内存DDR3 1333和1600有什么区别？ 到底差在哪里？

电脑的内存类型DDR3 1333MHz表示它是SDRAM第四代内存，频率为1333MHz。DDR3是一种计算机内存规格，它属于SDRAM家族。SDRAM从开始发展到现在已经经历了五代，分别是：第一代SDR SDRAM，第二代DDR SDRAM，第三代DDR2 SDRAM，第四代DDR3 SDRAM，第五代，DDR4 SDRAM。而1333MHz表示频率，它是用来表示内存的速度，代表着该内存所能达到的最高工作频率。内存主频是以MHz（兆赫）为单位来计量的。扩展资料DDR3的性能优势1、功耗和发热量较小吸取了DDR2的教训，在控制成本的基础上减小了能耗和发热量。2、工作频率更高DDR3可实现更高的工作频率，在一定程度弥补了延迟时间较长的缺点。3、降低显卡整体成本DDR2显存颗粒规格多为16M*32bit，搭配中高端显卡常用的128MB显存便需8颗。而DDR3显存颗粒规格多为32M*32bit，单颗颗粒容量较大，4颗即可构成128MB显存，减少了显卡PCB面积，降低了成本。4、通用性好DDR3对DDR2的兼容性好。由于针脚、封装等关键特性不变，搭配DDR2的显示核心和公版设计的显卡稍加修改便能采用DDR3显存，这有利于厂商控制成本。参考资料来源：百度百科-DDR3参考资料来源：百度百科-内存频率

DDR2和DDR3的内存条一般不能同时使用在同一个电脑上，会出现不兼容的情况。主板DDR2是指主板支持DDR2的内存条。DDR2和3，物理接口上就不一样，不能混插。二者是两代产品，主要是性能上的区别，DDR3带宽更高，速度更快。DDR，目前分为4代，DDR4还没有普及，市场上大量的是前三代的产品。目前主流是DDR3。DDR2是第二代内存，电压8V，速度一般都是667或800。DDR3是目前最普遍的内存，电压5V，速度很快，容量也很大，单条最大可达到8GB，频率从1066-2400mhz不等。所以可以看到，如DDR400DDR2800DDR31600内存工作频率没有区别，只是由于传输数据位宽倍增，导致带宽的增加。而内存的真正工作频率决定于延迟，DDR400与DDR2800真实工作频率相同，后者带宽是前者一倍，延迟上一样。升级换代的区别DDR2是内存条二代，DDR3是内存条三代数据传输位宽的区别DDR2数据传输位宽由DDR的2bit变为4bit，DDR3继续提升数据传输位宽变为8bit，为DDR2两倍，电压的区别DDR2电压高些，就是耗电些。内存卡DDR1，DDR2，DDR3，DDR4区别为：功能不同、传输速率不同、电压频率不同。功能不同DDR1：DDR1在单一周期内可读取或写入2次。

DDR3内存的最大容量有哪些限制？DDR3内存的最大容量有哪些限制？DDR3内存是当前使用最广泛的内存技术之一，已经被广泛应用于各种计算机系统中。虽然它的容量大大超过了早期内存技术如SDRAM，但它仍然有其容量限制。本文将探讨DDR3内存的最大容量限制。首先，让我们了解DDR3内存的基础知识。DDR3代表双倍数据率3内存，它支持更高的内存时钟速度和更高的带宽速度，与早期内存标准SDRAM相比，DDR3内存提供了更高的传输速度和更高的容量。DDR3内存条板卡通常有204个引脚和204总线，每个内存板卡容量通常为1GB到16GB，因此，DDR3内存的最大容量由安装您计算机的内存插槽数和单个DDR3内存芯片的最大容量限制。目前，大多数pc机只支持4个DDR3内存插槽，每个插槽提供2GB内存，因此，pc机的最大容量为8GB内存。虽然有一些主板提供了更多的插槽，但在实践中，英特尔插槽供电规范的限制通常限制了最大内存容量，也有可能受制于处理器和操作系统的限制。另外值得注意的是，单个DDR3内存芯片的最大容量也对内存的总容量有影响。例如，目前市场上流行的DDR3内存芯片通常有8GB的容量。如果主板上有4个内存插槽，每个内存条安装一个8GB的DDR3内存芯片，系统的最大内存容量就为32GB。但是，如果市场上没有高于8GB的DDR3内存芯片，那么系统的最大内存容量将受限于内存芯片的8GB限制。综合来看，DDR3内存的最大容量限制不仅取决于内存插槽数量和每个插槽的最大容量，也会受到单个内存芯片的最大容量限制的影响。为获得更高内存容量的支持或提升系统性能，可以选择使用DDR4或更高版本的内存技术，它们具有更高的内存容量和更快的数据传输速率，为计算机系统提供了更高性能。

DDR3和DDR4的区别是规格不同、外观不同、内存容量不同、功耗不同、普及率不同。1、规格不同DDR3内存的起始频率仅有800MHz，最高频率可达2133MHz。而DDR4内存的起始频率就有2133MHz，最高频率可达3000MHz。更高频率的DDR4内存在各个方面的表现和DDR3内存相比有着显著的提升，DDR4内存的每个针脚都可以提供2Gbps的带宽，那么DDR4-3200就是51.2GB/s，这比DDR3-1866的带宽提升了70%。2、外观不同DDR4作为DDR3的升级版本，在外观上发生了一些改变。DDR4内存的金手指变成了弯曲状，这意味着DDR4不再兼容DDR3，如果想要换上DDR4的内存，那么还需要将主板更换为支持DDR4内存的新平台。3、内存容量不同在内存性能方面，DDR3最大单条可达64GB的容量，不过市面上可以买到的只有16GB和32GB。而DDR4最大单条容量为128GB，更大的容量意味着DDR4可以给更多的应用提供支持。以DDR3-1600内存作为参考基准，DDR4内存拥有最少147%的性能提升，而如此大的幅度能够体现很明显的差异。4、功耗不同通常情况下，DDR3的内存的工作电压为1.5V，耗电较多，而且内存条容易发热降频，影响性能。而DDR4内存的工作电压多为1.2V甚至更低，功耗的下降带来的是更少的用电量和更小的发热，提升了内存条的稳定性，基本不会出现发热引起的降频现象。5、普及率不同DDR4已经在市面上好几年了，DDR5的标准也已经起草完毕，它的大面积应用已经在视线可及的地平线上。所以，在购买的时间最好选择DDR4。

ddr3用什么内存条好DDR3是一种常见的内存类型，它在早期的计算机和服务器中广泛使用。选择适合DDR3内存的内存条取决于多个因素，包括内存容量，时钟速度，时序参数和内存制造商的信誉等。以下是一些选择DDR3内存条时应考虑的因素：内存容量：DDR3内存条可以提供不同的容量，例如2GB、4GB、8GB等。如果你的计算机或服务器需要更大的内存容量，你需要选择更高容量的内存条。时钟速度：DDR3内存条的时钟速度越高，数据传输速度越快。因此，如果你的计算机或服务器需要更快的数据传输速度，你需要选择时钟速度更高的DDR3内存条。时序参数：DDR3内存条的时序参数包括CAS延迟、RAS到CAS延迟和预充电时间等。这些参数可以影响内存的响应速度和数据传输速度。因此，你应该选择具有较低时序参数的DDR3内存条。内存制造商的信誉：选择有信誉的内存制造商可以确保你获得高质量、可靠的DDR3内存条。总的来说，选择适合DDR3内存的内存条需要考虑多个因素。如果你不确定该选择哪种内存条，可以参考计算机或服务器的用户手册或与计算机或服务器制造商联系以获取建议。

1066---1333---1600---2000

DDR3的内存支持标准，插DDR3L的内存是可以的。但要注意散热。1、DDR3的标准电压是1.5v，低电压版DDR3L是1.35v。2、低电压版的内存可以工作在标准电压下，但标准电压的内存不能工作在1.35v下。3、低电压版的内存在标准电压下工作会增大发热量，注意散热要搞好，不然有可能会不稳定。扩展资料性能优势(1)功耗和发热量较小：吸取了DDR2的教训，在控制成本的基础上减小了能耗和发热量，使得DDR3更易于被用户和厂家接受。(2)工作频率更高：由于能耗降低，DDR3可实现更高的工作频率，在一定程度弥补了延迟时间较长的缺点，同时还可作为显卡的卖点之一，这在搭配DDR3显存的显卡上已有所表现。(3)降低显卡整体成本：DDR2显存颗粒规格多为16M X 32bit，搭配中高端显卡常用的128MB显存便需8颗。而DDR3显存颗粒规格多为32M X 32bit，单颗颗粒容量较大，4颗即可构成128MB显存。如此一来，显卡PCB面积可减小，成本得以有效控制，此外，颗粒数减少后，显存功耗也能进一步降低。(4)通用性好：相对于DDR变更到DDR2，DDR3对DDR2的兼容性更好。由于针脚、封装等关键特性不变，搭配DDR2的显示核心和公版设计的显卡稍加修改便能采用DDR3显存，这对厂商降低成本大有好处。DDR3显存在新出的大多数中高端显卡上得到了广泛的应用。 许多低端的显卡也有采用DDR3显存的。

