- 我不懂运营
-
不同品牌的不相同:你可参考如下资料吧:从PC100标准开始内存条上带有SPD芯片,SPD芯片是内存条正面右侧的一块8管脚小芯片,里面保存着内存条的速度、工作频率、容量、工作电压、CAS、tRCD、tRP、tAC、SPD版本等信息。当开机时,支持SPD功能的主板BIOS就会读取SPD中的信息,按照读取的值来设置内存的存取时间。我们可以借助SPDinfo这类工具软件来查看SPD芯片中的信息,例如软件中显示的SDRAM PC133U-333-542就表示被测内存的技术规范。内存技术规范统一的标注格式,一般为PCx-xxx-xxx,但是不同的内存规范,其格式也有所不同。 1、PC66/100 SDRAM内存标注格式 (1)1.0---1.2版本 这类版本内存标注格式为:PCa-bcd-efgh,例如PC100-322-622R,其中a表示标准工作频率,用MHZ表示(如66MHZ、100MHZ、133MHZ等);b表示最小的CL(即CAS纵列存取等待时间),用时钟周期数表示,一般为2或3;c表示最少的Trcd(RAS相对CAS的延时),用时钟周期数表示,一般为2;d表示TRP(RAS的预充电时间),用时钟周期数表示,一般为2;e表示最大的tAC(相对于时钟下沿的数据读取时间),一般为6(ns)或6.5,越短越好;f表示SPD版本号,所有的PC100内存条上都有EEPROM,用来记录此内存条的相关信息,符合Intel PC100规范的为1.2版本以上;g代表修订版本;h代表模块类型;R代表DIMM已注册,256MB以上的内存必须经过注册。 (2)1.2b+版本 其格式为:PCa-bcd-eeffghR,例如PC100-322-54122R,其中a表示标准工作频率,用MHZ表示;b表示最小的CL(即CAS纵列存取等待时间),用时钟周期数表示,一般为2或3;c表示最少的Trcd(RAS相对CAS的延时),用时钟周期数表示;d表示TRP(RAS的预充电时间),用时钟周期数表示;ee代表相对于时钟下沿的数据读取时间,表达时不带小数点,如54代表5.4ns tAC;ff代表SPD版本,如12代表SPD版本为1.2;g代表修订版本,如2代表修订版本为1.2;h代表模块类型;R代表DIMM已注册,256MB以上的内存必须经过注册。 2、PC133 SDRAM(版本为2.0)内存标注格式 威盛和英特尔都提出了PC133 SDRAM标准,威盛力推的PC133规范是PC133 CAS=3,延用了PC100的大部分规范,例如168线的SDRAM、3.3V的工作电压以及SPD;英特尔的PC133规范要严格一些,是PC133 CAS=2,要求内存芯片至少7.5ns,在133MHz时最好能达到CAS=2。 PC133 SDRAM标注格式为:PCab-cde-ffg,例如PC133U-333-542,其中a表示标准工作频率,单位MHZ;b代表模块类型(R代表DIMM已注册,U代表DIMM不含缓冲区;c表示最小的CL(即CAS的延迟时间),用时钟周期数表示,一般为2或3;d表示RAS相对CAS的延时,用时钟周期数表示;e表示RAS预充电时间,用时钟周期数表示;ff代表相对于时钟下沿的数据读取时间,表达时不带小数点,如54代表5.4ns tAC;g代表SPD版本,如2代表SPD版本为2.0。 3、PC1600/2100 DDR SDRAM(版本为1.0)内存标注格式 其格式为:PCab-ccde-ffg,例如PC2100R-2533-750,其中a表示内存带宽,单位为MB/s;a*1/16=内存的标准工作频率,例如2100代表内存带宽为2100MB/s,对应的标准工作频率为2100*1/16=133MHZ;b代表模块类型(R代表DIMM已注册,U代表DIMM不含缓冲区;cc表示CAS延迟时间,用时钟周期数表示,表达时不带小数点,如25代表CL=2.5;d表示RAS相对CAS的延时,用时钟周期数表示;e表示RAS预充电时间,用时钟周期数表示;ff代表相对于时钟下沿的数据读取时间,表达时不带小数点,如75代表7.5ns tAC;g代表SPD版本,如0代表SPD版本为1.0。 