM2速龙系列 用的是FM2接口的主板 a55 a75 a85。最新的FM2+ apu 用的是FM2+接口的主板 a88 兼容上面FM2cpu。第一代FX推土机 和第二代FX打桩机 共用 AM3+主板 这个比较多 除了最新的970 990FX芯片组。还有将过去760 780 880 等换上am3+插槽进行销售的 兼容AM3 cpu。老的AM3接口cpu 速龙 翼龙系列 常见的760 770 780 790 870 880 890。其余FM1 am2 am2+ 等等均已淘汰。现在AMD市面上比较常见的CPU接口，主要有Socket AM3、 AM3+，Socket FM1 、FM2这几种。

对于个人消费领域，最常见的是锐龙、AMD FX、APU、速龙和闪龙系列，一般认为他们的性能依次减弱，锐龙最强，随后分别是AMD FX、APU和速龙，闪龙最弱。锐龙>AMD FX>APU>速龙>闪龙。FM2 apu系列 和FM2速龙系列 用的是FM2接口的主板 a55 a75 a85。最新的FM2+ apu 用的是FM2+接口的主板 a88 兼容上面FM2cpu。第一代FX推土机 和第二代FX打桩机 共用 AM3+主板 这个比较多 除了最新的970 990FX芯片组。还有将过去760 780 880 等换上am3+插槽进行销售的 兼容AM3 cpu。老的AM3接口cpu 速龙 翼龙系列 常见的760 770 780 790 870 880 890。其余FM1 am2 am2+ 等等均已淘汰。现在AMD市面上比较常见的CPU接口，主要有Socket AM3、 AM3+，Socket FM1 、FM2这几种。

E5200,E7200

1、AMD的FX9590可以与i7 4770抗衡。2、FX9590是八核八线程CPU，主频为4.7GHz，睿频为5.0GHz。3、FX9590的TDP为220w，发热量和耗电量堪称史上最大。4、AMD最高端的就是 X6 1000T系列 有1055T是6核的！大约1200-1500左右。虽然是6核的但是性能仍然和i7有很大差距，也就和i5一个档次。5、i3应付日常使用足以了！内存2G有点小 建议升级到4G，i3和AMD的4核性能能打一个平手！

瓦 好厉害

看你很纠结，简单说一下，速龙和弈龙的架构是完全一样的，速龙是弈龙阉割了3级缓存来的，也就是说，除去3级缓存，这两货是一样的。FX系列是全新架构处理器，但是由于架构不是很成熟，导致运行率低，也就是说，同等价位下的FX和弈龙来说，弈龙的执行率比FX好一些，得益于架构的成熟。(XIEINT)A4－A8都是带集成显卡的处理器，可以看作是速龙多了一个GPU。(XIEINT)弈龙和速龙的工艺上有区别，弈龙是满格工艺，速龙是差额工艺，就是说，速龙的超频潜力在大多数情况下，比弈龙好，比如说主频为2．8的速龙640在风冷状态下能超4．2左右。(XIEINT)

第一排不用管了代表：公司，产品名称（AMD公司，速度双核处理器）关键是第二排：A代表的是速龙（S是闪龙）DO代表功耗65W（DA的是939针脚或130W的AM2）32或36代表PR值，32是3200+36是3600+依次类推I代表封装形式（AM2）AA代表的是电压和温度（可以改变）5代表2级缓存4：512K（256*2）2：256K5：1M（512K*2）最后2位是步进号第三四排，序列号第五排：产地

查看方法如下：1，右击桌面左侧的任务栏，选择点击系统。2，在系统界面，就可以查看到自己的电脑cpu型号了。如下：3，我们还可以通过任务管理器查看。进入任务管理器。点击性能。4，在任务管理器性能栏，即可查看到cpu型号和运行情况。拓展资料：AMDCPU型号是AMD处理器所有型号的统称，处理器型号通过字母和数字代表，比如“0302”中的03是指2003年，02指第二周生产。现在AMD CPU品牌、型号众多，同名同姓的也不在少数，如速龙双核5000，就有新旧之分，如何快速区分这两种CPU呢.最佳的办法就是通过CPU顶盖上的第二行编码，即OPN码。老款Athlon64 X2 5000+的OPN码都以“ADO5000”打头，新款Athlon X2 5000则以“AD5000”打头。另外，在一些较老的Athlon64中，“ADX”代表了CPU的TDP热设计功耗，ADO为65W、ADD为89W，ADX为125W，但这种方法已经不能用来识别最新的AthlonⅡ了。