DDR4和DDR3的区别概述;最早的内存类型是SDRAM，它在电脑中被广泛使用，从起初的SDRAM到之后一代的DDR（或称DDR1），然后是DDR2和DDR3进入大众市场，2015年，DDR4开始进入消费市场。外观尺寸DDR4 模组上的卡槽与 DDR3 模组卡槽的位置不同。两者的卡槽都位于插入侧，但 DDR4 卡槽的位置稍有差异，以便防止将模组安装到不兼容的主板或平台中。事实上， DDR1、DDR2、DDR3和DDR4的插槽都不同，它们互不兼容。需要注意的是，有些同时存在DDR3和DDR4主板，DDR3插槽和DDR4无法同时启用，你只能选择使用DDR3或者DDR4。上图为DDR4内存，下方则为DDR3内存，仔细观察，你会发现DDR4内存的金手指并非平直到底，而是中间略凸，两边微有弯曲。DDR4内存条提供曲线边的目的是方便插入和缓解内存安装期间对PCB 的压力。容量；相较于DDR3，DDR4理论上每根DIMM模块能达到512GiB的容量，而DDR3每个DIMM模块的理论最大容量仅128GiB。速度；DDR3的最高速率为2133MT/s ，DDR4的数据传输率也从2133MT/s起跳，最高速率在2013年的标准中暂定为4266MT/s。能耗；DDR3的工作电压是1.5V，而DDR4是1.2V，并且能源节省高达40%。这对台式机的作用不大，但对提高移动设备的续航时间和降低发热有重要意义。性能；在Anandtech的独立测试中， DDR4的性能比DDR3略好，但差距很小。[5]价格；一般新的内存类型初上市时，其价格都会比较高。随着时间推移，它的价格会下降到上一代产品的水平，然后大量普及，取代上一代产品。就像DDR3淘汰DDR2一样，DDR4早晚要取代DDR3。截至2017年，DDR4和DDR3的价差已经被抹平，因此选择DDR4就好了。

支持DDR3内存的型号有哪些？支持DDR3内存的型号有哪些？随着科技的不断发展，内存领域也在不断的更新迭代。其中，DDR3内存作为一款相对较新的内存类型，其速度和性能在市场上备受欢迎。那么，哪些型号的设备支持DDR3内存呢？首先，我们需要了解DDR3内存的基本性能和技术要求。DDR3内存的频率范围在800~2133MHz之间，其中，1333MHz和1600MHz的频率最为常见。而DDR3内存的电压则为1.5V，相比DDR2和DDR1内存的1.8V和2.5V，更加节能和环保。接下来，我们来看看哪些型号的设备支持DDR3内存。目前，很多品牌的主板都支持DDR3内存，例如华硕、技嘉、微星等。其中，华硕的P8Z68、P8Z77等系列主板可以支持DDR32133MHz内存，性能表现非常出色。而微星的B75MA-E33系列主板则适合初学者或家庭办公使用，其DDR31600MHz内存具有良好的稳定性和性价比。除了主板，一些笔记本电脑和台式机也支持DDR3内存。例如，联想的Y480、Y580等笔记本电脑，以及惠普的Pavilionp6-2418cn、p7-1420t等台式机，均支持DDR3内存。如果您想要购买DDR3内存，可以根据您的设备类型和性能要求选择适当的品牌和型号。同时，我们也需要注意内存的选择和安装，以确保设备的正常运行和性能表现。总的来说，DDR3内存已经成为现代设备中的主流内存类型之一。无论是游戏、影音、办公等应用场景，DDR3内存的性能表现都非常出色。如果您的设备支持DDR3内存，不妨考虑升级一下内存条，提升设备的性能和使用体验。

电脑运行内存条DDR3和DDR4的区别和兼容性如下：外观变化：DDR4内存条的金手指中间有一个凹口，而DDR3没有。这使得DDR4不再兼容DDR3。如果想要换上DDR4的内存，需要更换支持DDR4内存的主板。内存频率：DDR3内存的起始频率为800MHz，最高频率可达2133MHz。而DDR4内存的起始频率为2133MHz，最高频率可达4266MHz。这意味着DDR4内存在各方面都有着明显的提升。容量：DDR3内存最大单条容量为64GB，市售的大多为16GB和32GB。而DDR4最大单条容量为128GB，随着容量的增大使得DDR4内存可以更多软件提供支持。功耗：DDR4内存的工作电压进一步降低达到了1.2V，相比DDR3内存的1.5V工作电压也降低了不少。这使得内存降低用电量和发热，提升内存条的稳定性，基本不会出现发热引起的降频现象。总结来说，DDR3和DDR4在外观、频率、容量和功耗上都有明显的差异。DDR4取代了DDR3，成为新一代主流内存条。如果想要更换DDR4内存条，需要更换支持DDR4的主板。

DDR3L与DDR3的区别在于工作电压不一致，DDR3L工作电压为1.35V，DDR3工作电压为1.5V两者在大多数情况下兼容，但在Haswell平台下却不能完全兼容Intel Haswell处理器，为了更好的降低功耗，其支持的内存类型只有DDR3L，并不能兼容DDR3以Intel I7-4700HQ为例内存的作用：内存是电脑(PC机、单片机)必不可少的组成部分。与可有可无的外存不同，内存是以总线方式进行读写操作的部件;内存决非仅仅是起数据仓库的作用。除少量操作系统中必不可少的程序长驻内存外，我们平常使用的程序，如Windows、Linux等系统软件，包括打字软件、游戏软件等在内的应用软件，虽然把包括程序代码在内的大量数据都放在磁带、磁盘、光盘、移动盘等外存设备上，但外存中任何数据只有调入内存中才能真正使用。电脑上任何一种输入(来自外存、键盘、鼠标、麦克风、扫描仪，等等)和任何一种输出(显示、打印、音像、写入外存，等等)无一不是通过内存才可以进行。

不可以，DDR4的金手指形状和电压都和DDR3不一样，主板一般都只支持其中一种。ddr4和ddr3不能通用。两种内存采用了不同的接口形式，主板只能支持一种。支持DDR3内存的主板，不支持使用DDR4的内存，同理，支持DDR4内存的主板，也无法安装DDR3的内存。接口有所改变，DDR4内存金手指触点达到了284个，每一个触点间距只有0.85mm（DDR3内存金手指触点是240个，间距1mm）。因为这一改变，DDR4的内存金手指部分也设计成了中间稍突出，边缘收矮的形状，在中央的高点和两端的低点以平滑曲线过渡。因此，DDR4是弯曲效果，而且 DDR4防呆口位置和DDR3比较起来更靠中间一点。因为兼容主板不同，DDR4和DDR3内存无法通用。扩展资料：DDR4和DDR3内存区别：1、外观改变DDR4内存条外观变化明显，金手指变成弯曲状，这意味着，DDR4内存不再兼容DDR3，老平台电脑无法升级DDR4内存，除非将CPU和主板都更换为新平台。2、DDR4内存频率与带宽提升明显频率方面，DDR3内存起始频率为800，最高频率达到了2133。DDR4内存起始频率就达到了2133，量产产品最高频率达到了3000，从内存频率来看，DDR4相比DDR3提升很大。带宽方面，DDR4内存的每个针脚都可以提供2Gbps（256MB/S）的带宽，DDR4-3200那就是51.2GB/s，比之DDR3-1866高出了超过70%。综合来看，DDR4内存性能最大幅度可比DDR3提升高达70%，甚至更高。3、DDR4内存容量提升明显，可达128GB上一代DDR3内存，最大单挑容量为64GB，实际能买到的基本是16GB/32GB，而新一代DDR4内存，单条容量最大可以达到128GB，媲美SSD了。4、DDR4功耗明显降低，电压达到1.2V、甚至更低上一代DDR3内存，采用1.5V标准电压，而DDR4内存则降低为1.2V，甚至可以做到更低，功耗下降了，更省电，并且可以减少内存的发热。参考资料来源：百度百科-DDR4内存参考资料来源：百度百科-DDR3 SDRAM