4、RDRAM 内存标注格式 其格式为:aMB/b c d PCe,例如256MB/16 ECC PC800,其中a表示内存容量;b代表内存条上的内存颗粒数量;c代表内存支持ECC;d保留;e代表内存的数据传输率,e*1/2=内存的标准工作频率,例如800代表内存的数据传输率为800Mt/s,对应的标准工作频率为800*1/2=400MHZ。 5、各厂商内存芯片编号 内存打假的方法除了识别内存标注格式外,还可以利用刻在内存芯片上的编号。内存条上一般有多颗内存芯片,内存芯片因为生产厂家的不同,其上的编号也有所不同。 由于韩国HY和SEC占据了世界内存产量的多半份额,它们产的内存芯片质量稳定,价格不高,另外市面上还流行LGS、Kingmax、金邦金条等内存,因此我们就先来看看它们的内存芯片编号。 (1)HYUNDAI(现代) 现代的SDRAM内存兼容性非常好,支持DIMM的主板一般都可以顺利的使用它,其SDRAM芯片编号格式为:HY 5a b cde fg h i j k lm-no 其中HY代表现代的产品;5a表示芯片类型(57=SDRAM,5D=DDR SDRAM);b代表工作电压(空白=5V,V=3.3V,U=2.5V);cde代表容量和刷新速度(16=16Mbits、4K Ref,64=64Mbits、8K Ref,65=64Mbits、4K Ref,128=128Mbits、8K Ref,129=128Mbits、4K Ref,256=256Mbits、16K Ref,257=256Mbits、8K Ref);fg代表芯片输出的数据位宽(40、80、16、32分别代表4位、8位、16位和32位);h代表内存芯片内部由几个Bank组成(1、2、3分别代表2个、4个和8个Bank,是2的幂次关系);I代表接口(0=LVTTL〔Low Voltage TTL〕接口);j代表内核版本(可以为空白或A、B、C、D等字母,越往后代表内核越新);k代表功耗(L=低功耗芯片,空白=普通芯片);lm代表封装形式(JC=400mil SOJ,TC=400mil TSOP-Ⅱ,TD=13mm TSOP-Ⅱ,TG=16mm TSOP-Ⅱ);no代表速度(7=7ns〔143MHz〕,8=8ns〔125MHz〕,10p=10ns〔PC-100 CL2或3〕,10s=10ns〔PC-100 CL3〕,10=10ns〔100MHz〕,12=12ns〔83MHz〕,15=5ns〔66MHz〕)。 例如HY57V658010CTC-10s,HY表示现代的芯片,57代表SDRAM,65是64Mbit和4K refresh cycles/64ms,8是8位输出,10是2个Bank,C是第4个版本的内核,TC是400mil TSOP-Ⅱ封装,10S代表CL=3的PC-100。 市面上HY常见的编号还有HY57V65XXXXXTCXX、HY57V651XXXXXATC10,其中ATC10编号的SDRAM上133MHz相当困难;编号ATC8的可超到124MHz,但上133MHz也不行;编号BTC或-7、-10p的SDRAM上133MHz很稳定。一般来讲,编号最后两位是7K的代表该内存外频是PC100,75的是PC133的,但现代内存目前尾号为75的早已停产,改换为T-H这样的尾号,可市场上PC133的现代内存尾号为75的还有很多,这可能是以前的屯货,但可能性很小,假货的可能性较大,所以最好购买T-H尾号的PC133现代内存。 (2)LGS〔LG Semicon〕 LGs如今已被HY兼并,市面上LGs的内存芯片也很常见。