分类: 电脑/网络 >> 硬件 问题描述: 详细地介绍一下AMD的CPU,AMD与Intel的CPU各有什么优势?AMD的CPU的双核和64位技术是怎么样的? 解析: 第1页：AMD CPU的独门秘术 - HyperTransport总线 AMD，这个成立于1969年、总部位于美国加利福尼亚州桑尼维尔的处理器厂商，经过多年不懈地与英特尔的抗争，终于小有成就了—凭借此前的AthlonXP及目前K8处理器，AMD这个品牌旗下的处理器产品已经成为了不少消费者心中的“最爱”。 然而你对他目前的处理器产品线又了解多少呢？今天，我们在这里就对各系列的产品进行详细介绍，希望可以对大家有所帮助。任何一家企业，如果没有自己的核心技术，那么要想在竞争激烈的市场中处于为败之地几乎是不可能的。AMD当然深谙此理，其产品正是不断技术创新中来获取我们的“心”…… ● HyperTransport总线 HyperTransport是AMD为K8平台专门设计的高速串行总线。它的发展历史可回溯到1999年，原名为“LDT总线”(Lightning Data Transport，闪电数据传输)。2001年7月，这项技术正式推出，AMD同时将它更名为HyperTransport。随后，Broad、Cisco、Sun、NVIDIA、ALi、ATI、Apple、Tran *** eta等许多企业均决定采用这项新型总线技术，而AMD也借此组建HyperTransport开放联盟，从而将HyperTransport推向产业界。 在基础原理上，HyperTransport与目前的PCI Express非常相似，都是采用点对点的单双工传输线路，引入抗干扰能力强的LVDS信号技术，命令信号、地址信号和数据信号共享一个数据路径，支持DDR双沿触发技术等等，但两者在用途上截然不同—PCI Express作为计算机的系统总线，而HyperTransport则被设计为两枚芯片间的连接，连接对象可以是处理器与处理器、处理器与芯片组、芯片组的南北桥、路由器控制芯片等等，属于计算机系统的内部总线范畴。 第一代HyperTransport的工作频率在200MHz—800MHz范围，并允许以100MHz为幅度作步进调节。因采用DDR技术，HyperTransport的实际数据激发频率为400MHz—1.6GHz，最基本的2bit模式可提供100MB/s—400MB/s的传输带宽。不过，HyperTransport可支持2、4、8、16和32bit等五种通道模式，在400MHz下，双向4bit模式的总线带宽为0.8GB/sec，双向8bit模式的总线带宽为1.6GB/sec；800MHz下，双向8bit模式的总线带宽为3.2GB/sec，双向16bit模式的总线带宽为6.4GB/sec，双向32bit模式的总线带宽为12.8GB/sec，远远高于当时任何一种总线技术。 2004年2月，HyperTransport技术联盟(Hyper Transport Technology Consortium)又正式发布了HyperTransport 2.0规格，由于采用了Dual-data技术，使频率成功提升到了1.0GHz、1.2GHz和1.4GHz，双向16bit模式的总线带宽提升到了8.0GB/sec、9.6GB/sec和11.2GB/sec。Intel 915G架构前端总线在6.4GB/sec。 目前AMD的S939 Athlon64处理器都已经支持1Ghz Hyper-Transport总线，而最新的K8芯片组也对双工16Bit的1GHz Hyper-Transport提供了支持，令处理器与北桥芯片的传输率达到8GB/s。 第2页：AMD CPU的独门秘术 - 64位技术 ● AMD 64技术 AMD公司于2003年4月22日推出了第一款AMD64 处理器—即用于服务器和工作站的AMD Opteron处理器。于2003年9月23日推出AMD速龙64处理器—这是用于基于Windows的台式电脑和移动PC机的第豢詈臀ㄒ灰豢?4位处理器。 AMD64技术采用类似于从80286升级在80386的平滑升级方式：一方面可以增加寻址位宽，另一方面又具备向下兼容，这样可以在让64bit处理器运行在32bit应用环境下,而且64位计算技术可使操作系统和软件处理更多数据并访问极大量的内存。 在AMD64架构中，AMD在x86架构基础上将通用寄存器和SIMD寄存器的数量增加了1倍：其中新增了8个通用寄存器以及8个SIMD寄存器作为原有x86处理器寄存器的扩充。这些通用寄存器都工作在64位模式下，经过64位编码的程序就可以使用到它们，在32位环境下并不完全使用到这些寄存器，同时AMD也将原有的EAX等寄存器扩展至64位的RAX，这样可以增强通用寄存器对字节的操作能力。 与此同时，为了同时支持32位和64位代码及寄存器，x86-64架构允许处理器工作在以下两种模式：Long Mode长模式和Legacy Mode传统模式，Long模式又分为两种子模式：64位模式和Compatibility Mode兼容模式。目前支持AMD 64的操作系统包括Linux、FreeBSD还有Windows XP 64Bit Edition。 Intel在经过一番变革之后，也推出了类似的x86-64扩展指令集EM64T，从技术架构上有抄袭AMD64之疑！ 第3页：AMD CPU的独门秘术 - Cool‘n"Quiet技术 ● Cool‘n"Quiet技术 Athlon64系列的另一个关键特性是AMD特有的Cool‘n"Quiet技术，这是一种智能温控技术，可以在CPU没有满负荷运行的时候降低处理器频率以及散热风扇的速度，以此来降低系统的功耗和风扇的噪音。 类似于移动版Athlon 64所采用的PowerNow!技术，它可自动调节处理器的工作频率，并搭配测温器件，自动调速散热器达到降温静音效果。可以这样认为，Athlon 64的CnQ技术几乎可以与Intel PentiumM中所使用的SpeedStep技术和Tran *** eta Crusoe中的LongRun技术相媲美。目前除了32位闪龙外，目前S754、S939的Athlon64、64位闪龙处理器都支持此功能。 当然Intel也在基于Prescott核心的处理器中入引入了Thermal Control Circuit温控技术，效果相对于Cool‘n"Quiet技术要更胜一筹。不同于Cool‘n"Quiet，Thermal Control Circuit热量控制电路拥有两套热敏二极管。 其中一套热敏二极管侦测CPU的温度值并传输给主板上的硬件监控系统，这套装置象传统的内部温控技术一样通过关闭系统来保护CPU，不过只是在紧急情况才会自动关闭。第二套热敏二极放置在CPU内核温度最高的部位，几乎触及ALU单元，也做为热量控制电路的一个组成部分，温控效果更具动态性。 第4页：AMD CPU的独门秘术 - 整合内存控制器 ● 整合内存控制器 在K8的处理器架构中，将原本内建于北桥芯片的内存控制器部份，转移到处理器身上，这样一来内存的规格便建立在使用的处理器上，而不是决定在芯片组身上了！ 我们都知道，P4平台是目前唯一支持双通道DDR2内存架构的桌面平台，拥有的内存带宽已经比此前的双通道DDR要高许多，而Athlon 64平台目前能停留在双通道DDR400的水准。 但由于Athlon 64平台的内存控制器在CPU内部，内存延迟要远低于、运作效率要远优于P4平台，而且由于内存控制器将与CPU速度相同，因此内存带宽是随着内核频率提升同步提升的，这使得Athlon 64内存架构是按需配置的。 换句话说玩家在选购K8处理器时，除了运作频率的考虑外，也得考虑该处理器是支持何种的内存架构。这样的好处是可以缩短内存传输的时间来增些许的效能，缺点是一旦想更换处理器可能连同主机板也要一并换掉。 第5页：AMD CPU的独门秘术 - CPU硬件防毒技术 ● CPU硬件防毒技术 K8处理器还有一项绝技—NX bit防毒技术。相信很多用户还对冲击波病毒心有余悸，其实，像冲击波这种蠕虫病毒就都是靠缓冲区溢出问题兴风作浪的，而通过NX bit就可以有效地解决这个问题。 NX bit可以通过在转换物理地址和逻辑地址的页面编译台中添加NX位来实现NX。在CPU进行读指令操作时，将从实际地址读出数据，随后将使用页面编译台由逻辑地址转换为物理地址。如果这个时候NX位生效，会引发数据错误。一般情况下，缓冲区溢出攻击会使内存中的缓冲区溢出，修改数据在堆栈中的返回地址。 一旦改写了返回地址，则堆栈中的数据在被CPU读入时就可能运行保存在任意位置的命令。通常由于溢出的数据中包括程序，因此可能会运行非法程序。因此，操作系统在确保堆栈及缓冲区的数据时，只需将该区域的NX位设置为开启(ON)的状态即可防止运行堆栈及缓冲区内的程序，其原理就是通过把程序代码与数据完全分开来防止病毒的执行。 英特尔也在它的“J”系列处理器中加入了类似功能，但其与AMD硬件防毒技术的实现原理是一样的。 第6页：AMD CPU的独门秘术 - 3DNow!、SSE、SSE2一样不少！ ● 3DNow!、SSE、SSE2一样不少！ 3DNOW！是AMD推出的指令集，主要中通过单指令多数据(SIMD)技术来提高CPU的浮点运算性能；它们都支持在一个时钟周期内同时对多个浮点数据进行处理；都有支持如像MPEG解码之类专用运算的多媒体指令。与Intel公司的MMX技术侧重于整数运算有所不同，3DNow!指令集主要针对三维建模、坐标变换 和效果渲染等三维应用场合，在软件的配合下，可以大幅度提高3D处理性能。 不过，由于受到Intel在商业上以及Pentium 3/4成功的影响，软件在支持SSE、SSE2、SSE3上比起3DNow!更为普遍。因此，虽然Intel是自己的冤家，AMD仍继续推出了增强版Enhanced 3DNow!，引入了SSE、SSE2、SSE3指令集的支持。其中目前基于Venice核心上的新Athlon 64处理器也是目前支持最多SIMD指令集的处理器，包3DNow!，SSE2和SSE3一样不少。从技术上来看，SSE3对于SEE2的改进非常有限，我们不应该期望SSE3指令集能为新Athlon 64带来大幅度的性能提升，而且性能提升也需要有软件支持为前提。 第12页：AMD全系列桌面处理器点评 - Athlon64 X2 ● Athlon64 X2 Athlon 64 X2是AMD的桌面双核心处理器，竞争对手是英特尔的Pentium D处理器。从架构上来看，Athlon 64 X2除了多个“芯”外与目前的Athlon 64并没有任何区别。Athlon 64 X2的大多数技术特征、功能与目前市售的Socket939 Athlon 64处理器是一样的，而且这些双核心处理器仍将使用1GHz HyperTransport总线与芯片组连接及支持双通道DDR内存技术。 目前Athlon 64 X2共有Toledo、于Manchester两个核心版本：其中Toledo核心就相当于是两个San Diego核心的Athlon 64处理器的集成，而Manchester自然就相当于两个Venice核心了，两者主要区别是L2缓存容量之一。AMD Athlon64 x2双核心处理器共推出五个型号，分别是3800+、4200+、4400+、4600+与4800+，这五款处理器除了在频率上有2.0Ghz与2.4Ghz的差异外，L2高速缓存也有1MB+1MB与2MB+2MB的差异。 AMD Athlon64 x2双核心处理器由AMD德国Feb 30晶圆厂生产，晶体管数目为154—233.2 million(视L2缓存容量而定)，采用90纳米SOI制程设计，除了具备x86-64Bit架构外，并具备了3D NOW! Pro、SEE、SEE2、SEE3指令集，并整合防毒与Cool”Qulet节电技术。 结语： 可以说，AMD目前的产品划分做的很好，从Socket 754的Sempron、Athlon 64，Socket 939的Athlon 64、Athlon 64 FX，再到双核心Athlon 64 X2，几乎每一个价格范围都有产品，这一方面说明了AMD市场运作的渐渐成熟，我们也期望AMD未来一路走好……