DDR3内存频率有1033、1600、2133、2400四种。计算机系统的时钟速度是用频率来测量的。晶体振荡器控制时钟速度，当电压施加到石英芯片上时，它以正弦波的形式振动，可以通过芯片的变形和大小记录下来。内存本身并不具备晶体振荡器,因此内存工作时的时钟信号是由主板芯片组的北大桥或直接由主板的时钟发生器,即内存无法决定自身的工作频率,其实际工作频率是由主板。扩展资料：DDR3的特点1. 突发长度(提单)由于DDR3的预取是8bit，所以突发长度(Burst Length, BL)也固定在8位，而BL=4也常用于DDR2和早期DDR体系结构系统，其中DDR3增加了一个4bit Burst Chop (sudden mutation)模式。也就是说，一个BL=8的突发传输是由一个BL=4的读操作和一个BL=4的写操作合成的。此时，这个突发模式可以通过A12地址线来控制。还应该注意，在DDR3内存中，任何突发中断操作都将被禁用，并且不受支持，这有利于更灵活的突发传输控制(例如4位连续突发)。2. 解决时间正如DDR2从DDR转换为DDR2后延迟周期的数量增加一样，DDR3的CL循环也会比DDR2的CL循环有所改善。DDR2的CL范围一般在2 - 5之间，DDR3在5 - 11之间，附加延迟(AL)的设计也有所变化。当DDR2时，AL的取值范围为0 ~ 4，而当DDR3时，AL的取值范围为0、cl-1、cl-2。此外，DDR3添加了一个新的定时参数，写延迟(CWD)，取决于具体的工作频率。

有。DDR3内存有16G容量，光威悍将32G内存套装是由两条16G内存组成，但这种内存条的适用范围很小。主要原因是Haswell和之前的平台无法支持单条16GBDDR3内存。这种16G内存条只能使用在支持DDR3内存的B150或Z170主板上，而这一代主板主要支持DDR4内存。 有。DDR3内存有16G容量，光威悍将32G内存套装是由两条16G内存组成，但是这种内存条的适用范围很小。主要原因是Haswell和之前的平台无法支持单条16GB DDR3内存。这种16G内存条只能使用在支持DDR3内存的B150或Z170主板上，而这一代主板主要支持DDR4内存了。AMD的AM4平台也是如此。所以这种内存条并不能在主流DDR3主板上使用。

一、DDR3内存条和DDR4内存条不一样的方面：1、规格不同：DDR3内存条：起始频率有800MHz，最高频率可达2133MHz。DDR4内存条：起始频率有2133MHz，最高频率可达3000MHz。3、内存容量不同：DDR3内存条：最大单条可达64GB的容量。DDR4内存条：最大单条容量为128GB。4、功耗不同：DDR3内存条：工作电压为1.5V，耗电较多，而且内存条容易发热降频，影响性能。DDR4内存条：工作电压多为1.2V甚至更低，更少的用电量和更小的发热，提升了内存条的稳定性。二、DDR3L的意思：这里的DDR3后面的字母“L”，代表的是Low Voltage的缩写。DDR3L全称是DDR3 Low Voltage，就是DDR3低电压版，其工作电压相比普通标准版的DDR3内存更低一些，功耗更低，但性能也略微更低一些。DDR3L低电压内存条一般主要用在笔记本、服务器等设备上，普通台式电脑很少使用这种低电压内存条。扩展资料：选择DDR3和DDR4内存条需要注意的事项：1、选择内存条前，首先查看电脑主板是否支持DDR3或DDR4内存条，有没有相应的DDR3和DDR4内存条插槽。2、内存容量和频率的选择，目前DDR4内存的容量有4G、8G的，DDR4内存的频率有2133MHZ、2400MHZ、2666MHZ、2800MHZ等。根据电脑所支持的配置进行选择。3、DDR3和DDR4互不兼容，无法一同使用。

　　DDR3多代内存，主要的区别是速度不同，外形也不同。x0dx0a　　1、DDR内存，目前分为4代。每到新一代的内存的开发，都是为了解决上一代内存速度极限的问题。比如，DDR2到了1066就不能再高了，而DDR3是从1066起步的。x0dx0a　　2、DDR3内存条基本上到了2400的频率，就上不去了。而DDR4代，从2400起步，同之前的内存是一样的。所以，这个其实是根本区别。再高的频率，意味着更大的带宽，就可以更好的适应新的CPU的要求。x0dx0a　　3、当然，为了安全，不同代的内存，也特意在外形上有区别，下面是DDR三代的外形区别。x0dx0a　　

是的，就是三代内存的意思

ddr3和ddr4插槽照片对比不一样。DDR3内存的导电触片数量为240个，DDR4内存的导电触片数量为284个，且中间的间隔卡槽位置不一样，有正反之分。此外DDR4代比DDR3代内存强，预存机制从8bit变成16bit，内核频理论速度比DDR3高，工作电压有所降低，相较于DDER3内存，更加节能。除了金手指数量的不同，且中间的间隔卡槽位置也是不同的，而这意味着内存有反正之分，强行安装容易损坏主板内存卡槽和内存。DDR内存查找是配合DDR系列内存使用，DDR内存代系、参数，决定了内存插槽的样式，想要确定内存插槽之间的区别，可以通过对比内存外观就可以看出来。内存的购买注意事项：首先你要查看你的原先内存条的型号、代数。在内存分为DDR、DDR2、DDR3的代数。考虑到了内存代数之后，其次还必须在购买内存的时候必须和原先电脑内存频率相同。DDR4在运用了3DS堆叠封装技术后，单条内存的容量最大可以达到现在产品的8倍之多，DDR3内存的标准工作电压为1.5V，而DDR4降至1.2V，移动设备规划的低功耗DDR4更降至1.1V，工作电压更低，意味着功耗更低。最后的话，就是在购买内存条的时候要注重品牌了。但是如果前面两个条件符合的话，基本上是能正常使用内存了。以上内容参考：百度百科-ddr

内存条出了四代了。1代 DDR 184个针脚 运行频率为 200 266 333 400 （500 600 700非标准规格）MHz2代DDR2 240针（64 56）运行频率为400 566 667 800 1066MHz3代DDR3 240针（72 48）运行频率为1066 1333 1600 1800 1866 2000 2133 2200 2400MHz4代DDR4 284针运行频率为 2133 2400……4266M。所以现阶段是4代主流2666MHz

ddr3l和ddr3的区别是：功耗区别、性能区别、价格区别。1、功耗区别：标准的DDR3内存采用1.5V工作电压，而DDR3L内存则采用的是1.35V工作电压。比如，一根4GDDR3L1600笔记本内存，要比DDR3节省2W功耗，如果组成双通道将会节省4W功耗。2、性能区别：DDR3L内存功耗相比DDR3标准内存低了15%，功耗的降低，自然会造成性能的下降。通过测试，DDR3L内存性能要低于DDR3内存，不过两者差距并不算大。3、价格区别：DDR3L内存通常要比DDR3标准内存便宜一些，具体大家可以网上搜索一下就知道了。内存的分类内存分为DRAM和ROM两种，前者又叫动态随机存储器，它的一个主要特征是断电后数据会丢失，我们平时说的内存就是指这一种。后者又叫只读存储器，我们平时开机首先启动的是存于主板上ROM中的BIOS程序，然后再由它去调用硬盘中的Windows，ROM的一个主要特征是断电后数据不会丢失。DDR3最高能够以2400Mhz的速度，由于最为快速的DDR2内存速度已经提升到800Mhz/1066Mhz的速度，因而首批DDR3内存模组将会从800Mhz的起跳。在Computex大展我们看到多个内存厂商展出1333Mhz的DDR3模组。DDR3L其实这里后面的L是LowVoltage的缩写，DDR3L全称是DDR3LowVoltage，也就是DDR3低电压版，其工作电压相比普通标准版的DDR3内存更低一些，功耗更低，但性能也略微更低一些。

DDR3 1600 单根的标准带宽为12.8G/S，如果组成双通道，带宽为25.6GB/S。内存带宽计算公式：带宽=内存核心频率×内存总线位数×倍增系数。DDR3作为DDR2的升级版，最重要的改变是一次预读8bit，是DDR2的2倍，DDR的4倍，所以，它的倍增系数是2X2X2=8。扩展资料：内存带宽，从功能上理解，可以将内存看作是内存控制器（一般位于北桥芯片中）与CPU之间的桥梁或与仓库。显然，内存的容量决定“仓库”的大小，而内存的带宽决定“桥梁”的宽窄，两者缺一不可，这也就是常常说道的“内存容量”与“内存速度”。所谓双通道DDR，就是芯片组可以在两个不同的数据通道上分离寻址、读取数据。这两个相互独立工作的内存通道是依靠于两个独立并行工作的、位宽为64-bit的内存节制器下，因此使普通的DDR内存可以到达128-bit的位宽，因此，内存带宽是单通道的两倍