LGS SDRAM内存芯片编号格式为:GM72V ab cd e 1 f g T hi 其中GM代表LGS的产品;72代表SDRAM;ab代表容量(16=16Mbits,66=64Mbits);cd表示数据位宽(一般为4、8、16等);e代表Bank(2=2个Bank,4=4个Bank);f表示内核版本,至少已排到E;g代表功耗(L=低功耗,空白=普通);T代表封装(T=常见的TSOPⅡ封装,I=BLP封装);hi代表速度(7.5=7.5ns〔133MHz〕,8=8ns〔125MHz〕,7K=10ns〔PC-100 CL2或3〕,7J=10ns〔100MHz〕,10K=10ns〔100MHz〕,12=12ns〔83MHz〕,15=15ns〔66MHz〕)。 例如GM72V661641CT7K,表示LGs SDRAM,64Mbit,16位输出,4个Bank,7K速度即PC-100、CL=3。 LGS编号后缀中,7.5是PC133内存;8是真正的8ns PC 100内存,速度快于7K/7J;7K和7J属于PC 100的SDRAM,两者主要区别是第三个反应速度的参数上,7K比7J的要快,上133MHz时7K比7J更稳定;10K属于非PC100规格的,速度极慢,由于与7J/7K外型相似,不少奸商把它们冒充7J/7K的来卖。 (3)Kingmax(胜创) Kingmax的内存采用先进的TinyBGA封装方式,而一般SDRAM内存都采用TSOP封装。采用TinyBGA封装的内存,其大小是TSOP封装内存的三分之一,在同等空间下TinyBGA封装可以将存储容量提高三倍,而且体积要小、更薄,其金属基板到散热体的最有效散热路径仅有0.36mm,线路阻抗也小,因此具有良好的超频性能和稳定性,不过Kingmax内存与主板芯片组的兼容性不太好,例如Kingmax PC150内存在某些KT133主板上竟然无法开机。 Kingmax SDRAM内存目前有PC150、PC133、PC100三种。其中PC150内存(下图)实际上是能上150外频且能稳定在CL=3(有些能上CL=2)的极品PC133内存条,该类型内存的REV1.2版本主要解决了与VIA 694X芯片组主板兼容问题,因此要好于REV1.1版本。购买Kingmax内存时,你要注意别买了打磨条,市面上JS常把原本是8ns的Kingmax PC100内存打磨成7ns的PC133或PC150内存,所以你最好用SISOFT SANDRA2001等软件测试一下内存的速度,注意观察内存上字迹是否清晰,是否有规则的刮痕,芯片表面是否发白等,看看芯片上的编号。 KINGMAX PC150内存采用了6纳秒的颗粒,这使它的速度得到了很大程度的提升,即使你用它工作在PC133,其速度也会比一般的PC133内存来的快;Kingmax的PC133内存芯片是-7的,例如编号KSV884T4A1A-07;而PC100内存芯片有两种情况:部分是-8的(例如编号KSV884T4A0-08),部分是-7的(例如编号KSV884T4A0-07)。其中KINGMAX PC133与PC100的区别在于:PC100的内存有相当一部分可以超频到133,但不是全部;而PC133的内存却可以保证100%稳定工作在PC133外频下(CL=2)。 (4)Geil(金邦、原樵风金条) 金邦金条分为"金、红、绿、银、蓝"五种内存条,各种金邦金条的SPD均是确定的,对应不同的主板。其中红色金条是PC133内存;金色金条P针对PC133服务器系统,适合双处理器主板;绿色金条是PC100内存;蓝A色金条针对AMD750/760 K7系主板,面向超频玩家;蓝V色金条针对KX133主板;蓝T色金条针对KT-133主板;银色金条是面向笔记本电脑的PC133内存。 