AMDRyzen系列，AMDRyzenwithRadeonGraphics系列，AMDAthlon系列，AMDA系列。AMD（AdvancedMicroDevices）是一家知名的半导体公司，AMD半导体公司专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器（CPU、GPU、主板芯片组、电视卡芯片等），以及提供闪存和低功率处理器解决方案，公司成立于1969年。AMD致力为技术用户从企业、政府机构到个人消费者提供基于标准的、以客户为中心的解决方案。他们生产了许多不同型号的处理AMD的核显CPU性能相对较弱，适合一些日常办公、网页浏览和轻度娱乐应用。

amd性价比高的cpu如下（仅供参考）：1、AMD锐龙75800X3D游戏处理器，推荐理由：AMDRyzen75800X3D这款处理器发布于2022年，为最近发布的CPU，它首次采用AMD3DV-Cache技术，比前一代平均带来15%的性能提升。这款CPU依旧基于全新Zen3架构，采用7nm制作工艺，堆叠L3高速缓存带来的96MBL3高速缓存，搭配超快的核心，打造非凡的游戏体验。2、AMD锐龙55600X处理器，推荐理由：AMD锐龙55600X是在2020年发布的，距今依快2年了，由于它的性能强劲，且作为最后一代AM4插槽的CPU，依然活跃在处理器舞台。3、AMD锐龙55600G处理器，推荐理由：AMD锐龙55600G处理器发布于2021年8月，同所有5000系一样，都是基于7nm制程Zen3架构，6核12线程，基础频率3.9GHz，最高可加速至4.4GHz，二级缓存3MB，三级缓存16MB（具体取决于工作负载），TDP65W。

AMD CPU分四个系列：依次是锐龙、AMD FX、APU、速龙和闪龙系列，一般认为他们的性能依次减弱，锐龙最强，随后分别是AMD FX、APU和速龙，闪龙最弱。锐龙>AMD FX>APU>速龙>闪龙锐龙（Ryzen）AMD Ryzen是AMD开发并推出市场的x86微处理器品牌，AMD Zen微架构的微处理器产品之一，于2017年3月上市贩卖。「Ryzen」品牌于2016年12月13日AMD的New Horizon峰会上发表。中文名为「锐龙」。2017年2月22日宣布「Summit Ridge」处理器核心使用Ryzen品牌，取代旧有的AMD FX系列。AMD FXAMD FX是AMD开发的x86桌上型处理器，是Bulldozer微架构的正式产物之一，于2011年9月19日正式上市。2017年由AMD Zen微架构的AMD Ryzen系列取代。本来AMD FX承担着与酷睿系列竞争的使命，但结果不理想。Ryzen3未上市前，FX继续和Core i3竞争，对于i5和i7，FX的竞争力很弱。Accelerated Processing Unit（APU）（APU）以前称为Fusion ，是来自AMD的一系列64位微处理器的营销术语，该系列在单个芯片上集成了CPU和GPU。AMD于2011年1月宣布推出第一代APU，Sony PlayStation 4和Microsoft Xbox One 第八代视频游戏机都使用半定制的第三代低功耗APU。AMD APU和英特尔的集成高清显卡的CPU在架构上非常相似，但APU的性价比远远高出英特尔同类产品。速龙（Athlon）Athlon是AMD设计和制造的一系列x86兼容微处理器的品牌，其中文官方名称为「速龙」。Athlon于1999年6月23日首次亮相。Athlon来自希腊语“athlos”，意为“比赛”。原来的Athlon是第一颗达到千兆赫（GHz）速度的桌面处理器。由于速龙大获成功，后来AMD大量使用Athlon 来命名旗下的处理器，包括Athlon XP、Athlon 64、Athlon X2和Athlon II等。

AMD是个CPU.制造商

你的理解十分正确，正是目前两大cpu巨头之一

2023年核显性能排行：锐龙3200G/3400G、锐龙3100/3300X、锐龙3500X/3600、锐龙3700/3800X/3800XT、锐龙3900X/3950X。1、AMD核显CPU：锐龙3200G/3400G集成显卡主要方便一些低预算的玩家，Intel的集成性能远不如锐龙，目前锐龙含核显（2200G/2400/3200G3400G），性能可以打发LOL的游戏。2、AMD入门CPU：锐龙3100/3300X目前经常搭配的320M/B450M主板，总体性价比相比于10100的套装还是差一些。3、AMD中端CPU：锐龙3500X/3600AMD中端主要有3500X/3600/3600X/3600XT，其中出镜率最高的是低端3600（6/12）。4、AMD锐龙三代中高端CPU：锐龙3700/3800X/3800XTAMD上一代的产品在这个级别主要有3700X、3800XT、3900X，特别是3700X因为只需要一块普通的B450主板，直接拿下组合成本非常低。5、AMD锐龙三代中高端CPU：锐龙3900X/3950X高端的3900X虽然在频率上优势不占优势，但是凭借多核优势，对于一些经常调用多核心的视频编辑软件，效率大幅度提高。

目前AMD最新的A8、A10系列处理器基本都定位入门级市场。而目前主流锐龙处理器按照性能划分，有工作站级的线程撕裂者、Ryzen7、Ryzen5、Ryzen3处理器，入门级的有速龙200GE处理器。下面简单介绍一下。RyzenThreadripper线程撕裂者RyzenThreadripper线程撕裂者处理器是面向工作站和游戏发烧友的高端处理器，最高采用了32核64线程，性能非常强悍，主要对标Intelx系列高端处理器。Ryzen7系列处理器对标inteli7处理器Ryzen7系列处理器采用了8核16线程设计，主要是对标Intel的i7系列处理器。目前Ryzen72700x对标i78700k，而Ryzen72700则对标i78700。性价比方面Ryzen7基本完胜inteli7处理器。Ryzen5系列处理器对标inteli5处理器Ryzen5系列处理器，采用了六核十二线程设计，主要是对标Intel的i5系列处理器。像目前主流的Ryzen52600x主要对标i58600K，而ryzen52600主要对标i59400F、8500等。Ryzen5系列处理器单核性能略低于i5，但多核性能则更胜i5一筹。而Ryzen52600则是目前性价比最高的一款主流性能处理器。Ryzen52400g是一款AMDRyzenAPU，采用了四核八线程设计，集成了VEGA11集显，虽然cpu性能略低于Inteli5处理器，但集显性能却接近GT1030，完胜i5处理器UHD630集显。Ryzen3系列处理器对标inteli3处理器Ryzen3系列处理器采用了四核四线程设计，主要对标Inteli3处理器。像目前主流的Ryzen32200G处理器cpu性能非常接近i38100，而搭载的VEGA8集显性能则完胜Inteli38100，性价比方面也比i38100更高。AMD速龙200GE处理器对标Intel奔腾G4560AMD速龙200GE采用了双核四线程设计，主要对标奔腾G4560。在cpu性能方面，AMD速龙200GE略低于奔腾G4560，但集显性能却更胜G4560一筹，性价比方面也比G4560更高。AMDA8和A10处理器目前AMD最新的A89600和A109700属于第七代APU产品，并没有采用最新的zen架构，但可以兼容AM4主板，集成了RadeonR7集成显卡。A89600和A109700主要定位低端市场，主要对标G4560处理器。