内存卡DDR1，DDR2，DDR3，DDR4区别为：功能不同、传输速率不同、电压频率不同。一、功能不同1、DDR1：DDR1在单一周期内可读取或写入2次。2、DDR2：DDR2新增了Bank Group 数据组的设计，各个Bank Group具备独立启动操作读、写等动作特性。3、DDR3：DDR3新增ASR（Automatic Self－Refresh）、SRT（Self－Refresh Temperature）等两种功能，让内存在休眠时也能够随着温度变化去控制对内存颗粒的充电频率，以确保系统数据的完整性。4、DDR4：DDR4增加了DBI（Data Bus Inversion）、CRC（Cyclic Redundancy Check）、CA parity等功能，让DDR4内存在更快速与更省电的同时亦能够增强信号的完整性、改善数据传输及储存的可靠性。二、传输速率不同1、DDR1：DDR1的传输速率介于266～400MT／s之间。2、DDR2：DDR2的传输速率介于533～800MT／s之间。3、DDR3：DDR3的传输速率介于1066～1600MT／s之间。4、DDR4：DDR4的传输速率介于2133～3200MT／s之间。三、电压频率不同1、DDR1：DDR1使用的电压是2．5V，频率有200、266、333、400四种。2、DDR2：DDR2使用的电压是1．8V，频率有533，667，800三种。3、DDR3：DDR3使用的电压是1．5V。频率有1066、1333、1600、2133四种。4、DDR4：DDR4使用的电压是1．2V。频率有3000、2666、3200、2400、2933五种。扩展资料：内存条区分方法：1、DDR1，也就是一代内存条。这种内存条的内存颗粒足足有二代三代的两倍，一看就知道是落后工艺，旧时代的产品。配有一代内存的电脑，cpu是单核的，配着IDE接口的硬盘，看视频无法流畅观看。频率为400MHZ,容量只有512M，也就是0.5G。频率才是关键。一代内存条的频率有333MHZ和400MHZ，所以标签上的400就足以证明它是一代内存条。容量不是关键，一代内存条有1G容量的，三代内存条也有1G容量的。2、二代内存条有533,667,800三种频率。它们都属于二代内存条，外观，接口都是一样的，相互兼容，可以共用。只不过高频率的内存条要迁就低频率的内存条。假如一台电脑上同时插有800MHZ和533MHZ的两条内存条，那电脑就只能工作在533MHZ频率下，性能上会有点折损。3、三代内存条的频率一般有1066，1333,1600,2133,用得比较多的是1333，1600。是市场比较流行的。4、上面的较长内存条是台式机电脑用的。笔记本内存条为了适应笔记本的大小，做成短的。主要辨别方法也是看标签。5、笔记本的内存条相信是比较容易区分一二三代的。只需看PC这个字样就OK了。PC代表一代，PC2代表二代，PC3代表三代。ddr400后面的频率是200MHZ，因为DDR是双倍速率的，实际速率还是400MHZ.