金邦内存芯片编号例如GL2000 GP 6 LC 16M8 4 TG -7 AMIR 00 32 其中GL2000代表芯片类型(GL2000=千禧条TSOPs即小型薄型封装,金SDRAM=BLP);GP代表金邦科技的产品;6代表产品家族(6=SDRAM);LC代表处理工艺(C=5V Vcc CMOS,LC=0.2微米3.3V Vdd CMOS,V=2.5V Vdd CMOS);16M8是设备号码(深度*宽度,内存芯片容量 = 内存基粒容量 * 基粒数目 = 16 * 8 = 128Mbit,其中16 = 内存基粒容量;8 = 基粒数目;M = 容量单位,无字母=Bits,K=KB,M=MB,G=GB);4表示版本;TG是封装代码(DJ=SOJ,DW=宽型SOJ,F=54针4行FBGA,FB=60针8*16 FBGA,FC=60针11*13 FBGA,FP=反转芯片封装,FQ=反转芯片密封,F1=62针2行FBGA,F2=84针2行FBGA,LF=90针FBGA,LG=TQFP,R1=62针2行微型FBGA,R2=84针2行微型FBGA,TG=TSOP(第二代),U=μ BGA);-7是存取时间(7=7ns(143MHz));AMIR是内部标识号。以上编号表示金邦千禧条,128MB,TSOP(第二代)封装,0.2微米3.3V Vdd CMOS制造工艺,7ns、143MHz速度。 (5)SEC(Samsung Electronics,三星) 三星EDO DRAM内存芯片编号例如KM416C254D表示:KM表示三星内存;4代表RAM种类(4=DRAM);16代表内存芯片组成x16(1=x1[以1的倍数为单位]、4=x4、8=x8、16=x16);C代表电压(C=5V、V=3.3V);254代表内存密度256Kbit(256[254] = 256Kx、512(514) = 512Kx、1 = 1Mx、4 = 4Mx、8 = 8Mx、16 = 16Mx);D代表内存版本(空白=第1代、A=第2代、B=第3代、C=第4代、D=第5代)即三星256Kbit*16=4Mb内存。 三星SDRAM内存芯片编号例如KM416S16230A-G10表示:KM表示三星内存;4代表RAM种类(4=DRAM);16代表内存芯片组成x16(4 = x4、8 = x8、16 = x16);S代表SDRAM;16代表内存芯片密度16Mbit(1 = 1M、2 = 2M、4 = 4M、8 = 8M、16 = 16M);2代表刷新(0 = 4K、1 = 2K、2 = 8K);3表示内存排数(2=2排、3=4排);0代表内存接口(0=LVTTL、1=SSTL);A代表内存版本(空白=第1代、A=第2代、B=第3代);G代表电源供应(G=自动刷新、F=低电压自动刷新);10代表最高频率(7 = 7ns[143MHz]、8 = 8ns[125 MHz]、10 = 10ns[100 MHz]、H = 100 MHz @ CAS值为2、L = 100 MHz @ CAS值为3 )。三星的容量需要自己计算一下,方法是用"S"后的数字乘S前的数字,得到的结果即为容量,即三星16M*16=256Mbit SDRAM内存芯片,刷新为8K,内存Banks为3,内存接口LVTTL,第2代内存,自动刷新,速度是10ns(100 MHz)。 三星PC133标准SDRAM内存芯片格式如下: Unbuffered型:KMM3 xx s xxxx BT/BTS/ATS-GA Registered型:KMM3 90 s xxxx BTI/ATI-GA 三星DDR同步DRAM内存芯片编号例如KM416H4030T表示:KM表示三星内存;4代表RAM种类(4=DRAM);16表示内存芯片组成x16(4=x4、8=x8、16=x16、32=x32);H代表内存电压(H=DDR SDRAM[3.3V]、L=DDR SDRAM[2.5V]);4代表内存密度4Mbit(4 =4M、8 = 8M、16 = 16M、32 = 32M、64 = 64M、12 = 128M、25 = 256M、51 = 512M、1G = 1G、2G = 2G、4G = 4G);0代表刷新(0 = 64m/4K [15.6μs]、1 = 32m/2 [15.6μS]、2 = 128M/8K[15.6μS]、3 = 64M/8K[7.8μS]、4 = 