现在amd什么cpu好目前，AMDRyzen系列的处理器在市场上非常受欢迎，因为它们提供了出色的性能和价格比。以下是目前一些较好的AMD处理器的介绍：Ryzen95950X：这是目前AMDRyzen处理器中最强大的一款，拥有16个核心和32个线程，主频高达4.9GHz。它非常适合需要高性能的应用程序和游戏。Ryzen95900X：这款处理器也拥有12个核心和24个线程，主频高达4.8GHz。它在性能方面表现非常出色，尤其适合需要高频率处理器的应用程序和游戏。Ryzen75800X：这款处理器有8个核心和16个线程，主频高达4.7GHz。它在性能和价格方面都非常出色，适合需要高性能但预算有限的用户。总的来说，如果你需要高性能的处理器，AMDRyzen系列的处理器是一个不错的选择。但是，根据你的需求和预算，选择适合你的处理器非常重要。

amd的cpu不错，在AMD锐龙处理器刚上市时，因为锐龙处理器的内存兼容性较差的缘故，从而导致一系列的稳定性问题，但是随着后来的BIOS的更新修复，这个问题已经几乎没有了，目前最新的锐龙2代产品线从一开始就已经没有这个问题了，如果非要说在CPU质量上哪方面赶不上英特尔的话，那也就是处理器的超频能力和单核性能上面，还是略输英特尔一筹的，在其他方面，无论是游戏玩家还是工作渲染方面，现在的AMD处理器都能很稳定，而且也很高速的完成。

CPU Indicator，CPU Monitor，CPU-Z(64位)，AMD CPUInfo ，CPU使用率监视工具（TopShow），显卡检测工具

测显卡可用3Dmark06，测cpu可用cpu-z,这两个测试软件挺权威的

驱动精灵-硬件检测里有吧

当然不好了 万一脱落了 等着烧吧~~~冒烟！

更换导热硅脂是采用酒精擦拭，却发现涂抹有硅脂的地方越擦越黑，根本无法擦干净。很多朋友都会想应该是买到假的硅脂了。间接的会把之前使用过的硅脂丢了重新再买。这对于不熟悉导热硅脂的人是不会知道为什么会有这种情况的。其实不是硅脂的错，硅脂是好的，只是我们购买是没有区分清楚。导热硅脂：分有非硅导热硅脂跟含硅导热硅脂。差别从文字中就可以看出来，一种是含硅的，一种是没有含硅的。非硅导热硅脂清洗时使用酒精擦拭会出现黑氧化的情况出现。优宝导热硅脂

会，硅脂是用来填补cpu和散热片之间空隙的，它的散热效果没有铜或铝的效果好，之所以用它是因为金属之间相接触，难免有接触不实的地方，这些地方就要用硅脂来填充，其实只需要涂薄薄的一层就好了，多了就会适得其反。

涂在CPU的镜面上，就是朝上和散热器接触的平面中，涂完马上就可以开机。

有影响。因为CPU表面与散热器底座之间是沟壑丛生，如果不填充硅脂，散热底座和CPU之间空隙较大，接触面积小，所以导致了CPU不能快速将高温散出，CPU温度升高，就会造成电脑蓝屏、自动重启、死机，CPU降频等原因。CPU硅脂起到加速热传导的作用，增加接触面积，填充CPU和散热器之间的空隙作用。CPU硅脂具有良好的导热、耐温、绝缘能力，是耐热器件理想的介质材料，在使用中不会产生腐蚀现象，不会对所接触的金属有所影响。扩展资料CPU散热材料的选择，主要取决于所选材料的导热性、耐温性、电绝缘性、无金属腐蚀性、不固化性、低挥发融化性等多个方面。CPU导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，良好的硅脂含有大量的金属，有些优质硅脂含银、铅、锡甚至有的还含金，以提供更好的导热性能。加脂前确保润滑部件表面的清洁干燥，确保注脂过程的清洁。禁止不同品牌的润滑脂混用。注意换脂周期以及使用过程管理，加入量要适宜。

　　1、是硅脂。　　2、导热硅脂，(lotime)俗名又叫散热膏,是以特种硅油做基础油,新型金属氧化物做填料,配以多种功能添加剂,经特定的工艺加工而成的膏状物.颜色因材料不同而具有不同的外观。　　3、其具有良好的导热、耐温、绝缘性能，是耐热器件理想的介质材料，而且性能稳定，在使用中不会产生腐蚀气体，不会对所接触的金属产生影响。　　4、高纯度的填充物和有机硅是产品光滑、均匀及高温绝缘的保证。涂抹于功率器件和散热器装配面，帮助消除接触面的空气间隙增大热流通，减小热阻，降低功率器件的工作温度，提高可靠性和延长使用寿命。