内存条的发展经历了4代，分别是DDR1、DDR2、DDR3、和DDR4。　 一、DDR　　DDR=Double Data Rate双倍速内存。严格的说DDR应该叫DDR SDRAM，人们习惯称为DDR，部分初学者也常看到DDR SDRAM，就认为是SDRAM。DDR SDRAM是Double Data Rate SDRAM的缩写，是双倍速率同步动态随机存储器的意思。DDR内存是在SDRAM内存基础上发展而来的，仍然沿用SDRAM生产体系，因此对于内存厂商而言，只需对制造普通SDRAM的设备稍加改进，即可实现DDR内存的生产，可有效的降低成本。　　SDRAM在一个时钟周期内只传输一次数据，它是在时钟的上升期进行数据传输；而DDR内存则是一个时钟周期内传输两次次数据，它能够在时钟的上升期和下降期各传输一次数据，因此称为双倍速率同步动态随机存储器。DDR内存可以在与SDRAM相同的总线频率下达到更高的数据传输率。　　与 SDRAM相比：DDR运用了更先进的同步电路，使指定地址、数据的输送和输出主要步骤既独立执行，又保持与CPU完全同步；DDR使用了DLL (Delay Locked Loop，延时锁定回路提供一个数据滤波信号)技术，当数据有效时，存储控制器可使用这个数据滤波信号来精确定位数据，每16次输出一次，并重新同步来自不同存储器模块的数据。DDR本质上不需要提高时钟频率就能加倍提高SDRAM的速度，它答应在时钟脉冲的上升沿和下降沿读出数据，因而其速度是标准 SDRA的两倍。　　从外形体积上DDR与SDRAM相比差别并不大，他们具有同样的尺寸和同样的针脚距离。但DDR为184针脚，比SDRAM多出了16个针脚，主要包含了新的控制、时钟、电源和接地等信号。DDR内存采用的是支持2.5V电压的SSTL2标准，而不是SDRAM使用的3.3V电压的LVTTL标准。　　DDR内存的频率可以用工作频率和等效频率两种方式表示，工作频率是内存颗粒实际的工作频率，但是由于DDR内存可以在脉冲的上升和下降沿都传输数据，因此传输数据的等效频率是工作频率的两倍。　　二、DDR2　　DDR2发明与发展：　　DDR2/DDR II（Double Data Rate 2）SDRAM是由JEDEC（电子设备工程联合委员会）进行开发的新生代内存技术标准，它与上一代DDR内存技术标准最大的不同就是，虽然同是采用了在时钟的上升/下降延同时进行数据传输的基本方式，但DDR2内存却拥有两倍于上一代DDR内存预读取能力（即：4bit数据读预取）。换句话说，DDR2 内存每个时钟能够以4倍外部总线的速度读/写数据，并且能够以内部控制总线4倍的速度运行。　　此外，由于DDR2标准规定所有DDR2内存均采用FBGA封装形式，而不同于目前广泛应用的TSOP/TSOP-II封装形式，FBGA封装可以提供了更为良好的电气性能与散热性，为DDR2内存的稳定工作与未来频率的发展提供了坚实的基础。回想起DDR的发展历程，从第一代应用到个人电脑的 DDR200经过DDR266、DDR333到今天的双通道DDR400技术，第一代DDR的发展也走到了技术的极限，已经很难通过常规办法提高内存的工作速度；随着Intel最新处理器技术的发展，前端总线对内存带宽的要求是越来越高，拥有更高更稳定运行频率的DDR2内存将是大势所趋。　　DDR2与DDR的区别：　　1、延迟问题：　　在同等核心频率下，DDR2的实际工作频率是DDR的两倍。这得益于DDR2内存拥有两倍于标准DDR内存的4BIT预读取能力。换句话说，虽然DDR2和 DDR一样，都采用了在时钟的上升延和下降延同时进行数据传输的基本方式，但DDR2拥有两倍于DDR的预读取系统命令数据的能力。也就是说，在同样 100MHz的工作频率下，DDR的实际频率为200MHz，而DDR2则可以达到400MHz。这样也就出现了另一个问题：在同等工作频率的DDR和DDR2内存中，后者的内存延时要慢于前者。举例来说，DDR 200和DDR2-400具有相同的延迟，而后者具有高一倍的带宽。实际上，DDR2-400和DDR 400具有相同的带宽，它们都是3.2GB/s，但是DDR400的核心工作频率是200MHz，而DDR2-400的核心工作频率是100MHz，也就是说DDR2-400的延迟要高于DDR400。2、封装和发热量：DDR2内存技术最大的突破点其实不在于用户们所认为的两倍于DDR的传输能力，而是在采用更低发热量、更低功耗的情况下，DDR2可以获得更快的频率提升，突破标准DDR的400MHZ限制。DDR内存通常采用TSOP芯片封装形式，这种封装形式可以很好的工作在200MHz上，当频率更高时，它过长的管脚就会产生很高的阻抗和寄生电容，这会影响它的稳定性和频率提升的难度。这也就是DDR的核心频率很难突破275MHZ的原因。而DDR2内存均采用FBGA封装形式。不同于目前广泛应用的TSOP封装形式，FBGA封装提供了更好的电气性能与散热性，为DDR2内存的稳定工作与未来频率的发展提供了良好的保障。DDR2内存采用1.8V电压，相对于DDR标准的2.5V，降低了不少，从而提供了明显的更小的功耗与更小的发热量，这一点的变化是意义重大的。DDR2采用的新技术：除了以上所说的区别外，DDR2还引入了三项新的技术，它们是OCD、ODT和Post CAS。1.OCD（Off-Chip Driver）：也就是所谓的离线驱动调整，DDR II通过OCD可以提高信号的完整性。DDR II通过调整上拉（pull-up）/下拉（pull-down）的电阻值使两者电压相等。使用OCD通过减少DQ-DQS的倾斜来提高信号的完整性；通过控制电压来提高信号品质。2.ODT：ODT 是内建核心的终结电阻器。我们知道使用DDR SDRAM的主板上面为了防止数据线终端反射信号需要大量的终结电阻。它大大增加了主板的制造成本。实际上，不同的内存模组对终结电路的要求是不一样的，终结电阻的大小决定了数据线的信号比和反射率，终结电阻小则数据线信号反射低但是信噪比也较低；终结电阻高，则数据线的信噪比高，但是信号反射也会增加。因此主板上的终结电阻并不能非常好的匹配内存模组，还会在一定程度上影响信号品质。DDR2可以根据自己的特点内建合适的终结电阻，这样可以保证最佳的信号波形。使用DDR2不但可以降低主板成本，还得到了最佳的信号品质，这是DDR不能比拟的。3.Post CAS：它是为了提高DDR II内存的利用效率而设定的。在Post CAS操作中，CAS信号（读写/命令）能够被插到RAS信号后面的一个时钟周期，CAS命令可以在附加延迟（Additive Latency）后面保持有效。原来的tRCD（RAS到CAS和延迟）被AL（Additive Latency）所取代，AL可以在0，1，2，3，4中进行设置。由于CAS信号放在了RAS信号后面一个时钟周期，因此ACT和CAS信号永远也不会产生碰撞冲突。三、DDR3发展早在2002年6月28日，JEDEC就公布开始开发DDR3内存标准，但从目前的情况来看，DDR2才刚开始普及，DDR3标准更是连影也没见到。不过目前已经有众多厂商拿出了自己的DDR3解决方案，纷纷公布成功开发出了DDR3内存芯片，从中我们仿佛能感觉到DDR3临近的脚步。而从已经有芯片可以生产出来这一点来看，DDR3的标准设计工作也已经接近尾声。半导体市场调查机构iSuppli猜测DDR3内存将会在2008年替代DDR2成为市场上的主流产品，iSuppli认为在那个时候DDR3的市场份额将达到55%。不过，就具体的设计来看，DDR3与DDR2的基础架构并没有本质的不同。从某种角度讲，DDR3是为了解决DDR2发展所面临的限制而催生的产物。　　DDR2与DDR3的区别　　针对Intel新型芯片的一代内存技术（但目前主要用于显卡内存），频率在800M以上，和DDR2相比优势如下：　　 (1)功耗和发热量较小：吸取了DDR2的教训，在控制成本的基础上减小了能耗和发热量，使得DDR3更易于被用户和厂家接受。　　 (2)工作频率更高：由于能耗降低，DDR3可实现更高的工作频率，在一定程度弥补了延迟时间较长的缺点，同时还可作为显卡的卖点之一，这在搭配DDR3显存的显卡上已有所表现。　　 (3)降低显卡整体成本：DDR2显存颗粒规格多为4M X 32bit，搭配中高端显卡常用的128MB显存便需8颗。而DDR3显存规格多为8M X 32bit，单颗颗粒容量较大，4颗即可构成128MB显存。如此一来，显卡PCB面积可减小，成本得以有效控制，此外，颗粒数减少后，显存功耗也能进一步降低。　　(4)通用性好：相对于DDR变更到DDR2，DDR3对DDR2的兼容性更好。由于针脚、封装等要害特性不变，搭配DDR2的显示核心和公版设计的显卡稍加修改便能采用DDR3显存，这对厂商降低成本大有好处。　　目前，DDR3显存在新出的大多数中高端显卡上得到了广泛的应用。　　设计规模　　 一、DDR3在DDR2基础上采用的新型设计：　　1．8bit预取设计，而DDR2为4bit预取，这样DRAM内核的频率只有接口频率的1/8，DDR3-800的核心工作频率只有100MHz。　　2．采用点对点的拓朴架构，以减轻地址/命令与控制总线的负担。　　3．采用100nm以下的生产工艺，将工作电压从1.8V降至1.5V，增加异步重置（Reset）与ZQ校准功能。　　4.逻辑Bank数量改变。DDR2 SDRAM中有4Bank和8Bank的设计，目的就是为了应对未来大容量芯片的需求。而DDR3很可能将从2Gb容量起步，因此起始的逻辑Bank就是8个，另外还为未来的16个逻辑Bank做好了预备。　　5.封装方式改变。DDR3由于新增了一些功能，所以在引脚方面会有所增加，8bit芯片采用78球FBGA封装，16bit芯片采用96球FBGA封装，而DDR2则有60/68/84球FBGA封装三种规格。并且DDR3必须是绿色封装，不能含有任何有害物质。　　二、DDR3与DDR2几个主要的不同之处 ：　　1.突发长度（Burst Length，BL）　　由于DDR3的预取为8bit，所以突发传输周期（Burst Length，BL）也固定为8，而对于DDR2和早期的DDR架构系统，BL=4也是常用的，DDR3为此增加了一个4bit Burst Chop（突发突变）模式，即由一个BL=4的读取操作加上一个BL=4的写入操作来合成一个BL=8的数据突发传输，届时可通过A12地址线来控制这一突发模式。而且需要指出的是，任何突发中断操作都将在DDR3内存中予以禁止，且不予支持，取而代之的是更灵活的突发传输控制（如4bit顺序突发）。　　2.寻址时序（Timing）　　就像DDR2从DDR转变而来后延迟周期数增加一样，DDR3的CL周期也将比DDR2有所提高。DDR2的CL范围一般在2～5之间，而DDR3则在 5～11之间，且附加延迟（AL）的设计也有所变化。DDR2时AL的范围是0～4，而DDR3时AL有三种选项，分别是0、CL-1和CL-2。另外， DDR3还新增加了一个时序参数——写入延迟（CWD），这一参数将根据具体的工作频率而定。　　3.DDR3新增的重置（Reset）功能　　重置是DDR3新增的一项重要功能，并为此专门预备了一个引脚。DRAM业界很早以前就要求增加这一功能，如今终于在DDR3上实现了。这一引脚将使 DDR3的初始化处理变得简单。当Reset命令有效时，DDR3内存将停止所有操作，并切换至最少量活动状态，以节约电力。　　在Reset期间，DDR3内存将关闭内在的大部分功能，所有数据接收与发送器都将关闭，所有内部的程序装置将复位，DLL（延迟锁相环路）与时钟电路将停止工作，而且不理睬数据总线上的任何动静。这样一来，将使DDR3达到最节省电力的目的。　　4.DDR3新增ZQ校准功能　　ZQ也是一个新增的脚，在这个引脚上接有一个240欧姆的低公差参考电阻。这个引脚通过一个命令集，通过片上校准引擎（On-Die Calibration Engine，ODCE）来自动校验数据输出驱动器导通电阻与ODT的终结电阻值。当系统发出这一指令后，将用相应的时钟周期（在加电与初始化之后用 512个时钟周期，在退出自刷新操作后用256个时钟周期、在其他情况下用64个时钟周期）对导通电阻和ODT电阻进行重新校准。　　 5.参考电压分成两个　　 在DDR3系统中，对于内存系统工作非常重要的参考电压信号VREF将分为两个信号，即为命令与地址信号服务的VREFCA和为数据总线服务的VREFDQ，这将有效地提高系统数据总线的信噪等级。　　6.点对点连接（Point-to-Point，P2P）　　这是为了提高系统性能而进行的重要改动，也是DDR3与DDR2的一个要害区别。在DDR3系统中，一个内存控制器只与一个内存通道打交道，而且这个内存通道只能有一个插槽，因此，内存控制器与DDR3内存模组之间是点对点（P2P）的关系（单物理Bank的模组），或者是点对双点（Point-to- two-Point，P22P）的关系（双物理Bank的模组），从而大大地减轻了地址/命令/控制与数据总线的负载。而在内存模组方面，与DDR2的类别相类似，也有标准DIMM（台式PC）、SO-DIMM/Micro-DIMM（笔记本电脑）、FB-DIMM2（服务器）之分，其中第二代FB- DIMM将采用规格更高的AMB2（高级内存缓冲器）。　　面向64位构架的DDR3显然在频率和速度上拥有更多的优势，此外，由于DDR3所采用的根据温度自动自刷新、局部自刷新等其它一些功能，在功耗方面 DDR3也要出色得多，因此，它可能首先受到移动设备的欢迎，就像最先迎接DDR2内存的不是台式机而是服务器一样。在CPU外频提升最迅速的PC台式机领域，DDR3未来也是一片光明。目前Intel所推出的新芯片-熊湖(Bear Lake)，其将支持DDR3规格，而AMD也预计同时在K9平台上支持DDR2及DDR3两种规格。　　四、DDR4　　DDR4内存峰会据介绍美国JEDEC将会在不久之后启动DDR4内存峰会，而这也标志着DDR4标准制定工作的展开。一般认为这样的会议召开之后新产品将会在3年左右的时间内上市，而这也意味着我们将可能在2011年的时候使用上DDR4内存，最快也有可能会提前到2010年。　　JEDEC表示在7月份于美国召开的存储器大会MEMCON07SanJose上时就考虑过DDR4内存要尽可能得继续DDR3内存的规格。使用 Single-endedSignaling( 传统SE信号)信号方式则表示64-bit存储模块技术将会得到继续。不过据说在召开此次的DDR4峰会时，DDR4 内存不仅仅只有Single-endedSignaling方式，大会同时也推出了基于微分信号存储器标准的DDR4内存。DDR4规格　　因此DDR4内存将会拥有两种规格。其中使用Single-endedSignaling信号的DDR4内存其传输速率已经被确认为 1.6～3.2Gbps，而基于差分信号技术的DDR4内存其传输速率则将可以达到6.4Gbps。由于通过一个DRAM实现两种接口基本上是不可能的，因此DDR4内存将会同时存在基于传统SE信号和微分信号的两种规格产品。　　根据多位半导体业界相关人员的介绍，DDR4内存将会是Single-endedSignaling( 传统SE信号)方式DifferentialSignaling( 差分信号技术 )方式并存。其中AMD公司的PhilHester先生也对此表示了确认。预计这两个标准将会推出不同的芯片产品，因此在DDR4内存时代我们将会看到两个互不兼容的内存产品