128M/16K[7.8μS]);3表示内存排数(3=4排、4=8排);0代表接口电压(0=混合接口LVTTL+SSTL_3(3.3V)、1=SSTL_2(2.5V));T表示封装类型(T=66针TSOP Ⅱ、B=BGA、C=微型BGA(CSP));Z代表速度133MHZ(5 = 5NS, 200MHZ (400MBPS)、6 = 6NS, 166MHZ (333MBPS)、Y = 6.7NS, 150MHZ (300MBPS)、Z = 7.5NS, 133MHZ (266MBPS)、8 = 8NS, 125MHZ (250MBPS)、0 = 10NS, 100MHZ (200MBPS))。即三星4MBIT*16=64MBIT内存芯片,3.3V DDR SDRAM,刷新时间0 = 64M/4K (15.6μS),内存芯片排数为4排(两面各两排),接口电压LVTTL+SSTL_3(3.3V),封装类型66针TSOP Ⅱ,速度133MHZ。 三星RAMBUS DRAM内存芯片编号例如KM418RD8C表示:KM表示三星内存;4代表RAM种类(4=DRAM);18代表内存芯片组成X18(16 = X16、18 = X18);RD表示产品类型(RD=DIRECT RAMBUS DRAM);8代表内存芯片密度8M(4 = 4M、8 = 8M、16 = 16M);C代表封装类型(C = 微型BGA、D =微型BGA [逆转CSP]、W = WL-CSP);80代表速度(60 = 600MBPS、80 = 800MBPS)。即三星8M*18BIT=144M,BGA封装,速度800MBPS。 (6)MICRON(美光) MICRON公司是世界上知名内存生产商之一(如右图MICRON PC143 SDRAM内存条),其SDRAM芯片编号格式为:MT48 AB CDMEF AG TG-HI J 其中MT代表MICRON的产品;48代表产品家族(48=SDRAM、4=DRAM、46=DDR SDRAM、6=RAMBUS);AB代表处理工艺(C=5V VCC CMOS,LC=3.3V VDD CMOS,V=2.5V VDD CMOS);CDMEF设备号码(深度*宽度),无字母=BITS,K=KILOBITS(KB),M=MEGABITS(MB),G=GIGABITS(GB)MRICRON的容量=CD*EF;EF表示数据位宽(4、8、16、32分别代表4位、8位、16位和32位);AG代表WRITE RECOVERY〔TWR〕(A2=TWR=2CLK);TG代表封装(TG=TSOPⅡ封装,DJ=SOJ,DW=宽型SOJ,F=54针4行FBGA,FB=60针8*16 FBGA,FC=60针11*13 FBGA,FP=反转芯片封装,FQ=反转芯片密封,F1=62针2行FBGA,F2=84针2行FBGA,LF=90针FBGA,LG=TQFP,R1=62针2行微型FBGA,R2=84针2行微型FBGA,U=μ BGA);J代表功耗(L=低耗,空白=普通);HJ代表速度,分成以下四类: (A)DRAM -4=40NS,-5=50NS,-6=60NS,-7=70NS SDRAM,X32 DDR SDRAM(时钟率 @ CL3) -15=66MHZ,-12=83MHZ,-10+=100MHZ,-8X+=125MHZ,-75+=133MHZ,-7X+=143MHZ,- 65=150MHZ,-6=167MHZ,-55=183MHZ,-5=200MHZ DDR SDRAM(X4,X8,X16)时钟率 @ CL=2.5 -8+=125MHZ,-75+=133MHZ,-7+=143MHZ (B)RAMBUS(时钟率) -4D=400MHZ 40NS,-4C=400MHZ 45NS,-4B=400MHZ 50NS,-3C=356MHZ 45NS,-3B=356MHZ 50NS,-3M=300MHZ 53NS +的含义 -8E支持PC66和PC100(CL2和CL3) -75支持PC66、PC100(CL2和CL3)、PC133(CL=3) -7支持PC66、PC100(CL2和CL3)、PC133(CL2和CL3) -7E支持PC66、PC100(CL2和CL3)、PC133(CL2+和CL3) (C)DDR SDRAM -8支持PC200(CL2) -75支持PC200(CL2)和PC266B(CL=2.5) -7支持PC200(CL2),PC266B(CL2),PC266A(CL=2.5)。 