首先，你要明白，装机视频，只是一种简单展示，多数是为了做产品推广，展示完毕后，还会把拆开的产品重新装好出售的。很多人为了方便，更重要的是不给CPU留下装机痕迹，方便卖出，都是不涂抹散热硅脂的。这些人都有一套很成熟的经验，所以不会担心散热方面的问题。印象最深的，就是开核与挑大雕了，被挑过的处理器，很多都看不出装过机，使用过。 当然除去这种宣传类的装机视频，其它的多数都会涂抹散热硅脂。但是你要弄明白，不论是AMD还是英特尔的原装散热器，上面的硅脂都是涂抹好的，所以CPU上根本用不着再涂抹硅脂了。至于有人说，第三方散热器，也是把硅脂都是涂抹好的，我是倒是没怎么没见。 还有一种就是，第三方散热器之前用过，上面还残留着硅脂，一般简单展示时，也是用不着再涂抹硅脂，我平时做测试，为了省事，就是这样做的。当然使用几次后，硅脂肯定越来越少，所以几次后还得涂抹硅脂，但不是每次都需要。 假如要做超频测试，肯定是要涂抹散热硅脂，你可以看一下超频类的装机视频，肯定会很用心的涂抹硅脂。 补充：涂抹硅脂并不是越多越好，薄薄的一层就可以了，太厚太多反倒影响散热，而且也容易粘到其它元件上。我个人比较喜欢用九点法涂抹硅脂，方便简单，而且用不着专用的涂抹工具。普通导热硅脂是没有毒的，即使你用手涂抹没关系的，但是容易引入杂质，影响其导热性，更重要的是硅脂粘到手上，清洁起来也比较麻烦。至于网上有人说，硅脂有毒，估计是一些比较特殊的产品，我是没有使用过。 硅脂是CPU和散热器之间重要的导热材料，如果没有硅脂的话CPU和散热器之间肯定会有相当多的空隙，这样无法直接接触带来的后果就是散热效果下降，CPU温度升高，如果CPU满负荷运行时没有硅脂的话有可能导致高温降频，甚至可能影响CPU的寿命。 正因为硅脂的导热系数较高，而且价格相对其它材料比较低，所以我们一般都把硅脂作为CPU和散热底座之间的导热材料，涂抹硅脂也成为电脑装机中必不可少的一步，如果你发现散热器运行正常，但是CPU温度仍然过高的话那可能就是没有涂抹硅脂或者涂抹不当造成的。 在CPU上涂抹硅脂然后装上散热器属于正常装机步骤，但是像英特尔和AMD盒装CPU的散热器底座上一般都会直接涂好硅脂，这样你只要不另行更换散热器就无需再涂抹硅脂了，可能有的人觉得再从CPU表面涂一层硅脂散热效果更好，其实不然，因为过量的硅脂不旦不会提高散热效果，还会降低散热效果，所以我们一般不要把硅脂涂的太厚，自带散热器上的硅脂一般就刚好够用了。 另外在常见的装机视频中，很多都是早已在CPU散热底座上涂好硅脂，只是没有专门给你特写而已，如果自己装机而且没有使用自带散热器的话，那么无论是在CPU表面还是散热器底座上涂抹硅脂都是可以的，首先要保证涂抹均匀，保证硅脂表面的平滑，另外涂抹量也不要过大，薄薄一层就可。 目前英特尔和AMD原盒处理器自带的散热器，一般都已经涂抹好硅脂，而很多第三方散热器产品一般也已经涂抹好硅脂，所以装机时，可以不在CPU上面抹散热硅脂，直接安装散热器。一般情况下，CPU散热器自带的硅脂导热效率较低，如果进一步提升CPU的散热效率，还是需要单独在cpu上涂抹品质更好的导热硅脂。 英特尔和AMD原盒cpu附带散热器均自带硅脂，CPU功耗不高，无需单独在cpu上涂抹硅脂 目前英特尔和AMD原盒cpu附带散热器均自带硅脂，如果cpu功耗较低，散热要求较低，可以直接安装原盒附带的散热器，无需单独在cpu涂抹硅脂。如果CPU功耗较高，电脑发热量较大，则需要考虑涂抹品质更好的硅脂或更换散热器。 目前很多第三方散热器产品为方便用户使用，也自带硅脂 目前很多第三方的散热器产品为方便用户使用，在散热器的底座上也已经涂抹硅脂，如果CPU功率较低，电脑的散热要求不高，可以直接考虑安装散热器，而无需单独涂抹硅脂。 cpu功耗较高或使用负荷较大，建议单独涂抹硅脂，另外可以选择散热效率更高的散热器 如果cpu功耗较高或使用负荷较高，散热量较大，一般可以考虑单独涂抹散热效率较高的硅脂，相比散热器自带硅脂散热效率更高，如果cpu自带散热器无法满足散热需要，则需要考虑购买散热性能更高的散热器。一般如果考虑超频的话，除了需要单独涂抹高端的散热硅脂，还需选择高端的风冷或水冷散热器。 如果CPU的功耗较低，使用负荷也比较低，一般可以直接安装自带硅脂的散热器，无需单独涂抹硅脂，如果cpu功耗较高，使用负荷较大或超频，则需要单独涂抹高品质的导热硅脂，并选购散热效率较高的散热器。 我的装机直播每次我都用我的小刮片把硅脂刮得满满的，不过我没有录装机视频，时间太长了。但我每装一台电脑都会把硅脂涂抹薄薄一层，然后才开始装CPU散热器，这样才是最好的涂硅脂方法。 你之所以看到别人的装机视频没有涂硅脂，这个原因有很多，但我可以肯定的是，他们百分百有涂硅脂的。原因有三点： 1，CPU自带 如，锐龙盒装处理器它是自带有个散热器的，而散热器上已经有硅脂了，根本就不需要去涂抹，直接装上就可以了，所以你没看到他涂硅脂。 2，你没看清楚 因为装机过程有点长，一个小时很正常，而别人不可能一个视频1个多小时吧，所以在装机的过程中，他们会使用快进，有可能是3倍左右，看具体情况。这么快的播放速度，你怎么能看得清楚呢？ 3，事先涂好 拍视频吗，尽减少视频长度，所以有些人会在拍视频之前就硅脂涂在散热器上，这样就可以直接装了，所以你也是看不到他涂硅脂的过程，但他其实已经涂了。 cpu上面涂硅脂已经是装机必备动作了，很多人看到不涂硅脂就很别扭，甚至强迫症的要喊出来:“硅脂呢？！快给我挤上点！” 然鹅！为什么有的装机视频上却不涂呢？原因有以下几点: 1、没有必要。硅脂是导热用的，增加cpu表面和散热器接触面积，但真正驱散热量的还是散热器，只是有导热硅脂会更高效。装机视频点亮进桌面基本就结束了，最多跑个鲁大师，这时cpu不是持续高温运行，不会造成损坏。所以视频里没必要涂硅脂。 2、便于售卖。视频用的硬件，基本都是给人展示用的，展示完了还要当新硬件卖的，涂上硅脂，CPU很难清理的像新的一样，散热器更是。另外压痕是最好解释的，有些买家不会介意压痕，即便有介意的，也会解释说发货前需要测试，实在不行就换货。商家出货量那么大，一个两个对他们来说没什么影响，而且也只是赔上个运费，赔的运费，早就在视频上赚出好多倍了。 3、没看到不等于没有涂。有些散热器是自带硅脂的，装机时不用在CPU上涂，散热器直接扣上就好了，这样节省了涂硅脂这一步骤。 综上，视频里不涂硅脂，对买家和卖家影响不大，不用太放在心上，也不用担心其中有什么猫腻。 祝你购物愉快，装机顺利！ 关于视频上的装机视频都没有CPU上面抹散热硅脂，其真实的原因无非有以下几点，一是原装风扇底部一般自带散热硅脂。二是视频一般只是给你一个装机演示过程，一些细节没有展示出来。三是如果你对你的风扇很有信心并且确定能够保证风扇和CPU表面能够充分接触，可以不用使用散热硅脂。 什么是散热硅脂？ 硅脂的成分如其名，硅油加上导热系数较高的添加物就是它本身了，导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，几乎永远不固化，可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。有着很好的绝缘性和散热性。其主要是用来填充CPU与散热片之间的空隙，用来将CPU产生的热量快速散发出来，是CPU能够保持一个稳定的温度持续工作。因此导热硅脂的重要性毋庸置疑。 没有抹散热硅脂原因 首先就是现在很多散热器或者是原装的散热器会在风扇的底部在出厂的时候已经添加了好了导热硅脂，因此在安装的时候可以直接安装不用我们消费者再去安装。 其次就是视频演示整个的装机过程当中，其目的是为了给大家展示装机的主要过程以及如何装机，或者是一些自媒体作者的一些自我创作过程，一些细节没有演示到位，因此在你自己装机的过程中，如果原装风扇底部没有原厂涂抹散热硅脂，自己一定要手动涂抹均匀再安装。 最后就是如果你能够确定你的风扇底座能够和CPU表面充分接触，并且无间隙，其实也能起到很好的散热作用。 为什么看很多装机视频都没有在CPU上面抹散热硅脂？ 因为大部分散热器已经自带硅脂了，直接使用就行了，另外 在CPU上面涂抹硅脂，是个细活儿，加上cpu在操作的时候必须非常小心，所以这一步，很多人顾不上拍视频。 我就在拍视频的时候，把这步跳过了，可不能为了拍个视频，把上千元的cpu损坏了。 cpu硅脂是什么？ 硅脂又叫做散热膏，是用一种特别的硅油，加上金属氧化物，以及多种功能添加剂，混合制作而成。 硅脂的特点是导热性好、耐高温、绝缘，可以提高器件的可靠性和延长使用寿命。 硅脂的作用是什么 硅脂是用来填补在cpu和散热片之间那一层的物质，作用是导热，因为电脑在工作的时候，cpu的温度会持续增高，为了让cpu保持正常工作，就必须给cpu降温，和cpu紧密接触的散热片就是用来降温的。 但有一个问题就是，cpu和散热片再怎么亲密接触，也还是有缝隙的，一块金属的导热效果非常好，两块金属中间哪怕稍微一点点缝隙，也会大大降低导热性能，所以硅脂的重要性就体现出来了。 硅脂填充在两块金属之间，让他们无缝对接，极大的提高了散热效果。 千万不要以为硅脂是用来散热的，也不要以为硅脂是连接cpu和散热片的，它只是填充缝隙，帮助散热的，但是没有它也是万万不行的。 涂抹硅脂多厚才合适？ 就导热性来说，金属的导热性非常强悍的，硅脂的导热性显然是不如金属的，硅脂只是起到衔接两块金属的的作用，所以涂抹硅脂的时候，越薄越好。 但实际上，很多人在涂抹硅脂的时候，涂了很厚的一层，这样就导热流畅就变成了“金属-硅脂-金属”，所以，太厚的硅脂反而阻碍的散热，小伙伴儿一定要注意啊。 硅脂的涂抹正确方法是怎样的？ 所以，你看到的很多装机视频都没有在CPU上面抹散热硅脂，要么散热片自带了，要么是因为这种细活，没人愿意拍。 为什么看到很多装机视频CPU上没有涂散热硅脂 那我们就聊聊散热硅脂 虽然谈不上什么专业的来分析，但从实际的使用过程中用来考量 主板使用的是x58，CPU使用的是大功率的x5650，5670 网上购买超过45块钱的铜芯散热器，即便是没有涂抹硅胶，只要能够与CPU完全贴合，在不超频的情况下，涂抹散热硅胶和不涂抹散热硅胶CPU的温度相差超不过10度 如果用垃圾的散热器，比如铝制散热器，因为散热器底部切和面不能够完全与CPU贴合那么它与铜芯散热器，直接在CPU不满载状态下相差的不仅仅是20度，开机之后CPU的温度可以飙升到50到60度 对于一款老构架的x5650，默认是在80瓦左右，当CPU负载超过70%，CPU的功耗也会变大至少超过100瓦 分别用铝制散热器和铜芯散热器进行对比在不涂散热硅胶的情况下，铝制散热器的温度基本是在80度，铜芯散热器的温度是在65到70度徘徊这就是明显的区别 所以说是否涂抹散热硅胶，在散热的功能上和散热器本身有一定的影响 当然也用过铜芯散热器与金钱豹1366针，纯铜散热器进行过对比 负载50%铜芯散热器的温度50度到60度之间，而金钱豹纯铜散热器温度是在50度之内这就是区别而且不涂抹散热硅胶 涂抹散热硅脂，主要作用是用于散热器与CPU表面贴合程度，以及散热硅胶本身是一种导热材料并且绝缘 所以在安装CPU散热器往往会将散热硅胶分别涂抹在CPU表面四个角以及中间轻轻地将CPU散热器结合在CPU表面轻轻地来回移动尽可能的让CPU散热器与CPU表面完全贴合。 1.便于拆机！因为很多拆机视频都是演示，装完还要拆下出售，所以不抹散热硅脂。 2.绝大多数的散热器都会自带散热硅脂，所以也不用抹 3.觉得麻烦，不抹！因为如果是短时间的使用，不用导热硅脂也就是温度高一点，并不会不能使用。 盒装的CPU散热器出厂已经涂抹好了硅脂！