ddr3频率有6种：800Mhz、1066Mhz、1333Mhz、1600Mhz、1866Mhz、2400Mhz前两种（800Mhz、1066Mhz）目前比较少见，是DDR2和DDR3换代时候的产品，比较旧。中两种（1333Mhz、1600Mhz）最常见，目前大部分电脑都是这两种。后两种（1866Mhz、2400Mhz）也比较少见，因为很高端的电脑才会配这个，发烧友才会选用。

DDR3L与DDR3的区别在于工作电压不一致，DDR3L工作电压为1.35V，DDR3工作电压为1.5V两者在大多数情况下兼容，但在Haswell平台下却不能完全兼容IntelHaswell处理器，为了更好的降低功耗，其支持的内存类型只有DDR3L，并不能兼容DDR3。其实DDR3L这里后面的“L”是LowVoltage的缩写，DDR3L全称是DDR3LowVoltage，也就是DDR3低电压版，其工作电压相比普通标准版的DDR3内存更低一些，功耗更低，但性能也略微更低一些。

DDR4是下一代的内存（相较DDR3），性能上有提升，但DDR4与以前的内存接口不兼容，需要X99主板才能支持。

1.DDR4内存条外观变化明显，金手指变成弯曲状　　2.DDR4内存频率提升明显，可达4266MHz　　3.DDR4内存容量提升明显，可达128GB　　4.DDR4功耗明显降低，电压达到1.2V、甚至更低这是我百度的。哈哈哈，总的来说，只要你的电脑平台支持ddr4，就上ddr4，频率比ddr3的高，一般ddr4的都在2133到2666MHz，DDR3的1866向下、1600、1333的。而且价格不高，跟ddr3的一样，我参考的是天猫跟京东价格。哈哈

没有实质区别，只是2种表示内存条规格频率的方式。

ddr3和ddr4插槽不一样。ddr3内存插口和DDR4是不一样的，两者由干兼容的主板不同，因此DDR4和DDR3内存是不能通用的，更不用提DDR3+DDR4双通道了。另外DDR4内存需要新一代主板支持，因此老电脑用户，升级电脑不要去买DDR4内存，买了也用不了。DDR4内存DDR4内存是新一代的内存规格，2011年1月4日，三星电子完成史上第一条DDR4内存。DDR4相比DDR3最大的区别有三点：16bit预取机制（DDR3为8bit），同样内核频率下理论速度是DDR3的两倍；更可靠的传输规范，数据可靠性进一步提升；工作电压降为1.2V，更节能。三星电子2011年1月4日宣布，已经完成了历史上第一款DDR4DRAM规格内存条的开发，并采用30nm级工艺制造了首批样品。DDR4内存的标准规范仍未最终定夺。三星这条样品属于UDIMM类型，容量为2GB，运行电压只有1.2V，工作频率为2133MHz，而且凭借新的电路架构最高可以达到3200MHz。相比之下，DDR3内存的标准频率最高仅为1600MHz，运行电压一般为1.5V，节能版也有1.35V。仅此一点，DDR4内存就可以节能最多40%。

频率问题、、1600大概比1333的等效带宽多出20%左右可以不超频使用、、看主板支不支持

DDR3内存电压通常是1.5V，频率有800 1066 1200 1333 1600 。DDR3内存在达到高带宽的同时，其功耗反而可以降低，其核心工作电压从DDR2的1.8V降至1.5V，相关数据预测DDR3将比现时DDR2节省30%的功耗，当然发热量也不需要担心。就带宽和功耗之间作个平衡，对比DDR2-800产品，DDR3-800、1066及1333的功耗比分别为0.72X、0.83X及0.95X，不但内存带宽大幅提升，功耗表现也比上代更好扩展资料：DDR3性能优势：1、功耗和发热量较小：吸取了DDR2的教训，在控制成本的基础上减小了能耗和发热量，使得DDR3更易于被用户和厂家接受。2、工作频率更高：由于能耗降低，DDR3可实现更高的工作频率，在一定程度弥补了延迟时间较长的缺点，同时还可作为显卡的卖点之一，这在搭配DDR3显存的显卡上已有所表现。3、降低显卡整体成本：DDR2显存颗粒规格多为16M X 32bit，搭配中高端显卡常用的128MB显存便需8颗。而DDR3显存颗粒规格多为32M X 32bit，单颗颗粒容量较大，4颗即可构成128MB显存。参考资料：百度百科-DDR3

目前为止DDR3的内存最高频率是2800Mhz，不过并不是市面上流通常用的内存频率，通常只有高级电脑发烧友搭配顶级主板才会购买使用，比如芝奇（G.SKILL） TridentX DDR3 2800Mhz 、宇瞻(Apacer)捷豹战神 DDR3 2800Mhz 、金士顿(Kingston)骇客神条 T2系列 DDR3 2800Mhz等。ddr3频率有7种：800Mhz、1066Mhz、1333Mhz、1600Mhz、1866Mhz、2400Mhz、2800Mhz，具体情况如下：前两种（800Mhz、1066Mhz）目前比较少见，市面上基本不存在了，是DDR2和DDR3这两种内存型号更新换代时候的产品，比较旧，老机器才会使用。中两种（1333Mhz、1600Mhz）最为常见，目前大部分电脑都是这两种内存频率，可以满足人们正常生活工作需要。后三种（1866Mhz、2400Mhz、2800Mhz）也比较少见，因为很高端的电脑才会搭配这个频率，电脑发烧友才会选用。扩展资料：内存条是CPU可通过总线寻址，并进行读写操作的电脑部件。内存条在个人电脑历史上曾经是主内存的扩展。随着电脑软、硬件技术不断更新的要求，内存条已成为读写内存的整体。我们通常所说电脑内存（RAM）的大小，即是指内存条的总容量。内存条是电脑必不可少的组成部分，CPU可通过数据总线对内存寻址。历史上的电脑主板上有主内存，内存条是主内存的扩展。以后的电脑主板上没有主内存，CPU完全依赖内存条。所有外存上的内容必须通过内存才能发挥作用。