例如MT 48 LC 16M8 A2 TG -75 L _ ES表示美光的SDRAM,16M8=16*8MB=128MB,133MHZ (7)其它内存芯片编号 NEC的内存芯片编号例如μPD4564841G5-A80-9JF表示:μPD4代表NEC的产品;5代表SDRAM;64代表容量64MB;8表示数据位宽(4、8、16、32分别代表4位、8位、16位、32位,当数据位宽为16位和32位时,使用两位);4代表BANK数(3或4代表4个BANK,在16位和32位时代表2个BANK;2代表2个BANK);1代表LVTTL(如为16位和32位的芯片,则为两位,第2位双重含义,如1代表2个BANK和LVTTL,3代表4个BANK和LVTTL);G5为TSOPⅡ封装;-A80代表速度:在CL=3时可工作在125MHZ下,在100MHZ时CL可设为2(80=8NS〔125MHZ CL 3〕,10=10NS〔PC100 CL 3〕,10B=10NS较10慢,TAC为7,不完全符合PC100规范,12=12NS,70=[PC133],75=[PC133]);JF代表封装外型(NF=44-PINTSOP-Ⅱ;JF=54-PIN TSOPⅡ;JH=86-PIN TSOP-Ⅱ)。 HITACHI的内存芯片编号例如HM5264805F -B60表示:HM代表日立的产品;52是SDRAM类型(51=EDO DRAM,52=SDRAM);64代表容量64MB;80表示数据位宽(40、80、16分别代表4位、8位、16位);5F表示是第几个版本的内核(现在至少已排到"F"了);空白表示功耗(L=低功耗,空白=普通);TT为TSOⅡ封装;B60代表速度(75=7.5NS〔133MHZ〕,80=8NS〔125MHZ〕,A60=10NS〔PC-100 CL2或3〕,B60=10NS〔PC-100 CL3〕即100MHZ时CL是3)。 SIEMENS(西门子)内存芯片编号格式为:HYB39S AB CD0 E T F -GH 其中AB为容量,GH是速度(6=166MHZ,7=143MHZ,7.5=133MHZ,8=125MHZ,8B=100MHZ〔CL3〕,10=100MHZ〔PC66规格〕)。 TOSHIBA的内存芯片编号例如TC59S6408BFTL-80表示:TC代表是东芝的产品;59代表SDRAM(其后的S=普通SDRAM,R=RAMBUS SDRAM,W=DDR SDRAM);64代表容量(64=64MB,M7=128MB);08表示数据位宽(04、08、16、32分别代表4位、8位、16位和32位);B表示内核的版本;FT为TSOPⅡ封装(FT后如有字母L=低功耗,空白=普通);80代表速度(75=7.5NS〔133MHZ〕,80=8NS〔125MHZ〕,10=10NS〔100MHZ CL=3〕)。 IBM的内存芯片编号例如IBM0316809CT3D-10,其中IBM代表IBM的产品;03代表SDRAM;16代表容量16MB;80表示数据位宽(40、80、16分别代表4、8、16位);C代表功耗(P=低功耗,C=普通);D表示内核的版本;10代表速度(68=6.8NS〔147MHZ〕,75A=7.5NS〔133MHZ〕, 260或222=10NS〔PC100 CL2或3〕,360或322=10NS〔PC10 [15.6μS]、2 = 128M/8K[15.6μS]、3 = 64M/8K[7.8μS]、4 = 