拆cpu散热器的方法如下：工具/材料：联想M920t、Windows7、利民FC140、一字螺丝刀。1、首先打开电脑主机机箱，在主机箱后面找到两个用来固定主机箱侧盖的螺丝，使用十字螺丝刀将其拧开，直接拉出来，如下图所示。2、打开主机箱后就可以看到电脑主板了，找到用来固定CPU风扇的四条螺栓，位置是在CPU风扇的四周，可以使用一字螺丝刀来拆卸cpu散热风扇四角的固定螺栓。3、将四条固定螺栓全部拆卸后，同时向上拔起风扇四角的螺栓，注意只是轻微拔起，不要拔掉。顺着CPU散热扇找到它与主板连接的电源线，直接向上拔掉，如下图所示。4、将CPU散热扇的电源线拔掉后，就可以用手抓住CPU散热扇的外包围握柄，同样使用向上提的方法，将CPU散热扇拿下来了，就完成了。使用散热器要注意的事情1、正确涂抹硅脂。市面上的散热器种类繁多，根据老司机的经验可以将散热器底座划分为两大类，一种是热管直贴式，另外一种是镜片底座，不过，这个不重要。一定要记住涂抹硅脂的几个要点：保证散热硅脂均匀、尽可能的薄、无杂质、无气泡这四点就可以保证处理的散热问题。散热硅脂涂抹尽可能薄，因为散热硅脂导热系数虽然要远远高于空气，但与金属直接接触还是有一定差距的。2、注意区分散热器规格。CPU散热可以分为原装散热器和第三方散热器，按照CPU可以分为Intel和AMD两种扣具。市面上的散热器可以根据散热器扣具分为2种，一种是只针对一种孔距的CPU散热器使用、一种是包含不同孔距（无论是Intel还是AMD）的散热器扣具。低端散热器往往只支持一种接口的CPU，要么是AMD，要么是Intel。这样的扣具只需把底座安装在主板背部，将散热器对准扣上，再用螺丝固定就好了。这样的散热器在安装时虽然简单，但对于有些山寨品牌的做工问题，安装时可能会出现问题。

不可以。这个并不是粘稠物就可以，主要是散热导热，所以说不能换成别的粘稠物。

一般都有硅脂，但是不表示你买的散热器人家记得放硅脂。均匀涂抹在CPU正面——和散热器接触的地方。

拆cpu散热器的方法如下：工具/材料：联想M920t、Windows7、利民FC140、一字螺丝刀。1、首先打开电脑主机机箱，在主机箱后面找到两个用来固定主机箱侧盖的螺丝，使用十字螺丝刀将其拧开，直接拉出来，如下图所示。2、打开主机箱后就可以看到电脑主板了，找到用来固定CPU风扇的四条螺栓，位置是在CPU风扇的四周，可以使用一字螺丝刀来拆卸cpu散热风扇四角的固定螺栓。3、将四条固定螺栓全部拆卸后，同时向上拔起风扇四角的螺栓，注意只是轻微拔起，不要拔掉。顺着CPU散热扇找到它与主板连接的电源线，直接向上拔掉，如下图所示。4、将CPU散热扇的电源线拔掉后，就可以用手抓住CPU散热扇的外包围握柄，同样使用向上提的方法，将CPU散热扇拿下来了，就完成了。使用散热器要注意的事情1、正确涂抹硅脂。市面上的散热器种类繁多，根据老司机的经验可以将散热器底座划分为两大类，一种是热管直贴式，另外一种是镜片底座，不过，这个不重要。一定要记住涂抹硅脂的几个要点：保证散热硅脂均匀、尽可能的薄、无杂质、无气泡这四点就可以保证处理的散热问题。散热硅脂涂抹尽可能薄，因为散热硅脂导热系数虽然要远远高于空气，但与金属直接接触还是有一定差距的。2、注意区分散热器规格。CPU散热可以分为原装散热器和第三方散热器，按照CPU可以分为Intel和AMD两种扣具。市面上的散热器可以根据散热器扣具分为2种，一种是只针对一种孔距的CPU散热器使用、一种是包含不同孔距（无论是Intel还是AMD）的散热器扣具。低端散热器往往只支持一种接口的CPU，要么是AMD，要么是Intel。这样的扣具只需把底座安装在主板背部，将散热器对准扣上，再用螺丝固定就好了。这样的散热器在安装时虽然简单，但对于有些山寨品牌的做工问题，安装时可能会出现问题。