DDR4和DDR3的区别概述;最早的内存类型是SDRAM，它在电脑中被广泛使用，从起初的SDRAM到之后一代的DDR（或称DDR1），然后是DDR2和DDR3进入大众市场，2015年，DDR4开始进入消费市场。外观尺寸DDR4 模组上的卡槽与 DDR3 模组卡槽的位置不同。两者的卡槽都位于插入侧，但 DDR4 卡槽的位置稍有差异，以便防止将模组安装到不兼容的主板或平台中。事实上， DDR1、DDR2、DDR3和DDR4的插槽都不同，它们互不兼容。需要注意的是，有些同时存在DDR3和DDR4主板，DDR3插槽和DDR4无法同时启用，你只能选择使用DDR3或者DDR4。上图为DDR4内存，下方则为DDR3内存，仔细观察，你会发现DDR4内存的金手指并非平直到底，而是中间略凸，两边微有弯曲。DDR4内存条提供曲线边的目的是方便插入和缓解内存安装期间对PCB 的压力。容量；相较于DDR3，DDR4理论上每根DIMM模块能达到512GiB的容量，而DDR3每个DIMM模块的理论最大容量仅128GiB。速度；DDR3的最高速率为2133MT/s ，DDR4的数据传输率也从2133MT/s起跳，最高速率在2013年的标准中暂定为4266MT/s。能耗；DDR3的工作电压是1.5V，而DDR4是1.2V，并且能源节省高达40%。这对台式机的作用不大，但对提高移动设备的续航时间和降低发热有重要意义。性能；在Anandtech的独立测试中， DDR4的性能比DDR3略好，但差距很小。[5]价格；一般新的内存类型初上市时，其价格都会比较高。随着时间推移，它的价格会下降到上一代产品的水平，然后大量普及，取代上一代产品。就像DDR3淘汰DDR2一样，DDR4早晚要取代DDR3。截至2017年，DDR4和DDR3的价差已经被抹平，因此选择DDR4就好了。

那是当然的啦``加个一样牌子的内存是再好不过的了。。前面PC3那是他的型号1033是它的贞数`DDR3是三代的内存``三代内存比二代的读取要快``所以三代的内存好`看不到是什么牌子的内存``内存条上面都有的`就这个数字的前面那些英文``KINGSTON是金士顿的看好咯`

不可以，DDR4的金手指形状和电压都和DDR3不一样，主板一般都只支持其中一种。ddr4和ddr3不能通用。两种内存采用了不同的接口形式，主板只能支持一种。支持DDR3内存的主板，不支持使用DDR4的内存，同理，支持DDR4内存的主板，也无法安装DDR3的内存。接口有所改变，DDR4内存金手指触点达到了284个，每一个触点间距只有0.85mm（DDR3内存金手指触点是240个，间距1mm）。因为这一改变，DDR4的内存金手指部分也设计成了中间稍突出，边缘收矮的形状，在中央的高点和两端的低点以平滑曲线过渡。因此，DDR4是弯曲效果，而且 DDR4防呆口位置和DDR3比较起来更靠中间一点。因为兼容主板不同，DDR4和DDR3内存无法通用。扩展资料：DDR4和DDR3内存区别：1、外观改变DDR4内存条外观变化明显，金手指变成弯曲状，这意味着，DDR4内存不再兼容DDR3，老平台电脑无法升级DDR4内存，除非将CPU和主板都更换为新平台。2、DDR4内存频率与带宽提升明显频率方面，DDR3内存起始频率为800，最高频率达到了2133。DDR4内存起始频率就达到了2133，量产产品最高频率达到了3000，从内存频率来看，DDR4相比DDR3提升很大。带宽方面，DDR4内存的每个针脚都可以提供2Gbps（256MB/S）的带宽，DDR4-3200那就是51.2GB/s，比之DDR3-1866高出了超过70%。综合来看，DDR4内存性能最大幅度可比DDR3提升高达70%，甚至更高。3、DDR4内存容量提升明显，可达128GB上一代DDR3内存，最大单挑容量为64GB，实际能买到的基本是16GB/32GB，而新一代DDR4内存，单条容量最大可以达到128GB，媲美SSD了。4、DDR4功耗明显降低，电压达到1.2V、甚至更低上一代DDR3内存，采用1.5V标准电压，而DDR4内存则降低为1.2V，甚至可以做到更低，功耗下降了，更省电，并且可以减少内存的发热。参考资料来源：百度百科-DDR4内存参考资料来源：百度百科-DDR3 SDRAM

昂达B365CD3主板，369块，支持双D3内存插槽，最高可以支持到英特尔i7 9700KF八核八线程CPU，是目前能用DDR3内存条主板支持最强CPU，也可以支持i5 9400F六核六线程。DDR3内存在达到高带宽的同时，其功耗反而可以降低，其核心工作电压从DDR2的1.8V降至1.5V，相关数据预测DDR3将比现时DDR2节省30%的功耗，当然发热量我们也不需要担心。就带宽和功耗之间作个平衡。扩展资料：寻址时序：寻址时序（Timing）就像DDR2从DDR转变而来后延迟周期数增加一样，DDR3的CL周期也将比DDR2有所提高。DDR2的CL范围一般在2至5之间，而DDR3则在5至11之间，且附加延迟（AL）的设计也有所变化。DDR2时AL的范围是0至4，而DDR3时AL有三种选项，分别是0、CL-1和CL-2。另外，DDR3还新增加了一个时序参数——写入延迟（CWD），这一参数将根据具体的工作频率而定。参考资料来源：百度百科-DDR3内存

DDR内存，目前分为4代。数字越高代表的频率也越高。DDR3多代内存，主要的区别是速度不同，外形也不同。DDR，英文全称为：Dual Data Rate，是一种双倍速率同步动态随机存储器。严格的说，DDR应该叫DDR SDRAM，人们习惯称为DDR，其中，SDRAM 是Synchronous Dynamic Random Access Memory的缩写，即同步动态随机存取存储器，而DDR SDRAM是Double Data Rate SDRAM的缩写，是双倍速率同步动态随机存储器的意思。1、DDR内存，目前分为4代。每到新一代的内存的开发，都是为了解决上一代内存速度极限的问题。比如，DDR2到了1066就不能再高了，而DDR3是从1066起步的。2、DDR3内存条基本上到了2400的频率，就上不去了。而DDR4代，从2400起步，同之前的内存是一样的。所以，这个其实是根本区别。再高的频率，意味着更大的带宽，就可以更好的适应新的CPU的要求。3、当然，为了安全，不同代的内存，也特意在外形上有区别，下面是DDR三代的外形区别。DDR3和DDR4内存区别：虽然新一代电脑/智能手机用上了DDR4内存，但以往的产品大多还是用的DDR3内存，因此DDR3依旧是主流，DDR4今后将逐渐取代DDR3，成为新的主流，下面我们再来看看DDR4和DDR3内存都有哪些区别。相比上一代DDR3，新一代DDR4内存主要有以下几项核心改变：1.外观改变：DDR4内存条外观变化明显，金手指变成弯曲状，这意味着，DDR4内存不再兼容DDR3，老平台电脑无法升级DDR4内存，除非将CPU和主板都更换为新平台。2.DDR4内存频率与带宽提升明显：频率方面，DDR3内存起始频率为800，最高频率达到了2133。DDR4内存起始频率就达到了2133，量产产品最高频率达到了3000，从内存频率来看，DDR4相比DDR3提升很大。带宽方面，DDR4内存的每个针脚都可以提供2Gbps(256MB/S)的带宽，DDR4-3200那就是51.2GB/s，比之DDR3-1866高出了超过70%。综合来看，DDR4内存性能最大幅度可比DDR3提升高达70%，甚至更高。3.DDR4内存容量提升明显，可达128GB：上一代DDR3内存，最大单挑容量为64GB，实际能买到的基本是16GB/32GB，而新一代DDR4内存，单条容量最大可以达到128GB，媲美SSD了。4.DDR4功耗明显降低，电压达到1.2V、甚至更低：上一代DDR3内存，采用1.5V标准电压，而DDR4内存则降低为1.2V，甚至可以做到更低，功耗下降了，更省电，并且可以减少内存的发热。

百分之1的性能差距

区别：1、针脚：ddr3和ddr4接口不一样针脚数量不同，ddr3是204pin，ddr4是256pin。2、频率：DDR4内存频率原生支持2133MHz，DDR3原生1866MHz，起始频率有不小的提升。3、内存功耗：内存功耗方面，DDR4内存的工作电压进一步降低达到了1.2V，相比DDR3内存的1.5V工作电压也降低了不少。功耗的降低能够使得内存降低用电量和发热，以达到提升内存条的稳定性，基本不会出现发热引起的降频现象。4、外观变化：历代内存金手指一直都是直线型的，直到DDR4内存之后，金手指的设计为中间稍突出，而边缘收矮的形状，这种设计的好处局势，以保障DDR4内存金手指与内存插槽触点有足够的接触面，确保信号传输稳定。