128M/16K[7.8μS]);3表示内存排数(3=4排、4=8排);0代表接口电压(0=混合接口LVTTL+SSTL_3(3.3V)、1=SSTL_2(2.5V));T表示封装类型(T=66针TSOP Ⅱ、B=BGA、C=微型BGA(CSP));Z代表速度133MHZ(5 = 5NS, 200MHZ (400MBPS)、6 = 6NS, 166MHZ (333MBPS)、Y = 6.7NS, 150MHZ (300MBPS)、Z = 7.5NS, 133MHZ (266MBPS)、8 = 8NS, 125MHZ (250MBPS)、0 = 10NS, 100MHZ (200MBPS))。即三星4MBIT*16=64MBIT内存芯片,3.3V DDR SDRAM,刷新时间0 = 64M/4K (15.6μS),内存芯片排数为4排(两面各两排),接口电压LVTTL+SSTL_3(3.3V),封装类型66针TSOP Ⅱ,速度133MHZ。 三星RAMBUS DRAM内存芯片编号例如KM418RD8C表示:KM表示三星内存;4代表RAM种类(4=DRAM);18代表内存芯片组成X18(16 = X16、18 = X18);RD表示产品类型(RD=DIRECT RAMBUS DRAM);8代表内存芯片密度8M(4 = 4M、8 = 8M、16 = 16M);C代表封装类型(C = 微型BGA、D =微型BGA [逆转CSP]、W = WL-CSP);80代表速度(60 = 600MBPS、80 = 800MBPS)。即三星8M*18BIT=144M,BGA封装,速度800MBPS。 (6)MICRON(美光) MICRON公司是世界上知名内存生产商之一(如右图MICRON PC143 SDRAM内存条),其SDRAM芯片编号格式为:MT48 AB CDMEF AG TG-HI J 其中MT代表MICRON的产品;48代表产品家族(48=SDRAM、4=DRAM、46=DDR SDRAM、6=RAMBUS);AB代表处理工艺(C=5V VCC CMOS,LC=3.3V VDD CMOS,V=2.5V VDD CMOS);CDMEF设备号码(深度*宽度),无字母=BITS,K=KILOBITS(KB),M=MEGABITS(MB),G=GIGABITS(GB)MRICRON的容量=CD*EF;EF表示数据位宽(4、8、16、32分别代表4位、8位、16位和32位);AG代表WRITE RECOVERY〔TWR〕(A2=TWR=2CLK);TG代表封装(TG=TSOPⅡ封装,DJ=SOJ,DW=宽型SOJ,F=54针4行FBGA,FB=60针8*16 FBGA,FC=60针11*13 FBGA,FP=反转芯片封装,FQ=反转芯片密封,F1=62针2行FBGA,F2=84针2行FBGA,LF=90针FBGA,LG=TQFP,R1=62针2行微型FBGA,R2=84针2行微型FBGA,U=μ BGA);J代表功耗(L=低耗,空白=普通);HJ代表速度,分成以下四类: (A)DRAM -4=40NS,-5=50NS,-6=60NS,-7=70NS SDRAM,X32 DDR SDRAM(时钟率 @ CL3) -15=66MHZ,-12=83MHZ,-10+=100MHZ,-8X+=125MHZ,-75+=133MHZ,-7X+=143MHZ,- 65=150MHZ,-6=167MHZ,-55=183MHZ,-5=200MHZ DDR SDRAM(X4,X8,X16)时钟率 @ CL=2.5 -8+=125MHZ,-75+=133MHZ,-7+=143MHZ (B)RAMBUS(时钟率) -4D=400MHZ 40NS,-4C=400MHZ 45NS,-4B=400MHZ 50NS,-3C=356MHZ 45NS,-3B=356MHZ 50NS,-3M=300MHZ 53NS +的含义 -8E支持PC66和PC100(CL2和CL3) -75支持PC66、PC100(CL2和CL3)、PC133(CL=3) -7支持PC66、PC100(CL2和CL3)、PC133(CL2和CL3) -7E支持PC66、PC100(CL2和CL3)、PC133(CL2+和CL3) (C)DDR SDRAM -8支持PC200(CL2) -75支持PC200(CL2)和PC266B(CL=2.5) -7支持PC200(CL2),PC266B(CL2),PC266A(CL=2.5)。 