1、散热硅脂本身并不能起到散热作用，它的作用是保证散热器与CPU表面能够紧密接合，（因为空气的导热效果很差，而再光滑的表面在显微镜下也是不平整的，硅脂的作用就是填平这些坑）。所以涂太多反而会影响散热效果。2、涂太多的话，通过散热器挤压，硅脂会溢出CPU盖，可能会掉落到CPU周围的主板上，而部分硅脂为了改善散热效果是加了金属银或者其它能改善散热的金属的，这就会导致硅脂导电，可能会烧坏主板或者造成主板异常。3、后续时间长再取CPU散热器时，可能会导致粘合太紧，不好取散热器。扩展资料：散热硅脂最好是一年更换一次并清灰，如果常年在灰尘多的环境下使用的话建议半年一次。一般台式电脑或笔记本的CPU常用的是导热硅脂（俗称导热膏），导热硅脂初期导热性能很好，因为我们芯片和散热片表面不是两个绝对的平面，导热硅脂能很好的填充在两者表面，使得接触热阻最低。但是导热硅脂一般使用1.5~2年后就会挥发干掉，变成粉末状，此时导热性能即已开始下降，因此导热硅脂建议上述时间进行更换，或者是使用导热相变化材料，或者是不会变干的导热凝胶。参考资料：百度百科-导热硅脂

如果只是应急可以，但是完全代替将会对电脑产生不可挽回的伤害我们先来了解一下牙膏的成份。它主要含有碳酸钙和氟。大家都知道碳酸钙是一种最常见的防火材料，它能有效的起到隔热作用，在建筑行业被广泛的应用。而氟属于强酸，在玻璃上雕刻出漂亮的图案就离不开氟化氢这种酸，既然连玻璃都能腐蚀，那么腐蚀CPU表面及风扇也不是不可能的事了。　　CPU硅胶（俗称导热膏）是用来增补CPU与风扇接触面之间缝隙的膏状物，由于空气的导热性比固体与液体都差，因此膏状物的导热硅脂能充分填补这些缝隙，把CPU发出的热导出到散热风扇，良好的硅脂含有大量的金属，据说有些优质硅脂含银、铅、锡甚至有的还含金。　　用牙膏替代散热硅脂的坏处：　　一、时间长了反而影响CPU的散热。它的成分中含有大量的水及粘合剂，一旦受热，水份挥发，就会形成一层“隔热层”，严重影响散热。　　二、会腐蚀CPU表面及风扇。它含有强酸性物质“氟”，能腐蚀金属和玻璃，时间久了会使CPU表面字体模糊，影响CPU寿命。

　　cpu散热硅脂是帮助CPU进行散热的重要物件，以下是我整理的笔记本cpu散热硅脂更换方法，欢迎参考阅读！ 　　 注意事项： 　　1、笔记本在保修期就不要自己拆了，拆完不给保修了。 　　2、拆机时注意防静电，摸一摸金属物体，释放一下手上的静电，如果有指套就更好了。 　　3、如果需要取下主板，要把主板放在防静电布之类的东西上面。 　　4、笔记本内的.排线及一些其他的线路老化容易损坏，拆机时要温柔。 　　5、散热硅脂不宜涂抹太多，大约1.5mm厚就可以，一定要涂抹均匀。 　　 准备工作 　　散热硅脂、小刮板（一般买硅脂都会赠送）、拆机螺丝刀、指套（有无均可，但注意防静电）、酒精湿巾。 　　二、开始拆机，拆机时一定要温柔，很多笔记本的外壳卡扣非常多。同时把拆下的螺丝分类摆放，以免电脑装好后还剩很多螺丝，大写的尴尬。 　　三、拆下风扇和导热铜管。可以顺便给风扇和排风口清清灰。拆卸的时候注意排线及其他部件。原来的硅脂已经硬化了，一直这样不更换新的硅脂，CPU温度能不高吗。 　　四、清理CPU、北桥、显卡上的硅脂。总之不管什么桥什么卡，只要有硅脂的地方就要清理干净，注意清理的时候要轻轻地，不要刮花CPU表面。如果用酒精湿巾擦拭，要等酒精挥发干净后再涂硅脂。 　　五、涂抹硅脂，硅脂不要涂太厚，涂抹一定要均匀。同时在导热铜管的接触面上也涂抹少许硅脂，保证贴合紧密。 　　六、涂完以后。瞄准铜管与CPU等芯片的接触面，一次对准，不要在接触后左右移动。 　　七、这样就完成散热硅脂的更换工作了，拧回螺丝。 　　友情提示：不要直接把外壳都装好，基本部件装好以后，装上电池看看能不能开机，如果不能回去检查是否有接口排线等忘插或没有插牢。

先别擦，过一会儿再用纸巾擦

通常情况下没有更换风扇是不用换的，硅胶一般不会干。

只能是硅脂

不导电。

硅脂是涂在散热片和芯片中间的，作用是减少两个平面之间的空隙，使芯片运行时产生的热量能快速的传递到散热片。风扇作用是把散热片上的热量通过空气对流，尽快排出，以达到降低芯片温度的作用。所以两者相辅相成的。

是散热硅脂，也叫导热硅脂：　　导热硅脂的作用是填充CPU与散热片之间的空隙并传导热量。因为制作再精良的散热片与CPU接触时都难免有空隙出现，因此我们很有必要使用导热硅脂填充CPU与散热片之间的空隙。通过增大两者的接触面积来改善导热的效果，避免因为CPU或者GPU的温度过高而损毁。但要注意的是，因为金属散热片的导热能力要比导热硅脂强得多，因此在这里使用导热硅脂仅仅是用来填补空隙，而不是用来连接CPU和散热片，切不可认为导热硅脂是散热主体，它只是帮助散热片散热而已。硅脂的种类　　事实上人们常说的散热硅脂也包含了：导热硅脂、散热硅胶的意思。虽然有所区别，但是这些都是通俗叫法。下面我们会对硅脂和硅胶加以区分。硅脂类　　白色导热硅脂。这种导热硅脂最常见，常温下是粘稠的液体状态，它在市场上被分成了不同的价格级别，其实这些不同价格的白色导热硅脂，区别就是粘稠度不同，大家要注意选择粘稠度适当的导热硅脂。　　灰色导热硅脂。原先这种导热硅脂是指Inter公司的原装导热硅酯，他在白色导热硅酯的基础上添加了一定的石墨，增强了导热性能。但是今年来随着技术的发展和创新，其他的一些厂商也加入了一些散热更好的介质，比如：银。代表产品“北极银”硅胶类　　硅胶的种类比较多，颜色也不一样，但是有一个特点就是：低温下凝固（固态），高温溶解（粘稠液态），具有导热性。通常一些散热块底部都有一些导热硅胶他们的工作原理：第一次使用的时候导热硅胶被CPU高温熔化然后均匀粘合CPU和散热块，由于散热块紧密接触CPU以后，在散热块的作用下温度很快降下来，于是CPU就和散热块通过导热硅胶紧密地联结起来了。　　需要注意的是，如果你单独去购买导热硅胶，必须要看清楚是导热硅胶！因为在工业上有一种硅橡胶，外观是白色牙膏状的，它的特点是防水、绝热、耐高温，刚好和硅胶相反。我的一位同学去购买的时候就遇到了JS结果买了硅橡胶回来粘上散热块以后，散热块居然一点温度都没有！！！购买时一定注意！！！