DDR2 SDRAM（Double Data Rate Two SDRAM）：为双信道两次同步动态随机存取内存。DDR2内存Prefetch又再度提升至4 bit（DDR的两倍），DDR2的I/O频率是DDR的2倍，也就是266、333、400MHz。举例：核心频率同样有133～200MHz的颗粒，I/O频率提升的影响下，此时的DDR2传输速率约为533～800 MT/s不等，也就是常见的DDR2 533、DDR2 800等内存规格。DDR3 SDRAM（Double Data Rate Three SDRAM）：为双信道三次同步动态随机存取内存。DDR3内存Prefetch提升至8 bit，即每次会存取8 bits为一组的数据。DDR3传输速率介于 800～1600 MT/s之间。此外，DDR3 的规格要求将电压控制在1.5V，较DDR2的1.8V更为省电。DDR3也新增ASR（Automatic Self-Refresh）、SRT（Self-Refresh Temperature）等两种功能，让内存在休眠时也能够随着温度变化去控制对内存颗粒的充电频率，以确保系统数据的完整性。DDR4 SDRAM（Double Data Rate Fourth SDRAM）：DDR4提供比DDR3/ DDR2更低的供电电压1.2V以及更高的带宽，DDR4的传输速率目前可达2133～3200 MT/s。DDR4 新增了4 个Bank Group 数据组的设计，各个Bank Group具备独立启动操作读、写等动作特性，Bank Group 数据组可套用多任务的观念来想象，亦可解释为DDR4 在同一频率工作周期内，至多可以处理4 笔数据，效率明显好过于DDR3。 另外DDR4增加了DBI（Data Bus Inversion）、CRC（Cyclic Redundancy Check）、CA parity等功能，让DDR4内存在更快速与更省电的同时亦能够增强信号的完整性、改善数据传输及储存的可靠性。电压：1.2/1.35V电压带来更低功耗DDR2与DDR3的区别1、逻辑Bank数量drr2 SDRAM中有4Bank和8Bank的设计，目的就是为了应对未来大容量芯片的需求。而drr3很可能将从2Gb容量起步，因此起始的逻辑Bank就是8个，另外还为未来的16个逻辑Bank做好了准备。2、封装(Packages)由于drr3新增了一些功能，在引脚方面会有所增加，8bit芯片采用78球FBGA封装，16bit芯片采用96球FBGA封装，而drr2则有60/68/84球FBGA封装三种规格。并且drr3必须是绿色封装，不能含有任何有害物质。3、突发长度(BL，Burst Length)由于drr3的预取为8bit，所以突发传输周期(BL，Burst Length)也固定为8，而对于drr2和早期的drr架构的系统，BL=4也是常用的，drr3为此增加了一个4-bit Burst Chop(突发突变)模式，即由一个BL=4的读取操作加上一个BL=4的写入操作来合成一个BL=8的数据突发传输，届时可通过A12地址线来控制这一突发模式。4、寻址时序(Timing)就像drr2从drr转变而来后延迟周期数增加一样，drr3的CL周期也将比drr2有所提高。drr2的CL范围一般在2至5之间，而drr3则在5至11之间，且附加延迟(AL)的设计也有所变化。drr2时AL的范围是0至4，而drr3时AL有三种选项，分别是0、CL-1和CL-2。另外，drr3还新增加了一个时序参数——写入延迟(CWD)，这一参数将根据具体的工作频率而定。DDR3与DDR4的区别DDR4内存条外观变化明显，金手指变成弯曲状2.DDR4内存频率提升明显，可达4266MHz3.DDR4内存容量提升明显，可达128GB4.DDR4功耗明显降低，电压达到1.2V、甚至更低

不是频率，只是性能体验的一个绝对值，相当于1600MHZ的性能。

查看说明书：如果是品牌电脑，一般会附带电脑说明书或详细的硬件配置清单，可由此确定其内存型号。查看内存实物：关机断电，打开机箱，实地查看插入主板内存插槽中的内存，并两相对照，以确定其型号。DDR4内存条外观变化明显，金手指变成弯曲状 ，内存频率提升明显，可达4266MHz ，DDR4内存容量提升明显，可达128GB4.DDR4功耗明显降低，电压达到1.2V、甚至更低。对独显主机提升很小，最高提升10%的游戏性能。但对apu和集显的游戏性能能比1600的ddr3提升最高40%笔记本原装内存DDR3的不能换用DDR4的内存。DDR3内存和DDR4内存的插槽是不相同的，内存条上有一个缺口，要对准插槽才能插下去的。

2G是容量 DDR3 内存有几代之分 DDR就是一代 DDR2就是二代 DDR3就是三代的了……懂

DDR3的内存支持标准，插DDR3L的内存是可以的。但要注意散热。1、DDR3的标准电压是1.5v，低电压版DDR3L是1.35v。2、低电压版的内存可以工作在标准电压下，但标准电压的内存不能工作在1.35v下。3、低电压版的内存在标准电压下工作会增大发热量，注意散热要搞好，不然有可能会不稳定。扩展资料性能优势(1)功耗和发热量较小：吸取了DDR2的教训，在控制成本的基础上减小了能耗和发热量，使得DDR3更易于被用户和厂家接受。(2)工作频率更高：由于能耗降低，DDR3可实现更高的工作频率，在一定程度弥补了延迟时间较长的缺点，同时还可作为显卡的卖点之一，这在搭配DDR3显存的显卡上已有所表现。(3)降低显卡整体成本：DDR2显存颗粒规格多为16M X 32bit，搭配中高端显卡常用的128MB显存便需8颗。而DDR3显存颗粒规格多为32M X 32bit，单颗颗粒容量较大，4颗即可构成128MB显存。如此一来，显卡PCB面积可减小，成本得以有效控制，此外，颗粒数减少后，显存功耗也能进一步降低。(4)通用性好：相对于DDR变更到DDR2，DDR3对DDR2的兼容性更好。由于针脚、封装等关键特性不变，搭配DDR2的显示核心和公版设计的显卡稍加修改便能采用DDR3显存，这对厂商降低成本大有好处。DDR3显存在新出的大多数中高端显卡上得到了广泛的应用。 许多低端的显卡也有采用DDR3显存的。

低电压版本：圣创雷克 DDR3L 1600MHz标准电压版本：金士顿 DDR3 1600MHz不能混插，何况内存品牌还不同

1066,1333,1600,2000MHz的DDR3内存，接口类型有200和240 PIN两种。目前单根最大是32GB

不算超频的话，目前为止DDR3的内存最高频率是2800。例如：芝奇（G.SKILL） TridentX DDR3 2800宇瞻(Apacer)捷豹战神 DDR3 2800金士顿(Kingston)骇客神条 T2系列 DDR3 2800

DDR2的I/O频率是DDR的2倍，也就是266、333、400MHz。DDR3传输速率介于 800～1600 MT/s之间DDR4的传输速率目前可达2133～3200 MT/s

单条16gb都是1600频率以上，需要主板支持和cpu支持次频率。如果不是支持不了单条16gb的内存，可能需要i7高级别系列cpu的支持内存。

不可以。DDR3和DDR4的插槽都不同，它们互不兼容，所以不能混用。DDR4和DDR3的区别：1、概述最早的内存类型是SDRAM，它在电脑中被广泛使用，从起初的SDRAM到之后一代的DDR（或称DDR1），然后是DDR2和DDR3进入大众市场，2015年，DDR4开始进入消费市场。2、外观尺寸DDR4 模组上的卡槽与 DDR3 模组卡槽的位置不同。两者的卡槽都位于插入侧，但 DDR4 卡槽的位置稍有差异，以便防止将模组安装到不兼容的主板或平台中。3、容量相较于DDR3，DDR4理论上每根DIMM模块能达到512GiB的容量，而DDR3每个DIMM模块的理论最大容量仅128GiB。4、DDR3的最高速率为2133MT/s ，DDR4的数据传输率也从2133MT/s起跳，最高速率在2013年的标准中暂定为4266MT/s。5、能耗DDR3的工作电压是1.5V，而DDR4是1.2V，并且能源节省高达40%。6、性能在Anandtech的独立测试中， DDR4的性能比DDR3略好，但差距很小扩展资料DDR4与DDR3差异对比1、处理器DDR4内存频率原生支持2133MHz，这相较IVB-E的DDR3原生1866MHz。2、卡槽差异DDR4 模组上的卡槽与 DDR3 模组卡槽的位置不同。两者的卡槽都位于插入侧，但 DDR4 卡槽的位置稍有差异，以便防止将模组安装到不兼容的主板或平台中。3、厚度不同为了容纳更多信号层，DDR4 模组比 DDR3 稍厚。4、电压不同DDR4功耗明显降低，电压降到1.2V、甚至更低。参考资料：百度百科-DDR4内存数据规格百度百科-DDR3性能