例如MT 48 LC 16M8 A2 TG -75 L _ ES表示美光的SDRAM,16M8=16*8MB=128MB,133MHZ (7)其它内存芯片编号 NEC的内存芯片编号例如μPD4564841G5-A80-9JF表示:μPD4代表NEC的产品;5代表SDRAM;64代表容量64MB;8表示数据位宽(4、8、16、32分别代表4位、8位、16位、32位,当数据位宽为16位和32位时,使用两位);4代表BANK数(3或4代表4个BANK,在16位和32位时代表2个BANK;2代表2个BANK);1代表LVTTL(如为16位和32位的芯片,则为两位,第2位双重含义,如1代表2个BANK和LVTTL,3代表4个BANK和LVTTL);G5为TSOPⅡ封装;-A80代表速度:在CL=3时可工作在125MHZ下,在100MHZ时CL可设为2(80=8NS〔125MHZ CL 3〕,10=10NS〔PC100 CL 3〕,10B=10NS较10慢,TAC为7,不完全符合PC100规范,12=12NS,70=[PC133],75=[PC133]);JF代表封装外型(NF=44-PINTSOP-Ⅱ;JF=54-PIN TSOPⅡ;JH=86-PIN TSOP-Ⅱ)。 HITACHI的内存芯片编号例如HM5264805F -B60表示:HM代表日立的产品;52是SDRAM类型(51=EDO DRAM,52=SDRAM);64代表容量64MB;80表示数据位宽(40、80、16分别代表4位、8位、16位);5F表示是第几个版本的内核(现在至少已排到"F"了);空白表示功耗(L=低功耗,空白=普通);TT为TSOⅡ封装;B60代表速度(75=7.5NS〔133MHZ〕,80=8NS〔125MHZ〕,A60=10NS〔PC-100 CL2或3〕,B60=10NS〔PC-100 CL3〕即100MHZ时CL是3)。 SIEMENS(西门子)内存芯片编号格式为:HYB39S AB CD0 E T F -GH 其中AB为容量,GH是速度(6=166MHZ,7=143MHZ,7.5=133MHZ,8=125MHZ,8B=100MHZ〔CL3〕,10=100MHZ〔PC66规格〕)。 TOSHIBA的内存芯片编号例如TC59S6408BFTL-80表示:TC代表是东芝的产品;59代表SDRAM(其后的S=普通SDRAM,R=RAMBUS SDRAM,W=DDR SDRAM);64代表容量(64=64MB,M7=128MB);08表示数据位宽(04、08、16、32分别代表4位、8位、16位和32位);B表示内核的版本;FT为TSOPⅡ封装(FT后如有字母L=低功耗,空白=普通);80代表速度(75=7.5NS〔133MHZ〕,80=8NS〔125MHZ〕,10=10NS〔100MHZ CL=3〕)。 IBM的内存芯片编号例如IBM0316809CT3D-10,其中IBM代表IBM的产品;03代表SDRAM;16代表容量16MB;80表示数据位宽(40、80、16分别代表4、8、16位);C代表功耗(P=低功耗,C=普通);D表示内核的版本;10代表速度(68=6.8NS〔147MHZ〕,75A=7.5NS〔133MHZ〕, 260或222=10NS〔PC100 CL2或3〕,360或322=10NS〔PC10
- 大牛哥
-
这是一条海力士DDR2 667内存
2RX16表示 双面内存有16个内存颗粒,5300S表示内存带宽5.3G
5 5 5-12表示内存的延迟,
第二排是序列号之类的,意义不详。