其实没事，不用担心

重要，可以让散热器和cpu盖板充分贴合，使导热更迅速

1、很多朋友在组装台式电脑时，不知道该如何涂抹CPU散热硅脂，本期文章就说说硅脂涂抹时，需要注意的几个地方。2、不宜多涂：硅脂主要作用是将CPU与散热片紧密连接在一起，避免出现续接或缝隙，导致CPU散热不好，电脑性能下降。3、但这并不代表硅脂涂的越多越好，很多电脑用户认为硅脂涂的多一些，两者之间连接的就紧一些，实际上并不是这样。4、无论是AMD或Intel的CPU，它的卡扣是严格按照尺寸制作的，一旦硅脂涂的过后，当CPU与散热片紧密贴合在一起时，因为硅胶太厚，有可能会导致主板变形或损坏。5、而且在粘合的过程中，由于CPU与散热片的挤压会导致硅脂一出，弄到主板上面，很难清理。6、不宜少涂：硅脂的作用是粘合CPU与散热片，如果硅脂涂的较少，那么CPU无法与散热片紧密相连，而CPU在工作的过程中会产生很大的热量，接触不严实会导致CPU散热不畅。7、早些年的CPU技术没有现在这么先进，一旦CPU过热，便会导致电脑自动关机，而一些特殊型号的CPU还会因为散热不畅，被烧毁。8、所以，在使用硅脂时别涂太少，最起码要保证CPU与散热片能够紧密的粘合在一起。9、涂抹均匀：对于硅脂的使用，每个人的使用习惯是不同的，比如多个点涂抹，或者条状涂抹等。但这只是手法上的差异，只要涂抹完硅脂后，能够保证硅脂不溢出、CPU与散热片完全粘合在一起即可。10、像一些有强迫症的用户，总是喜欢用硅脂涂满整个CPU接触面，其实这样做是不对的，均匀涂抹是对的，但在边缘地区要“留白”，硅脂在挤压的过程中会溢出，如果不留白就会导致硅脂溢出。11、而有些用户为了图省事，直接将硅脂挤在CPU涂抹面的中间，这就会造成CPU的四个角无法与散热片紧密粘合在一起，这样也是不行的。所以，均匀涂抹很重要。

必须要用。水冷散热器也需要适量的硅脂，以保证良好的冷却效果。导热硅脂的作用是填补CPU与散热片之间的空隙，传导热量。因为优秀的散热片和CPU之间不可避免地会有差距。因此，无论采用风冷式还是水冷式CPU散热器，都需要使用导热硅脂来填补CPU与散热片之间的空隙，使CPU能够实现更好的散热功能。扩展资料：硅脂的主要作用是帮助散热，CPU和其他许多芯片在工作时需要散热，特别是在重负载时，否则会烧坏。因此，应该使用散热器。但是，由于CPU表面和散热器接触处不能绝对光滑，也就是说会有很多小的内部凹坑（肉眼看不见），影响散热。硅脂的作用就是填补这些空隙，使散热和CPU能更好地传导热量。CPU导热硅树脂与导热硅树脂的区别在于，它没有附着力，不会干燥，所以重新涂抹泡沫导热硅树脂非常简单，只需擦去以前的布或其他材料，在泡沫上涂抹新的导热硅树脂即可。参考资料来源：百度百科-cpu导热硅脂

需要，水冷散热器也要适量涂抹硅脂，才能保证良好的散热效果。导热硅脂的作用是填充CPU与散热片之间的空隙并传导热量。因为制作再精良的散热片与CPU接触时都难免有空隙出现。因此无论是使用风冷还是水冷的CPU散热器，都很有必要使用导热硅脂填充CPU与散热片之间的空隙，让CPU达到更好的散热功能。扩展资料：CPU散热硅脂用途：一、CPU导热硅脂与导热硅胶不同的是它是没有粘接力的，而且也不会干，所以要重新涂_导热硅脂是非常的简单的，只需要把之前的用布或其他的擦掉再涂_上新的导热硅脂就可以了；二、在电子元器件中起一个传热的介质，如可用于CPU与散热器之间一个缝隙的填充，可控硅元件二极管、大功率三极管与基材（铜、铝）接触面的缝隙填充，可以很好的降低电子产品工作时的一个温度。三、最主要应用于大功率电器模块与散热器之间的填充数据、晶闸管智能控制模块与散热器。参考资料：百度百科-CPU导热硅脂

★热导率热导率是指材料直接传导热量的能力，或称热传导率，热导率的单位为W/mK。导热硅脂的热导率越大，说明其导热能力越强。第四代英特尔酷睿台式机处理器使用的Dow Corning TC-1996导热硅脂，其热导率是2.3 W/mK。★保质期和耐久性有的商家会标明导热硅脂的保质期，一般是两年，有的则不标示。导热效果好的就是纯硅脂里面添加了其他导热成分，比起纯硅脂提高了导热速度。因此颜色也会不同。灰色的粘稠的一般是含银的，是最好的了。另外是添加石墨的，比纯硅脂好，比含银导热膏差。比较好的牌子，这个 超频三 A1含银导热膏， 超频三A2超频导热膏， 另外就是九州风神的Z系列，Z3 ，z9。

笔记本cpu散热硅脂涂多了，会影响热传导率。CPU上导热硅脂的主要作用是向散热片传导CPU散发热量，使CPU的温度保持在一个稳定的工作水平，防止CPU因散热不良而损毁，很大程度上延长了CPU的使用寿命。并且导热硅脂也并不是涂得越多散热就越好，而是在保证填满间隙的前提下越薄越好，多涂并无益处。导热硅脂导热硅脂，俗名又叫散热膏,是以特种硅油做基础油,新型金属氧化物做填料,配以多种功能添加剂,经特定的工艺加工而成的膏状物.颜色因材料不同而具有不同的外观。其具有良好的导热、耐温、绝缘性能，是耐热器件理想的介质材料，而且性能稳定，在使用中不会产生腐蚀气体，不会对所接触的金属产生影响。高纯度的填充物和有机硅是产品光滑、均匀及高温绝缘的保证。涂抹于功率器件和散热器装配面，帮助消除接触面的空气间隙增大热流通，减小热阻，降低功率器件的工作温度，提高可靠性和延长使用寿命。

大家有时候烫了手都摸耳朵就能迅速散热对吧，可以考虑用猪皮代替，刮薄点，尺寸把握好

CPU硅脂只要不干就没有必要更换，一般根据品质不同，干的时间在1年到5年左右，所以请视使用硅脂的品质来判断多长时间换。1、最差的是几块钱一小罐的，这种硅脂导热性差，容易干，最好一年以内就更换。2、好一点的是一些散热器附送的，这种可以1-2年左右一换。3、再好一点的是20块-50块左右的，这种硅脂的品质已经可以称得上优秀了，3-5年左右也不一定会干，也能保证比较好的导热性。4、最好的是液态金属，大概使用一次成本50-100元左右，液态金属可以长期使用，不需要更换。扩展资料导热硅脂，俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物。用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。导热硅脂是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。在散热与导热应用中，即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现，这些空隙中的空气是热的不良导体，会阻碍热量向散热片的传导。而导热硅脂就是一种可以填充这些空隙，使热量的传导更加顺畅迅速的材料。参考资料：百度百科--散热硅脂

T620丽台显卡配320CPU.既可以购买740Li，也可以买320，都能开。同理，丽台只是显卡的一个品牌名称，这个品牌既有性能怪兽级高端货，也有入门低端货。